Tlhahiso ea RO4460G2 Bondply PCB

Ho Highleap Electronics, tlhahlobo ea boenjiniere bakeng sa RO4460G2 e shebane le lera la bonding ka bolona. Re sheba kamoo bondply e kenyang letsoho mohlaleng oa impedance, hore na li-core tse khethiloeng li lumellana ka motlakase joang, hore na potoloho ea lamination e ama botsitso ba botenya joang, le moo ka liphetoho kapa likarolo tsa cavity li ka sitisang tsela ea RF. Bakeng sa nalane e pharaletseng, bona tlhahiso ea Rogers high-Dk PCB le thepa ea PCB e phahameng-Dk.

Bondply ea RO4460G2 e hlahlojoa ka karolo ea eona ho stackup ea mekhahlelo e mengata ea Dk e phahameng. Tlhahlobo ea tlhahiso e hokahanya botenya ba bondply le boitšoaro ba lamination le sebaka sa conductor, ngoliso le geometry ea ho qetela ea impedance. Khetho ea bondply e tlameha ho lumellana le moralo oa lamination oa Rogers/FR-4 ha malapa a fapaneng a mantlha a arolelana moaho.

Hobaneng RO4460G2 e Fetola Puisano ea Stackup

Bondply ha e sa le filimi ea bond feela

Bondply ea RO4460G2 e bohlokoa haholo ha kaho ea mekhahlelo e mengata ea Dk e hloka ho hokahana ho laoloang pakeng tsa mekhahlelo ea RF. Sepheo se thusang sa tlhahiso ke geometry ea kamora ho lamination, ho kenyeletsoa ngoliso le botenya ba dielectric. Ka RO4460G2, lera la bond le ka susumetsa geometry ea RF ka tsela eo hangata li-prepreg kapa li-bondplies tse tlase tsa Dk li sa e susumetseng. Baqapi ba e khetha ha miniaturization, boitšoaro ba ho kopanya, kapa ho bapisa dielectric e le karolo ea sepheo sa motlakase, eseng hobane feela boto e hloka lera la sekhomaretsi le nang le lebitso la Rogers.

Seo se fetola tlhahlobo ea tlhahiso. Sephutheloana sa CAM ha sea lokela ho emisa ho "sebelisa RO4460G2." Highleap e hloka botenya ba dielectric bo reriloeng, boemo ba koporo bo sebelisoang ho solver ea tšimo, lifofane tsa litšupiso tse amehang tseleng ea RF, le lipara tse ikhethileng tsa lera moo bondply e bang karolo ea tikoloho ea lets'oao.

Kotsi ea tlhahiso hangata e patiloe likhakanyong tsa mohlala

Mathata a mangata holim'a liboto tsa RF tse nang le mekhahlelo e mengata tse phahameng tsa Dk ha a bakoe ke laminate ka boeona. A tsoa likhakanyong tse sa ngoloang: botenya ka mor'a ho lamination, koporo e felileng ho e-na le koporo ea motheo, kapa phetoho ho tloha lelapeng le leng la mantlha ho ea ho le leng ntle le ho hlahloba hape palo ea impedance. Ke ka lebaka lena hangata re hlahlobang stackup khahlanong le data ea taolo ea impedance ea PCB pele ho lokolloa khotheishene.

Moo RO4460G2 e Sebetsang Hantle ho Feta Lower-Dk Bondply

Meaho e kopaneng ea RF ke mokhanni ea tloaelehileng

RO4460G2 hangata e kgethwa bakeng sa diboto tsa microwave tse nang le mekhahlelo e mengata moo lera la ho kopanya le lokelang ho dula le le haufi le boitshwaro ba motlakase ba motheo wa high-Dk. Seo se bohlokwa ho di-compact couplers, dibopeho tsa phepelo, di-module tsa RF tse nang le mekhahlelo, le diboto tse nang le density e phahameng moo sebaka sa ho tsamaisa se fokolang.

• Marangrang a kopanetsweng a RF a nang le sebaka se thibetsoeng sa boto
• Mapolanka a microwave a nang le mekhahlelo e mengata a sebelisang li-cores tse nang le Dk tse ngata holim'a mekhahlelo e haufi
• Disekete tsa sefe le tsa dikoupo moo ho sisinyeha ha dibopeho ho amang ho lokisa kapele
• Li-module tsa RF tse hlokang botsitso bo tiileng ba motlakase pakeng tsa prototype le tlhahiso

Khetho ea thepa e ntse e lokela ho tsamaisoa ke ts'ebeliso

RO4460G2 ha se khetho e nepahetseng ka bo eona bakeng sa sehlopha se seng le se seng sa Rogers. Meahong e meng, litsamaiso tsa ho kopanya tsa Dk tse tlase li bonolo ho li etsa 'me li lekana ka botlalo ka motlakase. Ho tse ling, bondply ea Dk e phahameng e tšehetsa mohato o monyane oa RF kapa phetoho e kopaneng haholoanyane lipakeng tsa mekhahlelo ea mantlha. Qeto ea kaho e lokela ho tsoa mohlaleng oa motlakase le fensetereng ea mamello ea tlhahiso, eseng ho tsoa ho tloaelaneng le lebitso feela.

Taolo ea Motlakase e Bohlokoa Pele ho Tlhahiso

Botenya, boemo ba koporo, le di-reference planes di lokela ho tsamaellana le palo

Bakeng sa RO4460G2, menahano ea tharollo ea tšimo e lokela ho nkoa e le lintho tse kenngoang tlhahisong. Haeba moreki a entse mohlala oa koporo e felileng ea 1 oz empa mongolo oa stackup o bitsa koporo ea motheo feela, tebello ea bophara le impedance e ka sisinyeha. Hoa tšoana le ha sefofane sa litšupiso se robehile ke li-anti-pad, li-voids, kapa li-split returns haufi le phetoho.

Litlankane tsa RF le mekhoa ea kamohelo li lokela ho lumellanoa esale pele

Haeba kaho e hloka netefatso ea li-coupon, boitšoaro bo amang mohato, kapa lirekoto tse itseng tsa tekanyo ea impedance, mokhoa oa teko o lokela ho boleloa pele tlhahiso e qala. Ho molemo ho rarolla seo mohatong oa khotheishene ho feta ho fumana kamora kaho ea teko hore moreki o ne a lebeletse lirekoto tse neng li sa lokela ho kenyelletsoa sephutheloana sa tlhahiso.

Sekgahla sa thepa: Lebitso la sehlahiswa sa Rogers le sebedisetswa ho hlwaya laminate e boletsweng bakeng sa kaho ya PCB. Highleap Electronics e fana ka tlhahiso le kopano ya PCB, ha laminate e fumanwa mme e netefatswa ka thoko.

Likotsi tsa ho lamina le Ngoliso Tlhahisong

Li-multilayer tse nang le High-Dk lia hloleha ha ts'ebetso ea khatiso e nkoa e le tloaelo

Hangata merero ea RO4460G2 e hloka tlhahlobo e hlokolosi ea lamination ho feta mekhahlelo e tloaelehileng ea FR4. Botenya ba bondply, phallo ea khatiso, le motsoako oa mantlha kaofela li susumetsa bophahamo ba ho qetela ba dielectric le ngoliso. Seo se bohlokoa haholo-holo libotong tsa RF tse nang le sebaka se moqotetsane sa trace, li-couplers tse nyane, kapa meaho ea lintho tse tsoakiloeng. Tlhahlobo ea RO4450F e le thepa e ikhethang ea bond e lokela ho bapisa maemo a khatiso a amohetsoeng le sebaka se felileng sa dielectric ho e-na le ho nahana hore mekhahlelo ea bondply e ka fapanyetsana.

Highleap e lekola tatellano ea khatiso, motsoako oa thepa, le leano la phanele pele e lokolloa. Haeba moralo o sebelisa malapa a dielectric a tsoakiloeng, tlhahlobo e boetse e hlahloba hore na stackup e tla rua molemo liphetohong tse bonoang ho hybrid PCB lamination le moralo oa Rogers PCB stackup.

Ngoliso e bohlokoa joalo ka data ea dielectric

Libopehong tse nyane tsa RF, phetoho ea ngoliso e ka sitisa jeometri ea litšupiso, sebaka sa ho latela, kapa ho se lumellane ha ho qala leha moralo o felileng o bonahala o amoheleha. Ke ka lebaka leo sephutheloana sa stackup se lokelang ho kenyelletsa kutloisiso ea ho hokahanya lera haeba marang-rang a RF a itšetlehile ka ho kopana ho nepahetseng ha lera le nang le mekhahlelo e mengata.

Ka Phetoho, Kopano, le Tlhahlobo ea Tšepo

Moralo oa phetoho o lokela ho hlahlojoa ka laminate, eseng ka mor'a eona

Hangata diboto tsa RO4460G2 di kenyelletsa diphetoho pakeng tsa mealo e utlwang ka motlakase boholo ba anti-pad, ho roka fatshe, le ho tswela pele ha plane. Sebopeho sa via se lokela ho hlahlojwa hammoho le kgetho ya laminate, haholoholo haeba boto e tsamaya pakeng tsa routing e nyane ya RF le jiometri e kgolo ya sehokelo.

Moralo oa kopano le oona oa bohlokoa. Haeba boto e kenyelletsa lihokelo tse teteaneng, lithebe tse rekiselitsoeng, kapa tšepe e sitsitsoeng fatše, ho kenngoa ha mocheso le mojaro oa mechini ho potoloha libaka tsa RF ho lokela ho hlahlojoa pele ho phethoa setšoantšo sa tlhahiso. Bakeng sa meaho e tsoelang pele ho ba li-module tse felletseng, Highleap e hokahanya tlhahlobo ea boto le bokhoni ba tlhahiso ea RF PCB le ts'ebetso ea kopano.

Ho pheta-pheta ke sefe sa ho qetela

Potso e molemo ka ho fetisisa bakeng sa lihlopha tsa ho fumana thepa ha se hore na mofani a ka etsa mohlala o le mong oa RO4460G2. Ke hore na mofani a le mong a ka pheta botenya, ho lumellana, le boitšoaro ba phetoho karolong e latelang ntle le ho bula qeto eohle ea stackup. Ke moo moetsi oa PCB ea thepa e itseng a bang oa bohlokoa. Highleap e tsepamisa maikutlo tlhahlobong ea lamination ho ho kopanya thepa, boitšoaro ba khatiso le ho hokahanya likarolo tsa RF le lifofane tsa tsona tsa litšupiso. Bondply e ke ke ea hlahlojoa ka boikemelo hobane botenya ba mantlha bo haufi le koporo li ama sebopeho sa ho qetela sa motlakase. Boleng ba thepa ea thepa bo nepahetseng bo lokela ho hlahlojoa khahlanong le litokomane tsa mofani oa hona joale bakeng sa kereiti e boletsoeng le kaho.

Seo Highleap e se Hlokang bakeng sa Khoutu ea RO4460G2

Sephutheloana se felletseng se khutsufatsa selika-likoe sa boenjiniere

Tsela e potlakileng ea ho fumana khotheishene e tšepahalang ke ho kopanya likhakanyo tsa motlakase le data ea boto. Bakeng sa RO4460G2, hangata seo se bolela ho feta lifaele tsa Gerber le drill.

• Stackup e lokollotsoeng e nang le botenya ba RO4460G2 le li-callout tsa mantlha tse haufi
• Tafole ea impedance kapa lipheo tsa tharollo ea tšimo
• Boima ba koporo, botenya bo felileng, le qetello ea bokaholimo
• Ka lintlha tsa sebopeho, haholo-holo mabapi le liphetoho tsa RF
• Setlankane sefe kapa sefe, tlhahlobo, kapa tlhoko ea litokomane
• Bongata ba mohlala, bongata ba tlhahiso, le sepheo sa ho tlisa

Ha lintho tseo li kopana, Highleap e ka tsamaea ka potlako ho tloha netefatsong ea thepa ho ea tlhahlobong ea tlhahiso le khotheishene.

FAQs

Na RO4460G2 e reretsoe haholo-holo ho fokotsa boholo?

Hangata e, empa ha se feela seo. Hangata e kgethwa ha lera la ho kopanya la high-Dk le thusa sebopeho sa motlakase ka bosona, eseng feela mohato wa lamination wa mechini.

Na RO4460G2 e ka kopanngoa le thepa e meng ea mantlha ea Rogers?

E, empa pokello e lokela ho hlahlojoa e le sistimi e felletseng ea motlakase le ea tlhahiso. Meaho ea thepa e tsoakiloeng e hloka litokomane tse ngata ho feta pokello e bonolo ea lelapa le le leng.

Na Highleap e hloka data ea impedance bakeng sa khotheishene e 'ngoe le e 'ngoe ea RO4460G2?

Haeba lera la tlamo le nka karolo ho jiometri ea RF, e. Esita le tafole e khutšoanyane ea impedance kapa mohlala oa sepheo o thusa ho thibela ho se lumellane ho ka qojoang pakeng tsa sepheo sa moralo le ho seta tlhahiso. Bakeng sa khotheishene, fana ka stackup e felletseng, libaka tsa bondply, botenya bo felileng, koporo le litlhoko tsa impedance. Sena se lumella mofani oa thepa ho bala tsela ea 'nete ea lamination le ho tseba kotsi efe kapa efe ea ngoliso pele ho tlhahiso.