Khetho e tlaase ea Lisebelisoa tsa PIM PCB: Motheo oa Boenjiniere bakeng sa Litsamaiso tsa Antenna tse Phahameng ka ho Fetisisa

Selelekela

Ho fihlella low Passive Intermodulation (PIM) ho bohlokoa lits'ebetsong tsa sejoale-joale tsa li-antenna tsa RF moo esita le lintho tse nyane tse se nang mohala li ka theolang boleng ba lets'oao le ho hlahisa tšitiso ea bohata ho lihlopha tse haufi tsa maqhubu. Li-antenna tsa li-base station, lipuisano tsa sathelaete, le litsamaiso tsa li-antenna tse ajoang, ho khopama ho bakoang ke PIM ho ama ka kotloloho katleho ea pono le kutlo ea moamoheli.

Har'a mabaka a fapaneng a moralo, khetho ea thepa ea boto ea potoloho e bapala karolo ea bohlokoa ho khethoeng ha ts'ebetso ea PIM . Ho khetha thepa e nepahetseng ea PIM ea Low PIM PCB ho thusa baenjiniere ho netefatsa litšobotsi tse tsitsitseng tsa impedance, tahlehelo e fokolang ea tahleho, le khatello e phahameng ea intermodulation lits'ebetsong tsa antenna tse nang le maqhubu a phahameng.

Lintho tse sa sebetseng tsa boemo ba thepa, ho fapana le ho sotha ha likarolo tse sebetsang, hangata li laola boitšoaro ba PIM likopanong tsa RF tse sa sebetseng, ho etsa hore khetho ea substrate e be taba ea bohlokoa ea boenjiniere.

Ho utloisisa PIM le Tšimoloho ea Eona

Passive Intermodulation e hlalosa ketsahalo eo ho eona mats'oao a mabeli kapa ho feta a RF a kopanang le likaroloana tse sa sebetseng ho hlahisa maqhubu a sa batleheng ka kakaretso le lihlahisoa tse fapaneng. Ho fapana le intermodulation e sebetsang e hlahisoang ke liamplifiers kapa li-mixer, PIM e hlaha ka lebaka la boits'oaro bo sa reroang bo sa reroang linthong le likhokahanong tse lokelang ho sebetsa ka mokhoa o nepahetseng.

Mechane ea Moloko oa Pele

Mekhoa e ka sehloohong e kenyelletsa khanyetso e sa amaneng le likhokahano tsa tšepe, liphapano tsa hona joale tsa sets'oants'o sa li-conductor, le mahloriso a sebaka sa sebaka sa dielectric discontinuities. Likarolo tsa oxidation tsa bokaholimo li theha likhokahano tse lokisang tse bonts'ang ts'ebetso e itšetlehileng ka motlakase, ha tšilafalo ea ferromagnetic e hlahisa litlamorao tsa hysteresis tse tsamaisang phallo ea hona joale ntle le mohala.

Bafani ba Boemo ba Lintho

PIM e tsoa linthong tse 'maloa tse amanang le substrate ho kenyelletsa topology ea koporo ea foil, dielectric homogeneity, bonding layer consistency, le plating finish composition. Li-microscopic voids ho li-interfaces tsa koporo-dielectric li theha litšitiso tsa tunnel tse nang le litšobotsi tse sa tloaelehang tsa motlakase oa hona joale. Bofokoli bona ba thepa bo fetola meaho e sa sebetseng hore e be likarolo tse fokolang tse se nang moeli tlas'a maemo a phahameng a matla a RF.

Thepa ea Bohlokoa e Amang Ts'ebetso e tlase ea PIM PCB

Ho utloisisa hore na litšobotsi tsa mantlha tsa thepa li ama tlhahiso ea PIM joang ho nolofalletsa khetho ea substrate e nang le tsebo. Dielectric kamehla botsitso le dissipation factor e ama ka ho toba moeli oa pontšo ka ho khetholla kabo ea tšimo le mekhoa ea ho senya matla ka har'a substrate. Lisebelisuoa tse nang le boleng ba Dk tse laoloang ka thata li fokotsa ho fapana ha li-impedance tse ka tsepamisang mohopolo oa hona joale le ho etsa hore ho be le mocheso o sa tloaelehang oa sebakeng seo.

Bokhabane bo Bokaholimo le Boleng ba Mokhanni

Copper surface topology e ama haholo boits'oaro ba PIM ka bobeli ba ho kopana ha mochini le litlamorao tsa hona joale tsa kabo. Koporo e kentsoeng e nang le bokaholimo bo ka tlase ho li-micrometer tse 2 e fana ka ts'ebetso e ntle haholo ea PIM ho feta koporo e tloaelehileng ea electrodeposited e nang le lintlha tse kang leino tse fetang 5 micrometers Ra.

Conductivity le Bohloeki ba Metallic

Koporo e phahameng ea electrolytic e nang le metsoako e se nang oksijene e fokotsa liphello tsa moeli oa lijo-thollo le ho netefatsa hore ho ajoa ka mokhoa o ts'oanang hona joale. Litšila tsa Magnetic, haholo-holo li-interlayers tse nang le nickel kapa tšilafalo e thehiloeng ho tšepe, li hlahisa li-loops tsa hysteresis tse fetolang maqhubu a RF ntle le mola. Esita le ho latela litaba tsa ferromagnetic ka tlase ho 0.1% ho ka phahamisa maemo a PIM ka 10-15 dB lits'ebetsong tsa matla a phahameng.

Dielectric Uniformity

Bonding resin homogeneity le ceramic filler kabo e laola phapang ea tumello ea lehae ka har'a substrate. Ho kenya li-filler tse sa tšoaneng ho theha meeli ea microscopic dielectric moo pokello ea litefiso e hlahisang bokhoni bo itšetlehileng ka tšimo. Sistimi e thehiloeng ho PTFE e nang le matrices a fluoropolymer e bonts'a ho ts'oana ho holimo ha ho bapisoa le lits'ebetso tse tlatsitsoeng tsa epoxy, tse fetolelang ka kotloloho ho theolelo ea PIM.

Lisebelisoa tse Tloaelehileng tse tlase tsa PIM PCB bakeng sa Meetso ea Antenna

Khetho ea thepa bakeng sa lits'ebetso tse tlase tsa PIM e hloka ho leka-lekanya ts'ebetso ea motlakase, tsamaiso ea mocheso, botsitso ba mechini le ts'ebetso ea tlhahiso. Papiso e latelang e totobatsa malapa a bohlokoa a substrate a sebelisoang meralong ea antenna moo ho thibeloa ha PIM ho leng bohlokoa. Bakeng sa moralo o boletsoeng ka AD250C, tlhahiso ea AD250C bakeng sa li-antenna tse tlase tsa PIM e hokahanya khetho ea laminate le jiometri ea antenna, libaka le li-interface tsa lihokelo.

Li-substrates tse thehiloeng ho PTFE

Likarolo tsa matrix tsa PTFE li emela palo ea lisebelisoa tsa PIM PCB tse tlase haholo ka lebaka la bohloeki ba tsona ba kahare le thepa e sa fetoheng ea dielectric. Sebopeho sa non-polar fluoropolymer se bonts'a tahlehelo e fokolang ea ho phomola ha dipole ka mabaka a ho qhalana hangata ka tlase ho 0.001, ha bonding ba koporo e boreleli e fokotsa ho se lumellane ha sebopeho.

Mefuta e meng ea Ceramic le Hydrocarbon

Li-composites tse nang le li-ceramic li fana ka botsitso bo ntlafalitsoeng le katoloso e tlase ea mocheso ha e bapisoa le lits'ebetso tse hloekileng tsa PTFE, leha ho le bohlokoa ho khetha li-filler tse hlokolosi ho qoba ho hlahisa litšila tsa makenete. Sistimi ea resin ea Hydrocarbon e fana ka melemo ea ts'ebetso le litšenyehelo tse fokotsehileng tsa thepa ha li ntse li boloka ts'ebetso e amohelehang ea PIM bakeng sa lits'ebetso tse nang le litlhoko tse thata tse tlase -150 dBc.

Mehopolo ea Moralo le Tlhahiso bakeng sa Lisebelisoa tsa PCB tse tlase tsa PIM

Le li-premium substrates li fana ka ts'ebetso e tlase haholo ha lits'ebetso tsa mahlale li hlahisa likhokahano tse se nang moeli kapa tšilafalo ea bokaholimo. Taolo ea ts'ebetso e etsa qeto ka kotloloho hore na lisebelisoa tse tlase tsa PIM PCB li fihlela meeli ea ts'ebetso ea tsona.

Litlhoko tse Bohlokoa tsa ho Etsa

Ho qoba li-interfaces tsa tšepe tse tsoakiloeng, haholo-holo likarolo tse nang le nickel ka tlas'a khauta kapa silevera, ho felisa galvanic junction nonlinearity e ka senyang PIM ka 20 dB kapa ho feta. Mekhoa e latelang e netefatsa liphetho tse nepahetseng:

• Qetella khetho - ENEPIG e nang le mokoallo oa palladium kapa silevera ea ho qoelisoa e hloekileng e fana ka ts'ebetso e phahameng ea PIM ha e bapisoa le mekhoa e tloaelehileng ea ENIG e nang le likarolo tsa nickel ea makenete.
• Ho kopanya botšepehi - Khatello ea lamination e laoloang le litlaleho tsa mocheso li felisa li-micro-voids ho li-interfaces tsa koporo-dielectric tse etsang hore ho be le li-discontinuities tsa capacitive.
• Litokisetso tsa holimo - Ho hloekisa plasma kapa ho chesoa ha lik'hemik'hale hang-hang pele ho tlamahano ho tlosa mesaletsa ea lintho tse phelang le li-oxide tse ka bakang likhohlano tse lokisoang.
• Bohloeki ba lisebelisoa - Thepa e inehetseng bakeng sa ts'ebetso ea thepa e tlase ea PIM PCB e felisa tšilafalo ea litšepe tse nang le tšepe tse sebelisoang tlhahisong e tloaelehileng.

Tšusumetso ea Taolo ea Ts'ebetso

Esita le thepa e ntle ka ho fetisisa e ka hlahisa ts'ebetso e mpe ea PIM haeba mokhoa oa ho etsa lihlahisoa o hlahisa manonyeletso a se nang moeli kapa likokoana-hloko tse nyenyane ka ho laola boleng bo sa lekaneng. Koporo e kentsoeng e nang le boleng ba Ra e ka tlase ho li-micrometer tse 1.5 ka li-bond ka mokhoa o tsitsitseng ho feta koporo e tloaelehileng ea electrodeposited, e fokotsa tlhahiso ea PIM e amanang le interface ka 5-10 dB.

Mohlala oa Kopo: 5G Massive MIMO Antenna Module

Antenna e kgolo ya seteishene sa motheo sa MIMO ya dielemente tse 64 e sebetsang ho 3.5 GHz ka matla a ho kenya a 200W ka kanale e nngwe le e nngwe e ne e hloka tshebetso ya PIM e ka tlase ho -153 dBc (e boletsweng ho matla a ho jara a +43 dBm) ho fihlela meedi ya mosi wa bohata wa 3GPP. Diprototype tsa pele tse sebedisang di-substrate tse tloaelehileng tsa laminate tse nang le tahlehelo e tlase ya hydrocarbon-ceramic tse nang le qetello ya ENIG di fihlelletswe feela -147 dBc, di sa fihlelle ditlhoko.

Liphetho tsa Ntlafatso ea Lintho

Ho fetohela ho laminate e nang le tahlehelo e tlase e thehiloeng ho PTFE e nang le koporo e phutholohileng e boreleli le qetello ea silevera ea ho qoelisoa ho ntlafalitse ts'ebetso ea PIM ho -162 dBc, ho fana ka moeli oa 9 dB khahlanong le litlhaloso. Phetoho ea thepa e sebetsane le tahlehelo ea dielectric tangent (e fokotsoe ho tloha ho 0.0037 ho ea ho 0.0009) le ho se lumellane ha bokaholimo ba koporo. Ketsiso ea mocheso e tiisitse ho qhalana ha mocheso ho lekaneng ho sa tsotellehe conductivity e tlase ea mocheso ea PTFE ea 0.26 W/mK, e nolofalitsoeng ke meralo ea matla a ajoang ea antenna.

fihlela qeto e

Ho khetha lisebelisoa tse nepahetseng tse tlase tsa PIM PCB ho theha motheo oa li-antenna tse sebetsang hantle tse sebetsang maemong a boima a RF. Botšepehi ba lintho tse bonahalang bo ama ka ho toba boits'oaro ba intermodulation ka topology ea holim'a metsi, ho tšoana ha dielectric, le bohloeki ba tšepe. Tšebelisano lipakeng tsa thepa ea substrate, boleng ba bokaholimo ba koporo, le sebopeho sa plating e etsa qeto ea hore na meaho e sa sebetseng e lula e le mola tlas'a maemo a matla a phahameng a RF.

Highleap Electronics e fana ka litharollo tse felletseng tsa PIM PCB tse ntlafalitsoeng bakeng sa lits'ebetso tsa antenna:

• Khetho ea thepa e tsoetseng pele - E tšehetsa li-laminates tse thehiloeng ho PTFE, li-composites tse tletseng ceramic, le li-substrates tse tšehelitsoeng ka tšepe tse nang le ts'ebetso e tiisitsoeng ea PIM e ka tlase ho -160 dBc.
• Ho phethela ka nepo ka holimo - ENEPIG le lits'ebetso tsa silevera tse qoelisoang tse nang le liparamente tse laoloang ho felisa tšilafalo ea makenete le junction nonlinearity.
• Tikoloho ea tlhahiso e laoloang - Lisebelisoa tse inehetseng le lits'ebetso tse se nang tšilafalo tse etselitsoeng lits'ebetso tsa bohlokoa tsa PIM.
• Tšehetso ea boenjiniere - Tataiso ea khetho ea lisebelisoa, ts'ebeliso ea li-stack-up, le tlhahlobo ea mocheso ho fihlela ts'ebetso e phahameng ho li-antenna tsa li-base station, likhokahano tsa satellite, le lits'ebetso tsa antenna tse ajoang.

Ikopanye le sehlopha sa rona sa boenjiniere sa RF ho buisana ka hore na lisebelisoa tse tlase tsa PIM PCB le maqheka a nepahetseng li ka ntlafatsa ts'ebetso ea sistimi ea hau ea antenna joang.