Highleap Electronic: Mokhoa o Mobe oa Electroplating ho PCB Manufacturing

Ka indasteri ea tlhahiso ea PCB, boleng le katleho ea ts'ebetso ea tlhahiso ke tsa bohlokoa bakeng sa katleho ea sehlahisoa sa ho qetela. Electroplating e mpe, mokhoa oa bohlokoa oa ho etsa li-electroplating, o sebelisoa haholo tlhahiso ea PCB, haholo-holo bakeng sa ho sebetsana le meralo e rarahaneng le ho ntlafatsa ts'ebetso ea PCB. Fumana nako ea ho sebelisa electroplating e mpe tlhahisong ea PCB, mokhoa oa ho etsa lifaele tsa Gerber tse nepahetseng, le melemo ea eona bakeng sa meralo e rarahaneng le ts'ebetso e ntle.

Mokhoa oa ho tseba haeba Electroplating e Negative e Lokela ho Sebelisa

Qeto ea ho sebelisa electroplating e mpe e itšetlehile ka litlhoko tse ikhethileng tsa moralo oa PCB . Ho Highleap Electronic, lefapha la boenjiniere la CAM le latela litataiso tse itseng bakeng sa ho fumana hore na ts'ebetso ena e sebetsa neng. Ntle le litekanyetso tsa motheo, bophara ba mola le bokhoni ba sebaka le tsona li bapala karolo ea bohlokoa qetong ena. Ho netefatsa ho nepahala, baenjiniere ba CAM hangata ba tla hlahloba libaka tse nyane ka ho fetisisa tsa bophara ba mola 'me ba hlahlobe hore na li fihlela litlhoko tse hlokahalang bakeng sa ts'ebetso ea electroplating e mpe. Haeba moralo o sa fihlelle litekanyetso tsena, ts'ebetso e ka fetoloa ho graphic electroplating (ho sebelisoa alkaline etching). Leha ho le joalo, haeba maemo a lumella, electroplating e mpe e lokela ho beoa pele ka lebaka la boleng ba eona bo phahameng ba plating.

Gold-Plated, Metallized Half-Hole, le Board Edge Metallized PCBs li ke ke tsa Sebelisa Negative Electroplating

Li-PCB tse nang le khauta, tse nang le likoti tse entsoeng ka metallized, kapa likarolo tsa boto ea tšepe ea tšepe ha li tšoanelehe bakeng sa electroplating e mpe. Lera la khauta holim'a li-PCB tse entsoeng ka khauta li baka mathata ka ho kena-kenana le ts'ebetso ea electroplating, e leng se lebisang ho sa lumellaneng. Ka mokhoa o ts'oanang, likoti tse entsoeng ka tšepe tse entsoeng ka tšepe li baka mathata esita le ho roala, kaha sebopeho sa bona se ikhethang se senya ts'ebeliso ea junifomo ea lera la electroplating.

Ntle le moo, metallization ea boto e thatafatsa ts'ebetso ea plating ka lebaka la ho se mamelle hantle mathōkong a boto, e leng se etsang hore ho be le plating e sa lekanang. Liphephetso tsena li etsa hore ho be thata ho finyella ho tšoana le boleng bo lakatsehang ha u sebelisa electroplating e mpe. Bakeng sa mefuta ena ea meralo, ho sebelisoa mekhoa e meng e kang graphic electroplating (alkaline etching) e netefatsang hore ho etsoa plating e sa fetoheng le e tšepahalang ho PCB eohle.

Metallic Non-Circular Holes e ka Sebelisa Negative Electroplating

Bakeng sa li-PCB tse nang le masoba a tšepe a sa chitja (joalo ka li-vias tsa oval kapa tse sa tloaelehang), electroplating e mpe e ka sebetsa. Leha ho le joalo, ts'ebetso e hloka ho eketsoa ha masoba a burr ho netefatsa ts'ebetso ea ho penta ea boleng bo holimo.

Li-PCB tse nang le Negative Pads ho Lipotoloho tsa Outer Layer li Hloka Puisano le Moreki

Bakeng sa li-PCB tse nang le li-pads tse mpe ka har'a lipotoloho tse ka ntle, ho bohlokoa ho buisana le moreki hore a kenye mehele ea solder kapa a fetole liphahlo ho likoti tsa NP (Non-Plated). Li-pads tse mpe li ka ama boleng ba plating, 'me phetoho ena e tiisa mokhoa o boreleli oa electroplating. Mohato ona o tlameha ho hlahlojoa le ho buisanoa le moreki nakong ea mohato oa tlhahlobo ea odara.

Bophara ba Mola le Bokhoni ba Sebaka bo Lokela ho Eloa hloko

Bokhoni ba bophara ba mela le sebaka se ka boela sa ama qeto ea ho sebelisa electroplating e mpe. Ho lekola ka nepo hore na moralo o ka ts'ehetsa ts'ebetso e mpe ea electroplating, moenjineri oa CAM o lokela ho lekola bophara ba mohala o tlase moralong. Haeba bonyane ba mola oa bophara bo sa finyelle litlhoko tsa electroplating e mpe, moralo o ka hloka ho lokisoa hore o lumellane le ts'ebetso. Maemong ao moralo o sa fihlelleng lipehelo tsa electroplating e mpe, ho ka ba ho loketseng ho fetohela ho graphic electroplating, e sebelisang etching ea alkaline. Leha ho le joalo, haeba ho khoneha, electroplating e mpe e lokela ho behoa pele kamehla, kaha e fana ka melemo e mengata ea bohlokoa bakeng sa meralo e itseng.

Bakeng sa moralo oa tlhahiso, ho boetse ho thusa ho bapisa sehlooho sena le bokhoni ba tlhahiso ea PCB le moralo oa teko ea ts'ebetso pele ho phetheloa sephutheloana sa tlhahiso kapa kopano.

Ho theha Lifaele tsa Gerber bakeng sa Negative Electroplating

Hang ha ho se ho fumanoe hore ho tla sebelisoa electroplating e mpe, mohato o latelang ke ho theha lifaele tsa Gerber tse emelang ka nepo mokhoa oa moralo le oa ho plating. Lifaele tsa Gerber li bohlokoa bakeng sa ho fetolela moralo oa PCB ho sebopeho se ka sebelisoang bakeng sa tlhahiso. Mokhoa oa ho hlahisa lifaele ke ona ha u ntse u netefatsa hore li khomarela mokhoa oa electroplating e mpe:

Netefatsa Meetso ea Pad

Netefatsa hore meralo ea pad ka har'a mekhahlelo e ka ntle e lumellana le electroplating e mpe. Haeba li-pads tse mpe li le teng, buisana le moreki ka liphetoho tse ka bang teng, joalo ka ho eketsa mehele ea solder kapa ho e fetola likoti tsa NP. Libopeho le boholo ba liphahlo tsena lifaeleng tsa Gerber li tlameha ho lumellana le litlhaloso tsa ts'ebetso.

Ho Sebetsa ka Metallic Non-Circcular Holes

Haeba moralo o kenyelletsa masoba a tšepe a sa chitja, ho bohlokoa ho tšoaea maemo le boholo ba masoba a burr lifaeleng tsa Gerber. Likoti tsena tsa li-burr lia hlokahala bakeng sa ts'ebeliso e atlehileng ea electroplating e mpe, haholo-holo libakeng tseo mekhoa e tloaelehileng ea ho peta e kanna ea se sebetse hantle.

Tšoaea Libaka tse entsoeng ka Khauta le tse entsoeng ka tšepe ka ho hlaka

Ha u lokisetsa litšoantšo tsa electroplating (alkaline etching) ho e-na le electroplating e mpe, ke habohlokoa ho tseba ka ho hlaka libaka tsa lifaele tsa Gerber tse ke keng tsa e-ba le electroplating e mpe. Tsena li kenyelletsa libaka tse koahetsoeng ka khauta le likoti tse entsoeng ka metallized (tse kang li-vias tse sa boneng kapa tse patiloeng). Negative electroplating ha e tsamaellane le likarolo tsena, kahoo haeba li le teng moetsong, PCB eohle e tla hloka ho sebetsoa ho sebelisoa graphic electroplating.

Ho thusa sehlopha sa tlhahiso, ho fana ka litšoantšo tse tšehetsang tsa libaka tsena ho khothaletsoa haholo. Ka ho tšoaea likarolo tse entsoeng ka khauta le likoti tse entsoeng ka metallized ka har'a lifaele tsa Gerber le ho tsamaisana le matšoao ana a nang le litšoantšo tse hlakileng, sehlopha sa fektheri se ka hlahloba ka potlako hore na moqapi oa PCB o loketse bakeng sa electroplating e mpe kapa hore na electroplating ea litšoantšo e hlokahala. Sena se nolofalletsa sehlopha ho netefatsa ts'ebetso e lokelang ho sebelisoa le ho netefatsa tlhahiso e nepahetseng.

Ka ho totobatsa libaka tsena le ho fana ka lintlha tse hlakileng tsa pono, mokhoa oa tlhahiso oa ntlafatsoa, ​​o fokotsa liphoso le ho netefatsa hore PCB e kena ts'ebetsong e nepahetseng ea electroplating.

Negative Electroplating Process Workflow in PCB Manufacturing

Ka mor'a ho hlahisa lifaele tsa Gerber, mohato o latelang ke ho ngola ts'ebetso e mpe ea ts'ebetso ea electroplating tsamaisong ea rona ea ERP. Litokomane tsena li tiisa hore fektheri e ka phetha tšebetso ka nepo le ka bokhabane. Lintlha tse latelang li hlalosa mehato e tloaelehileng bakeng sa mefuta e fapaneng ea li-PCB, ho kenyelletsa le liboto tse mahlakoreng a mabeli le tse ngata:

1. Ts'ebetso ea PCB e Mahlakore Habeli (Mohlala ka HASL/ENIG)

• Ho seha lintho tse bonahalang → Ho omisa lintho ka mor'a ho seha → Ho cheka → Ho cheka → Ho phunya → Ho penta ka koporo → Electroplating e fosahetseng → Ho sila ka mokhoa o fosahetseng oa electroplating → Filimi e mpe e omileng → Tlhahlobo e omileng ea filimi → Ho cheka ho hobe → Lera la ka ntle la AOI → Ho sila → Solder mask hole ho tlatsa → Solder mask hole ho tlatsa → Solder mask hole GENI → Teko ea tšitiso → Teko ea motlakase → Ho cheka ha bobeli, V-CUT → Ho siloa → Tlhahlobo e sebetsang → Tlhahlobo ea ho qetela → Ho paka → Ho qeta thepa ea polokelo.
  • Hlokomela: Haeba ho na le sebaka se seholo sa masenke karolong ea litlhaku, se lokela ho kenngoa ka thini pele ho tšoaea litlhaku.
  • Bakeng sa li-PCB tse mahlakore a mabeli a "mashano" (ntle le masoba a entsoeng ka tšepe), mokhoa ona o lokela ho latela ts'ebetso ea PCB e lehlakoreng le le leng.

2. Multilayer PCB Process (Mohlala ka HASL/ENIG)

• Ho seha lintho tse bonahalang → Ho omisa lintho ka mor'a ho seha → masoba a behang LDI → Filimi e ommeng ka hare → Etching ka hare → Inner AOI → Browning → Lamination → Ho cheka (ho cheka aluminiamo) → ho cheka tšepe → Ho phunya → Copper plating → Electroplating e fosahetseng → Electroplating e fosahetseng → Filimi e sa hloekang Etching e fosahetse
  • Hlokomela: Ka mokhoa o ts'oanang, haeba ho na le sebaka se seholo sa masenke karolong ea litlhaku, se lokela ho kenngoa ka thini pele ho tšoaea litlhaku.

Ho ngola lits'ebetso tsena tsamaisong ea ERP ho netefatsa hore mekhahlelo eohle ea tlhahiso e lateloa ka nepo, ho ikamahanya le lifaele tsa moralo oa Gerber le litlhaloso tsa ts'ebetso. Sena se fokotsa liphoso le ho eketsa ts'ebetso, qetellong se matlafatsa boleng le botsitso ba sehlahisoa sa ho qetela.

Melemo ea Negative Electroplating

Negative electroplating e fana ka melemo e 'maloa ea bohlokoa tlhahisong ea PCB, haholo-holo mabapi le ho ntlafatsa boleng, ho fokotsa litšenyehelo tsa tlhahiso, le ho ntlafatsa ts'ebetso. Melemo ea bohlokoa ke ena:

1. Ntlafatso ea Plating Uniformity
   Negative electroplating e tiisa hore ho na le lera le plating, haholo-holo bakeng sa meralo e rarahaneng. Kabo ea hona joale e fella ka botenya bo sa fetoheng, ho thibela litaba tse kang underplating kapa overplating, tse ka behang ts'ebetso ea PCB kotsing.
2. Phokotso ea litšenyehelo
   Electroplating e mpe e thusa ho fokotsa tšenyo ea thepa le nako ka ho fana ka mokhoa o otlolohileng oa ho lipola li-PCB tse rarahaneng ntle le ho hloka mehato kapa lits'ebetso tse eketsehileng. Sena se lebisa litšenyehelong tse tlase tsa tlhahiso, haholo-holo bakeng sa meralo e kenyelletsang masoba a tšepe a se nang selikalikoe le litlhophiso tse rarahaneng tsa potoloho.
3. Ts'ebetso e ntlafalitsoeng ea Soldering
   Seaparo sa junifomo se fanoang ke electroplating e mpe e ntlafatsa ho khomarela ha solder nakong ea ts'ebetso ea soldering. Sena se etsa hore ho be le ts'epo e ntle ea soldering, e leng ea bohlokoa ka ho khetheha bakeng sa li-pads tse nyenyane le likarolo tse ntle tsa molumo.
4. Ho Fetolana Bakeng sa Meetso e Ratang
   Electroplating e mpe e loketse hantle bakeng sa meralo e nang le litlhoko tse ikhethang, joalo ka masoba a tšepe a se nang selikalikoe kapa liphahlo tse mpe. Ts'ebetso ena e etsa hore likarolo tsena tse ikhethang li kenyellelitsoe moahong ntle le ho fetola sebopeho sa PCB kapa phallo ea mosebetsi, ho fa baqapi monyetla oa ho fetoha le maemo linthong tseo ba li bōpileng.
5. Keketseho ea ho tšoarella le ho hanyetsa oxidation
   The robust plating layer e entsoeng ke negative electroplating e ntlafatsa ho tšoarella ha PCB mme e etsa hore e se ke ea hlola e e-ba le oxidation. Sena se bohlokoa bakeng sa li-PCB tse sebelisoang libakeng tse boima kapa tse hlokang ho ts'epahala ha nako e telele.
6. Litefiso tse Fokotsoeng tsa Sekoli
   Ho tšoana ho finyelloang ka electroplating e mpe ho fokotsa ho hlaha ha mefokolo ea plating, joalo ka botenya bo sa ts'oaneng kapa ho khomarela hampe, e thusang ho fokotsa litšila le ho eketsa katleho ea tlhahiso.

Comprehensive PCB Manufacturing Solutions at Highleap Electronic

Ho Highleap Electronic, re fana ka mefuta e mengata ea mekhoa ea tlhahiso e etselitsoeng ho finyella litlhoko tse fapaneng tsa bareki ba rona. Le ha ts'ebetso e mpe ea electroplating e le karolo ea bohlokoa ea bokhoni ba rona, haeba moralo oa hau oa PCB o sa fihlelle litlhoko tsa ts'ebetso ena, re fana ka mokhoa o mong oa ho etsa litšoantšo tsa electroplating (alkaline etching). Lintlha-khōlō tse latelang li hlalosa hore na ke hobane'ng ha re khetha mokhoa o fosahetseng oa electroplating, empa ke habohlokoa ho hlokomela hore bokhoni ba rona ba tlhahiso bo fetela hole ho feta ts'ebetso ena. Ka tlase ke tse ling tsa likarolo tsa bohlokoa tsa bokhoni ba rona ba tlhahiso e tsoetseng pele:

Lintlha tsa rona tsa Tlhahiso

Ho Highleap Electronic, re sebetsa ka ho khetheha ho hlahiseng li-PCB tsa boleng bo holimo, tse tšepahalang, re tsepamisitse maikutlo ho meralo e rarahaneng le e boima. Bokhoni ba rona ba tlhahiso bo kenyelletsa:

• 2/2mil Bophara ba Line/Sepakapaka bakeng sa Meralo e Meholo e Meholo
  Re ts'ehetsa meralo ea PCB e matla haholo e hlokang bophara bo botle haholo ba mela le likhechana, ho netefatsa hore ho nepahetse bakeng sa meralo e rarahaneng ka ho fetesisa.

• Ho fihla ho 60 Layers bakeng sa Complex, Multilayer PCBs
  Mehaho ea rona e khona ho hlahisa likarolo tse ka bang 60, e leng se nolofalletsang tlhahiso ea li-PCB tse rarahaneng haholo, tse nang le mefuta e mengata tse finyellang litlhoko tse boima ka ho fetisisa.

• Advanced Via Technologies, Ho kenyeletsoa Lifofu, Tse Patiloeng, le Microvias
  Re fana ka e tsoetseng pele ka mahlale a joalo ka li-vias tse foufetseng, li-vias tse patiloeng, le li-microvias ho tšehetsa meralo e rarahaneng ea PCB le litlhoko tsa ts'ebetso e phahameng.

• Tsamaiso ea Thermal ka Metal Core le Ceramic Materials
  Litharollo tsa rona tsa tsamaiso ea mocheso li kenyelletsa motheo oa tšepe le lisebelisoa tsa ceramic, ho netefatsa ts'ebetso e nepahetseng le ho tšepahala bakeng sa likopo tse thibelang mocheso.

• Teko e Felletseng ho netefatsa Boleng le Ts'ebetso bakeng sa Kopo e 'ngoe le e 'ngoe
  Re etsa tlhahlobo e phethahetseng ho netefatsa hore PCB e 'ngoe le e' ngoe e kopana le maemo a holimo ka ho fetisisa a boleng 'me e sebetsa ka botšepehi ts'ebelisong e reriloeng.

Hore na o hloka electroplating e mpe kapa graphic electroplating, Highleap Electronic e na le boiphihlelo le bonolo ho fana ka tharollo e nepahetseng bakeng sa litlhoko tsa hau, e tšehelitsoe ke mefuta ea rona e felletseng ea bokhoni ba ho etsa tlhahiso e tsoetseng pele.

fihlela qeto e

Ka ho latela litataiso tsa ho tseba nako ea ho sebelisa electroplating e mpe, ho theha lifaele tsa Gerber ho latela litlhaloso tsa ts'ebetso, le ho ngola ts'ebetso ea ts'ebetso ho sistimi ea rona ea ERP, re netefatsa ts'ebetso e ntle ea mokhoa ona o tsoetseng pele oa electroplating. Negative electroplating e fana ka melemo ea bohlokoa mabapi le ho ntlafatsa boleng ba PCB, ho fokotsa litšenyehelo, le ho fana ka maemo a bonolo bakeng sa meralo e rarahaneng.

Ho Highleap Electronic, re ikemiselitse ho fana ka li-PCB tsa boleng bo holimo, tse tšepahalang tse fetang tebello ea bareki. Sehlopha sa rona sa litsebi se lula se itokiselitse ho tšehetsa meralo e tloaelehileng le e sa tloaelehang, ho etsa bonnete ba hore morero oa hau o sebetsoa ka nepo le ka nepo. Ka lits'ebetso tsa rona tsa morao-rao tsa tlhahiso le boitlamo ba ho sebetsa hantle, o ka tšepa Highleap Electronic ho fihlela litlhoko tsa hau tsa PCB tse batloang haholo.