Tlhahlobo ea Litšenyehelo tsa Bofofu ka PCB Price ka Boto le HDI

Li-PCB tse foufetseng li theko e fapaneng le liboto tse tloaelehileng tse phunyeletsang hobane ho rarahana ha ts'ebetso - eseng thepa - ke sesosa sa mantlha sa litšenyehelo. Mefuta e meraro e ikarabella bakeng sa 50-65% ea litšenyehelo tsohle tsa yuniti: mokhoa oa ho cheka (laser khahlanong le mechine), palo ea potoloho ea lamination (e khethollang mofuta oa HDI), le ka tlhaloso ea ho tlatsa (polaka e sa tlatsoang khahlanong le resin khahlanong le e tletseng koporo). Boto ea Mofuta oa III oa HDI e nang le li-microvia tse tletseng koporo tse tletseng koporo holim'a leoto la 100 × 100 mm hangata e bitsa 5-6 × ho feta boto e tloaelehileng ea mekhahlelo e 6 ea boholo bo tšoanang, eseng hobane thepa e theko e boima ka 5 ×, empa hobane e hloka lipotoloho tse 'ne ho isa ho tse tšeletseng tse latellanang tsa lamination, mananeo a inehetseng a ho cheka ka laser, le tlhahlobo ea X-ray mohatong o mong le o mong. Ka lehlakoreng le leng, moralo oa Mofuta oa I oa HDI o nang le li-via tse foufetseng tse sa tlatsoang tsa 0.20 mm tse chekiloeng ka mechine holim'a likarolo tse ka ntle o eketsa 30-40% feela litšenyehelong tsa e lekanang le eona. Mefuta ea litšenyehelo lipakeng tsa liphetho tsena tse peli ha se phetoho ea litheko tsa mofani - ke phetoho ea boenjiniere, 'me e ka laoloa ka botlalo mohatong oa moralo.

Fumana Sefofu se Bonaletsang ka Litheko tsa PCB

1. Ke Eng e Etsang Hore Theko ea PCB e Foufetse: Karohano ea Sebopeho sa Litšenyehelo

Ho PCB e tloaelehileng e phunyeletsang lesoba, litšenyehelo li tsamaisoa haholo-holo ke sebaka sa boto, palo ea lera le thepa. Ho boto e sa bonahaleng ka HDI , ho rarahana ha ts'ebetso ho feta thepa e le mokhanni oa mantlha oa litšenyehelo. Sebopeho sa litšenyehelo se arotsoe ka tsela e latelang.

Ho tjheka (25–40% ya ditjeo tsohle). Ho tjheka ka laser ho sebetsa ho $80–$250 ka phanele ho sa tsotelehe palo ya ho tjheka, hammoho le $0.008–$0.025 ka phanele. Ho tjheka ka mechine ho bitsa $15–$50 ka phanele ka nngwe mme ditjeo tsa lesoba ka nngwe ke $0.002–$0.008. Bakeng sa diboto tse nang le di-microvia tse ngata, ho tjheka feela ho ka emela 35% kapa ho feta ya ditjeo tsa yuniti.

Lipotoloho tsa ho lahla (15–25% ea litšenyehelo tsohle). Potoloho e 'ngoe le e 'ngoe e eketsehileng ea ho lahla e eketsa nako ea khatiso, mehato ea ngoliso, litšenyehelo tsa thepa, le kotsi ea chai. Mofuta oa I HDI o hloka lipotoloho tse peli tsa ho lahla. Mofuta oa III HDI o nang le li-vias tse patiloeng o hloka tse 'ne ho isa ho tse tšeletseng. Potoloho e 'ngoe le e 'ngoe e eketsehileng e eketsa monyetla oa phoso ea ngoliso le ho qhelela ka thoko - ke ka lebaka leo liboto tsa Mofuta oa III li jang 5–6× PCB e tloaelehileng ea boholo bo tšoanang.

Tlhahlobo ea X-ray le liteko tsa motlakase (8–15% ea litšenyehelo tsohle). Botšepehi ba foufetseng bo ke ke ba netefatsoa ka pono kapa ka AOI e tloaelehileng. Tlhahlobo ea X-ray e eketsa $3–$12 ka phanele ka sekhahla sa ho nka sampole, kapa $8–$15 ka phanele bakeng sa tlhahlobo ea 100%. Teko ea motlakase ea probe e fofang e eketsa $3–$8 ka phanele. Bakeng sa tlhahiso ea bophahamo bo tlase kapa ea Sehlopha sa 3, litšenyehelo tsa teko ka boto li bohlokoa.

Lisebelisoa, litšoantšo, ho betla, le ts'ebetso ea kantle (tse setseng 35–45%). Likarolo tsena tsa litšenyehelo li itšoara ka tsela e tšoanang le litheko tse tloaelehileng tsa PCB. Thepa ea motheo hangata e emela 15–25% ea litšenyehelo tsohle - karolo e nyane ho feta libotong tse tloaelehileng - e leng se tiisang hore ho rarahana ha ts'ebetso, eseng thepa, ke phetoho e laolang bakeng sa litheko tse foufetseng.

1.1 Tlhophiso ea Mefuta ea HDI le Lipalopalo tsa Litheko

Papiso e latelang e sebelisa mohlala o laoloang: boto ea 100×100 mm, mekhahlelo e 6, botenya ba 1.6 mm, qetello ea bokaholimo ba ENIG, bongata ba likotoana tse 100, FR4 e tloaelehileng. Lipalopalo tsa theko li tsamaisoa hoo e ka bang ka botlalo ke lipotoloho tsa lamination le litšenyehelo tsa ho cheka. Bakeng sa tlhaloso e qaqileng ea mofuta o mong le o mong oa HDI stackup le litlamorao tsa eona tsa tlhahiso, sheba tataiso ea HDI stack-up.

1.2 Referense ea Litšenyehelo ka 'Ngoe le ka Tsela

Tlhaloso ea ho tlatsa ka ho tlatsa e na le tšusumetso e kholo ea litšenyehelo ho feta ka bophara kapa mokhoa oa ho cheka. E tlatsitsoeng ka koporo le e hlophisitsoeng ka ho foreimi e bitsa 10–30× ho feta ka ho tlatsa ka ho siea e sa tlatsoa. ​​Tlatso e lokela ho hlalosoa feela moo ho hlokahalang ka sebopeho - libaka tse ka hare ho pad tlas'a li-pad tsa BGA le QFN, le meaho e kopaneng ea microvia moo lera le latelang la ho bokella le chekang ka ho toba holimo.

Boto e tloaelehileng ea HDI ea smartphone e nang le li-microvia tse 800 tse chekiloeng ka laser tsa 0.10 mm, tse siiloeng li sa tlatsoa, ​​li jara $12–$28 ka litšenyehelo tsa ho phunya pele ho lamination, thepa, kapa ts'ebetso efe kapa efe. Ho eketsa koporo le planarization ho li-via tse tšoanang tse 800 ho eketsa $160–$480 ka boto - hangata ho feta litšenyehelo tsa tlhahiso ea motheo.

2. Ho Cheka ka Laser khahlanong le ho Cheka ka Mechine: Sebopeho sa Litšenyehelo le Mokhoa oa Khetho

Khetho pakeng tsa ho tjheka ka laser le ka mechine e khethoa pele ka bophara. Bakeng sa bophara bo felileng bo ka tlase ho 0.20 mm, ho tjheka ka mechine ha ho fumanehe ka mokhoa o tšepahalang 'me ho tjheka ka laser ke mokhoa o le mong feela o sebetsang. Bakeng sa bophara bo ka holimo ho 0.20 mm kapa ka holimo ho 5:1 ka tekanyo ea likarolo, ho tjheka ka mechine hoa fumaneha 'me ho theko e tlase haholo. Ho utloisisa moo mokhoa o mong le o mong o sebetsang teng ho bohlokoa ho lekola hore na khotheishene e hlalositsoe ka nepo.

2.1 Sebopeho sa Litšenyehelo tsa ho Cheka ka Laser

Ho tjheka CO₂ le UV ka laser ke mokhoa o tloaelehileng bakeng sa di-microvia tse bophara ba ≤0.15 mm. Theko ea eona e na le likarolo tse peli tse itšoarang ka tsela e fapaneng ka boholo bo fapaneng.

Litšenyehelo tsa ho seta: $80–$250 ka phanele , ho sa tsotelehe palo ea ho sebelisa. Litšenyehelo tsa ho seta li tlase, litšenyehelo tsa ho seta lia busa — phanele e nang le li-vias tse 50 e na le litšenyehelo tsa ho seta tsa $1.60–$5.00 ka phanele. Phanele e nang le li-vias tse 2,000 e na le $0.04–$0.13 feela ka phanele ho tsoa setšeng feela.

Litšenyehelo tsa ho sebetsana le per-via: $0.008–$0.025 ka via , ho latela mofuta oa laminate, boima ba koporo ea foil, bophara ba via, le palo ea li-pulse tsa laser tse hlokahalang ho kenella lera ka leng. Li-laminate tse thata tse kang thepa e nang le Tg e ngata le e tletseng ceramic li hloka li-pulse tse ngata 'me li bitsa chelete e ngata ka via.

Litšenyehelo tsa ho thibela bokhoni. Ho phunya ka laser ho lekanyelitsoe nako, ha ho na palo ea masoba e lekanyelitsoeng. Phanele e nang le li-vias tse 2,000 e ka hloka metsotso e 30-60 ea nako e khethehileng ea laser. Nakong ea tlhahiso e phahameng, litšitiso tsa bokhoni li fella ka litefiso tse eketsehileng tsa 15-30% ha nako ea pele e hatelloa.

2.2 Sebopeho sa Litšenyehelo tsa ho Cheka ka Mechini

Ho tjheka ka botebo bo laolwang ka mechine ho sebetsa bakeng sa di-vias tse foufetseng tse ≥0.20 mm bophara bo fedileng le dikarolelano tsa ponahalo tse ≤5:1. Botong e tloaelehileng ya 1.6 mm, sena se fokotsa di-vias tse foufetseng tsa mechine ho botebo ba hoo e ka bang 0.8 mm - ho fihla ho tloha ho L1 ho ya ho L4 kapa L5 ka hara stackup ya mekato e tsheletseng, empa e seng ho teba.

Litšenyehelo tsa ho seta: $15–$50 ka phanele , e tlase haholo ho feta laser hobane lenaneo le tloaelehileng la CNC le sebelisoa ntle le tlhahlobo ea optical.

Litšenyehelo tsa ho tjheka ka tsela: $0.002–$0.008 ka tsela. Ho tjheka ka mechine ho theko e tlase ka 2–4× ka tsela ho feta ho tjheka ka laser bakeng sa bophara bo lekanang sebakeng se loketseng.

Ho senyeha ha disebediswa. Dikotoana tsa ho phunya di hloka ho nkelwa sebaka ka mora ho otla ha 2,000–8,000 ho latela boima ba laminate. Bakeng sa thepa e thata e balwang ka bongata, ho fokotseha ha disebediswa ho eketsa ditjeo tse ka lekanngwang ka ho kgutla tseo bahlahisi ba di kenyeletsang dithekong.

2.3 Ho Cheka ka Motsoako: Ho Sebelisa Mekhoa ena ka Bobeli ho Moralo o le Mong

Meralo e mengata ea HDI e na le li-via tsa matshwao a manyane a hlokang ho tjheka ka laser hammoho le li-via tsa motlakase tse sa hlokeng. Ho totobatsa ho tjheka ka mechine bakeng sa tsela e 'ngoe le e 'ngoe e loketseng - bophara ≥0.20 mm, karolelano ea ponahalo ≤5:1 - le ho tjheka ka laser feela moo ho hlokahalang ho fokotsa litšenyehelo ntle le phetoho efe kapa efe ea moralo.

Mohlala o sebeditsweng: Boto ya HDI ya maemo a 8 e na le di-vias tsa matshwao tse 400 ka bophara ba 0.15 mm (e hlokahalang ka laser) le di-vias tsa motlakase tse 150 ka bophara ba 0.30 mm (e loketseng mechine).

Litšenyehelo tsa laser tse hloekileng: 550 × $0.020 = $11.00/boto.
Litšenyehelo tse kopaneng: (400 × $0.020) + (150 × $0.006) = $8.90/boto.
Ho boloka: $2.10/boto (19%). Ka diboto tse 500: ho bolokilwe $1,050.

2.4 Ha ho Cheka ka Laser ho sa Rerisana

Theko ea ho cheka ka laser e phahameng haholo ha e qojoe maemong a mane:

• Ka bophara bo ka tlase ho 0.20 mm. Mechini ea ho phunya e ke ke ea hlahisa ka mokhoa o tšepahalang sebopeho sa masoba a sa fetoheng kapa plating ea koporo ka tlase ho moeli ona.
• Ka-in-pad ho BGA tse nang le molumo o motle. Li-BGA tsa bophahamo ba 0.40 mm li hloka li-vias tsa 0.15 mm tse lulisang ka hare ho pad ea 0.25 mm. Tlhokahalo ea ho nepahala ha sebaka (± 0.025 mm kapa ho feta) e ka finyelloa feela ka ho phunya ka laser holim'a liphanele tse ngolisitsoeng ka fiducial.
• Meaho ea microvia e nang le li-stacked. Li-microvia tse chekiloeng ka laser li na le karolelano ea 1:1 (botebo bo lekana le bophara), e leng se nolofalletsang liphetoho tse sa tebang tsa lera ho ea ho lera tse ka kenngoang holim'a lera le bokellaneng. Ho cheka ka mechine ho ke ke ha finyella jiometri e hlokahalang bakeng sa litlhophiso tse tšepahalang tsa lera.
• Ka bongata bo fetang 500 ka lisenthimithara tse sekwere. Maemong ana a teteaneng, ho tjheka ka mechine ho baka ho tenyetseha ha phanele le ho kheloha ha ngoliso e bokellaneng e etsang hore ho nepahala ha sebaka ho se amohelehe.

3. Tsela ea ho khanna theko ea ho bala, jeometri le tlhaloso ea ho tlatsa

3.1 Ka Botenya le Maemo a Litheko tsa Moetsi

Ho teteana ha thepa ho ama ditheko ka ditsela tse pedi: ka ho toba nakong ya ho tjheka, le ka tsela e sa tobang ka ditlhoko tsa tlhahlobo le ngodiso tseo e di hlahisang. Bahlahisi ba bangata ba sebedisa diphetoho tsa ditheko tse itshetlehileng hodima teteano ho feta maemo a moedi.

3.2 Li-Microvia tse Pakiloeng Khafetsa Khafetsa Khafetsa Khafetsa: Qeto ea Litšenyehelo tse Tlatsoang

Khetho pakeng tsa li-microvia tse nang le li-stacked le tse nang le li-stacked ke e 'ngoe ea liqeto tse nang le litšenyehelo tse phahameng ka ho fetisisa ho HDI ka moralo . Li-microvia tse nang le li-stacked li chekoa ka mekhahlelo e mengata e latellanang ea ho bokellana sebakeng se le seng sa XY. Li nolofalletsa ho ba le bongata bo phahameng ka ho fetisisa ba ho tsamaisa empa li hloka hore via ka 'ngoe e tlatsoe le ho hlophisitsoe pele lera le latelang la ho bokellana le ka laminated le ho tjhekoa. Tšusumetso ea litšenyehelo e kholo: ho tlatsa resin pakeng tsa mekhahlelo ea lamination ho eketsa $0.05–$0.15 ka via; planarization e eketsa $1.50–$5.00 ka phanele; 'me litefiso tsa lithōle tsa pele li eketseha ka 3–8% ka lebaka la ho hloleha ha boleng ba ho tlatsa tse ka bonoang feela kamora ts'ebetso ea bobeli ea ho tjheka.

Li-microvia tse sa tsitsang — tse fokotsoang ke bonyane 0.25 mm pakeng tsa mealo — li ​​felisa tlhoko ea ho tlatsa ka botlalo. Ho sa tsitsang ho hloka sebaka se eketsehileng sa ho tsamaisa bakeng sa libaka tsa ho hapa mealo ea offset empa ho qoba litšenyehelo tsa ho tlatsa, litšenyehelo tsa planarization, le kotsi ea lithōle tse amanang le tsona ka botlalo. Bakeng sa meralo e sebelisang li-via tse patiloeng mealo e ka hare, para e 'ngoe le e 'ngoe e patiloeng ka mealo e kenyelletsa potoloho e eketsehileng ea ho cheka le ho plating, e eketsang litšenyehelo tse ling tsa lamination tse kopantsoeng le ho rarahana ha blind through.

Mohlala o sebetsang: Boto e nang le li-vias tse 200 tse pakiloeng ka har'a mekhahlelo e meraro e hahiloeng.
E pakiloe ka ho tlatsa: 200 × $0.10 = $20 ka boto e eketsehileng.
Ho thekesela ntle le ho tlatsa: $0 e eketsehileng.
Ho mapolanka a 100: $2,000 e bolokiloe ntle le phetoho ts'ebetsong ea motlakase, empa ho jiometri ea routing feela.

3.3 Tšebeliso ea Phanele le Kabo

Ho tjheka ka laser ho sebetsa hodima phanele e felletseng, eseng hodima diboto tse ikemetseng. Boto e nang le di-vias tsohle tse foufetseng tse kentsweng sekhutlong sa BGA e qobella laser ho sebetsana le sebaka seo ka matla a maholo ha karolo e setseng ya phanele e sa sebediswe haholo - ho fokotsa bokgoni ntle le ho fokotsa nako kapa ditjeo. Ho aba di-vias ka ho lekana ho pholletsa le sebaka sa boto, moo tsela e dumellang, ho ka ntlafatsa bokgoni ba ho tjheka ka phanele ka 10–20%. Bakeng sa diphanele tsa diboto tse ngata, ho potoloha diboto tse fapanyetsanang ka 180° ho leka-lekana ka bongata ho pholletsa le phanele mme ho fihlella phaello e tshwanang ya bokgoni.

4. Theko ea Bophahamo ba Molumo, NRE Amortization, le Pheta-pheta Moruo oa Litaelo

4.1 Kamoo Bolumo bo Fokotsang Theko ea Yuniti

Mokoloko oa theko ea yuniti bakeng sa liboto tse foufetseng ka liboto tsa HDI o phahame haholo ka bongata bo tlase 'me o batalatsa haholo ka holim'a likotoana tse 500. Phokotso e matla ka ho fetisisa - 60-70% - e etsahala lipakeng tsa likotoana tse 5 le 100, e susumetsoang hoo e ka bang ka botlalo ke ho fokotseha ha NRE le ntlafatso ea tšebeliso ea phanele. Ho tloha ho likotoana tse 100 ho isa ho tse 2,000, phokotso e eketsehileng ea 30-40% e tsoa lithekong tsa bophahamo ba thepa le ho kenya khatiso ka mokhoa o ntlafalitsoeng. Ho feta likotoana tse 2,000, phokotso e ka thoko e theohela ho 5-15%.

4.2 Litšenyehelo tsa NRE le Tšusumetso ea Tsona ka Boto

Litefiso tsa boenjiniere tse sa phetoang khafetsa bakeng sa liboto tsa lifofu ka HDI li kenyelletsa boenjiniere ba stackup le mohlala oa impedance ($150–$500), tlhahiso ea lenaneo la ho cheka ka laser ($100–$300), ho sebelisa linepe bakeng sa mekhahlelo eohle ($80–$200), le tlhahiso ea lisebelisoa tsa liteko ($50–$150). Kakaretso ea NRE hangata e sebetsa $380–$1,150 ho latela ho rarahana ha boto. Ha u kopa khotheishene ea lifofu ka PCB , ho totobatsa mofuta o nepahetseng oa HDI le ka morero oa khokahano hoa hlokahala - ntle le tlhahisoleseling ena, bahlahisi ba ke ke ba abela NRE kapa litšenyehelo tsa ho cheka ka nepo, 'me likopo tse sa hlakang hangata li fella ka likhotheishene tse nang le li-buffer tse kholo tsa maemo a tšohanyetso.

Tlatsetso ea NRE ka boto e hlalosa hore na ke hobane'ng ha litheko tsa prototype li bonahala li phahame ka mokhoa o sa lekanang. Likotoaneng tse 5, NRE e eketsa $76–$230 ka boto. Likotoaneng tse 100, e eketsa $3.80–$11.50 ka boto. Likotoaneng tse 500, e eketsa $0.76–$2.30 ka boto. Litšenyehelo tsa thepa le ts'ebetso li tšoana hantle ho prototype le bongata ba tlhahiso - theko ea 3–4× e ngata pakeng tsa karolo ea 5 le karolo ea 500 e batla e hlalosoa ka botlalo ke kabo ea NRE, eseng ka phapang efe kapa efe litšenyehelong tsa tlhahiso ka yuniti.

4.3 Litheko tsa Odara tse Pheta-phetoang le ho Boloka Lisebelisoa

Hang ha NRE e se e lefiloe odareng ea pele, pheta liodara nakong ea fensetere ea ho boloka lisebelisoa tsa moetsi - hangata likhoeli tse 12-24 - tlosa litefiso tsa NRE ka botlalo. Sena se hlahisa monyetla oa bohlokoa oa theko o sa sebelisoeng hantle tlhahisong e nyane e latelang.

Mohlala: Odara ea pele ea liboto tse 100: $38/boto ($3,800 kakaretso, ho kenyeletsoa le NRE). Odara ea liboto tse 100 e phetang likhoeli tse tšeletseng hamorao: $26/boto ($2,600 kakaretso, lisebelisoa li sebelisitsoe hape). Ke phokotso ea litšenyehelo tsa yuniti ea 32% ho odara e pheta-phetoang - boto e tšoanang, moetsi ea tšoanang, ha ho na liphetoho tsa ts'ebetso. Bakeng sa lihlahisoa tse nang le kemiso ea tlhahiso e pheta-phetoang, kamehla netefatsa nako ea ho boloka lisebelisoa esale pele le hore na litheko tsa odara e pheta-phetoang li sebelisoa ka boiketsetso.

5. Phokotso ea Litšenyehelo tsa Moralo le Mehato: Mekhoa e Supileng e sa Sekisetseng Tshebetso

Phokotso e sebetsang ka ho fetisisa ea litšenyehelo bakeng sa lifofu ka li-PCB e etsahala ho CAD, eseng lipuisanong. Qeto ka 'ngoe ea tse latelang tsa moralo e fokotsa litšenyehelo tsa tlhahiso ha e ntse e boloka ts'ebetso ea motlakase le ea mechini.

5.1 Eketsa ka Bophara ho ea Moeling oa ho Cheka oa Mechini Moo ho ka Khonehang

Haeba moralo o totobatsa li-via tse foufetseng tsa 0.15 mm hohle empa li-via feela tlas'a li-pad tsa BGA tse nang le sekontiri se setle (sekontiri se 0.40 mm kapa se tiileng) li hloka bophara boo, eketsa li-via tse ling kaofela ho 0.20 mm. Ho 0.20 mm, ho cheka ka mechine hoa fumaneha 'me ho fokotsa litšenyehelo tsa per-via ka 50-65% ho li-via tseo. Ho fetola li-via tse 200 ho tloha ho laser ho ea ho tsa mechine ho boloka $2.40/boto. Ho liboto tse 500, ke $1,200.

5.2 Tlosa Litlhaloso tsa Tlatsa ho tsoa ho Li-Vias Tse sa li Hlokeng

Ho tlatsa ka tsela e iketsang ho hlokahala ka motlakase le ka mechini feela libakeng tse kenang ka har'a pad le meahong e kopaneng ea microvia. Li-vias tse ling tsohle tse sa bonahaleng li ka siuoa li sa tlatsoa ntle le ho ama botšepehi ba lets'oao, phano ea motlakase, kapa ts'epo. Hlahloba lintlha tsa tlhahiso ea hau: haeba li-vias li boletsoe hore li tlatsitsoe empa li se ka har'a pad kapa li sa tlatsoa, ​​​​tlosa tlhoko ea ho tlatsa. Ho tlosa ho tlatsa li-vias tse 200 tse seng tsa bohlokoa ka $0.10/ka tsela ho boloka $20/boto, kapa $10,000 ho liboto tse 500.

5.3 Fetola Li-Microvia tse Pakiloeng ho ea ho tse Patiloeng Moo Sebopeho se Lumellang

Li-microvia tse nang le li-staggered li hloka ho tlatsa le ho hlophisa lipakeng tsa mekhahlelo ea lamination. Li-microvia tse nang le li-staggered — offset ≥0.25 mm — li ​​fihlella khokahano e tšoanang ea lera ho isa ho lera ntle le ho tlatsa. Hlahloba stackup bakeng sa meaho e nang le li-staggered ka li-structures tse sa thibeloang ke bongata ba tsela ea ho baleha. Ho li fetola staggered ho felisa litšenyehelo tsa ho tlatsa ka per-via hammoho le litefiso tsa phanele ea planarization ntle le phetoho ea tsela ea lets'oao.

5.4 Lekola hore na Mofuta oa I HDI o ka Nkela Mofuta oa II Sebaka

Mohato ho tloha ho Mofuta oa I HDI ho ea ho Mofuta oa II o eketsa potoloho e le 'ngoe ea lamination 'me hangata o eketsa theko ea yuniti ka 60-80%. Haeba likhokahano tse tsamaisoang hona joale ka li-vias tsa L1-L3 li ka abeloa li-vias tsa L1-L2 tse nang le likabelo tsa lera la lets'oao tse fetotsoeng, moralo o ka etsoa e le Mofuta oa I. Phokotso ea litšenyehelo tsa yuniti ea 30-50% e ka finyelloa ho tsoa phetohong ena e le 'ngoe, haholo-holo ea bohlokoa ka bongata bo ka tlase ho likotoana tse 500.

5.5 Fokotsa Palo ea Mealo ka HDI ka Leano

Li-vias tse foufetseng li khutlisa likanale tsa ho tsamaisa tseo masoba a phunyeletsang a li jang ho pholletsa le mekhahlelo eohle. Boto e qalileng ho etsoa e le PCB e tloaelehileng ea mekhahlelo e 8 e ka fihlelleha e le HDI ea mekhahlelo e 6 ea Mofuta oa I e nang le bokhoni bo lekanang ba ho tsamaisa. Thepa ea motheo le litšenyehelo tsa lamination bakeng sa boto ea mekhahlelo e 6 li ka tlase ho 25-35% ho feta boto ea mekhahlelo e 8. Haeba phetoho ea HDI e boetse e lumella sebaka se senyenyane sa boto, poloko ea thepa e kopana le ho feta, 'me litšenyehelo tsa nete tsa mokhoa oa HDI li ka ba tlase ho feta motheo oa masoba a phunyeletsang ho sa tsotellehe ho jara premium ea ho rarahana ka tsela e feteletseng.

5.6 Sebelisa Mamello e sa Tšoaneng ho Fokotsa Litlhoko tsa Tlhahlobo

Ho hlalosa hore e felile ka bophara ba 0.20 mm ± 0.02 mm ho hloka taolo e lekanang mahlakoreng ka bobeli. Ho hlalosa 0.20 mm + 0.03/−0.02 mm ho beha boholo bo lekanang ba mokatong bakeng sa ts'epo empa ho lumella mamello e eketsehileng ea ho cheka ho feta tekano, ho fokotsa ho se tsitse ha taolo ea ts'ebetso le litšenyehelo tse amanang le eona. Ka mokhoa o ts'oanang, ngoliso e phomotsang ea lera ho tloha ho ± 0.075 mm ho isa ho ± 0.10 mm - moo sebaka sa hau sa bonyane sa ho tsamaea ka tsela ea 0.15 mm se fanang ka moeli o lekaneng - ho fokotsa litlhoko tsa ho hokahanya X-ray le litšenyehelo tsa ho cheka ka 5-12%.

5.7 Mohlala o nang le Sebopeho se Nolofalitsoeng ka Tsela Pele o Itlama ho Lisebelisoa tsa Tlhahiso

Bakeng sa ho sebetsa ha PCB ea mohlala oa likotoana tse 5-25, haha ​​mofuta o nolofalitsoeng oa moralo o reretsoeng ho netefatsa ts'ebetso pele o itlama ka botlalo ka sebopeho. Mohlala o nang le li-vias tse foufetseng tsa L1-L2 feela leha tlhahiso e hloka L1-L3; tsamaisa likhokahano tsa L1-L3 ka L2 e le khakanyo e sebetsang. Mohlala o nang le li-vias tse tsitsitseng haeba tlhahiso e sebelisa li-stacked. Sebelisa ho cheka ka mechini bakeng sa li-vias tsohle ≥0.20 mm ho felisa litefiso tsa ho seta laser. Ho nolofatsa hona ho fokotsa litšenyehelo tsa mohlala ka 30-50% ha ho ntse ho fana ka netefatso ea ts'ebetso e hlokahalang ho etsa hore lisebelisoa tsa tlhahiso li be moralong o felletseng.

6. Litšenyehelo tse Patiloeng tse Fetisang Bofofu ka Liqotso tsa PCB

6.1 Kabo ea Tahlehelo ea Kuno

Liboto tse foufetseng ka HDI li na le chai e tlase ea ho feta pele ho feta li-PCB tse tloaelehileng. Mekhoa e meraro ea mantlha ea ho hloleha ke e foufetseng ka ho bula (ho thiba koporo ho sa fellang ka har'a barrel, ho etsahalang ho 2-5% ea li-via nakong ea tlhahiso ea pele le ka tlase ho 1% hang ha bokhoni ba ts'ebetso bo thehiloe), liphoso tsa ngoliso (e foufetseng ka ho phunya karolo e itseng ea kantle ho pad ka lebaka la ho se lumellane hantle ha lera, e amang 1-3% ea liboto nakong ea ho seta ha pele), le ho arola li-interface tsa lera tse hahiloeng (ka tlase ho 1% meralong e mengata empa e eketseha ka palo ea potoloho ea lamination le botenya ba boto).

Bahlahisi ba beha tahlehelo ea tlhahiso ka har'a litheolelo ka ho etsa liboto tse fetang 3-8% ho feta tse odarileng, 'me tse ling tse ngata li koahela masala a lebelletsoeng. Sena se eketsa 3-8% ho litšenyehelo tse sebetsang tsa yuniti meralong e mecha. Liotareng tse pheta-phetoang moo bokhoni ba ts'ebetso (Cpk) bo thehiloeng, kabo ea chai e theohela ka tlase ho 2%. Botsa hore na tahlehelo ea chai e kenyelelitsoe litheolelong tsa sengoloa sa pele le hore na litheko lia fetoha liotareng tse pheta-phetoang ha ts'ebetso ea moetsi e ntse e hola moralong oa hau o ikhethileng.

6.2 Litšenyehelo tsa Teko ka Boemo ba Tlhahlobo

Phanele ea mohlala ea boto ea 10, tlhahlobo ea Sehlopha sa 3 — X-ray ea 100%, teko ea motlakase, le setlankane sa impedance — e eketsa $16–$35 ka phanele, kapa $1.60–$3.50 ka boto. Maboteng a 100 ho pholletsa le liphanele tse 10, litšenyehelo tsohle tsa tlhahlobo li fihla $160–$350. Ha u bapisa litheko, netefatsa hore sekala sa tlhahlobo se boletsoe ka ho tšoana ho bafepedi bohle. Theko e tlase ea yuniti e sa kenyeng tlhahlobo ea X-ray moralong oa Sehlopha sa 2 ha se khotheishene e ka bapisoang.

6.3 Potlakisa Li-premium

Nako e tloaelehileng ea ho etella pele bakeng sa Mofuta oa I HDI ke matsatsi a khoebo a 10-15; Mofuta oa II o hloka matsatsi a 15-20. Litheko tsa ho potlakisa li sebetsa ka tsela e latelang: ho etsa liphetoho matsatsi a 7 ho eketsa 25-40%; ho etsa liphetoho matsatsi a 5 ho eketsa 40-60%; ho etsa liphetoho tse potlakileng matsatsi a 3 bakeng sa Mofuta oa I ho eketsa 80-120 feela. Mofuta oa II le Mofuta oa III li hloka lipotoloho tse ngata tsa lamination 'me ha li fumanehe ka matsatsi a 3 litsing tse ngata.

Ka odara ea motheo ea $3,000, lebelo la matsatsi a 5 le eketsa $1,200–$1,800. Ho netefatsa kemiso ea tlhahiso libeke tse 4-6 esale pele ho felisa litšenyehelo tsena ka botlalo bakeng sa tlhahiso e iphetang.

6.4 Litefiso tse Ikhethang tsa Laminate

FR4 e tloaelehileng e theko ea thepa 'me e etsa motheo. Li-premium tsa laminate tse khethehileng ho feta FR4 e tloaelehileng: High-Tg FR4 (Tg ≥170°C) e eketsa 15-30%; FR4 e se nang halogen e eketsa 20-40%; li-laminate tse nang le tahlehelo e mahareng tse kang Megtron 6 li eketsa 200-400%; li-laminate tsa RF tse nang le tahlehelo e tlase tse kang letoto la laminate le nang le tahlehelo e tlase tse khethehileng li eketsa 400-1,000%.

Bakeng sa diboto tsa HDI moo RF kapa tshebetso ya letshwao la lebelo le phahameng e hlokang thepa e nang le tahlehelo e tlase feela hodima dikarolo tsa matshwao a kantle, stackup ya hybrid — laminate e ikgethang e nang le tahlehelo e tlase kapa Megtron 6 hodima L1 le L6, FR4 e tloaelehileng hodima dikarolo tsa kahare — e fokotsa thepa ka 40-60% ha e bapiswa le kaho ya premium e tletseng laminate ha e ntse e boloka tshebetso ya motlakase hodima dikarolo tse nang le matshwao a bohlokwa.

Fumana Khoteshene ea Hao ea PCB Hona Joale

7. Blind Via PCB & Advanced PCB Manufacturing ho Highleap Electronics

Highleap Electronics e etsa diboto tse foufetseng ka HDI ho tloha Mofuta wa I ho ya Mofuta wa III, ho kenyeletswa le meaho ya microvia e pakilweng, e patilweng ka metswako, le di-stackup tse kopantsweng ka laminate e ikgethang e nang le tahlehelo e tlase kapa dikarolo tse kantle tsa Megtron hodima di-core tsa kahare tsa FR4. Bokgoni bo atoloha ka nqane ho diboto tse foufetseng ho ya ho mefuta yohle ya PCB e tswetseng pele - diboto tse tloaelehileng tsa mekhahlelo e mengata, di-rigid-flex, RF e phahameng, koporo e boima, le motheo wa tshepe - e dumella dihlopha tsa boenjiniere ho kopanya mefuta yohle ya diboto ka hara ketane e le nngwe ya phepelo.

Tsohle tse foufetseng ka tlhahiso li qotsitsoe ka ho pepeneneng ho felletseng ha ntho e nang le mola: mokhoa oa ho phunya le ho seta, lipotoloho tsa lamination, ka litlhaloso tsa ho tlatsa, boemo ba teko, le NRE li arotsoe ka thoko. Khoutu e 'ngoe le e 'ngoe e kenyelletsa tlhahlobo ea mahala ea DFM e akaretsang ho tšoaneleha ha bophara bakeng sa ho phunya ka mechine khahlanong le laser, tlhoko ea litlhaloso tsa ho tlatsa, menyetla ea phetoho e kopantsoeng, tlhahlobo ea phokotso ea mofuta oa HDI, le tlhahlobo ea ts'ebeliso ea phanele - hangata e khethollang liphokotso tsa litšenyehelo tsa 10-30% ntle le ho potoloha moralo hape. Lisebelisoa li bolokoa likhoeli tse 24, ka liodara tse pheta-phetoang ka har'a fensetere eo ntle le NRE.

Bakeng sa merero e hlokang kopano ea boemo ba boto kamora tlhahiso, kopano ea SMT PCB e fumaneha kahare ka phetiso e se nang sekoli ho tloha moleng o se nang letho oa boto - ho felisa kotsi ea thepa ea ho tsamaisa liboto tsa HDI tse nang le kutlo pakeng tsa barekisi ba arohaneng ba tlhahiso le ba kopano.