Tšebeletso ea ITEQ IT-170GRA1TC PCB ea moetsi le netefatso ea thepa
Highleap Electronics e hlahloba dikopo tsa ITEQ IT-170GRA1TC bakeng sa di-PCB tsa seva, polokelo, router, switch, le puisano. Pele re qotsa, re netefatsa hore na sehlomathiso sa "TC" se bolelang, kaho e nepahetseng ya laminate/prepreg, koporo, bopaki ba tikoloho le phepelo. Kamora tumello, re ka hokahanya tlhahiso ya mekhahlelo e mengata, impedance e laolwang, ho tjheka ka morao, kopano e se nang loto, tlhahlobo le teko.
Sekhahla sa Tlhahiso ea PCB ea Lebelo le Phahameng ea Mofuta oa IT-170GRA1
Hang ha thepa e nepahetseng ea ITEQ e netefalitsoe, Highleap e ka tšehetsa liboto tse nang le mekhahlelo e mengata tse lebelo le phahameng tse nang le ho phatloha ha BGA e ntle, impedance e laoloang , ho phunya mokokotlo , lamination e latellanang, le meaho e rarahaneng ea khokahano. Meralo e hlokang khokahano efe kapa efe ea mekhahlelo e hlahlojoa e le sistimi e felletseng ea tatellano ea microvia, stackup, sepheo sa ts'epo, le chai e lebelletsoeng; ha li felle feela mohlaleng oa 1+N+1 ho isa ho 3+N+3.
Bohlokoa: Highleap e tšehetsa disampole, ho aha mangolo a thuto, le tlhahiso ea bongata. Bakeng sa litlhoko tse ikhethang tsa ho ba le bongata, tahlehelo, kapa ts'epo, sehlopha sa boenjiniere se tiisa tsela e ka hlahisoang le moralo oa tlhahlobo pele odara e lokolloa.
Molemo ka ho fetisisa ho lekana
Seva e nang le Tg e phahameng, e se nang halogen, e hlokomelang CAF, polokelo, router, switch, indasteri le mekhahlelo e mengata ea puisano.
Kotsi e ka sehloohong
Ho tšoara sehlomathiso se sa netefatsoang e le bopaki ba sehlopha sa tahlehelo, kalafo ea koporo, boemo ba UL, kapa ho latela melao ea tikoloho.
Sekoahelo sa Highleap
Netefatso ea thepa, ho bokellana, ho thibela, tlhahlobo ea CAF/ts'ebetso, ho phunya li-via/back, PCBA e se nang loto, ho latela mokhoa oa ho e latela, tlhahlobo le liteko.
Liphetho tsa khoteshene
Tokomane e nepahetseng ea TDS/mohloli, litlhoko tsa tikoloho/UL, kaho, koporo, stackup, SI, li-via, bongata, PCBA, le data ea teko.
Netefatsa Pele Seo “IT-170GRA1TC” e se Bolelang
Matrix ea thepa ea sechaba ea ITEQ e khetholla lelapa la IT-170GRA1 e le thepa e nang le Tg e phahameng , e se nang halogen, e hananang le CAF, e nang le tahlehelo e tlase bohareng. Sehlomathiso se nepahetseng sa "TC" ha sea lokela ho tšoaroa e le sehlopha se arohaneng se netefalitsoeng ntle le haeba moreki kapa mofani a fana ka litokomane tse laoloang tse se hlalosang. E ka 'na ea bolela kaho ea libaka, phekolo ea koporo, khoutu ea mofani, khetho ea moreki, kapa tšobotsi e 'ngoe ea theko.
Morero o lokile ka mor'a netefatso
- li-server, polokelo, li-router, li-switch, le lisebelisoa tsa elektroniki tsa puisano;
- lihlahisoa tse hlokang Tg e phahameng, bopaki bo se nang halogen, le boemo bo hananang le CAF;
- likanale moo thepa e tloaelehileng ea FR-4 e leng ka thoko empa e le ea tahlehelo e tlase haholo e sa hlokahaleng;
- mekhahlelo e mengata e se nang loto e hlokang ho latelwa ha thepa e laoloang.
Ema 'me u hlakise hore na neng
- mohala o le mong feela oa thepa ke “IT-170GRA1TC” o se nang tokomane ea mohloli;
- projeke e nka hore sehlomathiso se tiisa koporo, tahlehelo, UL, kapa boemo ba tikoloho;
- Moralo o hloka ts'ebetso e tlase haholo ea tahlehelo e sa tšehetsoeng ke data e netefalitsoeng;
- moreki a ke ke a amohela kaho e nepahetseng ea laminate/preg.
Karabelo e nepahetseng ea khoebo ea Highleap ke ho netefatsa boitsebiso pele o reka thepa kapa ts'ebetso e tšepisang. Ho qapa leqephe la data bakeng sa sehlomathiso se sa tsejoeng ho tla baka ho hloleha ha theko le ho latela melao.
Sekhahla sa Tlhahiso ea Highleap Kamora Netefatso ea Lintho
Hang ha boitsebiso ba thepa le kaho li amohetsoe, Highleap e ka hlahloba mekhahlelo e mengata e tiileng bakeng sa mehlala ea mohlala, bophahamo bo tlase le tlhahiso. Litšebeletso li ka kenyelletsa boenjiniere ba stackup, impedance e laoloang, ho cheka ka morao, li-vias tse foufetseng/tse patiloeng, tlhahlobo ea ts'ebetso e shebaneng le CAF, kopano e se nang loto, BGA X-ray, ts'ebetso ea ho phunyeletsa/ho hatella, ho hloekisa, ho koahela le liteko tse sebetsang tse hlalositsoeng ke bareki.
| Boholo | Tlhahlobo ea Highleap | Tumello ea bareki |
|---|---|---|
| Boitsebiso ba thepa | Tlhaloso e nepahetseng ea ITEQ TDS, "TC", kaho ea laminate/preg, koporo, UL/IPC, liphatlalatso tsa tikoloho, phepelo le ho sala morao. | Amohela kereiti e ngotsoeng le e 'ngoe efe kapa efe e reriloeng. |
| Botšepehi ba ho bokella le ho ntsha lets'oao | Mekhoa ea khalase, bokaholimo ba resin, botenya bo hatelletsoeng, boemo ba koporo, impedance, sepheo sa tahlehelo, ka li-stub, drill ea morao, le li-coupon. | Amohela jeometri le motheo oa teko. |
| CAF le ka ho tšepahala | Sebaka, boleng ba masoba, ho lahla, ho betla, bohloeki, mongobo, khatello ea motlakase, le li-coupon tse emelang. | Hlalosa tikoloho ea sehlahisoa, sehlopha sa boleng, le bopaki ba ho tšepahala. |
| Kopano e se nang loto | Taolo ea mongobo, palo/profaele ea phallo e ncha, khatello ea BGA/connector, warpage, X-ray, ho hloekisa le ho koahela. | Fana ka BOM, setšoantšo sa kopano, lithibelo tsa profil, le moralo oa kamohelo. |
| Ho ba le boikarabelo | Sebaka sa thepa, moeti, tlhahlobo, ho kheloha, CoC, le direkoto tsa thomello. | Hlalosa litlhoko tsa ho ngola le ho boloka setifikeiti. |
Leqephe ha lea lokela ho bolela hore le na le bokgoni ba dipalo ba lefatshe lohle. Thepa e nang le Tg e phahameng e ka sebediswa dibotong tse bonolo kapa tse rarahaneng haholo; ho kgonahala ha nnete ho itshetlehile ka palo ya lera, botenya, boholo, masoba, koporo, mamello le diteko.
Tg e Phahameng, Halogen-Free, CAF, le Tahlehelo ke Litlhoko tse Arohileng
Hangata mabitso ana a kopanngoa hammoho ho RFQ, empa a araba lipotso tse fapaneng.
Phahameng Tg
E bontša boitšoaro ba phetoho ea mocheso tlas'a mokhoa o boletsoeng oa teko. E tšehetsa ho lamination ho boima le kopano e se nang loto , empa ha e tiise ka ts'epo kamora palo efe kapa efe ea lipotoloho tsa phallo.
Halogen-mahala
E sebetsana le meeli e boletsoeng ea chlorine le bromine ha e tšehetsoa ke phatlalatso e nepahetseng ea thepa. Ha e tšoane le ho latela melao ea RoHS, 'me PCBA e felileng e ka hloka netefatso e arohaneng bakeng sa maske ea solder, likarolo, lileibole, likhomaretsi le lipente.
Khanyetso ea CAF
E hlalosa boemo ba thepa khahlanong le kholo ea filament ea anodic e tsamaisang motlakase. Tšepo ea 'nete ea tšimo e boetse e itšetlehile ka sebaka, boleng ba masoba le lebota, sebopeho sa resin/khalase, bohloeki, mongobo, motlakase, mocheso le nako.
Tahlehelo e tlase bohareng
E ka ntlafatsa sekhahla sa kanale se phahameng ha se bapisoa le thepa ea FR-4, empa ha ea lokela ho bapatsoa e le tahlehelo e tlase haholo ntle le data bakeng sa kaho le mokhoa o nepahetseng. Boleng ba matrix ea sechaba bo emelang ho tsoa sehloohong sa mohloli bo ka ba Dr 3.80 le Df 0.009 ka tekanyo ea resin ea 50%; ha ea lokela ho kopitsoa ka bofofu ho mohlala oa impedance kapa tahlehelo bakeng sa sehlomathiso se sa netefatsoang.
Moralo oa Stackup bakeng sa Li-PCB tsa Server le Puisano
Thepa e lokela ho khethoa khahlanong le tlhoko ea 'nete ea kanale le tikoloho. Molaoli oa seva ea nang le litsela tse khutšoane a ka hloka ho tšepahala ha mocheso le CAF ho feta tahlehelo ea boleng bo holimo. Sesepa sa switch kapa sa polokelo se nang le litsela tse telele se ka hloka tahlehelo e tlase, ho cheka ka morao, le profil ea koporo e laoloang.
Fana ka ditshwaelo tsena tsa moralo
- sebopeho, sekhahla sa data, nako ea ho nyoloha, bolelele bo phahameng ba tsela, palo ea lihokelo, le topology;
- impedance le mamello, ho lahleheloa ke ho kenngoa kapa sepheo sa ho kena ka mahlo, le makhetlo a teko;
- kaho ea motheo/pele ho nako, setaele sa khalase, bokahare ba resin, profil ea koporo, le botenya bo felileng;
- ka sebopeho, tafole ea ho phunya ka morao, moeli oa masala a stub, masimo a ho lekana ka khatello, le ho phatloha ha BGA;
- tikoloho ea ts'ebetso, sebaka sa motlakase, mongobo, potoloho ea mocheso, le tlhoko ea CAF;
- lipotoloho tsa kopano tse se nang loto, tšehetso ea boto, lisinki tsa mocheso, li-stiffener, le moeli oa warpage.
Highleap e ka sisinya ho bokellana ho sebedisa meaho e fumanehang, empa moreki ha a lokela ho hloka botenya bo sa fumaneheng ha a ntse a thibela meaho yohle e lekanang. Leano le amohetsweng le fokotsa kotsi ya phepelo ntle le ho dumella phetolo e sa laoleheng.
Taolo ea Tlhahiso le Kopano
- Netefatso e kenang: netefatsa boitsebiso bo nepahetseng ba thepa, lotho, koporo, kaho, litokomane tsa tikoloho le polokelo.
- Ho bokella le ho lamination: leka-lekanya koporo, ho tlatsa resin, ho lekana, lipotoloho tsa khatiso, botenya, ngoliso le warpage.
- Ho cheka le ho tlosa lerōle: boleng ba ho phunya ka taolo, ho tloswa ha resin, karolelano ya ponahalo, lesale la annular, le di-interface tse utlwahalang ho CAF.
- Ho koahela koporo: netefatsa botenya ba lebota la masoba, masimo a lekanang ka kgatello, ka ho tlatsa, kgolo ya koporo ya bokahodimo, le dikarolo tse nyane.
- Litšoantšo/ho qoelisa le ho thibela: ho lefella koporo ea 'nete le ho hlahloba likarolo tse laoloang le li-coupon.
- Kopano e se nang loto: laola mongobo, boemo ba phallo e ncha le palo, khatello ea BGA/connector, AOI/X-ray, ho hloekisa le ho koahela.
- Phatlalatso ea ho qetela: teko ea motlakase ea khokahano, impedance, likaroloana tse nyane, bopaki ba tikoloho, thepa e ngata, CoC, le ho kheloha.
Khanyetso ea CAF ha e pakoe ke polelo ea leqephe la data. Moralo le ts'ebetso ea boto li tlameha ho qoba mabota a masoba a senyehileng, tšilafalo, sebaka se sa lekaneng, ho pepesehela mongobo le khatello ea motlakase e sa laoleheng.
Lintlha tsa Litšenyehelo le Nako ea ho Lopolla
| mokhanni | Hobaneng e fetola khoteshene | Ketso e hlokahalang |
|---|---|---|
| Netefatso ea sehlomathiso le litokomane | Tlhaloso ea mofani oa thepa, litifikeiti tse khethehileng, bopaki ba UL/IPC, le tumello ea bareki li eketsa nako ea boenjiniere le ea theko. | Romela tokomane ea mohloli e hlalosang "TC." |
| Kaho le phepelo ea thepa | Khalase e itseng, bokahare ba resin, koporo, botenya, MOQ, le sebaka li ama theko le ho fumaneha ha eona. | Amohela mekhoa e meng e ka rekoang ka taolo ea liphetoho. |
| Palo ea mealo le drill ea ka/ka morao | Lisebelisoa tse ling, lipotoloho tsa khatiso, ho tjheka, ho polata, taolo ea botebo le tlhahlobo lia hlokahala. | Sebelisa meralo e bonolo ka ho fetisisa e kopanang le routing le SI. |
| Teko ea CAF/botšepehi | Litlankane, ho pepesehela tikoloho, liteko tsa IST kapa tsa bareki li eketsa disampole, lisebelisoa le litlaleho. | Hlalosa moralo oa mohlala le mekhoa ea ho pasa/ho hloleha. |
| Bopaki ba sehlahisoa se felileng se se nang Halogen | Litlhaloso li ka hlokahala bakeng sa maske ea ho solder, enke, likarolo, likhomaretsi le thepa ea kopano, eseng feela laminate. | Hlalosa hore na tlhoko ena e sebetsa ho thepa ea PCB kapa ho PCBA e felletseng. |
| Ho rarahana ha kopano | Li-BGA tse kholo, ho kenya ka har'a press-fit, ho koahela, ho hloekisa, ho etsa mananeo le tlhahlobo ea ts'ebetso li ka laola litšenyehelo tsohle. | Romela difaele tsa PCBA le RFQ ya pele. |
Highleap e tiisa nako ea ho reka thepa ka mor'a hore boitsebiso ba thepa bo koaloe. Theko e potlakileng e thehiloeng holim'a sehlomathiso se sa netefatsoang ha se khotheishene e tiileng.
Sephutheloana sa RFQ le Netefatso ea Lintho
Romella mohala o laoloang oa thepa ea bareki, mofani oa thepa TDS o hlalosang "IT-170GRA1TC," litlhoko tsa tikoloho le tsa UL/IPC, mekhoa e meng e lumelletsoeng, kaho ea laminate/prepreg, koporo, stackup, impedance le lipheo tsa tahlehelo, tafole ea via/back-drill, litekanyo, botenya le meeli ea warpage, litlhoko tsa phanele, bongata, ponelopele, sepheo sa ho tlisa, le moralo oa teko.
Bakeng sa PCBA, kenyelletsa BOM, di-alternate tse amohetsweng, centroid, ditshwantsho, dintlha tsa BGA/press-fit, dithibelo tsa ho kgutlela morao, ho hlwekisa, ho kwahela, ho etsa mananeo, teko ya tshebetso, le ho latela ho hlokahalang.
Haeba sehlomathiso se sa netefatsoe, Highleap e lokela ho khutlisa kopo ea tlhaloso kapa moralo o reriloeng ka ho hlaka bakeng sa tumello. Ha ea lokela ho fetola ho se nepisisehe hore e be tleleime ea bohata.
Lisebelisoa tse amanang: litlhoko tsa PCB tse se nang halogen , thepa ea PCB e hananang le CAF , le khetho ea thepa e potlakileng.
Lipotso Tse Botsoang Khafetsa ka Khoebo
Na IT-170GRA1TC ehlile e tšoana le IT-170GRA1?
Lelapa la motheo la IT-170GRA1 le tsebahala phatlalatsa, empa sehlomathiso se nepahetseng sa "TC" se lokela ho netefatsoa ka ITEQ ea hajoale kapa litokomane tse laoloang ke bareki pele ho khotheishene le tlhahiso.
Na Highleap e ka hlahisa le ho kopanya thepa ena?
Kamora netefatso ea thepa, merero e loketseng ea mekhahlelo e mengata e ka hlahlojoa bakeng sa tlhahiso, impedance e laoloang, ho cheka li-via/back, ho fumana likarolo, ho kopanya, ho hlahloba le ho etsa liteko tse sebetsang.
Na ke thepa e nang le tahlehelo e tlase haholo?
E lokela ho nkoa e le sehlopha sa tahlehelo e tlase bohareng ntle le haeba leqephe la data le amohetsoeng hantle le mokhoa oa teko li tšehetsa tseko e 'ngoe. Mekero e telele kapa e batlang e le boima haholo e ka hloka lelapa le fapaneng la thepa.
Na ho se be le halogen ho bolela hore ho latela melao ea RoHS?
Tjhe. Ke ditlhoko tse arohaneng. Ha ho na halogen e laola dikahare tsa halogen tse boletsweng; RoHS e thibela dintho tse kotsi tse thathamisitsweng. PCB kapa PCBA e fedisitsweng e ka hloka bopaki bakeng sa disete tse ngata tsa thepa.
Ho hlokahala eng bakeng sa theko e tiileng?
Fana ka tlhaloso e nepahetseng ea thepa, pokello, koporo, impedance/tahlehelo, ka meralo, litekanyo, bongata, ponelopele, phano, sephutheloana sa kopano, litokomane tsa tikoloho, le moralo oa teko.
Posts kgothaletswa
Tlhahiso ea PCB ea Sefa ea TMM6
Lethathamo la dikahareHobaneng Baqapi ba Difiltara tsa Microwave ba Sebelisa...
Taconic RF 35 khahlanong le RO4350B PCB
Lethathamo la dikahareRF-35 vs RO4350B Theko le...
Tlhahiso ea PCB ea Sefa ea TMM4
Tlhahiso ea PCB ea sefe ea TMM4 e laoloa ke ...
Tlhahiso ea PCB ea TMM3 bakeng sa Li-module tsa RF
Tlhahiso ea TMM3 PCB e molemo haholo moo module ea RF...
Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB
A re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa hau 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka tlhahisoleseling e latelang ho u fa khotheishene:
-
- Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
- Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
- bongata
- Nako ea ho fetoha
Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.