Fektheri ea PCB ea Seva ea Tlhahiso ea Khoebo

Highleap Electronics ke fektheri ea tlhahiso le kopano ea PCB e nang le bokhoni bo pakiloeng e le molekane oa fektheri ea PCB ea seva ea tlhahlobo . Re haha ​​​​lijari tsa accelerator, li-server mainboard, li-mezzanine tsa OCP NIC, liboto tsa bajari ba Jetson, le li-PCB tse tšehetsang matla, polokelo le tsamaiso tse kenang lipolatefomong tsa tlhahlobo ea AI - hammoho le pokello ea rona e pharaletseng ea PCB le EMS.

Tafole ea likateng

1. Seo OEM e se Batlang Fekthering ea PCB ea Seva ea Litlhahlobo
2. Seva ea Tlhahiso-leseling ea PCB Factory Bokhoni ba Matrix
3. Mefuta ea Boto e Hahiloeng ke Seva sa Rona sa Tlhahiso-leseling Mohala oa Feme oa PCB
4. Phallo ea Boleng le AVL Fekthering ea PCB ea Inference Server
5. Boenjiniere ba Litšenyehelo bakeng sa Mananeo a PCB a Seva sa Tlhahlobo e Phahameng
6. Ho Kopanya Highleap e le Seva sa Hao sa Tlhahlobo ea PCB Fektheri

1. Seo OEM e se Batlang Fekthering ea PCB ea Seva ea Litlhahlobo

Mananeo a ho etsa qeto a AI a sebetsa ka bongata bo phahameng ho feta lisebelisoa tsa koetliso, ka litebello tse thata tsa ho theola litšenyehelo le keketseho e potlakileng ho tloha tlhahisong ea mohlala ho ea tlhahisong e kholo. Fektheri ea PCB ea seva ea ho etsa qeto e tlameha ho lumellana le tse tharo kaofela. Litekanyetso tse ka tlase ke seo lihlopha tsa boenjiniere le tsa theko ho OEM ea ho etsa qeto ea AI li se netefatsang pele li beha lenaneo la boto.

Litlhoko tsa boenjiniere bakeng sa fektheri ea PCB ea seva ea ho etsa liqeto

• Taelo ea ho tsamaisa PCIe Gen5/Gen6: Fektheri ea PCB ea seva ea tlhahlobo e tlameha ho tšoara phapang ea 85Ω ± 5–10% litseleng tsa Gen5 le ho bontša ho cheka morao ho isa ho ≤8 mil masala a stub holim'a lihlahisoa tse hahiloeng, eseng feela li-prototypes.
• Taelo ea tlhahiso ea DDR5: 40Ω impedance e nang le pheletso e le 'ngoe, bolelele bo tsamaellanang le ±2 mil intra-byte, taolo ea loha ea khalase — phanele e netefalitsoeng ka phanele ka rona PCB ea taolo ea impedance phalla.
• Ho tenyetseha ha palo ea lera: Mealo e 8 (bajari ba Jetson edge) mealo e fihlang ho e 24 (maboto a mantlha a inference a setsi sa data) moleng o le mong ka boleng bo tsitsitseng le nako ea ho etella pele.
• Mefuta ea thepa ho pholletsa le lintlha tsa litšenyehelo: Tg e tloaelehileng e phahameng FR4 (Isola 370HR, IS410) ho isa ho tahlehelo e mahareng (FR408HR, I-Tera MT40) ho fihlela tahlehelo e tlase haholo (Tachyon 100G) — fektheri ea PCB ea seva ea 'nete e na le thepa e' ngoe le e 'ngoe e amehang setokong se sebetsang sa tlhahiso.
• Lamination e latellanang ea HDI: Bajari ba liphetho tse kopaneng le BGA fanout e teteaneng tlas'a liphetho tsa ASIC ba hloka li-stackup tsa 1+N+1 le 2+N+2, tse tšehetsoang ho rona Tlhahiso ea HDI PCB mola.

Litlhoko tsa theko bakeng sa fektheri ea PCB ea seva ea ho etsa liqeto

• Rampo ea bokhoni: Li-platform tsa ho nahana li ka hola ho tloha ho li-prototype ho ea ho li-unit tse fetang 10,000 ka khoeli ka kotara e le 'ngoe; bokhoni bo bolokiloe khahlanong le ponelopele e ntseng e tsoela pele, eseng feela e tšepisitsoeng.
• Phallo ea tlhahlobo ea AVL: Bareki ba lisebelisoa tsa tlhahlobo ea Tier-1 ba sebelisa lits'ebetso tsa semmuso tsa AVL - nalane ea tlhahlobo ea sebaka e tlalehiloeng, lirekoto tsa netefatso ea ts'ebetso, le liphutheloana tsa mangolo a ho hahoa ha mehlala li se li loketse.
• Taeo ea taolo ea phetoho: Tsamaiso ea semmuso ea ECN e nang le litšenyehelo le tšusumetso ea nako ea pele; PCN e qaliloeng ke mofani oa thepa ka tsebiso esale pele ea matsatsi a 90-180.
• Phepelo ea bophelo bo bolelele: Lisebelisoa tsa ho nahana li romelloa lilemo tse 3-5 ka tšehetso ea likarolo tse ling tse 5+.
• Tšebelisano-'moho ea ho theola litšenyehelo: Litlhahlobo tsa selemo le selemo tsa ho theola litšenyehelo ke tsa maemo a tloaelehileng; fektheri ea PCB ea seva ea ho etsa liqeto e tlameha ho tlisa litlhahiso tsa boemo ba PCB - ho nkeloa sebaka ha thepa, ho kopanngoa ha stackup, ntlafatso ea panelization - eseng feela ho boloka theko e sa fetohe.

Motheo oa sistimi ea boleng

• Setifikeiti sa IATF 16949: motheo bakeng sa seva efe kapa efe ea tlhahiso ea fektheri ea PCB e sebeletsang li-AVL tsa OEM tsa Tier-1.
• Tekanyetso ea Sehlopha sa 2 sa IPC-A-600, Sehlopha sa 3 ha se kopuoa: Sehlopha sa 2 se tlwaelehile bakeng sa dijari tsa accelerator le diboto tse kgolo; Sehlopha sa 3 bakeng sa mananeo a bohlokwa kapa a nako e telele a polokeho.
• Kamohelo ea UL: maemo a tloaelehileng bakeng sa limmaraka tsa likhoebo tse laoloang.
• Phallo ea ts'ebetso e tsamaellanang le AS9100D e fumaneha: bakeng sa mananeo a ho nahana a sebeletsang tshireletso, disebediswa tsa sefofane tsa fatshe, kapa ditshebediso tsa k'homphieutha tsa mmuso.

2. Seva ea Inference Server PCB Factory Bokhoni ba Matrix

Seo fektheri ea rona ea PCB ea seva ea tlhahlobo e se tiisang ka mongolo nakong ea tlhahlobo ea AVL. Linomoro tsa mohala oa tlhahiso, eseng lipontšo tsa mohlala tse ntle ka ho fetisisa.

Boitsebiso bo tšoanelehang fekthering ea PCB ea seva ea tlhahlobo

Laminate e 'ngoe le e 'ngoe e thathamisitsoeng e maemong a tlhahiso a mafolofolo moleng oa rona oa fektheri oa PCB oa seva ea tlhahlobo - e hahiloeng ka chai ea tlhahiso, eseng feela holim'a liphanele tsa mohlala:

• Tg e tloaelehileng e phahameng FR4: Isola 370HR, IS410 — motheo bakeng sa diboto tsa inference tse ntlafatsang ditjeo le tsa AI. Sheba tsa rona Tlhahiso ea FR4 PCB bokhoni.
• Laminate e nang le tahlehelo e mahareng: Isola FR408HR, Isola I-Tera MT40 — Tsamaiso ea PCIe Gen4 ho isa ho Gen5 ho li-accelerator tse nang le bolelele bo itekanetseng ba kanale.
• Laminate e nang le tahlehelo e tlase haholo: Isola Tachyon 100G, Panasonic Megtron 7 — mananeo a ho etsa qeto a maemo a hodimo a hlokang botsitso ba letshwao la boleng bo hodimo hodima tsamaiso ya Gen5/Gen6 ya kanale e telele kapa diboto tsa moamoheli wa netweke ya 112G PAM4.
• RF / maqhubu a phahameng: laminate e ikhethang e nang le tahlehelo e tlase, laminate e ikhethang e nang le tahlehelo e tlase — lijari tsa accelerator tse kopantsoeng le lipheletso tse se nang mohala kapa tse ka pele tsa mmWave. tlhahiso ea PCB ea laminate e nang le tahlehelo e tlase e ikhethang.

3. Mefuta ea Boto e Hahiloeng ke Mohala oa Feme oa PCB oa Seva sa Rona sa Litlhahlobo

Feme ea PCB ea seva ea tlhahlobo ha se hangata e hahang mofuta o le mong oa boto ka lenaneo ka leng la moreki. Sethala se tloaelehileng sa tlhahlobo se kenyelletsa boto e kholo, lijari tse ngata tsa accelerator, lijari tsa sebopeho sa marang-rang, li-backplane tsa polokelo, le sete ea liboto tsa tsamaiso le tsa motlakase - tsohle li hokahantsoe tlas'a tumellano e le 'ngoe ea tlhahiso.

Maboto a bajari ba accelerator ea tšupiso

• Bajari ba GPU: Bajari ba PCIe ba mofuta wa slot-form-factor bakeng sa NVIDIA L40S (300W), L4 (72W), H100 NVL (400W ka para), A2 (60W); hangata kaho ya mealo e 10-14 hodima laminate e mahareng a tahlehelo.
• Tlhaloso e ikhethileng ea bajari ba ASIC: bajari ba inehetseng bakeng sa AWS Inferentia, Google TPU v4i/v5e, Sambanova, Groq, Cerebras inference, le di-chip tse ikemetseng tsa hyperscaler. Mealo e tloaelehileng e 14–22 e nang le phano e matla ea motlakase le tšehetso ea HBM-host.
• Bajari ba tlhahisoleseding ba FPGA: AMD Alveo (U200/U250/U280/V70/V80), Intel Agilex, likarete tsa BittWare — mekhahlelo e 16–24 ho latela sistimi e nyenyane ea memori.
• Mapolanka a borokho a NVLink (H100 NVL): Maboto a manyane a maqhubu a phahameng a hahiloeng hodima Tachyon 100G; kopanyo ya sehokelo sa blind-mate se nepahetseng.

Liboto tse kholo tsa seva sa tšupiso

• Li-server tsa ho nahana ka sebaka sa 2U / 4U PCIe: diboto tse kgolo tsa Xeon kapa EPYC tse nang le masoba a mabedi a PCIe Gen5 a nang le di-slots tse 4–10; kaho ya mealo e 12–18; sehlopha sa boto e kgolo e nang le bophahamo bo hodimo fekthering ya rona ya PCB ya seva ya inference.
• Li-server tse nyane tsa 1U tsa ho etsa qeto: diboto tse kgolo tsa sokete e le nngwe kapa tse nang le boemo bo tlase bakeng sa mapolasi a ho nahana ka hyperscaler; di-stackup tse ntlafaditsweng ka ditjeo.
• Liboto tse kholo tsa sethala sa MGX: Liboto tse kholo tsa seva tsa sehlopha sa NVIDIA MGX tse tšehetsang litlhophiso tse tsoakiloeng tsa CPU + GPU + DPU; Mealo e tloaelehileng ea 14–18.
• Liboto tse kholo tsa ho nahana ka lebokose la Edge-PC: Dintlha tse nyane tsa sebopeho sa 100–250 mm tse nang le SoC e kopaneng, M.2 NVMe, likou tse ngata tsa GbE; tshehetso ya moralo wa mocheso o se nang fene.

Bajari ba sebopeho sa marang-rang

• Bajari ba mezzanine ba OCP NIC 3.0: Mezzanine tse hotetsang tse ka hokahanngoang ka SFF (76 × 115 mm) le TSFF/LFF (76 × 139 mm) bakeng sa ConnectX-7 (400G), BlueField-3 DPU, Intel E810 (100G), Broadcom Thor (200G/400G).
• Bajari ba NIC ba slot ea PCIe: bajari ba boemo bo tlase le ba bolelele bo felletseng bakeng sa sephethephethe sa tlhahlobo ea 10/25/100/200/400 GbE.
• Bajari ba SmartNIC le DPU: NVIDIA BlueField-3, Pensando, Marvell Octeon — dijari tse nang le di-layer tse 14–16 tse nang le DRAM e kahare le di-interface tsa tsamaiso.

Mapolanka a polokelo le mapolanka a tsamaiso

• Lifofane tsa NVMe: Li-backplane tsa U.2/U.3 PCIe Gen4/Gen5 tse fetohang ka ho fetisisa bakeng sa polokelo ea lehae ea seva ea inference.
• Lifofane tsa E1.S / E3.S EDSFF: Liforomo tse hlahang tsa NVMe tse nang le bongata bo phahameng bakeng sa liforomo tsa tlhahlobo ea hyperscaler.
• Bajari ba katoloso ba M.2: likarete tsa morali tse nang le li-drive tse ngata tsa M.2 NVMe.
• Maboto a tsamaiso ea BMC: Liboto tsa processor ea tšebeletso tse thehiloeng ho ASPEED AST2600.
• Liboto tsa bezel tsa phanele e ka pele le tse ka morao tsa I/O: Li-PCB tsa ho kopanya chassis bakeng sa li-LED tsa boemo, litsupa tsa tšebeletso, likou tsa marang-rang tse ka pele.

Maboto a bajari a di-inference a manyane le a bohale

• Bajari ba Jetson Orin Nano / NX / AGX: Lijari tse nang le mekhahlelo e 8–12 tse nang le litselana tsa khamera tsa CSI, USB 3.x, GbE, GPIO, CAN bus, RS-232/485, li-socket tsa M.2 — tse hahiloeng holim'a Isola 370HR kapa FR408HR.
• Hailo, Ambarella, Qualcomm AI accelerator carriers: bajari ba banyenyane bakeng sa lik'hamera tse bohlale, tlhaloso e ka hare ho koloi, AI ea mabenkele.
• Liboto tsa mahlakore a Multi-NPU: bajari ba ikhethileng ba amohelang di-chip tsa NPU tse 2–8 bakeng sa tlhahiso e kentsweng e ajoang.

4. Phallo ea Boleng le AVL Fekthering ea PCB ea Inference Server

Li-OEM tsa hardware tsa inference tsa Tier-1 ha li reke fekthering ea PCB ea seva ea inference ho latela maqephe a bokhoni feela. Li tsamaisa mananeo a semmuso a ho tšoaneleha a AVL likhoeling tse 3-9. Feme ea rona e hlophisitsoe ho tšehetsa phallo eo ntle le ho e fokotsa lebelo.

Taolo ea boleng bo hokahaneng ba fektheri ea PCB ea seva ea inline

• AOI ea kahare ea 100% phanele e 'ngoe le e 'ngoe khahlanong le Gerber
• Netefatso ea ngoliso ea X-ray ho bajari ba palo e phahameng sehloohong sa pele le makhetlo a dumellanweng a ho nka disampole
• Ho etsa disampole tsa karolo e nyenyane: sengoloa sa pele 100%; ts'ebetsong ka makhetlo a moreki. Botenya ba plating, ka botšepehi ba moqomo, ho lekola lera
• Netefatso ea thibelo ea setlankane sa TDR phanele e 'ngoe le e 'ngoe
• Teko ea motlakase ea 100%: probe e fofang (bophahamo bo tlase ba mahareng) kapa sesebediswa (bophahamo bo phahameng)
• Teko ea setlankane sa S-parameter (haeba ho kopuoa): tahlehelo ea ho kenya, tahlehelo ea ho khutlisa, puisano ea crosstalk ho 40 GHz
• Pono ea ho qetela: Tekanyetso ea Sehlopha sa 2 sa IPC-A-600, Sehlopha sa 3 ha se kopuoa

Litokomane ka thomello ka 'ngoe

• Setifikeiti sa ho Dumellana le bongata ba thepa le ho latela mokhoa oa ts'ebetso
• Lisetifikeiti tsa thepa (laminate, prepreg, foil ea koporo)
• Tlaleho ea teko ea motlakase
• Tlaleho ea teko ea impedance ea TDR ka phanele ka 'ngoe
• Tlaleho ea karolo e nyenyane (sengoloa sa pele + sampole)
• Litlaleho tsa tlhahlobo ea AOI
• Lirekoto tsa tlhahlobo ea pono ho sehlopha sa IPC-A-600
• Liphatlalatso tsa RoHS, REACH, likhohlano le liminerale
• Tlaleho ea ho latela mokhoa oa ts'ebetso

Phallo ea mangolo a AVL fekthering ea rona ea PCB ea seva ea tlhahlobo

• Tlhahlobo ea pele ho mangolo a thuto: ketelo ea sebaka sa sehlopha sa boleng ba bareki; tlhahlobo ea lisebelisoa, ts'ebetso, taolo ea tikoloho, laboratori, setifikeiti sa mosebelisi.
• Litokomane tsa ts'ebetso: Lintlha tsa SPC mabapi le liparamente tsa bohlokoa, merero ea taolo, FMEA, MSA.
• Mohlala oa sengoloa sa pele: Sampole ea likarolo tse 25–200 ea PCB ea seva ea tlhahlobo e emelang e nang le litokomane tse felletseng.
• Netefatso ea moreki: tikoloho (potoloho ea mocheso, mongobo, ho tšoha ha mechini), tlhahlobo ea ts'ebetso ea boemo ba sistimi le khatello tlas'a liprothokholi tsa bareki.
• Tumello ea semmuso ea AVL: boenjiniere bo sebetsang ka ho fapanyetsana mesebetsi, boleng, tlhahiso, le ho saena theko — sehlopha sa rona se tšehetsa litlhoko tsa litokomane mohatong o mong le o mong.
• Tlhokomelo ea AVL: Likarete tsa lintlha tsa PPM, ho fana ka nako, litekanyo tsa nako ea karabelo; tlhahlobo e ncha ea nako le nako.

5. Boenjiniere ba Litšenyehelo bakeng sa Mananeo a PCB a Seva sa Tlhahlobo e Phahameng

Mananeo a PCB a seva sa ditshwaelo a sebetsa ka bophahamo bo hodimo haholo ho feta disebediswa tsa koetliso. Boleng ba moruo boo fektheri ya PCB ya seva sa ditshwaelo e bo fanang ka botekgeniki ba ditjeo bo laolwang ka botlalo ho pholletsa le bophahamo boo.

Ntlafatso ea palo ea mekhahlelo

• Ho kopanngoa ha lihlopha tse 'maloa: Sehlopha sa rona sa boenjiniere se hlahloba bongata ba routing ho hlwaya dipara tsa lera tse ka fediswang; para ka nngwe e tloswang e fokotsa ditjeo tsa yuniti ka 7–12% hodima diboto tse kgolo tse tlwaelehileng tsa inference.
• Taeo ea ho bokellana ka mokhoa o ts'oanang: Li-stackup tse lekanang li ntlafatsa chai ea liphanele ka ho fokotsa ho kobeha; phapanyetsano e tlalehiloe bakeng sa tumello ea bareki.

Ho nkeloa sebaka ha thepa fekthering ea PCB ea seva ea ho nahana

• FR408HR → 370HR ho dikanale tse kgutshwane: moo ketsiso ya botšepehi ba lets'oao e tiisang tekanyetso e amohelehang ya tahlehelo, thepa ya sehlopha sa IS410 e boloka 15–20% ho feta FR408HR.
• I-Tera MT40 → FR408HR hodima matshwao a sekgahla se mahareng: moo 25G SerDes e mathang e leng kgutshwane, thepa ya maemo a mahareng e ka lekana.
• Sehlopha se kopantsoeng: thepa e nang le tahlehelo e tlase haholo feela hodima dikarolo tsa bohlokwa tsa matshwao; thepa ya maemo a ditjeo hodima motlakase, mobu, matshwao a liehang — tshebetso ya tlhahiso e tshwanelehang ka botlalo.

Qetello ea bokaholimo le ho kenya liphanele

• OSP holim'a ENIG moo ts'ebetso ea kopano e lumellang: Phokotso ea litšenyehelo tsa ho qeta bokaholimo ka 10–15%.
• ENIG e Khethehileng: ENIG feela libakeng tse lekanang ka kgatello le tse hokelang ka thoko; OSP hodima di-pad tse tlwaelehileng.
• Liphanele tsa li-PCB tse ngata bakeng sa lelapa la boto: boto e kgolo + sejana sa ho kenya le boto ya bezel e kopantsweng hammoho e fokotsa ditjeo tsohle tsa ho seta.
• Ho fokotsa boleng ba lisebelisoa ho pholletsa le bophahamo ba modumo: boholo bo boholo ba lotho bo hasane NRE ka sengoathoana.

Tšehetso ea bophelo bo bolelele

• Tlhokomelo ea potoloho ea bophelo ba thepa: Feme ea rona e latela li-PCN tsa laminate; liphetoho tse amehang li tšoailoe mananeong a bareki esale pele.
• Ho nkeloa sebaka ke litokomane tse ngotsoeng: bakeng sa thepa ka 'ngoe e tšoanelehang, ho tlalehiloe mekhoa e meng e batlang e lekana.
• Polokelo ea thepa ea maano: bakeng sa mananeo a ho etsa qeto a bohlokoa haholo, ho behella lintho tse hlokahalang bakeng sa ho boloka thepa.
• Moralo oa EOL: Moralo oa likhoeli tse 18-24 esale pele mabapi le qetello ea tlhahiso; bokhoni ba tlhahiso ea likarolo tse ling bo bolokiloe.

6. Ho Kopanya Highleap e le Fektheri ea PCB ea Seva ea Hao ea Litlhahlobo

Mananeo a ho etsa qeto setsing sa data

• Meaho ea mohlala: Mohlala oa likarolo tse 25-100 nakong ea matsatsi a 7-12 a mosebetsi bakeng sa lijari tsa accelerator tsa mekhahlelo e 14-18 le liboto tse kholo.
• Mehlala ea mangolo a ho tšoaneleha: Likotoana tse 200–1,000 bakeng sa mangolo a tikoloho, teko ea boemo ba sistimi, tumello ea bareki ba AVL.
• Tlhahiso ea sefofane: Bolumo ea pele e na le li-unit tse 2,000–10,000 tse nang le bokhoni bo bolokiloeng khahlanong le boitlamo ba bareki.
• Tlhahiso ea bophahamo ba modumo: Lipehelo tse reriloeng khoeli le khoeli kapa beke le beke khahlanong le tebello e ntseng e tsoela pele; mananeo a sebetsa lilemo tse 3-5 ka tlhoko e tsitsitseng.

Ho nahana ka Edge le mananeo a AI a kentsoeng

• Mohlala: Sekotwana sa 25-100 ka mor'a matsatsi a 5-8 a mosebetsi bakeng sa liboto tse tloaelehileng tsa ho jara AI tsa mahlakore a 8-12.
• Tšoaneleho: ts'ebetso ea mocheso o pharaletseng, ho lumellana ha sekoahelo se tšoanang, tlhahlobo ea ho thothomela ho latela EN 50155 kapa e lekanang le moreki.
• Tlhahiso ea bophahamo ba modumo: hangata e fetoha haholo ho feta setsi sa data; mananeo a buffer-stock le a envention-inventory a bohlokoa bakeng sa li-OEM tsa AI tse nang le tlhoko e tsamaisoang ke merero.
• Tšehetso ea nako e telele: Metsotso ea bophelo ea ho kenngoa ha thepa ea lilemo tse fetang 10 e tloaelehile; Moralo oa EOL le ho nkeloa sebaka ha thepa ho tšehetsoa hohle.

Mananeo a ASIC a ho nahana ka mokhoa o ikhethileng

• Tšebelisano-'moho ea boenjiniere: stackup ea mohato oa pele, mohlala oa impedance, khothaletso ea thepa — hangata e sebelisoa likhoeli tse 9-12 pele ho silicon ea pele.
• Tlhahiso ea pele ea silicon: Meaho ea mohlala e fetohang ka potlako e tsamaellanang le teipi ea ASIC le kemiso ea ho e hlahisa.
• Rampo ea tlhahiso: peeletso ea bokhoni e tsamaellanang le rampu ea phepelo ea ASIC; tšebelisano e tiileng ho pholletsa le mofani oa silicon, fektheri ea PCB, molekane oa kopano ea OEM.
• Tšireletso ea NDA le IP: sehlopha se inehetseng sa boenjiniere le phallo ea tlhahisoleseling e arohaneng bakeng sa mananeo a lekunutu.

Highleap Electronics ke fektheri ea tlhahiso le kopano ea PCB e fanang ka litšebeletso tse felletseng; bokhoni ba fektheri ea PCB ea seva ea tlhahlobo bo hlalositsoeng leqepheng lena ke e 'ngoe ea mananeo a 'maloa a ikhethileng ao re a tsamaisang. Re na le setifikeiti sa ISO 9001 le IATF 16949, ka phallo ea ts'ebetso e tsamaellanang le AS9100D e fumanehang. Mohala oa rona oa lebelo le phahameng bakeng sa mosebetsi oa fektheri ea PCB ea seva ea tlhahlobo o na le setšoantšo se tobileng sa laser ka qeto ea 25 µm, ho cheka ka morao ho laoloang ka botebo ka mamello ea ±5 mil, tšireletso ea teko ea impedance ea 100% ka TDR, tlhaloso ea S-parameter ho 40 GHz ha e kopuoa, le bokhoni ba microsection bakeng sa netefatso ea sehlooho sa pele le ts'ebetso.

Romela difaele tsa Gerber, data ya ho phunya, tlhaloso ya stackup, bongata ba dipheo, le kemiso ya lenaneo ka portal ya rona ya khotheishene ya inthanete bakeng sa karabelo ya dihora tse 24. Bakeng sa mananeo a rarahaneng a fektheri ya PCB ya seva ya inference — bajari ba ASIC ba ikgethileng, di-platform tsa AI tsa bohale, phallo ya mangolo a hyperscaler — sehlopha sa rona sa boenjiniere se ka sebetsa ka kotloloho. Bakeng sa dikahare tse amanang le bokgoni, bona maqephe a rona mabapi le tlhahiso ya PCB ya seva ya AI le tlhahiso ya PCB ya disebediswa tsa k'homphieutha ya AI.