Lisosa tsa Bohlokoa tsa PCB Warpage le Mokhoa oa ho Li sebetsana le tsona

Ha tlhahiso le kopano ea PCB li ntse li rarahana haholoanyane, ho utloisisa le ho thibela ho senyeha ha PCB ho bohlokoa ho netefatsa lihlahisoa tsa boleng bo holimo le tse tšepahalang. Ho sotha ha li-PCB ho ka lebisa likarolong tse nang le liphoso, ho hloleha ha ho sotheloa ha litšepe, ho se lumellane hantle, 'me qetellong, litšenyehelo tse kholo. Ka boiphihlelo ba lilemo tse fetang 20, Highleap Electronic e hlahisitse litharollo tse pakiloeng ho fokotsa ho sotha le ho ntlafatsa boleng ba tlhahiso. Tataiso ena e felletseng e tla u tataisa lisosa tsa bohlokoa tsa ho sotha ha PCB, litharollo tse sebetsang, le mehato ea thibelo, ho netefatsa hore merero ea hau e lula e le tseleng.

PCB Warpage ke eng?

PCB warpage e bua ka deformation efe kapa efe e etsang hore boto ea potoloho e hatisitsoeng e lahleheloe ke sebopeho sa eona se bataletseng. Warping e etsahala ha likhatello tsa ka hare, hangata e le tsa mocheso kapa tsa mechine, li etsa hore PCB e kobehe, e sothe kapa e sothe. Liboto tse sothehileng li ka 'na tsa bontša bokooa bo bonahalang bo kang ho inama, ho phunya, kapa ho sotha, e leng se ka amang ts'ebetso ea lisebelisoa tse kentsoeng hampe.

Phephetso e ka sehloohong ea warping ke hore e ka lebisa ho se nepahaleng ha likaroloana, ho hlōleha ha motsoako oa solder, le likhokahano tse fokolang tsa motlakase, tse bakang mathata a ts'ebetso sehlahisoa sa ho qetela. Ho thibela le ho laola leqephe la ntoa la PCB ho bohlokoa haholo ho lisebelisoa tsa elektroniki tse sebetsang hantle.

Hobaneng ha PCB Warpage e le Matšoenyeho ho Baetsi?

Leqephe la ntoa la PCB ha se taba ea botle feela — ke bothata bo boholo bo ka lebisang mathateng a 'maloa a bohlokoa nakong eohle ea tlhahiso, kopano le ts'ebetso ea lisebelisoa tsa elektroniki. Ho kenella ka har'a li-PCB ho ka senya boleng ba sehlahisoa, ho eketsa litšenyehelo, le ho liehisa linako tsa projeke. Ka tlase ho na le litlhaloso tse qaqileng tsa mabaka a bohlokoa a etsang hore leqephe la ntoa la PCB le tšoenyehe ho bahlahisi:

1. Phapang ea Karolo

Ha PCB e phunya, e ka lebisa ho se lumellane ha likarolo tse behiloeng holim'a eona. Ho se nepahale hona ho na le bothata haholo bakeng sa lisebelisoa tsa holim'a metsi (SMDs) le likarolo tsa ball grid array (BGA), tse hlokang hore ho behoe hantle bakeng sa soldering e nepahetseng. Liboto tse sothehileng li ka fella ka hore likarolo li fetohe ho tloha maemong a tsona a khethiloeng nakong ea ts'ebetso ea soldering. Phetoho ena e ka baka:

• Lipotoloho tse khutšoanyane: Likarolo tse sa lumellaneng hantle li ka lebisa likhokahanong tse sa lebelloang tsa motlakase lipakeng tsa mesaletsa.
• Li-circuits tse bulehileng: Likarolo tse sa tsamaisaneng hantle li ka 'na tsa se ke tsa kopana le li-pads tsa PCB, tsa etsa hore potoloho e se ke ea phethahala.
• Mafutsana a solder manonyeletso: Ho se lumellane ho ka etsa hore ho be le manonyeletso a sa lekaneng kapa a batang, a atisang ho hlōleha ha nako e ntse e ea.

Litaba tsena ha li ame feela ts'ebetso ea motlakase ea PCB empa hape li eketsa monyetla oa hore sehlahisoa se hlolehe, haholo lits'ebetsong tsa bohlokoa joalo ka lisebelisoa tsa bongaka, lisebelisoa tsa elektroniki tsa likoloi, kapa theknoloji ea sefofane.

2. Soldering Ho hloleha

PCB warpage e ka senya haholo ts'ebetso ea ho kopanya, haholo-holo ho reflow soldering le wave soldering, e itšetlehileng ka boto e setseng e bataletseng bakeng sa kabo e nepahetseng ea mocheso. Ha PCB e soahlamana nakong ea lits'ebetso tsena, e ka baka liphoso tse 'maloa tse amanang le soldering:

• Ho futhumatsa ho sa lekaneng: Liboto tse sothehileng li ka etsa hore libaka tse ling li futhumale kapele kapa butle ho feta tse ling. Ho se leka-lekane hona ha mocheso ho ka fella ka soldering e sa phethoang ea likaroloana.
• Manonyeletso a Solder a sa tsitsang: Li-solder tse sa futhumatsang ka mokhoa o ts'oanang li ka 'na tsa hlōleha ho theha hantle, e leng se lebisang ho khokahanyo e fokolang kapa li-voids ka har'a solder. Litaba tsena li ka baka ho se sebetse hantle ha motlakase le botsitso ba mochini, 'me qetellong li lebisa ho hloleheng ha sehlahisoa.
• Manonyeletso a Cold Solder: Haeba solder e sa qhibilihe ka ho lekana, e ka baka manonyeletso a batang - solder e sa kang ea qhibiliha ka ho feletseng 'me e tlamahane le pad. Manonyeletso ana a atisa ho phunyeha tlas'a khatello ea kelello 'me a ka lebisa ho hloleha ho feletseng ha potoloho.

Hangata phello ke tlhokahalo ea ho sebetsa bocha, e leng ho liehisang tlhahiso le ho eketsa litšenyehelo tsa tlhahiso.

3. Litaba tsa Kopano

Methapo ea kopano e iketsang, joalo ka mechini ea ho khetha le ho beha le mekhoa ea theknoloji ea ho kenya holim'a metsi (SMT), e etselitsoe ho sebetsa le li-PCB tse bataletseng. Liboto tse sothehileng li thatafatsa ts'ebetso ena, e leng se lebisang ho ho se sebetse hantle ha ts'ebetso:

• Liphoso tsa ho Bea: Mechini e khethang le ho e beha e ka ba le bothata ba ho nka kapa ho beha likarolo ka nepo libotong tse sothehileng, e leng se lebisang ho beheng likarolo tse fosahetseng.
• Mathata a ho Fepa: Liboto tse sothehileng li ka baka mathata a ho tsamaisana ho li-feeders tse ikemetseng, tse lebisang ho emisoa ha mochini khafetsa le tšitiso moleng oa tlhahiso.
• Phallo e Fokotsoeng: Li-PCB tse sothehileng li ka liehisa ts'ebetso ea kopano, tse hlokang ho kenella ka letsoho le ho eketsa nako ea potoloho bakeng sa boto ka 'ngoe. Sena ha se fokotse tlhahiso feela empa se eketsa litšenyehelo tsa basebetsi le ho fokotsa nako ea ho ea 'marakeng.

Qetellong, kopano e ikemetseng e fetoha e sa sebetseng hantle, e lebisang linakong tse telele tsa ho etella pele le ho fokotsa tlhahiso ka kakaretso. Sena se ama bokhoni ba moetsi ba ho fihlela linako tse behiloeng tsa bareki le tlholisano ea litheko.

4. Keketseho ea Litšenyehelo

E 'ngoe ea litlamorao tse kholo tsa PCB warpage ke theko e ntseng e eketseha e amanang le ho sebetsana le bofokoli boo e bo bakang:

• Mosebetsi o mocha: Li-PCB tse sothehileng hangata li hloka rework, joalo ka re-soldering kapa manual adjustment to comproments, ho lokisa mefokolo ea soldering. Ts'ebetso ena e nka nako, e eketsa litšenyehelo tsa basebetsi, 'me e ka hloka lisebelisoa tse eketsehileng.
• Ho ts'oara: Haeba warpage e baka ho se tsamaisane ho feteletseng kapa likoli tse ke keng tsa lokisoa, PCB eohle e ka hloka ho lahloa. Sena se fella ka tšenyo ea thepa le tahlehelo e tobileng ea lichelete.
• Litšenyehelo tse Phahameng tsa Tlhahiso: Ho etsa bonnete ba hore warpage e fokotsehile, bahlahisi ba ka 'na ba hloka ho kenya ts'ebetso ea ho hlahloba boleng bo eketsehileng, ho laola mocheso o hlokolosi nakong ea ts'ebetso, le lisebelisoa tse tsoetseng pele-ho eketsa litšenyehelo tsa tlhahiso ea kakaretso.

Motsoako oa ho sebetsa bocha, ho qhekella, le linako tse atolositsoeng tsa tlhahiso li kenya letsoho ho theko e phahameng ka yuniti ka 'ngoe, 'me qetellong li fokotsa mekhahlelo ea phaello.

5. Ho hloleha ha Ts'ebetso

Leha PCB e se e fetisitse tšebetso ea kopano, warpage e ka baka liphoso tsa ts'ebetso tse amang bophelo bo bolelele le ts'epahalo ea sehlahisoa:

• Khatello ea Karolo: Likarolo tsa sehlooho tsa li-PCB tse sothehileng bakeng sa khatello e sa hlokahaleng ea mochini, haholo libakeng tseo boto e kobehang kapa e sothang. Ha nako e ntse e ea, khatello ea kelello ena e ka etsa hore mokhathala o robehe ka manonyeletso a solder le mapetsong a likarolo, e leng se lebisang ho hlōleha pele ho nako.
• Mathata a Katoloso ea Mocheso: Ka lihlahisoa tse nang le mocheso o feto-fetohang nakong ea ts'ebetso, warpage e ka mpefala ha thepa ea PCB e ntse e eketseha le konteraka. Haeba PCB e phunya nakong ea ts'ebeliso, e ka mpefatsa likhokahano tsa motlakase tse teng, tsa etsa hore boto e hlolehe tlasa maemo a ts'ebetso.
• Botšepehi bo Fokotsoeng: Liboto tse sothehileng li na le monyetla o moholo oa ho hloleha maemong a thata (thempereichara e feteletseng, ho thothomela, joalo-joalo), e leng se ka lebisang ho mathata a bohlokoa a taolo ea boleng bakeng sa liindasteri tse itšetlehileng ka likopo tse tšepahalang haholo tse kang sefofane, likoloi, kapa lisebelisoa tsa bongaka.

Ho hloleha ha ts'ebetso ho etsahalang ka mor'a hore PCB e tlohe moleng oa kopano ho ka fella ka ho hopola lihlahisoa, e ka ba chelete e ngata haholo ho latela chelete le botumo.

Lisosa tse Tloaelehileng tsa PCB Warpage

PCB warpage ke taba e atileng e amang boleng le tšebetso ea lisebelisoa tsa elektroniki. Warping e ka fella ka liphephetso tse fapaneng tsa ts'ebetso le kopano, ho kenyeletsoa ho se tsamaisane hantle ha likarolo, ho se atlehe ha solder, le litšenyehelo tse eketsehileng tsa tlhahiso. Ka tlase, re tla kenella hare ho lisosa tsa mantlha tsa PCB warpage, ho hlahloba hore na thepa ea thepa, khatello ea mocheso, khatello ea mochine, le lintlha tsa moralo li kenya letsoho joang tabeng ena.

1. Thepa Thepa

Thepa e sebelisoang ho aha PCB e bapala karolo ea bohlokoa molemong oa ho kheloha. Koporo le fiberglass (FR-4) ke lisebelisoa tse peli tsa mantlha tse amehang, 'me li na le li-coefficients tse fapaneng tsa ho atolosa mocheso (CTEs), e leng tekanyo ea hore na thepa e atoloha hakae kapa e etsa likonteraka ha e le tlas'a liphetoho tsa mocheso.

• Koporo khahlano le FR-4: Koporo, e sebelisetsoang mekhoa ea conductive, e na le CTE e tlaase haholo ho feta FR-4, substrate ea fiberglass. Sena se bolela hore ha PCB e pepesehela mocheso nakong ea lits'ebetso tse kang reflow soldering, koporo e tla atoloha 'me e fokotsehe ka tekanyo e fapaneng le ea fiberglass, e bakang khatello ea kelello ka hare. Phapang ena ea katoloso ea mocheso e ka lebisa ho warpage, haholo-holo ha thepa ea thepa e sa leka-lekane hantle moralong le lits'ebetsong tsa tlhahiso.

Ka mohlala, ho li-PCB tse ngata, moo likarolo tse 'maloa tsa lisebelisoa tse fapaneng li phuthetsoeng, ho se lumellane ha CTE pakeng tsa koporo le lihlopha tse ling ho ka hlahisa khatello pakeng tsa lihlopha, ho etsa hore PCB e iname kapa e sothe ka nako.

Ho thibela warpage, ho bohlokoa ho khetha thepa e nang le litekanyetso tse lumellanang tsa CTE kapa ho fetola moralo le mekhoa ea tlhahiso ho amohela liphapang.

2. Khatello ea Mocheso Nakong ea Tlhahiso

Hangata tlhahiso ea PCB e kenyelletsa ho pepesehela mocheso o feteletseng, 'me khatello ea mocheso nakong ea lits'ebetso tse fapaneng e ka baka ho sotha. Mehato e 'meli ea mantlha eo khatello ea mocheso e hlahisoang ho eona ke ho kopanya hape le ho leka-lekanya ha solder ea moea o chesang ( HASL ).

• Reflow Soldering: Nakong ea reflow soldering, PCB e futhumetse ho mocheso o phahameng ho qhibiliha peista ea solder, e leng se etsang hore boto le likarolo tsa eona li atolohe. Taba e hlaha ha boto e sa pholile ka mokhoa o ts'oanang ka mor'a moo. Haeba libaka tse ling li pholile ka potlako ho feta tse ling, li-gradients tsa mocheso lia hlaha, tse lebisang ho warping. Esita le ho se lumellane ho fokolang ha ho pholile ho ka hlahisa ho senyeha ho hoholo ho sehlahisoa sa ho qetela, haholo-holo ka mapolanka a maholo kapa meralo e rarahaneng.
• Mocheso oa Solder Leveling (HASL): Ho HASL, PCB e futhumatsoa ho mocheso pakeng tsa 225 ° C le 265 ° C ho sebelisa solder, ebe e pholile kapele. Ts'ebetso ena e potlakileng ea ho futhumatsa le ho pholisa e baka katoloso e fapaneng le ho honyela lipakeng tsa likarolo le likarolo tse fapaneng, e leng se bakang khatello ea mocheso le ho soahlamana. Ka mokhoa o ts'oanang ho reflow soldering, ho se lumellane ha tšebeliso ea mocheso nakong ea ts'ebetso ena ho ka kenya letsoho haholo ho warpage.

Ho sebetsana le likhatello tsa mocheso, ho bohlokoa ho laola boemo ba mocheso le maemo a ho futhumatsa nakong ea solder ho netefatsa phepelo e tšoanang ea mocheso ho PCB.

3. Matšoenyeho a Mechini

Likhatello tsa mochini nakong ea ho etsa, ho sebetsana le ho boloka le tsona li ka lebisa ho thulaneng. Sena ke 'nete ka ho khetheha bakeng sa li-PCB tse tšesaane kapa liboto tse nang le libaka tse kholo. Ho na le lintlha tse 'maloa tse ka hlahisang khatello ea maikutlo ea mochini:

• Ho Tšoaroa ka mokhoa o Fosahetseng: Haeba li-PCB li tšoaroa ka mokhoa o fosahetseng nakong ea tlhahiso, joalo ka matla a feteletseng a sebelisoang nakong ea kopano kapa nakong ea tlhahlobo, e ka baka ho kheloha kapa ho phunyeha ha boto. Sena se na le bothata haholo bakeng sa li-PCB tse ngata-ngata kapa tse tenyetsehang, moo khatello ea maikutlo e ka hare e ka bakang deformation.
• Ho Feta-Stacking le Maemo a Polokelo: Polokelo e sa nepahalang ea li-PCB e ka lebisa ho warping. Ha mapolanka a phuthetsoe ka tsela e fosahetseng kapa a sa tšehetsoe ka ho lekaneng, boima ba mapolanka a ka holimo bo ka baka ho kobeha kapa ho sisinyeha likarolong tse ka tlaase, haholo-holo haeba liboto li le tšesaane haholo. Mongobo le oona o phetha karolo ea bohlokoa—mongobo o kenang ka har'a Lisebelisoa tsa PCB e ka atoloha nakong ea lits'ebetso tsa ho futhumatsa, ho kenya letsoho le ho feta ho deformation.

E le ho qoba ho ferekanngoa ha mechine, bahlahisi ba lokela ho etsa bonnete ba hore mekhoa e nepahetseng ea ho tšoara e lateloa nakong eohle ea ts'ebetso le ho boloka li-PCB maemong a tšehetsang ka sebaka se lekaneng le taolo ea mongobo.

4. Lintlha tsa Moqapi

Moralo oa PCB ka boeona o ka susumetsa haholo monyetla oa ho loana. Meralo ea asymmetrical kapa meralo e nang le kabo e sa lekanang ea koporo e ka hlahisa khatello ea mocheso e lebisang ho loana. Mona ke mabaka a mang a bohlokoa a amanang le moralo oa warpage:

• Kabo ea Koporo e sa Lekaneng: Haeba lehlakore le leng la PCB le na le koporo e ngata ho feta e 'ngoe, ho se leka-lekane hona ho tla etsa hore boto e atolohe le ho konteraka ka tsela e sa tšoaneng ha e le tlas'a liphetoho tsa mocheso. Sena se ka fella ka ho kobeha kapa ho sotha ha PCB. Mohlala, haeba karolo e le 'ngoe e na le mesaletsa ea koporo e teteaneng (joalo ka libaka tse matla a phahameng) ha karolo e fapaneng e na le mesaletsa e fokolang ea koporo, lehlakore le chesang le tla ba le keketseho e kholo, e leng se etsang hore PCB e iname.
• Libaka tse kholo tsa holim'a metsi ntle le tšehetso: Li-PCB tse nang le libaka tse kholo tse sa tšehetsoeng li ka 'na tsa senyeha hobane ha ho na matla a lekaneng a ho thibela matla a bakoang ke ho futhumatsa. Ha boto e pepesehetse mocheso o phahameng, e ka 'na ea theoha bohareng kapa ka mathōko haeba ho se na koporo kapa tšehetso ea lintho tse bonahalang ho boloka sebōpeho sa eona.
• Mehaho e rarahaneng ea Laminate: Li-PCB tse nang le libopeho tse rarahaneng tsa laminate, tse kang tse sebelisoang ka mapolanka a marang-rang a mangata (HDI) kapa liqapi tse nang le mefuta e mengata, li atisa ho kheloha haeba lihlopha li sa leka-lekane. Ho se lumellane hofe kapa hofe ka botenya ba lihlopha, bongata ba koporo karolong e 'ngoe le e' ngoe, kapa lisebelisoa tsa prepreg pakeng tsa lihlopha li ka etsa hore ho be le ntoa ha nako e ntse e ea.

Ho fokotsa ho soahlamana ka lebaka la mabaka a moralo, ho bohlokoa ho leka-lekanya kabo ea koporo, ho boloka meaho ea symmetrical layer, le ho laola ka hloko ho beoa ha thepa ho netefatsa katoloso e tšoanang le ho honyela.

Leqephe la ntoa la PCB ke taba e rarahaneng e nang le lintlha tse ngata tse tlatsetsang, ho kenyeletsoa thepa ea thepa, khatello ea mocheso, khatello ea mochini, le liphoso tsa moralo. Ka ho utloisisa lisosa tsena, bahlahisi ba ka nka mehato e hlokahalang ho fokotsa ho loana ka khetho e ntle ea thepa, mekhoa e ntlafalitsoeng ea tlhahiso, le moralo o nahanang. Sena se tla lebisa ho lihlahisoa tsa boleng bo holimo, bofokoli bo fokotsehileng, le litšenyehelo tse tlase tse amanang le ho sebetsa hape le maqheka.

Mehato e 5 ea Thibelo e ka Sehloohong bakeng sa PCB Warpage le Theknoloji ea Bona

1. Copper Balance Design: Molao oa Khauta

Kabo e sa leka-lekaneng ea koporo lipakeng tsa likarolo tse kaholimo le tse ka tlase tsa PCB e ka baka ntoa ka lebaka la katoloso e fapaneng ea mocheso. Mohlala oa sebele oa lefats'e oa sena ke PCB e nang le likarolo tse tšeletseng e ileng ea e-ba le 0.6mm warping hobane karolo e ka holimo e ne e e-na le 70% ea koporo, ha karolo e ka tlaase e ne e e-na le 20% feela. Ho se leka-lekane hona ho ile ha baka khatello e matla ea mocheso nakong ea ts'ebetso ea soldering.

Maemo a Moralo oa Highleap :

• Copper Density Difference ≤ 15%: Ho thibela khatello ea mocheso, sekhahla sa koporo pakeng tsa lihlopha tse haufi se lokela ho leka-lekana. Sena se etsa bonnete ba hore mahlakore ka bobeli a boto a hola le ho hola ka mokhoa o ts'oanang ha a pepesehetse mocheso.
• Symmetry ka Botenya ba Lera: Phapang ea botenya pakeng tsa lihlopha e lokela ho bolokoa ka tlase ho 5%. Phapang leha e le efe ea bohlokoa e ka lebisa khatellong ea ka hare e fellang ka ho loana.
• Ho Tlatsa Koporo ea Pseudo: Ho tsoela pele ho leka-lekanya katoloso ea mocheso, re kenya ts'ebetsong theknoloji ea "pseudo copper filling", e thusang ho aba mocheso ka mokhoa o ts'oanang ho pholletsa le PCB, ho thibela ho senyeha ho feteletseng nakong ea ts'ebetso ea soldering.

Ka ho etsa bonnete ba hore koporo e leka-lekana, li-PCB li hlomelloa hamolemo ho mamella khatello ea mocheso nakong ea ts'ebetso ea tlhahiso.

2. Khetho ea Boitsebiso: 3D CTE Matching Principle

Coefficient of Thermal Expansion (CTE) e phetha karolo ea bohlokoa ho tseba hore na lisebelisoa li tla arabela joang liphetohong tsa mocheso. Ho se lumellane ho CTE pakeng tsa lisebelisoa tse fapaneng tse sebelisoang ho PCB ho ka lebisa ho warping. Highleap e thehile database e felletseng ea CTE ho tsebahatsa li-pairings tsa thepa tse fokotsang khatello ea mocheso.

• Standard FR4 e na le CTE ea X/Y 13-15 ppm/°C le Z 60-70 ppm/°C, ho bolelang hore e atoloha le ho etsa likonteraka haholo ho latela Z-axis.
• Epoxy Resin e fetotsoeng e na le Z-axis CTE e fokotsehileng ho 40 ppm/°C, e thusang ho theola phapang ea kakaretso ea katoloso libotong tse nang le mekhahlelo e mengata.

Keletso ea Highleap : Bakeng sa mapolanka a nang le likarolo tsa BGA (Ball Grid Array) kapa meralo e nang le density e phahameng, re khothaletsa ho sebelisa Arlon 85HT. Thepa ena e na le Z-axis CTE ea 35ppm/°C, e fokotsang haholo liphapang tsa katoloso ea mocheso lipakeng tsa mekhahlelo le ho fokotsa kotsi ea ho sotha nakong ea liphetoho tsa mocheso.

Ho khetha lisebelisoa tse nang le litekanyetso tsa CTE tse lumellanang ho netefatsa botsitso bo betere ba mocheso le ho fokotsa monyetla oa ho ba le leqephe la ntoa la PCB.

3. Ho Laola Khatello ea Maikutlo ho Ts'ebetso ea Lamination

Ts'ebetso ea lamination ke e 'ngoe ea mehato e mahlonoko ka ho fetisisa ea ho etsa PCB, moo taolo e sa lokelang ea mocheso le khatello e ka fellang ka warpage. Lintlha tsa bohlokoa tse amang warpage nakong ea lamination li kenyelletsa sekhahla sa ho futhumatsa le khatello ea lamination. Liphuputso li bontša hore hoo e ka bang 80% ea mathata a pele a ntoa a bakoa ke lamination e sa lokelang.

• Tekanyo ea mocheso: Re laola ho phahama ha mocheso nakong ea ts'ebetso ea lamination ka tekanyo ea 2-3 ° C / min ho thibela mocheso oa mocheso o ka bakang khatello ea kelello.
• Khatello ea Lamination: Ho fetola khatello ea lamination ho latela phallo ea resin ea prepreg ho netefatsa khatello e tšoanang ho pholletsa le boto. Re fetola khatello ho 300-400psi bakeng sa liphetho tse nepahetseng.

Theknoloji e nang le Patente ea Highleap : Ts'ebetso ea rona ea ho lamination ea vacuum e arotsoeng ka likarolo e felisa ho feta 90% ea likheo tsa resin, e netefatsa kabo e ts'oanang ea resin le ho fokotsa menyetla ea khatello ea ka hare le ho sotha.

Ka ho laola li-parameter tsa lamination, re etsa bonnete ba hore lihlopha li kopantsoe ka ho lekana, ho thibela warpage hore e se ke ea etsahala.

4. Taolo e nepahetseng ka mokhoa oa ho baka

Ho baka hantle ha li-PCB ho bohlokoa ho tlosa mongobo le ho netefatsa hore resin e folisa. Leha ho le joalo, maikutlo a fosahetseng a tloaelehileng ke hore ho baka ka 120 ° C ka lihora tse 'nè ho lekane bakeng sa mapolanka kaofela, a ka' nang a se ke a nepahala.

Mokhoa oa Saense oa ho Baka :

• Bakeng sa mapolanka ≤ 1.0mm: Bake ka 125 ° C × (botenya ba boto × 1.2) lihora ho etsa bonnete ba hore ho tlosoa mongobo o nepahetseng le ho phekola resin.
• Bakeng sa mapolanka ≥ 2.4mm: Butle-butle eketsa mocheso ho 150 ° C 'me u boloke nako (botenya ba boto × 0.8) lihora ho thibela ho loana ho amanang le mongobo ka mapolanka a teteaneng.

Melemo ea Lisebelisoa tsa Highleap : Lionto tsa rona tsa tlhahlobo ea mongobo li lula li beha leihlo maemo a mongobo ka har'a PCB, li netefatsa hore mongobo o lula o le ka tlase ho 0.05%. Sena se netefatsa taolo e betere ts'ebetsong ea ho lokisa le ho fokotsa ho putlama ho bakoang ke katoloso ea mongobo nakong ea mehato e latelang ea tlhahiso.

Taolo e nepahetseng holim'a mokhoa oa ho baka e tiisa hore ho fokotseha ho amanang le mongobo ho fokotsehile.

5. Ntlafatso e Kopanetsoeng ea Mekhoa ea Kopano

Ntle le mekhahlelo ea moralo le tlhahiso, lits'ebetso tsa kopano le tsona li hloka ho ntlafatsoa ho fokotsa litlamorao tsa warpage. Nakong ea kopano ea SMT (Surface Mount Technology), warpage e ka ama ho behoa le ho soasoa ha likarolo, ho lebisang ho sekoli. Ntlafatso e kopanetsoeng ea hlokahala ho rarolla bothata bona.

• RSS Temperature Curve vs. RTS: Ka ho sebelisa RSS (Ramp to Soak Soldering) li-curve tsa mocheso, re fokotsa warpage ka 35% ha e bapisoa le mekhoa e tloaelehileng ea RTS (Ramp to Temperature).
• Slotting in Carrier Fixtures: Ho kenyelletsa meralo e kentsoeng ka har'a li-carrier fixtures ho fokotsa khatello ea maikutlo ea mocheso ka 60%, e thusang ho boloka ho bata ha PCB nakong ea kopano.

Tšebeletso ea Highleap Boleng bo Ekelitsoeng : Re fana ka tšehetso ea nts'etsopele ea profil e ikhethileng ho thusa bareki ba rona ho ntlafatsa mocheso le litlhophiso tsa ts'ebetso bakeng sa meralo ea bona e ikhethileng ea PCB. Tšehetso ena e etselitsoeng uena e netefatsa ho lumellana hamolemo le mathata a fokolang a kopano ka lebaka la ho oa ha leqephe.

Ho ntlafatsa mekhoa ea kopano, hammoho le moralo le tlhahiso, ho netefatsa hore warpage ha e sitise mekhahlelo ea ho qetela ea tlhahiso.

Ka ho kenya ts'ebetsong mehato ena e mehlano ea mantlha ea thibelo, bahlahisi ba ka sebetsana ka katleho le lisosa tsa ntoa tsa PCB. Motsoako oa moralo o leka-lekaneng oa koporo, khetho e hlokolosi ea thepa, lamination e laoloang ke khatello ea maikutlo, ho baka hantle, le mekhoa ea kopano e ntlafalitsoeng haholo e fokotsa kotsi ea ho loana, ho netefatsa li-PCB tsa boleng bo holimo le tse tšepahalang.

Ho lokisa PCB Warpage

Maemong moo warpage e hlahang, mekhoa e mengata e ka sebelisoa ho batalatsa boto. Mekhoa ena e tloha ho boemo bo bonolo ba mochini ho ea ho liphekolo tse tsoetseng pele tsa mocheso:

1. Roller Leveling

Bakeng sa warpage e bonolo, PCB e ka fetisoa ka "roller leveler", e sebetsang khatello ea ho batalatsa boto. Ena ke tharollo e tloaelehileng likarolong tsa pele tsa tlhahiso.

2. Mocheso le Mohatsela Khatello

Bakeng sa ntoa e matla haholoanyane, ho hatella ho chesang ke tharollo e sebetsang haholoanyane. Ts'ebetsong ena, PCB e sothehileng e futhumatsoa ebe e hatelloa ho tlosa khatello ea ka hare le ho e khutlisetsa sebopeho se bataletseng.

3. Bow Mold Flattening

Bow hlobo flattening ke mokhoa o ikhethileng moo PCB e sothehileng e beoang ka har'a hlobo e kobehang PCB ka lehlakoreng le leng. Joale PCB e futhumatsoa ho lumella resin ho phomola le ho khutlisetsa boto boemong bo bataletseng.

Qetello: Ho fokotsa PCB Warpage ka Highleap Electronic

Ho thibela le ho lokisa PCB warpage ho hloka kutloisiso e tebileng ea thepa ea thepa, matla a mocheso, le melao-motheo ea moralo. Ho Highleap Electronic, re sebelisa lilemo tse fetang 20 tsa boiphihlelo le thekenoloji e tsoetseng pele ho netefatsa hore li-PCB tsa hau li entsoe ka mokhoa o fokolang oa ntoa, ho ntlafatsa ts'ebetso le ho fokotsa litšenyehelo tsa tlhahiso.

Haeba u tobane le mathata a phetoang khafetsa mocheng oa hau oa tlhahiso, ke nako ea ho sebelisana le Highleap Electronic. Ikopanye le rona kajeno bakeng sa:

• Tlhahlobo ea mahala ea warpage
• Litharollo tsa lisebelisoa tse ikhethileng
• Litlaleho tsa bokhoni ba tlhahiso

Sehlopha sa rona sa litsebi se ikemiselitse ho u thusa ho netefatsa hore li-PCB tsa hau li lula li bataletse, li tšepahala, 'me li loketse ho bokana. Ikopanye hona joale ho rarolla mathata a hau a warpage le molekane eo u mo tšepang.