Ntlafatso ea Moralo oa PCB e Chekiloeng ka Laser le Litšenyehelo

Li-microvia tsa PCB tsa ho tjheka ka laser ha se ntlafatso ea tlhahiso eo u e khethang bakeng sa botumo - ke tharollo e itseng mathateng a itseng a ho tsamaisa, 'me ho e khetha ntle le ho utloisisa melao ea moralo e hoketsoeng ho eona ho lebisa ho liqotso tse khutlang ka 40% ho feta kamoo ho neng ho lebelletsoe, lifolakha tsa DFM tse liehisang prototype ea hau, le ho hloleha ha masimo ho khutlelang morao ho li-vias tse tletseng lintho tse se nang letho tse fetileng teko e 'ngoe le e 'ngoe ea fektheri. Tataiso ena e ngoletsoe baqapi ba PCB le baenjiniere ba lisebelisoa ba seng ba ntse ba tseba hore na microvia ke eng 'me ba hloka melao ea moralo e ka sebelisoang, li-lever tsa litšenyehelo, linnete tsa mosebetsi oa CAM, le mekhoa ea ho hloleha - eseng selelekela sa fisiks ea laser.

Fumana Tlhahlobo ea HDI DFM ea Mahala

---

1) Moralo oa hau oa PCB o Hloka ho Cheka ka Laser Neng?

1.1 Mathata a Mararo a Tsela a Rarolloang ke ho Cheka ka Laser

Netefatsa hore na ke mathata afe ho a mararo ana ao moralo oa hau o nang le 'ona pele o itlama ho aha HDI:

Bothata ba 1 — Tsela ea ho phonyoha ea BGA e koetsoe ka mokhoa oa geometri ke masoba a phunyeletsang. BGA ea bophahamo ba 0.50mm e na le sebaka sa 0.50mm bohareng ho isa bohareng. Tsela ea ho phunyeletsa ea mechini e hloka bophara ba pad ea 0.60mm (drill ea 0.30mm + lesale la mohele la 0.15mm lehlakoreng ka leng). Seo se seholo ho feta pitch — 'Meleng oa hau o ke ke oa kenya lesoba le phunyeletsang moleng o mong le o mong oa BGA. Microvia ea 0.15mm e nang le pad ea mobu ea 0.30mm e rarolla sena. Ha e le bophahamo ba 0.40mm esita le 0.15mm e ba thata, 'me 0.10mm ea hlokahala.

Bothata ba 2 — Botšepehi ba lets'oao bo kaholimo ho 5–10 GHz bo hloka li-vias tse se nang li-stub. Lesoba la mochini le jereng lets'oao ho tloha L1 ho ea ho L4 botong ea mekhahlelo e 16 le siea stub ea koporo e sa sebelisoang (L5–L16) e utloang maqhubu a phahameng. Ho cheka ka morao ho tlosa boholo ba eona, empa bolelele ba stub bo setseng bo ntse bo hlahisa lipontšo tse kaholimo ho 10 GHz. Stub via e chekiloeng ka laser ha e na stub ea lefela ka kaho. Bakeng sa litsela tsa SerDes, DDR5, kapa RF e kaholimo ho 5 GHz botong ea mekhahlelo e mengata, li-stub via e ka ba tlhoko ea botšepehi ba lets'oao, eseng khetho ea bongata.

Bothata ba 3 — Sebaka sa boto se lokela ho fokotseha empa tshebetso e ke ke ya kgona. Ka dinako tse ding diboto tse teteaneng di tsamaya ka tsela e hlwekileng hodima maemo a tloaelehileng a multilayer empa di hloka sebaka se fetang 20% ​​ho feta seo se kampetsweng. Moaho wa HDI o nang le bongata ba microvia-in-pad o ka fumana sebaka seo hape. Boto ya HDI e bitsa tjhelete e ngata ka sekwere sa intshi empa tjhelete yohle e ka theoha haeba phokotso ya sebaka e le kgolo ka ho lekaneng.

1.2 Ha ho Cheka ka Laser e le Khetho e Fosahetseng

• Mohlala feela kapa diyuniti tse ka tlase ho 50: Nako ea ho etella pele HDI ke matsatsi a 8-14 khahlano le a 5-7 bakeng sa maemo a mangata a tloaelehileng. Bakeng sa netefatso ea ts'ebetso, meaho e tloaelehileng e u fihlisa moo kapele.
• Boto e tsamaeang ka mokhoa o hloekileng e nang le masoba a phunyeletsang: BGA ea libolo tse 64 ea 0.50mm e nang le sebaka se sa thibelloang sa boto hangata e ka baleha ka li-vias tsa ntja-lesapo le kaho e tloaelehileng ea mekhahlelo e 6 - ka halofo ea litšenyehelo tsa kaho ea HDI.
• Meralo moo keketseho ea bongata e sa fokotseng premium ea litšenyehelo: Meralo e meng ea HDI e eketsa 50–80% litšenyehelong tse se nang letho bakeng sa melemo ea ho tsamaisa e ka beng e fihletsoe ka ho eketsa mekhahlelo e 'meli e tloaelehileng ho e-na le hoo.

---

2) Melao ea Moralo oa Microvia: Linomoro tse Nepahetseng tse Laolang Litšenyehelo le Tlhahiso

2.1 Ka Bophara — E Kgolo ka Mekgwa Ntle le ha Sephaka se Matlafatsa ho Seng Ka Tsela e 'Ngoe

Baqapi ba bangata ba khetha ho sebelisa li-microvia tsa 0.10mm hobane meralo ea litšupiso tsa HDI e bontša 0.10mm. Ke phoso eo — 0.10mm ke bonyane bo tsamaisoang ke lithibelo tsa ho letsa, eseng kamehla. 0.10mm e 'ngoe le e 'ngoe e sebelisitsoeng moo 0.15mm e neng e tla sebetsa e lefa premium ea litšenyehelo tsa ho tjheka (hoo e ka bang 1.6 × litšenyehelo tsa ho tjheka tsa 0.15mm via) ntle le melemo ea ho routing.

Molao oa khetho ea bophara:

• 0.10mm: Ke feela moo bophahamo ba BGA bo ≤ 0.40mm bo e qobellang, kapa moo sebaka sa mobu se ka hare se lekanyelitsoeng haholo.
• 0.125mm: Sebaka se bohareng se sebetsang bakeng sa fanout ea 0.40–0.45mm moo sebaka se lumellang
• 0.15mm: Mokhoa oa kamehla bakeng sa ho tsamaisa HDI e 'ngoe le e 'ngoe — chai e betere, litšenyehelo tse tlase tsa ho cheka, ho bebofatsa koporo

2.2 Boholo ba Sebaka sa Naha — Palo eo Hangata e Fosahetseng

Sebaka sa mobu se potileng tsela e sa bonahaleng se tlameha ho amohela mehloli e 'meli ea liphoso: ho nepahala ha boemo ba laser (±25µm) le ngoliso ea lamination (±50–70µm ho latela palo ea potoloho ea kaho). Tsena li bokellana ka mokhoa o eketsehileng maemong a mabe ka ho fetisisa.

Ho beha di-pad bonyane ka botlalo ho etsa hore moralo o se ke wa mamella letho. Di-pad tse kgothalletswang tlhahiso di eketsa moedi wa 0.06–0.07mm o pholohang phetoho e tlwaelehileng ya tshebetso. Sebaka se eketsehileng sa koporo ha se lefelle letho tlhahisong.

Boima ba Foile ea Koporo holim'a Mealo e Hahiloeng

Mealo e bokellaneng ea HDI e tlameha ho sebelisa foil ea koporo ea ½ oz (17µm) — eseng 1 oz. Bakeng sa ho phunya CO₂, fensetere ea koporo (mask e lumellanang) e betloa ka lik'hemik'hale pele ho ho phunya ka laser. Ka koporo ea 1 oz, etch e fokotsa ho cheka e fetola bonyane bo sebetsang bo ka phunngoang ka bophara ho tloha ho 0.10mm ho ea ho 0.12–0.13mm. Ka koporo ea ½ oz, 0.10mm e ka finyelloa ka mokhoa o tšepahalang. Hlalosa "koporo ea ½ oz mealo eohle e bokellaneng ea HDI" lintlheng tsa hau tsa tlhahiso. Baqapi ba bangata ba kopitsa li-stack-up tse seng tsa HDI tse hlalosang 1 oz hohle 'me ha ba hlokomele tšusumetso.

---

3) Karolelano ea Ponahalo: Phoso e le 'Ngoe e Theko e Phahameng ka ho Fetisisa Moralong oa HDI

3.1 Hobaneng Karolelano ea Tšobotsi e Laola Tšepo — Eseng Tlhahiso Feela

Karolelano ea likarolo tsa microvia = botenya ba dielectric ÷ ka bophara. Ha karolelano ena e nyoloha ka holimo ho 0.8:1, k'hemistri ea koporo ea ho betla e na le bothata bo ntseng bo eketseha ba ho fihla tlase ho via. Sephetho ke koporo e tšesaane lengoleng la via - hantle moo khatello ea mocheso e shebaneng teng nakong ea potoloho ea mocheso. Mokhoa oa ho hloleha ha se o bulehileng hang-hang. Ke tsela e fetang teko ea fektheri, e fetang tlhahlobo e kenang, 'me e hloleha kamora lipotoloho tsa mocheso tse 200-400 tšimong.

3.2 Litšenyehelo le Botšepehi ka Tekanyo ea Tšobotsi

Kamoo baqapi ba hlahisang dikarolelano tse mpe tsa aspect ka phoso: ho kopitsa stack-up moo dielectric e bokellaneng e neng e le 75µm, empa moetsi o nkela mofuta o motenya hanyane wa prepreg — 100µm ho ena le 75µm. 0.10mm e tshwanang ka: aspect ratio e tlola ho tloha ho 0.75:1 ho isa ho 1.0:1. Kamehla hlalosa botenya bo hlwekileng ba dielectric (mohlala, “1080 prepreg, cured 60µm ±5µm”), eseng feela nomoro ya setaele sa prepreg.

3.3 Tokiso: Khetha Preg e Nepahetseng

• 1080 e lokiselitsoeng esale pele ka tekanyo ea resin ea 65–70%: E fola ho fihlela ho 55–65µm — e loketse 0.10mm ka (karolelano ea ponahalo 0.55–0.65:1)
• 1080 e lokisitsoeng ka resin ea 55%: E folisa ho fihlela ho 70–80µm — e amoheleha bakeng sa 0.10mm (0.70–0.80:1)
• 2116 e lokisitsoeng: E folisa ho fihlela ho 110–130µm — u se ke ua sebelisa e le dielectric e bokellanang feela bakeng sa li-vias tsa 0.10mm

Bongata ba ditlolo tsa DFM tsa tekanyo ya aspect-ratio di bakwa ke baqapi ba hlalosang 2116 prepreg ka hara pokello hobane e ne e le yona ya kamehla sesebedisweng sa bona sa stack-up. Ho fetohela ho 1080 prepreg ho bitsa tjhelete e tshwanang mme ho lokisa bothata ka botlalo.

---

4) Melao ea Via-in-Pad le ho Hlōleha ha Kopano ha ho Motho ea U Lemosang ka Eona

4.1 Ha Via-in-Pad e Hlokahala Khahlanong le Haeba ho Hlokahala

Via-in-pad e beha microvia ka ho toba ka har'a BGA kapa QFN land pad ho e-na le ho e beha pela eona. E hlokahala ha bophahamo ba BGA bo le 0.40mm kapa ka tlase 'me ho se na kanale ea ho tsamaisa lipakeng tsa li-pad bakeng sa ho baleha ka mokhoa o tloaelehileng. HA E hlokehe ka bohona bakeng sa liboto tsohle tsa HDI - li-BGA tse ngata tsa bophahamo ba 0.50mm li baleha ka li-vias tse foufetseng tse behiloeng pakeng tsa li-pad, eseng ka hare ho tsona. Via-in-pad e eketsa litšenyehelo ka ho tlatsa koporo le ho hlophisa. U se ke ua e hlalosa ntle le ho tiisa hore ho potoloha hoa e hloka e le kannete.

4.2 Hobaneng ha Via-in-Pad e sa Tlatswang e Bolaya Tlhahiso ya Kopano

Sesepa se bulehileng se nang le thapo se kenyang solder ka sekoting nakong ea phallo e ncha. Solder ha e khutle - e kolobisa mabota a masoba 'me e lula kahare. Sephetho ke lenonyello la BGA le haelloang ke solder: solder e setseng e lekaneng bakeng sa ho tsoela pele mochesong oa kamore, empa matla a sa lekaneng a mechini ho pholoha ho thothomela kapa potoloho ea mocheso. Mokhoa ona oa ho hloleha o lula o feta teko ea motlakase le X-ray mochesong oa kamore, 'me o hlaha feela litekong tsa ho khutla ha tšimo kapa tsa bophelo bo potlakileng.

4.3 Tlhaloso ea Koporo ea ho Tlatsa — Seo e Lokelang ho ba Sona Lintlheng tsa Hao tsa Fab

Hlalosa lintho tsena tse 'ne ka ho hlaka kapa moetsi o tla sebelisa mekhoa ea kamehla e ka 'nang ea fosahetse:

• Libaka tse ka hare ho pad: Ngola ka motlhami wa ditshupiso, lebitso la netweke, kapa lebitso la ho bitsa setshwantshong sa tlhahiso — e seng "di-via tsohle tlasa di-BGA" (tse sa utlwahaleng haholo)
• Mokhoa oa ho tlatsa: “Koporo e tlatswang ka motlakase” — ha se “e tlatswang ka” (e ka bolela ho tlatswa ka resin, e leng se sa lekaneng bakeng sa ho tjheseletsa hantle)
• Ho hlophisa moralo: “CMP e hlophisitsweng, e hlahellang ≤15µm ka hodima koporo e e potileng” bakeng sa bophahamo ba 0.40mm; ≤25µm e amoheleha bakeng sa bophahamo ba 0.50mm
• Tlhaloso e se nang thuso: “≤10% sebaka sa lekhalo se nang le karolo e tšekaletseng ka IPC-6012D” — kopa ≤8% bakeng sa ts'ebeliso efe kapa efe e nang le tlhoko ea mocheso ea potoloho ea >500

4.4 Sekoti sa Penteile se Lokela ho Fokotswa Dibakeng tsa Via-in-Pad

Ponahalo e tlatsitsoeng (esita le ho ≤15µm) e nka bophahamo ba peista ya solder. Lesoba la stencil la peista ya solder ho di-pad tsa BGA tse kenang ka hare ho pad e lokela ho ba 80–90% ya sebaka sa nominal pad ho lefella. Moenjiniere wa hao wa kopano o hloka lenane la sebaka sa via-in-pad ho rala lesoba la stencil ka nepo - tlhahisoleseding ena ha e phalle ka boiketsetso ho tloha ho dintlha tse entsweng ka PCB ho ya ho sehlopha sa kopano.

---

5) CO₂ khahlanong le UV Laser: Ke Eng eo U e Hlokang ho E Boloka

5.1 Ho Itšetleha ka Lintho Tse Bohlokwa

Laser ea CO₂ (10.6µm infrared) e tima resin ea dielectric empa e bonahatsa koporo — e hloka fensetere ea koporo e pentiloeng esale pele (mask e lumellanang) pele e cheka dielectric e ka tlase. Laser ea UV (355nm) e tima koporo ka ho toba 'me e cheka koporo le dielectric ts'ebetsong e le 'ngoe.

Tlhaloso ea moralo: Haeba PCB ea hau e nang le maqhubu a phahameng e sebelisa li-laminate tse ikhethileng tse nang le tahlehelo e tlase kapa tse thehiloeng ho PTFE ka har'a mealo e bokellaneng, netefatsa hore moetsi oa hau o na le bokhoni ba laser ea UV pele o phethela ho bokellana. Baetsi ba CO₂ laser feela ba tla hana odara kapa ba nke sebaka sa dielectric e fapaneng ea ho bokellana.

5.2 Diphanele tsa CO₂ tse kopaneng + UV

Meralo e meng e kopanya mekhahlelo e tloaelehileng ea kahare ea FR4 le li-patches tse ikhethileng tsa laminate e nang le tahlehelo e tlase kapa thepa e nang le maqhubu a phahameng bakeng sa likarolo tsa RF. Haeba dielectric ea HDI e hahiloeng sebakeng sa RF e se FR4, moetsi o hloka diresepe tsa ho cheka tse ikhethileng sebakeng: UV libakeng tse ikhethileng tsa laminate tse nang le tahlehelo e tlase, CO₂ libakeng tse ling. Sena sea khoneha empa se hloka mehala e totobetseng ea moeli oa sebaka setšoantšong sa tlhahiso. Lintlha tse sa utloahaleng tse kang "setsi sa laminate se nang le tahlehelo e tlase sebakeng sa RF" li qobella moenjiniere oa CAM ho hakanya - 'me ba tla sebelisa litlhophiso tse bolokang lintho tse loketseng bakeng sa libaka tseo ho seng tse ling ho tsona.

---

6) Kamoo Baenjiniere ba CAM ba Sebetsang Lifaele tsa Hao tsa ho Cheka ka Laser — le Seo se ba Thusang

6.1 Lintho Tse 'Nè Tseo CAM Engineering e li Etsang ka Lifaele tsa Hao tsa HDI

Ho utloisisa mokhoa oa tšebetso oa CAM ho u lumella ho lokisa lifaele tse kenang ka ho toba tlhahisong ho e-na le ho qala potoloho ea tlhahlobo ea lihora tse 24-48:

Mohato oa 1 — Netefatso ea Stack-up. Moenjiniere oa CAM o hlahloba hore na botenya ba dielectric bo boletsoeng bo hlahisa boleng bo nepahetseng ba impedance LE HO tšehetsa likarohano tsa likarolo tse tsamaeang ka har'a moralo. Haeba u khethile prepreg ka nomoro ea setaele feela (eseng botenya bo hloekisitsoeng), moenjiniere oa CAM o sebelisa mofuta oa kamehla oa fektheri bakeng sa setaele seo - o ka fapanang le seo sesebelisoa sa hau sa EDA se neng se se nka bakeng sa ho bala impedance.

Mohato oa 2 — Ho ntša ka lera para ka foufatsa. Lenaneo la ho phunya ka laser le hahiloe ka ho ntša ka libopeho tse hlahang lera le le leng empa eseng ka lehlakoreng le leng. Haeba moralo oa hau o na le li-vias tse foufatsang tse hokahanyang lera tse seng haufi (phoso e tloaelehileng ea moralo oa HDI), mona ke moo e tšoaroang teng - kamora hore u emele letsatsi bakeng sa khotheishene.

Mohato oa 3 — 'Mapa oa puseletso ea ngoliso. Bongata ba koporo bo sa lekanang holim'a mekhahlelo e ka hare bo baka katoloso ea phanele e sa lekanang nakong ea lamination, e fetola maemo a 'nete a koporo ho tloha ho li-coordinates tsa CAD. CAM e bala 'mapa oa ho sotha phanele ka bophara 'me e lokisa maemo a ho phunya laser pele ho nako ho lefella. Mekhahlelo e ka hare e nang le kabo e sa lekanang haholo ea koporo (setsi sa 80%, mathoko a 20%) e etsa hore mohlala ona o se nepahale haholo, e leng se eketsang phoso ea boemo.

Mohato wa 4 — Ho hlahisa difensetere tsa maske tse nang le sebopeho se ikgethang. Bakeng sa ho tjheka CO₂, CAM e hlahisa difensetere tsa koporo tse nang le sebopeho se sephara ho potoloha lefofo ka leng ka sebaka — bophara ba fensetere = ka bophara + 50–75µm ka lehlakoreng ka leng. Haeba moralo wa hao wa lera le ka ntle o sa siee koporo e lekaneng ho potoloha difensetere tsena, CAM e tla bontsha sebopeho sa marginal geometry.

6.2 Seo U Lokelang ho se Kenya Lifaeleng tsa Hao ho Qoba ho Iketsa-etsa ...

• Botenya ba dielectric bo folisitsoeng ka lera, eseng feela setaele sa prepreg: “1080 prepreg, e phekotsoeng 60µm ±5µm” — eseng “1080.” Sena se notlela karolelano ea likarolo le palo ea impedance ka nako e le 'ngoe.
• Lipara tse foufetseng ka lera tse boletsoeng ka ho hlaka: “Li-vias tse foufetseng Lera la 1 → Lera la 2 (lifahleho ka bobeli)” lintlheng tsa tlhahiso. Baenjiniere ba CAM ba bone lipara tse lekaneng tsa lera tse sa hlalosoang hantle hoo ho bitsa ka ho hlaka ho qobang kopo ea tlhahlobo.
• Libaka tse khethiloeng ka tsela e kenang ka har'a pad: Thathamisa ka li-refdes, lebitso la net, kapa PDF e tšoailoeng. Ntle le sena, CAM e sebelisa mokhoa oa eona o tloaelehileng oa ho tlatsa - e ka bang polaka ea resin, eseng ho tlatsa koporo.
• Tekanyo ea tekanyo ea koporo bakeng sa likarolo tse sa tloaelehang: Haeba lera le haella ka boomo (30% ya koporo ka mabaka a impedance), le hlokomele ka ho hlaka hore moenjiniere wa CAM a se ke a le tshwaya e le phoso e ka bang teng ya moralo.

6.3 Ke Eng e Bakang Tieho e Ngata ea Tlhahlobo

• Faele e foufetseng ka ho phunya ha e khetholle hore na ke li-vias life tse emang lera lefe — CAM e tlameha ho aha bocha ho tsoa ho geometry e kopaneng
• Stack-up e totobatsa prepreg ka setaele feela — moetsi o tlameha ho netefatsa hore na ke mofuta ofe o bolokiloeng le hore na o fihlela tekanyo ea aspect ratio
• Li-Via-in-pad le li-via tse tloaelehileng tse sa boneng ha lia khetholloa — moetsi a ke ke a fumana litlhoko tsa ts'ebetso ea ho tlatsa
• Tlhaloso ea Impedance e supa lera la sefofane le seng teng ho stack-up e rometsoeng

Ha ho le e 'ngoe ea tsena e hlokang phetoho ea moralo. Li hloka litokomane tse nkang metsotso e 30 'me li boloka lihora tse 48.

---

7) Lintlha tsa Litšenyehelo tsa ho Cheka ka Laser: Ke Eng e Susumetsang Khoutu ea Hao ea HDI Holimo kapa Tlase

7.1 Mefuta e Mehlano e Fetisang Theko

Phetoho 1 — Ka palo. Nako ea mochini oa laser ke bothata ba HDI. Li-vias tse 6,000 tse foufetseng ka li-drill tsa phanele tse telele ho feta makhetlo a 3 ho feta 2,000. Ntlafatso ea moralo — ho sebelisa masoba a patiloeng ho nkela sebaka sa li-vias tse pakiloeng ka liketane, ho arolelana li-vias pakeng tsa lipara tsa matšoao tse haufi — ho fokotsa ka palo le litšenyehelo ka kotloloho.

E feto-fetohang 2 — Ka bophara le palo ea lithunya. 0.10mm ka tsela e hloka ho thunngoa ka laser ka makhetlo a 6-10 (paterone ea trepanning). 0.15mm ka tsela e hloka 3-5. Phanele e nang le li-vias tse 3,000, ho fetola tse sa hlokeng 0.10mm ho isa ho 0.15mm ho boloka hoo e ka bang 30-40% ea nako ea mochini oa laser. Phokotso ea 'nete, e ka lekanngoang ea litšenyehelo.

Phetoho 3 — Palo ea lipotoloho tsa lamination. Potoloho ka 'ngoe e eketsa matsatsi a 2-3 le litšenyehelo tse lekanang. Mofuta oa I (lipotoloho tse 2) → Mofuta oa II (lipotoloho tse 3) → Mofuta oa III (lipotoloho tse 4+) e 'ngoe le e 'ngoe e eketsa hoo e ka bang 25-35% ka potoloho e eketsehileng.

E feto-fetohang 4 — Tlhokahalo ea ho tlatsa koporo. Ho tlatsa koporo ka motlakase bakeng sa li-vias tse behiloeng ho eketsa lihora tse 18-30 ka potoloho ea ho tlatsa. Haeba li-vias tse otlolohileng (≥0.20mm tse bataletseng pakeng tsa lipara tse haufi) li sebetsa tseleng ea hau ea ho tsamaisa, ho felisa tlhoko ea ho tlatsa ho boloka 20-35% ea litšenyehelo tsa HDI ka lera.

Mofuta wa 5 o fetofetohang — Mofuta wa Laser. CO₂ ke theko e tloaelehileng. Laser ya UV (e hlokahalang bakeng sa dielectric tse seng tsa FR4) e eketsa 15–25%. Tekanyetso ya sena haeba pokello ya hao e sebedisa dilaminate tse ikgethang tse nang le tahlehelo e tlase kapa tse thehilweng ho PTFE ka hara mealo e bokellaneng.

7.2 Palo ea Litšenyehelo ka Mofuta oa Kaho

---

8) Liphoso tse 8 tsa Moralo tse Tšoaroang Tlhahlobong ea DFM

Tsena di hlaha hangata ditlhahlobong tsa HDI DFM. Tsohle di ka lokiswa pele ho tlhahiso — ha ho le e nngwe e hlokang tsela e felletseng ya ho fetola dintho.

1. E foufala ka ho hokahanya mahlakore a seng haufi. Tsela e foufetseng ho tloha ho L1 ho ea ho L3 mohahong oa Mofuta oa I ha e hlahisoe - laser e emisa koporong ea pele eo e kopanang le eona (L2). Lokisa: li-vias tse peli tse latellanang tse foufetseng ka mokhoa o tsitsitseng kapa o kopaneng.
2. Karolelano ea ponahalo e kaholimo ho 0.8:1 ka lebaka la ho se rere hantle. Hangata e bakoa ke ho totobatsa 2116 prepreg (e fola ho fihlela ho 110–130µm) ka li-vias tsa 0.10mm. Lokisa: fetola buildup prepreg ho ea ho 1080-style ka botenya bo folisitsoeng ba 60–70µm.
3. Koporo ea 1 oz holim'a mealo e bokellaneng ea HDI. E senya boleng ba fensetere ea maske e tšoanang le eona 'me e eketsa bonyane ba bophara ho fihlela ho 0.12–0.13mm. Lokisa: totobatsa koporo ea ½ oz (17µm) holim'a mealo e bokellaneng lintlheng tsa tlhahiso.
4. Litepisi tsa mobu tse boholo bo tlase ka ho feletseng ntle le moeli. Phapang efe kapa efe ea ngoliso ho hang e baka ho phatloha. Lokisa: sebelisa boleng bo khothaletsoang ke tlhahiso Karolong ea 2.2.
5. Tsela e kenang ka hare ho pad ha e tsejoe lintlheng tsa tlhahiso. Fabricator e kenya polaka e tloaelehileng ea resin ho li-via tsohle tse foufetseng; libaka tse kenang ka har'a pad li fumana ts'ebetso e fosahetseng. Lokisa: thathamisa libaka tse kenang ka har'a pad ka ho hlaka ka ho tlatsa koporo le planarization ea CMP e boletsoeng.
6. Li-vias tse nang le li-stacked moo li-staggered li neng li tla sebetsa. Ho eketsa litšenyehelo tsa ho tlatsa koporo le lihora tse fetang 30 tsa ho sebetsana ho sa hlokahale. Lokisa: hlahloba hore na ho ka finyelloa phapang e bataletseng ea 0.20mm pakeng tsa lipara - haeba ho joalo, fetohela ho staggered.
7. Botenya ba dielectric ha boa boleloa, ke setaele sa prepreg feela. Fabricator e sebelisa mofuta oa bona oa hona joale oa setoko, o ka fapanang le 75µm e nahanoang ke sesebelisoa sa hau sa EDA. Lokisa: hlalosa botenya ba dielectric bo folisitsoeng ka lera ka mamello.
8. Ho se leka-lekane ha koporo ka bongata ho bakang kotsi ea ho kheloha ha ngoliso. Mealo e ka hare e nang le koporo e ka tlase ho 25% halofong e le 'ngoe e baka katoloso e sa lekanang ea phanele le pokello ea liphoso tsa ngoliso ho pholletsa le lipotoloho tsa lamination. Lokisa: eketsa tlatsetso ea koporo e qhotsoang libakeng tse fokolang - ha ho hlokahale hore e hokahane le letlooa lefe kapa lefe.

8.1 Meralo ea Motheo ea ho Cheka ka Laser ea Highleap

Highleap Electronics e fana ka bokhoni bo felletseng ba tlhahiso ea HDI:

• CO₂ laser: Mekhoa e 6, bonyane ba 0.10mm, 400–600 ka/min, ts'ebetso ea maske ea conformal bakeng sa FR4 le li-laminate tsohle tse lumellanang le FR4
• UV laser: Litsamaiso tse 2, bonyane ba 0.075mm, ho tlosoa ha koporo ka kotloloho — laminate e ikhethang e nang le tahlehelo e tlase, PTFE, e lumellanang le polyimide
• Tlatso ea koporo: Tlatso ea koporo e phuthetsoeng ka motlakase e nang le CMP ho isa ho ≤15µm protrusion; void spec ≤8% (e feta IPC-6012D Class 3 ≤10%)
• Mefuta ea kaho: Thaepa I ho ea ho Mofuta oa III, HDI efe kapa efe e bokellanang ho fihlela ho mekhahlelo e 4 ka sefahleho, HDI e kopantsoeng e thata le e feto-fetohang
• Tlhahlobo ea DFM: Khoutu e 'ngoe le e 'ngoe ea HDI e kenyelletsa tlhahlobo ea karolelano ea likarolo, netefatso ea para ea lera, le tlhahlobo ea koporo ea ho tlatsa koporo nakong ea lihora tse 24 - ka likhothaletso tse ikhethileng tsa tokiso, eseng lifolakha tsa ho hana.

Romela Lifaele tsa Hao tsa HDI bakeng sa Tlhahlobo le Khoteshene ea DFM