Tataiso ea Likhoutu tsa Lifofu le tsa ho Patoa ka PCB bakeng sa Liboto tsa HDI

Khoutu e foufetseng e patiloeng ka khoutu ea PCB e hloka lintlha tse ngata tsa botekgeniki ho feta khoutu e tloaelehileng ea boto e phunyeletsang lesoba hobane ts'ebetso ea tlhahiso e kenyelletsa lipotoloho tse ngata tse latellanang tsa lamination, ho cheka ka laser e nepahetseng kapa ho cheka ka mechine mekhahlelong e fapaneng, le litlhoko tse rarahaneng tsa ngoliso ea lera. Ho fapana le li-PCB tse tloaelehileng moo sete ea paramethara e le 'ngoe ea khoutu e lekaneng, e foufetseng le e patiloeng ka liboto e hloka tlhahisoleseling e ikhethileng ea stackup ho kenyeletsoa hore na ke lera lefe ka leng le hokahanngoa ka mofuta, mokhoa oa ho cheka bakeng sa sehlopha ka seng, boholo bo fokolang ba lesoba le felileng, meeli ea karolelano ea likarolo, le hore na ho sebelisoa litlhophiso tse otlolohileng kapa tse betliloeng ka mokhoa o kopaneng. Ho utloisisa se susumetsang litšenyehelo - le hore na moetsi o hloka tlhahisoleseling efe ho fana ka khoutu e nepahetseng - ho netefatsa hore u fumana litheko tse bonts'ang litlhoko tsa 'nete tsa tlhahiso ho fapana le likhakanyo tse bolokang maemo tse nang le meeli e meholo ea maemo a tšohanyetso.

Fumana Khoutu ea Hao ea Sefofu e Patoang ka Khoutu ea PCB Hona Joale

1. Ho Utloisisa Lifofu le ho Patoa ka Theknoloji: Hobaneng ho rarahana ha Liqotso ho Eketseha

1.1 Phapang ea Motheo e Amang Khoteshene

Ka har'a PCB e tloaelehileng e nang le li-vias tse phunyeletsang feela, moetsi o phunya stackup eohle kamora ho lamination ea ho qetela ts'ebetsong e le 'ngoe ea ho phunya. Mohlala oa litšenyehelo o otlolohile: sebaka sa boto × palo ea lera × boima ba koporo + litšenyehelo tsa ho phunya (likoti × karolo ea bophara) + ho plating + qetello ea bokaholimo. Ho nepahala ha khotheishene ho phahame hobane liphetoho tsa ts'ebetso li na le meeli e metle.

Bofofu le bo patiloeng ka mapolanka li fetola mohlala ona ka botlalo. Mealo e hokahaneng e patiloeng ka 3-6 botong ea mekato e 8 e tlameha ho tjhekoa ka har'a motsoako o monyenyane oa L3-L6 pele motsoako oo o ka tlase o laminated ho para ea lera le ka ntle. Moalo o patiloeng ho tloha ho L1 ho ea ho L4 o tlameha ho tjhekoa ka mor'a hore mealo e ka ntle e laminated empa e ke ke ea kenella ka nģ'ane ho L4. Sena se theha ts'ebetso ea kaho e latellanang:

• Mothati oa 1: Etsa li-core tsa kahare tse nang le li-via tse patiloeng
• Mothati oa 2: Li-cores tse nang le laminate tse lokiselitsoeng ho haha ​​​​likopano tse nyane
• Mothati oa 3: Cheka li-vias tse foufetseng ka har'a lihlopha tse nyenyane (laser kapa mechanical)
• Mothati oa 4: Li-via tse foufetseng tsa poleiti
• Mothati oa 5: Lihlopha tse nyenyane tsa laminate ho ea ho likarolo tse ka ntle
• Mothati oa 6: Phunya masoba a phunyeletsang (haeba a le teng) ka har'a li-stackup tse felletseng
• Mothati oa 7: Netefatso ea taolo ea impedance le liteko tsa motlakase

Mokhahlelo ka mong o hlahisa ditjeo tse ikgethang tsa tshebetso, chai, le nako ya ho etella pele. Moetsi a ke ke a fana ka khotheishene e nepahetseng ntle le ho tseba hantle morero wa kgokelo hobane para e nngwe le e nngwe e patilweng ka lera e hloka potoloho e arohaneng ya ho tjheka le ho plata, mme tlhophiso e nngwe le e nngwe e foufetseng ka lebone e etsa qeto ya hore na ho tjheka ka laser (e theko e boima, e potlakileng, e nyane) kapa ho tjheka ka mechine (ditjeo tse tlase, bophara bo boholo, meedi ya botebo) ho a kgoneha.

1.2 Tlhophiso ea HDI le Litlamorao tsa Khoutu

Tekanyetso ea IPC-2226 e hlalosa maemo a ho rarahana ha HDI:

Ha o kopa khotheishene, o tlameha ho totobatsa mofuta wa HDI kapa o fane ka tafole e felletseng ya kgokelo. Kopo e sa hlakang ya "HDI ya mekato e 8 e nang le di-vias tse foufetseng" e ka hlalosa boto ya Mofuta wa I (ditjeo tse itekanetseng) kapa boto ya Mofuta wa VI (ditjeo tse 4 × tse hodimo). Moetsi a ke ke a qotsa ka nepo ntle le sehlopha sena.

1.3 Hobaneng ha Theko ea "Ka Sekwere sa Inchi" e sa Sebetseng Bakeng sa Lifofu Tse Patiloeng ka Liboto

Liqotso tse tloaelehileng tsa PCB hangata li sebelisa mekhoa e nolofalitsoeng: theko ea motheo ka sekwere sa lisenthimithara × palo ea lera e atisang × ntlha ea theolelo ea bongata. Mokhoa ona oa hloleha bakeng sa lifofu/tse patiloeng ka mapolanka hobane:

• Ka palo e busa litšenyehelo: Boto ea 50×50 mm e nang le li-vias tse 200 tse chekiloeng ka laser e bitsa chelete e fetang boto ea 100×100 mm e nang le li-vias tse 50 tse blind, leha e na le karolo ea bone ea sebaka seo.
• Lipotoloho tsa lamination li sekamela ka tsela e sa lateleng: Ho tloha lipotolohong tse 2 tsa lamination (Mofuta oa I) ho ea lipotolohong tse 4 (Mofuta oa III) ha ho imenne habeli litšenyehelo - ho eketsa litšenyehelo ka 2.5–3× ka lebaka la katoloso ea chai le nako ea ts'ebetso.
• Mokhoa oa ho cheka o khetholla sebopeho sa litšenyehelo: Ho tjheka ka laser ho na le ditjeo tse hodimo tsa ho seta empa ho na le ditjeo tse tlase tsa ho seta ka lesoba; ho tjheka ka mechine ho na le ditjeo tse tlase tsa ho seta empa ho na le ditjeo tse hodimo tsa ho seta ka lesoba ka lebaka la ho senyeha ha disebediswa le nako ya potoloho.

Sefofu se nang le moelelo se patiloeng ka khotheishene ea PCB se lokela ho ba se ikhethileng bakeng sa mosebetsi, se baloe ho latela sebopeho sa 'nete sa stackup le ka litlhoko tsa khokahano.

---

2. Ke Tlhahisoleseding efe eo o e Hlokang ho Fana ka Bakeng sa Sefofu se Nepahetseng se Patiloeng ka Khoutu ea PCB?

2.1 Lintlha tsa Bohlokoa tsa Tekheniki

Tlhahisoleseding e hlokahalang bonyane bakeng sa ho nepahala ha khoteshene:

• Ho bokellana ho felletseng: Palo ea mealo, boima ba koporo ka lera, botenya ba dielectric pakeng tsa mealo, mofuta oa thepa (FR4 e tloaelehileng, high-Tg, e se nang halogen, kapa thepa e laoloang ea Dr)
• Ka tafole ea khokahano: Bakeng sa mofuta o mong le o mong oa tsela (lesoba le phunyeletsang, sefofu L1-L3, sefofu L8-L6, se patiloeng L3-L5, jj.), totobatsa bongata, boholo ba lesoba le felileng, le boholo ba pad
• Khetho ea mokhoa oa ho cheka: Ka laser, ka mechine, kapa "khetho ea moetsi ho latela ntlafatso ea litšenyehelo"
• Litlhoko tsa ho tlatsa ka tsela e latelang: Ha ho letho, le kentswe ka resin, le tlatsitswe ka koporo, kapa le kwahetswe ka sekwahelo
• Meeli ea karolelano ea likarolo: Karolelano e phahameng ka ho fetisisa ea botebo le bophara eo u ka e amohelang (e ama tlhahiso le chai)
• Sebaka/mohlala o fokolang: Haholo-holo ea bohlokoa holim'a likarolo tse ka ntle moo li-pads tse foufetseng li lokelang ho lekana pakeng tsa mesaletsa.
• Qetellong: ENIG, silevera e qoelisoang, OSP, kapa khauta e thata (e ama ts'epo ea bofofu ka ho sebelisa pad)
• bongata: Mohlala (5–10), teko (50–100), tlhahiso (500+), le hore na o lebeletse hore o tlatse ditaelo tse phetoang
• Sehlopha sa boleng: Sehlopha sa 2 sa IPC kapa Sehlopha sa 3 (Sehlopha sa 3 se hloka tlhahlobo ea X-ray ea 100% ea li-vias tse sa boneng, e leng se eketsang litšenyehelo tse kholo)

2.2 Tlhahisoleseding e Amang Litšenyehelo Haholo empa e Tlosoa Hangata

• Li-via tse pakiloeng khahlanong le tse pakiloeng: Li-vias tse foufetseng tse nang le li-stacked (moo li-vias tse ho L1-L2 li lumellanang ka ho toba ka holimo ho li-vias tse ho L3-L4) li hloka ka ho tlatsa le ho hlophisa lipakeng tsa mekhahlelo ea lamination, ho eketsa $0.50–$2.00 ka tsela. Li-vias tse thekeselang (tse fokotsoang ke ≥0.3 mm) li qoba litšenyehelo tsena.
• Litlhoko tsa ho sebelisa pad: Haeba li-vias li tlameha ho lula ka har'a li-pad tsa BGA kapa QFN, li hloka ho tlatsoa ha koporo le ho hlophisoa ha tsona - ho eketsa $0.20–$0.80 ka via ho latela bophara.
• Ho phunya ka morao masobeng a phunyeletsang: Hangata e reretsoe ho tlosoa ka lithupa holim'a matšoao a lebelo le phahameng. Lesoba le leng le le leng le phunngoeng ka morao le eketsa $0.005–$0.015 khotheisheneng.
• Botenya ba boto: Haeba botenya bohle ba boto bo boletsoe e le tlhoko (mohlala, 1.0 mm ± 0.1 mm), sena se thibela khetho ea dielectric 'me se ka qobella li-cores tse tšesaane, e leng se amang litšenyehelo le tlhahiso.
• Taolo ea impedance: Impedance e laoloang hodima dikarolo tse ka hare tse hokahantsweng ke di-vias tse patilweng e hloka ho etsa mohlala wa ho kenya di-vias ka bokgoni — bahlahisi ba bang ba lefisa bakeng sa mosebetsi ona wa boenjiniere.

2.3 Tlhahisoleseding e Ikgethang e Kgontshang Ntlafatso ya Ditjeo Khoteisheneng

Haeba o fana ka tse latelang, moetsi a ka fana ka mekhoa e meng e theko e tlase:

• Ho feto-fetoha ha moralo: “E ka amohela phetoho ea ± 10% botenya ba boto e felileng” kapa “Bophara ba eona e ka ba 0.15–0.25 mm, khetho ea moqapi e ne e le 0.20 mm empa ha ea bohlokoa” e fa moetsi sebaka sa ho ntlafatsa tšebeliso ea thepa.
• Ponelopele ea bophahamo ba modumo: "Mohlala oa mohlala hona joale, 500/khoeli kotara ea boraro" o lumella moetsi ho fana ka maikutlo a maano a ho fokotsa litšenyehelo tsa NRE kapa matsete a lisebelisoa a fokotsang litšenyehelo tsa yuniti ka bongata.
• Ho tenyetseha ha nako ea ho etella pele: “Mohlala o hlokahalang ka matsatsi a 7, empa diotara tsa tlhahiso e ka ba nako ya matsatsi a 15 ya ho etella pele” e dumella moetsi ho kopanya diotara tsa hao tsa tlhahiso le mesebetsi e meng, e leng se fokotsang ditjeo tsa ho seta
• Litlhoko tsa tlhahlobo: Haeba o na le bokgoni ba ho etsa teko ya motlakase ka tlung, o ka kgetha ho hlahloba ka mahlo feela ntlong ya PCB, ho fokotsa ntho ya mola wa teko.

3. Likarolo tsa Khoutu: Ho Hlakola Sebopeho sa Litšenyehelo

3.1 Tlhaloso ea Lintlha tsa Sefofu se Tloaelehileng se Patiloeng ka Khoutu ea PCB

Temoho ea bohlokoa: ho Mofuta oa I HDI, ho cheka le ho lamina hammoho ho emela 23–37% ea litšenyehelo. Mofuta oa III, li emela 35–52%. Ke ka lebaka leo ka ho bala le ho rarahana ha lamination ho laolang khakanyo ea litšenyehelo.

3.2 Litšenyehelo tse Patehileng tse hlahang Likhotheisheneng empa li sa hlalosoe kamehla

• Sehokelo sa mamello ea ngoliso: Lifofu/tse patiloeng ka mapolanka li hloka ngoliso e tiileng ea lera ho ea ho lera (± 0.075 mm khahlanong le ± 0.15 mm bakeng sa mapolanka a tloaelehileng). Bahlahisi ba finyella sena ka litsamaiso tsa ngoliso ea ho phunya X-ray, tse eketsang tefiso ka phanele ea $2–$8 ho latela palo ea lera.
• Tlhahlobo ea karolo e nyenyane: Bakeng sa mapolanka a sehlooho sa pele kapa a Sehlopha sa 3, moetsi a ka etsa ho arola di-vias tse sa bonahaleng ka tsela e senyang ho netefatsa boleng ba ho phuthela dibarele. Sena se bitsa $50–$150 ka sampole mme ka dinako tse ding se kenyeletswa ho NRE, ka dinako tse ding e le ntho e arohaneng ya mola.
• Mohlala oa impedance: Li-vias tse patiloeng li baka ho se tsoele pele ha mekhoa e laoloang ea impedance. Bahlahisi ba nang le bokhoni bo tsoetseng pele ba DFM ba etsa mohlala oa ho kenya capacitive ea via 'me ba fetola bophara ba mokhoa oa pele le oa kamora ho latela ho boloka impedance. Mosebetsi ona oa boenjiniere o bitsa $100–$500 ho latela ho rarahana.
• Premium ea nako ea khatiso ea Lamination: Lamination ea mekhahlelo e mengata e kopanya bokhoni ba khatiso. Nakong ea nako e phahameng, bahlahisi ba ka lefisa "premium ea bokhoni" ea 5-15% bakeng sa mapolanka a hlokang lipotoloho tse fetang tse peli tsa lamination.

3.3 Theko ea Bolumo le Nako ea ho Netefatsa Khoteshene

Litheko tse patiloeng ka mahlo ka PCB hangata li sebetsa matsatsi a 30-60 ka lebaka la ho feto-fetoha ha theko ea thepa le kabo ea bokhoni ba khatiso. Likhaello tsa theko ea bophahamo hangata li etsahala ho:

• Likotoana tse 5–10 (mohlala): NRE e kentsoe ka botlalo, ha ho na theolelo ea bophahamo ba thepa
• Likotoana tse 25–50: NRE e fokolitsoe hanyane, tšebeliso ea phanele ea ntlafala
• Likotoana tse 100–300: NRE ha e na thuso ka yuniti, tšebeliso e felletseng ea phanele, litheko tsa bophahamo ba thepa li qala ho
• Likotoana tse fetang 500: Ntlafatso ea ts'ebetso (ho kopanya liphanele tse ngata ka potoloho ea lamination), lisebelisoa tse inehetseng, litšenyehelo tse tlase ka ho fetisisa ka yuniti

Bakeng sa diotara tse phetoang, bahlahisi hangata ba fana ka ditheko tsa "kobo ya PO" moo NRE e lefuwang hang mme diotara tsohle tse latelang nakong ya dikgwedi tse 12 di fumana ditheko tsa tlhahiso ntle le ho qotsa hape.

---

4. Litlhophiso tsa HDI Stackup le Tšusumetso ea Tsona Lithekong

4.1 Phapang ea Litšenyehelo tsa ho Bokellana ka Tsela e Tšoanang le e sa Tšoaneng

Ho bonolo ho etsa stackup e lekanang (sebopeho se tšoanang sa lera holimo le tlase) hobane:

• Khatello ea lamination e leka-lekane (e fokotsa kotsi ea warpage)
• Mananeo a ho phunya a ka sebelisa ho leka-lekana ha seipone (a fokotsa nako ea ho seta)
• Mahlakore ka bobeli a ka arolelana sefofu se tšoanang ka ho seta sete ea ho cheka

Ho bokellana ho sa lekanang (mohlala, li-via tse foufetseng lehlakoreng le ka holimo feela, ha ho li-via tse foufetseng tlase) ho boloka litšenyehelo tsa ho cheka ka laser lehlakoreng le ka tlase empa ho hlahisa kotsi ea warpage, ho hloka nako e eketsehileng ea ho hatisa lamination le koporo e ka bang teteaneng lehlakoreng le sa feteng ho leka-lekanya khatello. Phapang ea litšenyehelo hangata e phahame ka 5-10% bakeng sa ho bokellana ho sa lekanang holim'a liboto tse nang le lera le 4 kapa lera le 6, e seng ea bohlokoa holim'a liboto tse nang le lera le fetang 10 moo ho rarahana ha ho bokellana ho busang.

4.2 Maano a ho Haha ka Tatellano le Litlamorao tsa Khoutu

Maano a mararo a tloaelehileng a kaho bakeng sa liboto tse rarahaneng tsa HDI:

Ha o kopa khoteshene, hlalosa leano la kaho haeba moralo oa hau o hloka mokhoa o itseng. Haeba u na le ho tenyetseha, bolela "khetho ea moetsi bakeng sa litšenyehelo tse tlase" - meralo e meng e bonahalang e hloka Mofuta oa III e ka ntlafatsoa hape joalo ka Mofuta oa II ka kabelo e bohlale ea lera, e fokotsa litšenyehelo ka 30-50%.

4.3 Ka ho Tlatsa le ho Rala Moralo: Katoloso ea Litšenyehelo bakeng sa Li-Microvia tse Pakiloeng

Li-vias tse sa tlatsoang tse sa tlatsoang li na le mokoti oa moea o fokotsang ts'epo le ho thibela ho bokellana. Ka likhetho tsa ho tlatsa:

• Polaka ea resin: Tlatsa ka resin ea epoxy. Litšenyehelo: $0.05–$0.15 ka via. E lekane bakeng sa lits'ebetso tse ngata. E nolofalletsa boemo bo le bong ba ho bokellana (ka holim'a via).
• Tlatso ea koporo (ka ho e phuthela): Koporo ea electroplate ho tlatsa ka botlalo ka tsela. Litšenyehelo: $0.20–$0.60 ka tsela. E hlokahala bakeng sa via-in-pad tlas'a BGA. E nolofalletsa ho bokellana ha maemo a mangata. E hloka planarization (e eketsehileng $0.10–$0.20 ka tsela).
• Tlatsa peista e tsamaisang motlakase: Ho peista e tsamaisang motlakase e hatisitsoeng skrineng ho kena ka har'a via. Theko: $0.08–$0.25 ka via. E sebelisoa lisebelisoa tsa elektroniki tse theko e tlase. Ha e tšepahale ho feta ho tlatsa koporo.

Haeba moralo oa hau o na le li-vias tse 500 tse sa bonahaleng 'me o hloka ho tlatsa koporo + ho planarization, seo se eketsa $150–$400 litšenyehelong tsa boto. Liotareng tse nang le molumo o tlase sena se ka laola khakanyo ea litšenyehelo.

---

5. Lintho Tse Lokelang ho Etelloa Pele Nakong ea ho Etela Lifofu Tse Patiloeng ka Likhoutu tsa PCB

5.1 Nako e Tloaelehileng ea ho Lefella Khahlanong le Likhetho tse Potlakileng

Nako ea ho kenya letsoho bakeng sa lifofu/tse patiloeng ka mapolanka e behiloe ke nako ea potoloho ea ho kenya letsoho (ho kenya letsoho ka 'ngoe ho hloka matsatsi a 1-2 ho kenyeletsoa nako ea ho hatisa le ho pholisa) le bokhoni ba ho phunya ka laser. Ho fapana le li-PCB tse tloaelehileng moo nako ea ho kenya letsoho ka linako tse ling e ka fokotsoang ka 50% ka litheko tsa boleng bo holimo, linako tsa ho kenya letsoho tsa HDI li na le moeli o thata oa 'mele o ka tlase oo ho seng tefo ea lebelo e ka hatellang kemiso.

5.2 Lintlha tsa Nako ea ho Etella Pele Tse ka Ntle ho Taolo ea Moetsi

• Ho fumaneha ha lintho: Lisebelisoa tse khethehileng tse nang le Tg e phahameng kapa Dk e tlase li ka ba le linako tsa ho etella pele tsa libeke tse 2-4 ho tsoa ho mofani oa laminate. Haeba moralo oa hau o hloka Panasonic Megtron 7 kapa Isola Astra MT77, netefatsa thepa pele u nahana ka nako e tloaelehileng ea ho etella pele.
• Bokhoni ba ho cheka ka laser: Ho tjheka ka laser ke bothata mesebetsing e mengata ya HDI. Nakong ya sehla sa tlhoro (Loetse-Pudungwana bakeng sa disebediswa tsa elektroniki tsa bareki), mela ya ho tjheka ka laser e ka eketsa matsatsi a 3-5 ho nako ya ho etella pele e qotsitsweng.
• Moqolo oa tlhahlobo ea X-ray: Maboto a Sehlopha sa 3 a hlokang tlhahlobo ea X-ray ea 100% ea li-vias tse sa boneng a ka tobana le tieho ea moleng oa tlhahlobo nakong ea nako e phahameng.
• Ho tsamaisa ka sekepe: Thomello ea machaba bakeng sa li-prototype e ka nka matsatsi a 3-7. Thepa e potlakileng ea sefofane e eketsa $50–$200 ho latela litekanyo le boima ba boto.

Ha o kopa khotheishene, kopa moetsi ho bolela hore na ke dikarolo dife tsa nako ya ho qala tse tiileng le hore na ke dife tse itshetlehileng hodima ho fumaneha ha thepa kapa disebediswa.

5.3 Liqeto tsa Moralo tse Khutsufatsang Nako ea Kena

• Sebelisa thepa e tletseng: FR4 TG170 e na le thepa. Megtron 6 e ka hloka odara e khethehileng. Netefatsa boemo ba thepa.
• Qoba ka ho tlatsa: Li-via tse sa tlatsoang tse foufetseng li tlosa mohato o le mong oa ts'ebetso (matsatsi a 2-3). Haeba moralo oa hau o ka mamella li-via tse sa tlatsoang, hlalosa sena.
• Amohela Sehlopha sa 2 bakeng sa mehlala: Tlhahlobo ea Sehlopha sa 2 ke teko ea pono + ea motlakase. Sehlopha sa 3 se eketsa tlhahlobo ea karolo e nyenyane le X-ray ea 100%, e eketsa matsatsi a 2-4.
• Ho cheka ka mechine bakeng sa li-via tse kholo tse foufetseng: Haeba bophara ba lesira la hao la foufetseng bo le ≥0.20 mm mme botebo bo le ≤0.80 mm, ho tjheka ka mechine ho potlakile ho feta laser (ha ho na nako ya ho seta) mme ho ka nna ha beola matsatsi a 1-2 ho tloha nakong ya ho etella pele.

6. Mokhoa oa ho Lekola le ho Bapisa Lifofu tse Patiloeng ka Liqotso tsa PCB

6.1 Ka Nģ'ane ho Theko ea Yuniti: Kakaretso ea Litšenyehelo tsa Beng

Litlhaloso tse tharo bakeng sa sefofu se tšoanang se patiloeng ka boto:

• Mofani A: $45/boto, nako ea ho etella pele ea matsatsi a 12, Sehlopha sa 2, tlhahlobo ea pono feela
• Morekisi B: $52/boto, nako ea ho etella pele ea matsatsi a 15, Sehlopha sa 3, tlhahlobo ea X-ray ea 100%, tlaleho ea karolo e nyane e kenyelelitsoe
• Mofani C: $38 ka boto, nako ea ho etella pele ea matsatsi a 10, Sehlopha sa 2, ha ho na tlhahlobo ea X-ray, tlhahiso ea "boiteko bo botle ka ho fetisisa"

Theko e tlase ka ho fetisisa ea yuniti (Mofani C) e ka ba le litšenyehelo tse phahameng ka ho fetisisa haeba chai e le mpe. Haeba 15% ea mapolanka a hloleha tekong ea motlakase ntlong ea hau ea kopano, litšenyehelo tsa hau tse sebetsang ke $38 ÷ 0.85 = $44.70/boto hammoho le litšenyehelo tsa ho odara hape lintho tse ncha le tieho ea kemiso.

Theko e phahameng ea yuniti ea Mofani B e kenyelletsa netefatso e lokafatsang litšenyehelo tsa liodara tsa tlhahiso. Mofani A o emela sebaka se mahareng se loketseng mehlala moo tahlehelo e itseng ea chai e amohelehang.

6.2 Lethathamo la Papiso ea Likhoutu

6.3 Lifolakha tse Khubelu tse Foufetseng tse Patiloeng ka Liqotso tsa PCB

• Khoteshene e fanoe ntle le ho kopa ka tafole ea khokahano: E bontša hore mofani o hakanya ho rarahana ho e-na le ho bala ho latela litlhoko tsa sebele
• Ha ho boleloe tlhahlobo ea X-ray: Boleng ba foufetseng bo ke ke ba netefatsoa ka pono. Ho ba sieo ha tlhahlobo ea X-ray khotheisheneng ho bontša taolo e fokolang ea boleng
• Theko ea yuniti e sa theoheng haholo ho tloha ho likotoana tse 10 ho isa ho tse 100: E bontša hore NRE e lefshoa khafetsa ho e-na le ho lefshoa
• Nako ea ho etella pele e khutšoanyane ho feta maemo a indasteri bakeng sa mofuta oa HDI: E ka 'na ea bontša hore mofani oa thepa o nyenyefatsa ho rarahana ha ts'ebetso
• Khoteshene e sebetsa matsatsi a 15-30 feela: E ka 'na ea bontša litheko tse sa tsitsang tsa thepa kapa lithibelo tsa bokhoni

Kopa Khoutu ea Hao ea Lifofu e Hlakileng ka PCB

7. Ho Patoa Sefofu sa Hao ka Khoutu ea PCB ho tsoa ho Highleap Electronics

Highleap Electronics e ikhethile ka tlhahiso e rarahaneng ea HDI 'me e fana ka litheko tse hlakileng, tse arotsoeng ka likarolo tse etselitsoeng ho etsa liqeto tsa boenjiniere:

7.1 Mokhoa oa Kopo ea Khoteshene

• Kenya litokomane tsa Gerber + stackup: Sesebelisoa sa Highleap sa DFM se iketsang se ntša palo ea lera, ka mefuta le likhokahano
• E iketsahalla ka ho arola: Sistimi e arola L1-Ln e se nang lesoba, e foufetseng, e patiloeng ka Lx-Ly mme e totobatsa mathata afe kapa afe a tlhahiso
• Ntlafatso ea mokhoa oa ho cheka: Bakeng sa mofuta o mong le o mong oa tsela, sistimi e khothaletsa laser khahlanong le mechine ho latela bophara, botebo le litšenyehelo
• Litheko tsa bongata bo bongata: Litheko tse fanoeng li 10, 25, 50, 100, 250, 500 tse bontšang ho fokotsa boleng ba NRE le litheolelo tsa bophahamo
• Litlhahiso tse ling tsa ho bokellana ha li-stackup: Haeba moralo oa hau oa Mofuta oa III o ka ntlafatsoa bocha joalo ka Mofuta oa II ka ho abela lera bocha, sehlopha sa boenjiniere sa Highleap se fana ka papiso ea litšenyehelo

7.2 Se Akaretsoang ho Highleap Blind Pated Via Quote

• Tlhaloso ea lintlha tsa mola: Thepa, ts'ebetso ea lera la ka hare, lipotoloho tsa lamination, ho cheka ka laser, ho cheka ka mechine, ho plating, teko, NRE — e 'ngoe le e 'ngoe e qotsitsoe ka thoko
• Litšenyehelo tse ikhethileng: Litšenyehelo ka sefofu ka bophara ba bophara, litšenyehelo ka ho patoa ka bolelele ba lera, ka litšenyehelo tsa ho tlatsa haeba ho hlokahala
• Teko e pharaletseng: Setlankane se tloaelehileng (setlankane sa motlakase + sa impedance) khahlano le se ntlafalitsoeng (eketsa X-ray) khahlano le Sehlopha sa 3 (eketsa karolo e nyane), ka litheko bakeng sa boemo bo bong le bo bong
• Ponaletso ea nako ea ho etella pele: Kemiso ea nako ea ts'ebetso e bonts'ang matsatsi a abetsoeng likarolo tse ka hare, lipotoloho tsa lamination, ho phunya, ho plating le liteko
• Likhakanyo tsa tlhahiso: Litheko tsa Highleap li nka chai e fetang 98% 'me li itlama ho fana ka palo e felletseng. Haeba mathata a chai a hlaha, ho nkeloa sebaka ha thepa ho fanoa ntle le litšenyehelo tse ling.
• Litlhahiso tsa ntlafatso ea moralo: Haeba tšebeliso ea phanele e ka ntlafatsoa ka phetoho ea boholo ba boto ea 1-2 mm, kapa haeba ka ho beha ho lumella tlhophiso e tsitsitseng ho e-na le ho bokellana (ho boloka ka litšenyehelo tsa ho tlatsa), tsena li tšoailoe ka ho lekanya poloko ea litšenyehelo.

7.3 Phetoho e Potlakileng ea Khotheishene bakeng sa Lifofu tse Patiloeng ka Liboto

• Phetoho e tloaelehileng ea khoteshene: Ka hare ho lihora tse 24 bakeng sa Mofuta oa I/II HDI ka thepa e tloaelehileng
• Khoutu e rarahaneng ea HDI: Nakong ea lihora tse 48 bakeng sa tlhahlobo ea boenjiniere ea Mofuta oa III/IV
• Litheko tsa letsatsi le le leng lia fumaneha: Bakeng sa likopo tsa prototype tse potlakileng tse nang le tlhophiso e tloaelehileng ea stackup

7.4 Netefatso ea Khoutu le Senotlolo sa Litheko

• Bonnete ba khoteshene: Matsatsi a 60 bakeng sa thepa e tloaelehileng, matsatsi a 90 haeba moreki a fana ka thepa ea setoko
• Lenaneo la PO la Blanket: Bakeng sa tlhahiso e pheta-phetoang, Highleap e fana ka litheko tsa likhoeli tse 12 bakeng sa thepa le ts'ebetso (NRE e lefshoa hang, e sebetsa ho liodara tsohle)
• Litheolelo tsa boitlamo ba bongata: Haeba moreki a itlama ho etsa liboto tse fetang 1,000 nakong ea likhoeli tse 12, ho tla sebelisoa theolelo e eketsehileng ea 8–15% lithekong tsa tlhahiso.

Ts'ebetso ea Highleap ea ho fana ka litheko e entsoe ho fana ka ponaletso ea tekheniki le tataiso ea ntlafatso ea litšenyehelo tseo lihlopha tsa theko li li hlokang ho etsa liqeto tse nang le tsebo mabapi le liboto tse rarahaneng tsa HDI.