RO4450F Prepreg bakeng sa Tlhahiso ea PCB ea Mekhahlelo e Mengata
RO4450F e sebelisoa e le karolo ea kaho ea bond ea mekhahlelo e mengata, kahoo sepheo sa tlhahiso ke sistimi ea dielectric e felileng ho fapana le lakane ea bondply feela. Karolo ea eona e lokela ho hlalosoa ke stackup e lokollotsoeng le thepa ea mantlha e haufi. "RO4450F prepreg" ha e lekane ho etsa boto ea RF ea mekhahlelo e mengata. Sephetho sa bond se itšetlehile ka sehlopha se nepahetseng kapa mohlahlami ea amohetsoeng, setaele sa khalase, litaba tsa resin, palo ea ply, topography ea koporo, potoloho ea khatiso le sebaka se hloekisitsoeng sa sepheo. Pokello ea hajoale ea Rogers ea bond-material ea sechaba e kopanya lihlahisoa tlas'a lelapa la RO4400/RO4400T ho fapana le ho hlahisa keno e ikemetseng ea RO4450F, kahoo khetho e kopiloeng le ho fumaneha ha hajoale li lokela ho netefatsoa pele ho khotheishene. Ha lethathamo le lekhutšoanyane la thepa le kenyelletsa RO4450T, tlhahiso ea bond-layer ea RO4450T e lokela ho hlahlojoa khahlanong le litlhoko tse tšoanang tsa sebaka sa dielectric le ts'epo.
Highleap e nka thepa ea ho kopanya e le karolo ea kaho e felletseng. Tlhahlobo ea stackup e tlameha ho khetholla li-core tse kopanngoang, sebaka sa motlakase ho sireletsa, bophahamo ba resin bo hlokahalang ho tlatsa koporo le bopaki bo tla lokolla sephetho sa khatiso. Ha ho sebaka sa sehlopha se lokelang ho etsoa ntle le tumello e ngotsoeng ea moreki le mohlala o ntlafalitsoeng moo sebaka sa dielectric se leng bohlokoa ka motlakase.
RO4450F e sebetsoa mona e le karolo ea kaho ea maqhama a mekhahlelo e mengata. Prepreg e ke ke ea hlalosoa ka boikemelo ho tsoa ho li-cores tse haufi, koporo le botenya ba dielectric bo felileng; ka hona tlhahlobo ea lamination e qala ho tloha ho stackup e felletseng le kaho e hatelletsoeng e lebisitsoeng.
RO4450F ke Karolo ea Sistimi ea Bonding, Hase Laminate e Ikemetseng
Botong ea RF e nang le mekhahlelo e mengata, laminate e koahetsoeng ka koporo e fana ka mekhahlelo ea potoloho ea mantlha 'me bondply kapa prepreg e etsa hore ho khomareloe le sebaka sa dielectric pakeng tsa li-subassemblies. RO4450F e khethiloe e le karolo ea sistimi eo. Moralo o tlameha ho khetholla hore na ke li-core life tse hokahanngoang, ebang kaho ke ea Rogers feela kapa ea lebasetere, le hore na mohala oa tlamo o phekotsoeng o lokela ho fihlella sebaka sefe sa motlakase.
Hobaneng ha kaho e nepahetseng e le ea bohlokoa
Mekhoa e fapaneng ea khalase le litaba tsa resin li ka hatella ho fihlela botenya bo fapaneng 'me tsa tlatsa lipaterone tse fapaneng tsa koporo. Karolo e le 'ngoe e ka lekana holim'a koporo e bobebe empa ea lapa haufi le topography e boima kapa e sa lekanang. Karolo e 'maloa ea likarolo e ka eketsa botenya le impedance ea phetoho. Kaho e nepahetseng e khethoa ho latela sebaka sa koporo, botenya ba koporo, likarolo tsa sekoti kapa tse khaotsoeng, khatello le tataiso ea thepa.
Na botenya ba prepreg bo tloaelehileng bo lekana le botenya bo phekotsoeng?
Ha hoa lokela ho nahanoa ka tekano ea bokahohle. Sephetho se phekotsoeng se itšetlehile ka phallo ea resin, kabo ea koporo, khatello, mocheso le sesebelisoa sa ho kenya khalase. Sebelisa data ea kaho ea mofani le boiphihlelo ba moetsi ho etsa tlhahiso ea ho bokellana, ebe u netefatsa ka karoloana e nyane moo sebaka se leng bohlokoa. Setšoantšo sa theko se lokela ho bolela kaho e amohetsoeng kapa sepheo sa dielectric se felileng le molao oa taolo ea phetoho.
Na RO4450F e ka kopanya Rogers le FR-4?
Kaho e kopantsoeng e ka khoneha, empa e tlameha ho tšoaneleha bakeng sa ho lumellana ha thepa, ho lokisa, CTE, ngoliso, ts'ebetso ea ho phunya le warpage. Ha hoa lekana hore thepa e ka khomarela 'meleng. Boto e felileng e tlameha ho pholoha kopano le ts'ebeletso. Highleap e hlahloba tsela ea hybrid PCB lamination pele e netefatsa stackup ea tlhahiso.
| Ntho e kopantsoeng | Hobaneng e lokela ho hlaloswa | Bopaki bo tloaelehileng ba tokollo |
|---|---|---|
| Laminate e tšoanang | E hlalosa ho lumellana ha Dr, botenya, koporo le pheko. | Botenya ba 'mele le ba 'mele bo nepahetseng. |
| Kaho ea RO4450F | Setaele sa khalase le resin li khetholla phallo le sebaka se hloekisitsoeng. | Khoutu ea kaho ea mofani kapa tlhaloso e amohetsoeng ea ply. |
| Palo ea lipalo | E laola bophahamo ba resin le botenya ba mothapo wa tlamo. | Ho amohuoa ha ho bokellana le ho balwa ha ho tobetsa. |
| Kabo ea koporo | E hlahisa tlhokeho ea resin ea lehae le phapang ea botenya. | Tlhahlobo ea CAM ea bongata ba koporo. |
| Mokhoa oa ho amohela | E fetola "lamination e ntle" hore e be litekanyetso tse ka lekanngoang. | Karolo e nyenyane ea karolo, impedance, tlhokahalo ea mocheso kapa ea sekheo. |
Rala Mohala oa Tlamo ho tloha ho Copper Geometry le Dielectric Spaceing
Mohala oa tlamo o tlameha ho khotsofatsa litlhoko tsa mechine le tsa motlakase. O tlameha ho kolobisa bokaholimo le ho koahela koporo ntle le likheo kapa tlala. O tlameha hape ho theha sebaka sa dielectric se sebelisoang mefuteng ea RF le impedance. Lipakane tseo li ka thulana: resin e ngata e ka ntlafatsa ho tlatsa empa ea fetola botenya; khatello e phahameng e ka fokotsa likheo empa ea tsamaisa resin le ho fetola ngoliso.
Topografi ea koporo e phahamisa tlhoko ea resin
Mealo e otlolohileng, mealo e fokolang ea lipontšo, koporo e teteaneng le libaka tse kholo ha li je resin ka ho lekana. Moalo o hatellang hantle holim'a setlankane se ts'oanang o ka itšoara ka tsela e fapaneng phanele ea sehlahisoa e nang le libaka tse kholo tse se nang koporo. Highleap e hlahloba peresente ea koporo le sebaka sa sebaka seo. Mathata a tlatsang a ka rarolloa ka ho fetola palo ea ply, ho leka-lekanya koporo, moralo oa lehae kapa kaho ea khatiso, ho latela tumello ea bareki.
Mangole, libaka tse khaotsoeng le libaka tse bolokiloeng sebakeng seo
Mekoallo e ka hlahisa litsela tsa phallo kapa libaka tse sa tšehetsoeng. Haeba sehlahisoa se na le sekoti, tšepe e kenelletseng, karolo e kobehileng kapa bokaholimo ba RF bo pepeneneng, setšoantšo se tlameha ho bontša moeli le boemo bo amohelehang ba resin. RO4450F ha se thepa ea "ho se phalle"; ho lokela ho nahanoa ka motsamao o tloaelehileng oa resin. Lisebelisoa kapa likarolo tsa ho emisa phallo li ka hlokahala bakeng sa meaho e khethehileng.
Sebaka sa impedance
Sesebelisoa sa ho rarolla mathata se lokela ho sebedisa moaho o amohetsweng o phekotsweng. Ha mohala wa tlamo e le karolo ya moedi kapa sebopeho se kopaneng ka lehlakoreng le lelelele, mamello e ka ama impedance le ho kopanya. Highleap e ka fana ka maikutlo a litekanyo tsa trace ho tswa ho moedi o ka hlahiswang, empa mong'a moralo o lokela ho amohela sephetho sa motlakase. Hlahloba tshebetso ya moedi wa Rogers PCB pele o hoamisa mosebetsi wa bonono ho potoloha botenya bo sa netefatswang ba prepreg.
Setaele sa khalase se lokela ho hlaha tokollong
Haeba ho hlokahala setaele se itseng sa khalase bakeng sa botenya, ho tlatsa kapa ts'ebetso ea motlakase, e lokela ho laoloa ho hula kapa ho kenngoa ka har'a stackup e amohetsoeng. Ntlha e pharaletseng e lumellang kaho efe kapa efe ea RO4450F e ka fetola mohala oa tlamo le boitšoaro bo sebetsang ba dielectric. Haeba phepelo e hloka mokhoa o mong, fektheri e lokela ho khutlisa kaho e ntlafalitsoeng bakeng sa tumello.
Sekala sa thepa: Leqephe lena le bua ka tlhahiso ea PCB ho sebelisoa thepa e boletsoeng ea Rogers. Highleap Electronics e etsa boto e felileng le PCBA; tlhahiso ea laminate le thekiso ea thepa li kantle ho sekala sa rona sa litšebeletso.
Ke Eng e ka Fosahalang Nakong ea RO4450F Lamination
Liphoso li lokela ho tšohloa ka mokhoa. Likheo li ka bakoa ke khase e tšoasitsoeng, tšilafalo ea bokaholimo kapa phallo e sa lekaneng. Tlala e ka bakoa ke bophahamo bo sa lekaneng ba resin kapa motsamao o feteletseng. Ho pepesehela khalase ho ka bontša resin e sa lekaneng sebakeng sa ho kopana. Ho qhaqhoa ho ka kenyelletsa tšilafalo, phekolo e sa lumellaneng, mongobo kapa ho khomarela ho fokolang. Phoso ea ngoliso e ka bakoa ke motsamao oa thepa kapa lisebelisoa.
| Sekoli | Ba ka bang le seabo | Netefatso e thusang |
|---|---|---|
| Ha e na letho | Ho koalloa ha moea, tšilafalo, ho kolobisa ho sa lekaneng kapa boemo ba ho hatella. | Karohano e nyenyane, X-ray moo ho loketseng le tlhahlobo ea ts'ebetso le rekoto. |
| Tlala ea resin | Resin e sa lekaneng, koporo e boima, phallo e feteletseng kapa topography ea sebaka seo. | Karolo ea khokahano le tlhahlobo ea koporo. |
| Phapang e feteletseng ea moeli oa tlamo | Ho se leka-lekane ha koporo le bongata, kabo ea khatiso kapa ho se lumellane ha kaho. | Litekanyo tsa botenya ba libaka tse ngata. |
| Ho hlakola | Boemo ba bokaholimo, mongobo, ho lumellana ha pheko kapa khatello ea mocheso. | Teko ea ho arola mocheso ka karolo e nyenyane le e hlalositsoeng. |
| Warpage | Lisebelisoa tse sa lekanang, ho se leka-lekane ha koporo kapa ho fokotseha ho sa lekanang. | Tekanyo ea seqha/sekotjana e felileng kamora ho pepesehela kopano e amanang le kopano. |
Li-voids le tlala ea resin ke mathata a fapaneng
Sebaka se se nang letho ke sebaka se sa tlatsoang; tlala ke bophahamo bo sa lekaneng ba resin kapa sekoahelo sebakeng se hokahaneng. Liketso tsa tokiso li ka fapana. Khatello e eketsehileng e kanna ea se rarolle moaho o se nang resin, 'me ho eketsa resin ho kanna ha se rarolle tšilafalo. Likarolo tsa sehlooho sa pele li lokela ho hlahlojoa khahlanong le mokhoa oa sebele ho fapana le tlhokomeliso ea "ha ho na likheo".
Ho qhaqha ho ka hlaha ka mor'a kopano
Boto e ka shebahala e amoheleha ka mora ho etsoa mme ya arohana nakong ya ho phalla hape kapa ho potoloha ha mocheso. Mongobo, ho fola ho sa fellang, ho se tshwane ha thepa le kgatello ya lehae di ka kenya letsoho. Tatellano e lokela ho hlalosa tlhahlobo efe kapa efe e hlokahalang ya pele kapa teko ya mocheso. Sheba puisano e sebetsang ya ho arola PCB ha o beha ditekanyetso tsa kamohelo.
Warpage e ama jiometri ea RF le kopano
Thepa e kopantsoeng le koporo e sa lekanang li ka koba boto. Warpage e ka fetola ho lekana ha sehokelo, ho lekana ha BGA le boholo ba mokoti. Moralo o lokela ho leka-lekanya thepa le koporo moo ho khonehang, 'me sehlopha sa kopano se ka hloka lisebelisoa tsa tšehetso. Hlahloba meeli ea warpage ea PCB mabapi le kopano ea ho qetela, eseng feela boto e se nang letho.
Ho Tšoaneleha ho ba le Hybrid Rogers Multilayer Pele ho Tlhahiso
Phanele ea teko e lokafatsoa ha stackup e le ncha, mohala oa tlamo o bohlokoa ka motlakase, koporo e le boima kapa e sa leka-lekanang, kapa boto e kopanya thepa le motsamao o fapaneng. Teko e lokela ho araba lipotso tse hlalositsoeng: botenya bo phekotsoeng, ho se be le letho, ho khomarela, ngoliso, impedance, ho pholoha ha mocheso le warpage.
Morero oa karolo e nyenyane
Likarolo li lokela ho feta ka har'a topography e emelang koporo, masoba a koahetsoeng le li-interface tsa bond. Sebaka se le seng se loketseng se kanna sa se bontše boemo bo bobe ka ho fetisisa. Moralo oa setšoantšo kapa oa boleng o ka khetholla libaka tsa sampole le litekanyetso tsa kamohelo bakeng sa li-voids, ho pepesehela khalase, ho tlatsa resin, botenya ba dielectric le ho penta.
Bopaki ba mocheso le botšepehi
Teko e hlokahalang e itshetlehile ka tshebediso ya ho qetela. E ka kenyeletsa ho phaphamala ha solder, ketsiso ya ho phaphamala hape, kgatello ya mocheso, IST kapa ho potoloha ho ikgethang ho moreki. Highleap ha ea lokela ho eketsa teko e sa amaneng feela ho etsa hore tlaleho e shebahale e feletse. Bopaki bo kgethilweng bo lokela ho phephetsa kotsi ya sebele ya kaho.
Impedance le kamano ea RF
Haeba RO4450F e etsa dielectric e laoloang, di-coupon li lokela ho emela motheo o tšoanang, mola oa tlamo le koporo. Botenya bo lekantsoeng ho tloha karolong e nyenyane bo ka amahanngoa le impedance. Bakeng sa mehaho ea microwave, resonator e inehetseng kapa setlankane sa S-parameter se ka ba molemo ho feta TDR feela.
Kopano ea sehlooho sa pele
Ha boto e jere liphutheloana tse kholo tsa BGA, lihokelo kapa lithebe, kopano e ka senola mathata a warpage le mocheso ao boto e se nang letho e sa a senoleng. Sengoloa sa pele sa PCBA se ka kenyelletsa tlhahlobo ea solder, X-ray, teko ea ts'ebetso le ho lekana ha litekanyo. Sebelisa moralo o hlalositsoeng oa tlhahlobo ea PCBA ea sengoloa sa pele haeba likotsi tsa lamination le kopano li ka sebelisana.
Litlhoko tsa Theko, Polokelo le RFQ tsa RO4450F
Moreki o lokela ho fana ka thepa le kaho e nepahetseng, li-core tse tsamaellanang, stackup, koporo, sebaka se seholo sa dielectric, moralo oa ho phunya, botenya bo felileng, qetello ea bokaholimo, tlhahlobo le litlhoko tsa teko. Highleap e tiisa ho fumaneha ha thepa le hore na projeke e hloka lamination ea teko. Letsatsi la mohlala le fanoa feela ka mor'a hore mehato ea setoko le ea ho tšoaneleha e utloisisoe. Tlhahlobo ea lamination ea Highleap e shebane le kabo ea resin, ngoliso ea lera le botenya ba ho qetela ba dielectric kamora ho tobetsa. Fensetere ea ts'ebetso e hloka ho beoa ho tloha kahong e felletseng hobane khetho ea bondply e ke ke ea aroloa ho li-core tse haufi le lera la koporo. Boleng ba thepa ea thepa bo nepahetseng bo lokela ho hlahlojoa khahlanong le litokomane tsa mofani oa hona joale bakeng sa kereiti le kaho e boletsoeng.
- kaho e nepahetseng ea RO4450F kapa setaele sa khalase le palo ea li-ply;
- ho bapisa li-laminate tsa Rogers le thepa efe kapa efe ea FR-4 kapa e 'ngoe e kopantsoeng;
- ho qeta ho bokella le ho lokisa botenya ba mola wa tlamo o phekotsweng;
- boima ba koporo, kabo ea koporo le lintlha tse ka hare/tse sehiloeng;
- impedance, setlankane sa RF, karolo e nyenyane le litlhoko tsa mocheso;
- bongata ba mohlala le bophahamo ba modumo, setifikeiti sa thepa le ditlhoko tsa ho sala morao;
- BOM, centroid, ho taka ha kopano le data ea teko haeba PCBA e hlokahala.
Litlhoko tsa polokelo ea thepa le nako ea ho e boloka li sebetsoa ho latela tataiso ea mofani le taolo ea fektheri. Khotheishene ea khoebo e khetholla theko ea thepa, lisebelisoa, litefiso tsa teko kapa tlhahlobo, tlhahiso, kopano, lipehelo tsa tefo le thomello. International express e ka sebelisoa bakeng sa li-prototype tse ngata; thepa ea bongata e ka sebelisoa bakeng sa likhetho tse lumellanoeng tsa ho romella thepa kapa thepa.
Kamora ho pepa, Highleap e ka hlahloba mathata a lamination kapa a kopano ka ho sebelisa thepa, khatiso, tlhahlobo le lirekoto tsa lotho. Ketso ea tokiso e lokela ho ipapisa le sekoli se bonoang le litlhaloso tsa projeke. Sena se fana ka tšehetso e molemo haholo kamora thekiso ho feta tšepiso e pharaletseng ea hore boto e 'ngoe le e 'ngoe e kopantsoeng e netefatsoa ntle le maemo.
Moeti oa litaba o lokela ho laoloa joalo ka data ea tlhahiso
Bakeng sa stackup e tšoanelehang ea RO4450F, lot ea thepa, tataiso ea layup, palo ea li-ply, mekhahlelo ea ho tobetsa le tlhahlobo li lokela ho tlalehoa tlas'a ts'ebetso ea fektheri. Moreki ha a hloke litlhophiso tsa mochini tse ikhethileng, empa liodara tse pheta-phetoang li lokela ho sebelisa mokhoa o tšoanang oa kaho o amohetsoeng le o laoloang. Phetoho ea setaele sa khalase kapa palo ea li-ply e lokela ho qala tlhahlobo.
Polokelo le ho lokisa li ama botsitso ba lamination
Thepa ea ho kopanya e lokela ho bolokoa le ho sebetsoa ho latela tataiso ea mofani. Histori ea ho pepesehela, ho paka le ho lokisa li ka ama ts'ebetso. Highleap e hlahloba boitsebiso bo kenang 'me e sebelisa ts'ebetso e laoloang bakeng sa thepa e qotsitsoeng. Haeba thepa e fanoeng ke moreki e sebelisoa, boemo ba eona le ho sala morao ha eona li lokela ho lumellanoa pele ho tlhahiso. Khotheishene e sebelisang lintlha tsa ho kopanya tse nang le mekhahlelo e mengata ea RO4460G2 e hloka tsela ea kaho le ea khatiso e amohetsoeng ka thoko.
Ho tjheka ho qala ka mora hore moqomo o kopaneng o tsitse
Lisebelisoa tse fapaneng li ka hlahisa ho senyeha le ho smear tse fapaneng. Khetho ea lisebelisoa, palo ea ho otloa le ho smear li lokela ho tsamaellana le kaho ea ho qetela ea motsoako. Karolo e nyenyane ea lesoba le poleiti e ka netefatsa boemo ba sebopeho le ho tsoela pele ha koporo. Mohala o motle oa tlamo feela ha o thehe botšepehi ba khokahano e phuntsoeng.
Seboka sa mangolo se ka pepesa khatello ea lamination e patiloeng
Phetoho, ho kopanya ka ho kgetha, ho kenya ka kgatello le ho lokisa dintho hape ho eketsa kgatello ya mocheso kapa ya mechine. Phanele ya teko e ka feta tlhahlobo ya boto e hlobotseng mme ya kobeha kapa ya arohana nakong ya kopano. Moo kotsi e leng hodimo, kenyeletsa sehlahiswa sa pele se kopaneng kapa ho pepesehela mocheso o emelang pele ho lokollwa bophahamo.
Papiso ea khoebo e hloka kaho e nepahetseng ea ply
Litheko tse peli tsa RO4450F li ka fapana hobane li sebelisa mekhoa e fapaneng ea khalase, lipalo tsa ply, chai ea thepa kapa tlhahlobo. Kopa bafepedi ho khutlisa stackup e reriloeng. Theko e tlase e thehiloeng ho resin e nyane kapa mohala o fapaneng oa bond ha se sehlahisoa se tšoanang. Highleap e khetholla likhakanyo tsena tlhahisong e le hore theko e ka lekola liphapang tsa tekheniki le tsa khoebo hammoho.
Botenya ba mothapo oa tlamo bo lokela ho nkoa e le mohlala libakeng tse nang le moelelo.
Karolo e fetang sefofaneng se le seng e kanna ea se ke ea emela sebaka se teteaneng sa lets'oao kapa sebaka se seholo sa koporo. Morero oa boleng o ka khetholla libaka tse 'maloa tse bontšang tlhoko e mpe ka ho fetisisa ea resin. Highleap le moreki ba lokela ho lumellana hore na kamohelo e ipapisitse le bonyane ba lehae, karolelano kapa sebaka se hlalositsoeng.
Puseletso ea impedance e lokela ho latela sephetho se hatelletsoeng
Haeba lamination ea teko e hlahisa mola oa tlamo o tsitsitseng o fapaneng hanyane le mohlala oa pele, tokiso e khethiloeng e ka ba tokiso ea motsamao o laoloang ho e-na le ho qobella khatiso ka ntle ho fensetere ea eona e tsitsitseng. Moreki o lokela ho amohela jiometri e ntlafalitsoeng. Botsitso ba tlhahiso hangata bo bohlokoa ho feta ho lelekisa botenya ba khopolo-taba ka liphetoho tse feteletseng tsa khatello.
Katoloso ea thepa e kopantsoeng e hloka phaello ea ngoliso
Li-core tse fapaneng li ka sisinyeha ka tsela e fapaneng nakong ea lamination. Ho lekanya le ho sebelisa lisebelisoa tsa bonono ho lokela ho ikarabella bakeng sa mokgobo o felletseng. Masale a tiileng a annular le ho hokahanya ha cavity ho ka hloka phanele ea teko. Highleap e hlahloba lipheo tsa ngoliso pele e amohela moralo o sa sieeng monyetla oa ho sisinyeha ha thepa.
Litaelo tse pheta-phetoang li lokela ho supa ntlafatso e tšoanelehang ea stackup
Odara ea theko e lokela ho supa stackup e nepahetseng le mosebetsi oa bonono o amohetsoeng nakong ea tlhahlobo. Haeba ho etsoa tlhahiso ea kaho ea laminate e ncha, foil kapa RO4450F, phetoho e hlahlojoa bakeng sa botenya, ho tlatsa, ho thibela le ho tšepahala. Sena se thibela odara e pheta-phetoang hore e se ke ea fetoha kaho e ncha e sa reroang.
Li-interface tsa kopano le tsa boemo ba lebokose
Mapolanka a RF a kopantsweng a ka kenngwa ka hara matlo a tshepe kapa a jara dihokelo tse jarang boto. Di-warpage le botenya di ama ho lekana. Haeba Highleap e fana ka kopano, ditshwantsho tsa matlo le ditlhaloso tsa dihokelo di thusa ho rala disebediswa le tlhahlobo. Haeba moreki a kopana sebakeng se seng, dithibelo tsena di ntse di lokela ho kenyeletswa ho RFQ ya boto e se nang letho.
Lirekoto tsa boleng le karabelo ea kamora thekiso
Highleap e ka boloka thepa, khatiso, karolo e nyenyane, direkoto tsa motlakase le kopano ka har'a sebaka sa projeke se lumellanoeng. Bothata bo tlalehiloeng ba karohano kapa ba boholo bo hlahlojoa khahlanong le direkoto tseo le sampole e khutlisitsoeng. Ketso ea tokiso e ipapisitse le mokhoa. Ena ke mofuta o sebetsang oa tiisetso ea boleng le kamora thekiso bakeng sa kaho e khethehileng ea tlamo.
Tlhokomeliso ea thepa: RO4450F ke thepa ea ho kopanya ea Rogers. Kamehla sebelisa data ea morao-rao ea sehlahisoa se laoloang le tataiso ea ts'ebetso bakeng sa kaho e nepahetseng; sengoloa sena ha se hlalose potoloho ea khatiso ea bokahohle. Bakeng sa theko, hlalosa karolo ea bondply, thepa e haufi, botenya ba dielectric bo reriloeng, koporo le palo ea lera. Sena se lekane ho lekola tsela ea lamination le ho qotsa PCB e felileng ea lera le lengata ho fapana le thepa ea ho kopanya e ikemetseng.
Posts kgothaletswa
Tlhahiso ea PCB ea Sefa ea TMM6
Lethathamo la dikahareHobaneng Baqapi ba Difiltara tsa Microwave ba Sebelisa...
Taconic RF 35 khahlanong le RO4350B PCB
Lethathamo la dikahareRF-35 vs RO4350B Theko le...
Tlhahiso ea PCB ea Sefa ea TMM4
Tlhahiso ea PCB ea sefe ea TMM4 e laoloa ke ...
Tlhahiso ea PCB ea TMM6
Tlhahiso ea TMM6 ke leqephe la taolo ea ts'ebetso bakeng sa bohareng ba ...
Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB
A re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa hau 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka tlhahisoleseling e latelang ho u fa khotheishene:
-
- Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
- Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
- bongata
- Nako ea ho fetoha
Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.