Moralo oa PCB bakeng sa Melao ea Tlhahiso le Liqeto tsa Moralo

Moralo oa PCB bakeng sa tlhahiso

Setšoantšo sa 1. Moralo oa PCB Bakeng sa Tlhahiso

Moralo oa PCB bakeng sa tlhahiso o bolela ho rala boto ea hau ea potoloho e le hore ts'ebetso ea tlhahiso e ka e haha ​​​​ka katleho, ka chai e phahameng, le ka litšenyehelo tse qotsitsoeng. Qeto e 'ngoe le e 'ngoe ea moralo - boima ba koporo, ka bophara, sebaka sa trace, moralo oa boto, sebaka sa likarolo, boholo ba litlhaku tsa silika, katoloso ea maske ea solder, sebopeho sa faele ea drill - e khetholla ka kotloloho seo moetsi le ntlo ea kopano ba ka se etsang kapa ba ke ke ba se etsa, le ka litšenyehelo life. Moralo o hlokomolohang lithibelo tsa tlhahiso ha o hlahise folakha ea DFM feela tlhahlobong ea litheko; o eketsa litšenyehelo tsa yuniti, o atolosa nako ea ho etella pele, o fokotsa chai ea pele, 'me ka linako tse ling o baka ho hloleha ha masimo ho feta teko e 'ngoe le e 'ngoe ea fektheri. Tataiso ena e akaretsa liqeto tsa moralo tse bohlokoa haholo - ka linomoro tse tobileng tse ka morao ho molao o mong le o mong le lebaka la tlhahiso molao o mong le o mong o teng - kahoo baqapi ba ka etsa litšebelisano tse nang le tsebo ho fapana le ho tšoara lithibelo tseo ba sa li utloisiseng ka hlooho.

Romela Lifaele bakeng sa Tlhahlobo ea DFM ea Mahala


Seo Moralo oa PCB bakeng sa Tlhahiso o se Bolelang - le Hobaneng o Qala Pele ho Moralo

Moralo oa PCB bakeng sa tlhahiso ha se lethathamo la lintho tse lokelang ho hlahlobjoa qetellong ea moralo. Ke thuto ea ho etsa liqeto tsa moralo - mohatong o mong le o mong ho tloha ho moralo ho isa ho lokisoeng ha lifaele - ka kutloisiso e hlakileng ea hore na qeto ka 'ngoe e sitisa kapa e nolofalletsa ts'ebetso ea tlhahiso joang. Ha thibelo ea tlhahiso e nahanoa esale pele, ho theko e tlase ho e hlompha.

Litšenyehelo tsa ho Lokisa Mathata a DFM Mehatong e Fapaneng

  • Ka khetho ea moralo / karolo: Ho kgetha QFN ho ena le BGA sebakeng se le seng sa ho qoba ho tlatsa ka hare ho pad ho boloka $8–15 ka boto ka nngwe ditjeong tsa tlhahiso ya HDI, ka ho se lokise moralo hape. Ho hlalosa 1080 prepreg ho ena le 2116 ka hara HDI buildup ho boloka tekanyo ya aspect e foufetseng ka tlase ho 0.8:1 — phapang pakeng tsa via e tshepahalang le ho hloleha ha tshimo — ntle le phetoho ya routing le phetoho ya ditjeo boemong ba thepa.
  • Ka sebopeho sa 50%: Ho lemoha hore kabo ea koporo e sa lekanang e tla baka ho kobeha ha boto nakong ea phallo e ncha, le ho eketsa koporo e leka-lekaneng mealong e bobebe, ho nka metsotso e 30. Ho fumana sena ka mor'a hore mapolanka a hahuoe ho bolela ho lahla sebaka seo.
  • Moralong oa ho qetela, pele ho Gerber: Ho tsamaisa DRC ya silkscreen-to-pad le ho fallisa di-reference specifikants tse 15 ho nka hora e le nngwe. Ho isa ditlolo tsena ho moetsi wa ditlolo ho eketsa dihora tse 24-48 tsa ho emisa mme ho beha kotsing ya tlhaloso e fosahetseng ya CAM.
  • Tlhahisong ea sehlooho sa pele kapa ea bophahamo: Bothata ba DFM bo fihletseng tlhahiso bo bitsa $500–$5,000 le libeke tse 1–3 tsa kemiso. Ka bophahamo, 5% ea likhechana tsa mapolanka a 10,000 ka $12 ka 'ngoe ke $6,000 thepa e ka fumanoang hape feela - pele ho litšenyehelo tsa ho hloleha ha tšimo.

DFM ke Bokgoni ba Moralo, Hase Molao oa Feme

Moqapi ea utloisisang hore na ke hobane'ng ha ho na le motsu o fokolang oa 0.10mm bakeng sa koporo ea ½oz (ho seha ho sa khaotseng ho eketseha ka botebo ba koporo), hore na ke hobane'ng ha karo-karolelano ea likarolo tse kaholimo ho 10:1 e hlahisa plating e sa tšepahaleng (khemistri e ke ke ea fihla bohareng ba moqomo), kapa hore na ke hobane'ng ha moralo oa boto o se nang data e hlalositsoeng o baka ho se hlaka ha tlhahiso (phoso ea litekanyo e bokellana ho tloha tšobotsing e 'ngoe ho ea ho e 'ngoe) a ka etsa phapanyetsano e bohlale ha ts'ebetso e hloka meeli e sutumelletsang. Moqapi ea tšoarang DFM e le lethathamo la ho fetisa/ho hloleha ha binary o tla lula a ntlafatsa bofofu.


Liqeto tsa ho bokellana le tsa thepa tse hlalosang meeli ea tlhahiso

Liqeto tsa ho bokellana tse entsoeng pele moralo o qala li etsa qeto ea hore na ke eng e ka etsoang le e sa etsoeng botong e felileng. Tsena ha li khonehe ho fetoloa ka mor'a ho tsamaisa ntle le ho potoloha hape ka botlalo.

Ho Bokelloa ha Liboto tse Tšoeu: Ho ke ke ha rerisana bakeng sa Liboto tse Nyenyane

Ho bokellana ka tekanyo e lekanang — moo tlhophiso ea lera le botenya ba dielectric ka holim'a moeli o bohareng oa boto li bonahatsang tse ka tlase — ho thibela katoloso e fapaneng ea mocheso nakong ea ho lamination le ho phalla hape. Ha boto e atoloha 'me e honyela ka mokhoa o sa lekanang, e inama ka ho sa feleng. Bakeng sa mapolanka a ka tlase ho botenya ba 1.0mm, a tloaelehileng ho HDI PCB le meralo e ka aparoang, ho bokellana ka mokhoa o sa lekanang ho baka ho hloleha ha ho beoa ha SMT ho tsoa ho warpage.

Qeto ea moralo: likabelo tsa para ea lera la seipone ka boomo — haeba L2 e le sefofane sa koporo sa 1oz, L(N-1) e tlameha ho ba sefofane sa koporo sa 1oz. Moo tsela ea lets'oao e thibelang sena, eketsa tlatsetso ea koporo e qhotsitsoeng ka lehlakoreng le bobebe. Ha e hloke khokahano ea motlakase, ha e lefelle letho tlhahisong, 'me e leka-lekanya boitšoaro ba katoloso ea mocheso.

Mokhoa oa ho Kopanya Lintho tse Ncha Tg le Kopano

  • FR4 e Tloaelehileng (Tg 130–140°C): E lekane bakeng sa SMT e lehlakoreng le le leng e nang le phallo e se nang loto. Karolo e ka thoko bakeng sa phallo e se nang loto e mahlakoreng a mabedi — lipotoloho tse peli tse felletseng tsa phallo e ncha ho 255–260°C li tlisa boto haufi haholo le mocheso oa eona oa phetoho ea khalase. Bakeng sa kopano e mahlakoreng a mabeli, hlalosa bohareng ba Tg (150–160°C) e le bonyane.
  • Phahameng-Tg FR4 (Tg 170°C+): E hlokahala bakeng sa kopano e se nang letopo e mahlakore a mabedi, sebaka sa tshebetso sa dikoloi (−40°C ho isa ho +125°C), le ditshebediso tse phahameng tsa potoloho ya mocheso. Theko e phahameng: 10–20% ho feta FR4 e tloaelehileng — ka tlase ho potoloho e le nngwe ya ho lokisa.
  • Li-laminate tse hananang le CAF: Bakeng sa meralo e nang le sebaka sa masoba a kenang le a tsoang ka tlase ho 0.20mm libakeng tse mongobo, FR4 e tloaelehileng e ka nts'etsapele kholo ea filament ea anodic e tsamaisang motlakase pakeng tsa masoba a phunngoeng a haufi ha nako e ntse e ea. Hlalosa maemo a hananang le CAF (Isola 370HR, Shengyi S1000-2M) ha ho na le sebaka sa masoba a tiileng le mongobo.

Ho Rala Tlhaloso e Felletseng ea Impedance e Laoloang

Molaetsa o laoloang oa impedance o nepahetse feela joalo ka tlhaloso e ka morao ho oona. Bophara ba molaetsa sesebelisoa sa EDA bo bala khahlanong le liparamente tse nahanoang tsa dielectric. Haeba lintlha tsa tlhahiso li re "ho hlokahala 50Ω feela," moetsi o sebelisa mokhahlelo oa bona oa kamehla, o ka fapanang le seo sesebelisoa sa hau sa EDA se neng se se nahana - ho hlahisa phetoho ea impedance ea lot-to-lot e bakang ho hloleha ha botšepehi ba lets'oao tšimong.

Tlhaloso e felletseng ea impedance e hloka likarolo tsohle tse hlano: nomoro ea lera, bophara ba trace, impedance ea sepheo (Ω), mamello (±%), le mabitso a lera la referense. Mohlala: “50Ω ± 10% ho L1, bophara ba trace 0.127mm, sefofane sa referense L2.” Ho hloka karolo efe kapa efe ho qobella moetsi ho nahana.

Boima ba Koporo le Litlamorao tsa Eona tsa Tlhahiso

Boima ba koporo bo ama bonyane ba bophara ba motsu, boleng ba etch, le impedance ka nako e le 'ngoe:

  • ½oz (17µm): E hlokahala hodima mealo e bokellaneng ya HDI bakeng sa ho tjheka ka laser (ho tjheka maske ka mokhoa o ikgethang ho hloka koporo e tshesane bakeng sa mathoko a nepahetseng a fensetere); e sebediswa hodima mealo ya matshwao a nang le bongata bo phahameng moo ho hlokahalang mesaletsa ya 0.075–0.10mm
  • 1oz (35µm): Maemo a tloaelehileng bakeng sa boholo ba lets'oao le mekhahlelo e otlolohileng; bonyane motsamao o ka tlase ho 0.125mm ts'ebetsong e tloaelehileng
  • 2oz (70µm): Bakeng sa mealo ea kabo ea motlakase e nang le motlakase o tsitsitseng; bonyane 0.20mm; netefatsa bokhoni ba mealo e ka hare ka moetsi oa thepa pele o etsa joalo.
  • Boima ba koporo bo tsoakiloeng holim'a lera le le leng e baka mathata a ho tjhesa — sekoti se tlosa botebo bo fapaneng ka nako e le nngwe, se baka ho tjhesa ho feteletseng ha dikarolo tse tshesane kapa ho tjhesa ho tlase ha dikarolo tse boima tsa koporo. Moralo o nang le boima bo tshwanang ba koporo ka lera.

Melao ea Moralo oa ho Latela, Sebaka le Koporo: Palo ka 'Ngoe e Tsoa ho Eng

Bonyane ba ho Latela le Sebaka ka Boima ba Koporo

Boleng bo fokolang ba motsamao le sebaka bo tsoa ho fisiks ea motsamao o sa koaheloang ka mokhoa o feteletseng: motsamao o hlasela koporo ka thoko le ka tlase, 'me motsamao o sa koaheloang ka lehlakoreng o eketseha ka botebo ba koporo. Moqapi ea totobatsang motsamao oa 0.10mm ho koporo ea 2oz o kopa tšobotsi eo ts'ebetso ea ho fata e ke keng ea e hlahisa ka mokhoa o tšepahalang.

Boima ba Koporo Sebaka/Sebaka se Tloaelehileng sa ho Latela/Sebaka se Nyenyane Sebaka/Sebaka se Phahameng sa ho Latela/Sebaka se Phahameng Mokhoa oa Kamehla o Khothalletsoang
½oz (17µm) 0.10 / 0.10mm 0.075 / 0.075mm 0.10mm ntle le haeba HDI e qobella ho tiea
1oz (35µm) 0.125 / 0.125mm 0.10 / 0.10mm 0.125mm bakeng sa tlhahiso e tloaelehileng
2oz (70µm) 0.20 / 0.20mm 0.15 / 0.15mm Netefatsa le moetsi oa thepa pele o hlophisa
3oz (105µm) 0.25 / 0.25mm 0.20 / 0.20mm Netefatsa le moetsi oa thepa pele o hlophisa

Moralo ho latela maemo a tlase a tloaelehileng ntle le haeba bongata bo hloka mamello e tsoetseng pele. Maemo a tlase a tsoetseng pele a hloka netefatso ea bokhoni, a bitsa chelete e ngata, le ho fokotsa menyetla ea chai.

Likhutlo tsa ho Tsamaisa Tsela le Maraba a Asiti

Melaetsa e tsamaiswang ka dikhutlo tse ka tlase ho 90° e etsa dipokotho tsa koporo tse kwalletsweng moo dibopeho tse tjhesang di kopanang teng mme di tswela pele ho qhibilihisa koporo ka mora hore dibaka tse potileng di hlweke. Molaetsa o hlahisitsweng o fokoditsweng kapa o kgaotsweng o ka feta tekong ya motlakase ya mocheso wa kamore mme wa hloleha tlasa kgatello ya mocheso. Qeto ya moralo: tsela e kobehileng ka 45° e le ya kamehla; e nolofalletsa dithibelo tsa DRC tse nang le angle e bohale. Bakeng sa meedi ya ho tshela koporo haufi le dikopano tsa molaetsa, netefatsa hore ha ho na pokotho e nang le angle e bohale sebopehong sa geometry ya ho tshela.

Li-Sliver tsa Koporo le Lihlekehleke tse Isolated

Likarolo tse tšesaane, tse arohaneng tsa koporo — likarolo tse tšesaane tsa ho tšela, mapheo a manyane pakeng tsa li-pad tse haufi, likotoana tsa koporo tse siiloeng ke melao ea ho tlosa — ke liqeto tsa moralo tse bakang mathata a tlhahiso. Likarolo tse tšesaane ho feta 0.10mm li ka arohana nakong ea ho fata le ho hoholehela koporong e haufi, e leng se bakang bokhutšoanyane. Lihlekehleke tsa koporo tse arohaneng tse ka holimo ho 1mm² holim'a mealo e ka hare li baka mojaro o sa lekanang oa ho fata o fetolang bophara ba mapheo le ho ama impedance e laoloang.

Qeto ea moralo: kamora ho hlahisa koporo e phaphametseng, tsamaisa koporo e phaphametseng ea DRC. Abela koporo eohle e se nang letlooa. Beha molao oa bophara ba koporo ba bonyane ba 0.10mm.

Marotholi a meokho ho Via le Pad Connections

Moo motsu o kopanang le via kapa pad kopanong ya T, sekhutlo se bohale sa kahare ke sebaka sa leraba la asiti le kgatello ya mechine nakong ya ho tjheka. Meokho - di-fillet tsa koporo tse kenellang butle-butle phetohong - di fedisa dikotsi ka bobedi mme di matlafatsa lesale la annular. Kenya teardrop ka boiketsetso lefatsheng ka bophara ka hara sesebediswa sa EDA pele o hlahisa difaele tsa tlhahiso.

Ho Hlakola ha Motlakase o Phahameng (IPC-2221)

Melao e tloaelehileng ea sebaka sa ho latela e lekantsoe bakeng sa maemo a lets'oao a motlakase o tlase. Kaholimo ho 30V, litlhoko tsa ho tlosa lia eketseha ka motlakase ho latela IPC-2221 - kamano eo melao e mengata ea DRC ea lera la lets'oao e sa e qobelleng. Meralo e nang le li-rails tsa motlakase tsa 48V hammoho le logic ea 3.3V hangata e na le sebaka se sa lekaneng pakeng tsa matla le libaka tsa lets'oao hobane moqapi o sebelisitse melao ea boemo ba lets'oao ka kakaretso.

  • Ho fihlela ho 30V ntle e sa koaheloang: bonyane 0.10mm
  • 31–50V e sa koaheloang ka ntle: 0.60mm; kahare: 0.10mm
  • 51–100V kantle: 1.00mm; kahare: 0.10mm
  • 101–170V kantle: 1.50mm; kahare: 0.20mm

Qeto ea moralo: hlalosa lihlopha tse arohaneng tsa letlooa bakeng sa matlooa a nang le motlakase o phahameng sesebelisoa sa EDA ka lithibelo tsa ho tlosa motlakase tse loketseng motlakase.


Liqeto tsa Moralo oa Ka le Drill: Karolelano ea Aspect, PTH/NPTH, le Likoti tsa Slot

Ka Tekanyo ea Tšobotsi: Qeto ea Tšepo e Entsoeng Sebopehong

Karolelano ea likarolo (botenya ba boto ÷ bophara ba lesoba le felileng) e etsa qeto ea hore na k'hemistri ea plating e ka aba koporo ka ho lekana ka hare ho moqomo oa via. Ka holimo ho 10:1, k'hemistri e ke ke ea fihla bohareng ba moqomo ka mokhoa o tšepahalang - sephetho ke koporo e tšesaane bohareng ba moqomo, e petsohang kamora lipotoloho tsa mocheso tse 50-200. Moqomo oa via o feta teko ea pele ea motlakase 'me oa hloleha tšimong.

  • ≤8:1: Standard — plating e tšepahalang, premium e sa lefelloeng
  • 8–10:1: E tswetseng pele — ho hlokahala pulse plating, ~15% theko ea premium
  • 10–12:1: E phahameng haholo — litšenyehelo tse kholo le nako ea ho etella pele; netefatsa bokhoni ba moetsi pele o etsa boitlamo
  • >12:1: Ha e fihlellehe ka ho phunya le ho poleiti e tloaelehileng; e hloka li-via tse foufetseng tse chekiloeng ka laser kapa phokotso ea botenya ba boto

Tlolo e tloaelehileng e sa reroang: moqapi o eketsa botenya ba boto ho tloha ho 1.6mm ho isa ho 2.4mm bakeng sa ho tiea ha mechini ha a ntse a boloka li-vias tsa lets'oao la 0.25mm. Karolelano ea likarolo e tloha ho 6.4:1 ho isa ho 9.6:1 — ho tloha ho tloaelehileng ho ea ho e tsoetseng pele — ntle le ho hlokomela hore boemo ba ts'epo ea lesoba le leng le le leng botong bo fetohile.

Lesale le sa kopantseng: Moralo o hopotsweng ka mamello ya ho tjheka

Lesale le potolohang le monya phoso ea boemo ba ho phunya. Ho phunya ho tloaelehileng ha CNC ho na le mamello ea ngoliso ea ±0.075mm, e jang lesale le potolohang ka kotloloho: lesale la 0.10mm le nang le mamello ea ±0.075mm le na le lesale le setseng le lebe ka ho fetisisa la 0.025mm holim'a likarolo tse ka hare - kotsi ea 'nete ea ho phatloha ha tlhahiso.

  • Lesale le kopaneng la lera la kantle: 0.125mm e khethoa, bonyane ba 0.10mm
  • Lesale le kopaneng la lera la kahare: 0.10mm e khethoa, bonyane ba 0.075mm
  • Kenya marotholi a meokho ka ho feletseng ka likhokahano ho matlafatsa khokahano khahlanong le ho phatloha ha leqhubu

PTH khahlanong le NPTH: Ho utloisisa Puseletso ea ho Cheka

Libarele tsa PTH li fumana koporo e foreimisitsoeng ka motlakase e fokotsang bophara ba lesoba le felileng ka 0.05–0.10mm — PTH e felileng ka 0.30mm e hloka drill ea 0.35–0.40mm. NPTH ha e fumane puseletso: boholo ba drill ea lesoba le felileng ≈. Ha PTH le NPTH li kopantsoe faeleng e le 'ngoe ea drill ntle le matšoao a hlakileng a litšobotsi, moetsi oa thepa o tlameha ho hakanya mofuta ho tsoa ho jiometri. Ho se hlophisehe hofe kapa hofe ho hlahisa boholo bo fosahetseng ba lesoba kapa plating e sa reroang.

Qeto ea moralo: kamehla hlahisa lifaele tse arohaneng tsa PTH le NPTH 'me u bolele sena lintlheng tsa tlhahiso. Mola o le mong o felisa sehlopha sohle sa ho se hlaka.

Likoti tsa Slot: Tlhaloso e Felletseng Faeleng ea Drill

Masoba a dikotwana bakeng sa di-lead tsa kgokelo, dikarolo tse kentsweng ka thoko, le dikarolo tsa mechini di lokela ho hlaloswa e le ditsela tse tsamaiswang ka hara faele ya drill (syntax ya Excellon G85 kapa tšobotsi e tsamaiswang ka tsela ya ODB++, e seng dibopeho tse ka hara lera la kemiso ya boto. Ha lera la mechini feela le bontsha sekotwana mme faele ya drill e na le masoba a chitja feela, moetsi wa thepa o tlameha ho botsa moqapi bakeng sa boholo, boemo ba PTH/NPTH, le mamello pele a haha.

Qeto ea moralo: hlalosa li-slots tsohle ka ho hlaka faeleng ea drill 'me u ngole e' ngoe le e 'ngoe setšoantšong sa tlhahiso ka li-coordinate tsa ho qala le ho qetela, bophara, mamello ea litekanyo, le tlhaloso ea PTH/NPTH.

Moralo oa PCB bakeng sa tlhahiso

Setšoantšo sa 2. Moralo oa PCB Bakeng sa Tlhahiso

Sebaka sa Likarolo le Moralo oa Leoto bakeng sa Kopano e Tšepahalang

Ho nepahala ha Mongolo oa Leoto ke Qeto ea DFM

Mohatla o hlalosa seo mokhoa oa ho kopanya o sebetsang le sona. Mohatla o sa nepahalang — sebaka se fosahetseng sa pad, li-pad tse nyane, lebala le sieo — o hlahisa mathata a kopano a qalang ka botlalo ho fihlela qeto ea moralo. Buella IPC-7351 bakeng sa mekhoa eohle e tloaelehileng ea mobu oa sephutheloana. Baqapi ba hahang mehato ho tloha qalong ntle le IPC-7351 hangata ba etsa li-pad tse nyane haholo (manonyello a sa lekaneng), tse kholo haholo (kotsi ea ho beoa ha mabitla holim'a li-passive tse nyane), kapa tse arotsoeng ka mokhoa o fosahetseng (marokho holim'a li-IC tse nang le sekontiri se setle).

QFN Thermal Pad: Sebaka se Fosahetseng Hangata

  • Sebaka sa koporo sa thermal pad: 70–80% ea pakete e pepesitsoeng. Koporo e felletseng (100%) e tšoasa moea o tsoang kantle 'me e baka likheo; ka tlase ho 60% ha e fane ka ho kopana ho sa lekaneng ha mocheso le mechine.
  • Ha ho na li-spoke tsa phomolo ea mocheso: Li-spoke li eketsa khanyetso ea mocheso ka 2–4×. Sebelisa khokahano ea koporo e tiileng.
  • Li-Vias ka har'a pad ea mocheso: Sekoti sa 0.30mm, 4–9 ka hara gridi, hlalosa e le li-via tse kentsweng ka resinBula sehokelo sa wick sa vias nakong ea phallo e ncha, ho thibela mocheso le ho phahamisa sephutheloana — mokhoa oa ho hloleha o fetang liteko tsohle tsa motlakase le tsa pono tsa fektheri.
  • Lesoba la stensele: Fensetere e kenngoe ka har'a gridi ea 3×3 kapa 4×4 ka likheo tsa 0.15mm ho laola bophahamo ba peista le ho thibela ho tsoa ha mali ka tlas'a sesebelisoa.

Litlhahlobo tsa Sebaka le Tsela ea ho Lebisa Likarolo

  • 'Mele oa SMD ho ea ho 'mele oa SMD: bonyane 0.15mm, khetho ea 0.25mm
  • 'Mele oa SMD ho ea boto e ka pele: bonyane 2.5mm — tlhahiso ea seporo sa conveyor
  • Karolo e telele (>3mm) ho isa ho karolo e nang le molumo o mosesane: bonyane 3.0mm ka lehlakoreng la phallo e ncha — likarolo tse telele li na le moriti oa ho beoa ha pente e theohelang holim'a li-pad tse nang le molumo o mosesane
  • Lesoba le ka hare ho SMD e haufi: bonyane 2.5mm bakeng sa sebaka se khethiloeng sa ho kopanya maqhubu

Lionto tsa ho kgutlela morao di na le tataiso e hlalositsweng ya tshebetso. Ho sheba di-passive tsa 0201 le 0402 tse nang le polarized ka axis ya tsona e bapileng le tataiso ya ho kgutlela morao ho fokotsa tahlehelo ya tlhahiso ya lejwe la mabitla. Ena ke qeto ya ho beha e sa lefelleng letho ho e lokisa.


Melao ea Moralo oa Silkscreen e Amang Boleng ba Tlhahiso

Boholo ba Litlhaku le Bokhoni ba ho Hatisa

Litlōlo tsa litlhaku tse sekoereng sa silkscreen li hlahisa matšoao a sa baleheng a amang ho sala morao, ho ngoloa ha melao ea tsamaiso, le ho tsebahatsa mosebelisi. Melao e tsoa lithibelong tsa khatiso ea 'mele:

paramethara Litšoantšo tsa Laser tse Otlolohileng Khatiso ea Screen
Bonyane ba mola 0.10mm 0.125mm
Bonyane bolelele ba litlhaku 0.80mm 1.0mm
Karolelano e fokolang ea bophahamo ho isa ho mola-bophara 5:1 5:1

Tlhaku e bolelele ba 1.0mm e hloka bonyane bophara ba mola wa 0.20mm. Bophara ba mola wa 0.10mm bo hloka bonyane bophahamo ba 0.50mm. Ditlhaku tse nang le bophara ba mola o ka tlase ho 0.08mm di ke ke tsa printa — enke e ke ke ya koala dikgeo tse mahareng tsa khatiso — e hlahisang di-stripe tse robehileng tse sa bonahaleng ho EDA empa di ka lebellwa ho latela jiometri feela.

Qeto ea moralo: beha maemo a kamehla a lefats'e a EDA silkscreen lera ho bophahamo ba bonyane ba litlhaku tse 1.0mm le bophara ba bonyane ba mola ba 0.15mm. Nolofatsa thibelo ea ho hatisoa ha silkscreen DRC pele o hlahisa tlhahiso.

Litlhaku tse ho SMD Pads

Lisebelisoa tsa EDA li beha li-designator tsa litšupiso sebakeng sa centroid sa likarolo, seo bakeng sa li-passive tsa 0402 le 0201 li lulang li beha li-strips tsa litlhaku libakeng tsa pad. Enke holim'a bokaholimo bo ka sotheloang e sitisa ho kolobisa ha solder. Ena ke bothata ba tlhahiso ea faele ea moralo - qeto e tsamaisa tlhahlobo ea DRC ea silkscreen-to-SMD-pad e le mohato oa pele oa tlhahiso o tlamang le ho fallisa likhohlano tsohle pele ho hlahisa Gerbers.

Seipone se ka Tlase le Netefatso ea Faele

Sekirini sa silika se ka tlase se tlameha ho bonts'oa tlhahisong ea Gerber. Netefatsa ka sebali se ikemetseng sa Gerber, eseng pono ea tlhaho ea EDA. Hape tiisa hore ha ho likarolo tsa silika tse behiloeng ka phoso holim'a likarolo tsa koporo - mesaletsa ea koporo e se nang bophara ba lefela holim'a lera la silika e hlahisa likarolo tsa koporo tse makatsang ho Gerber.


Liqeto tsa Moralo oa Maske ea Solder tse Etsang Hore ho be le Poelo ea Kopano

Melao ea Boholo ba ho Bula Maske

Maske e sothehang e potolohang pad ka 'ngoe e khetholla sebaka sa koporo se ka sotheloang le letamo la maske le thibelang marokho a sotheloang. Tsena ke liqeto tsa moralo oa maoto tse nang le litlamorao tse tobileng tsa ho kopanya:

  • Katoloso e tloaelehileng ea maske: +0.05mm ka lehlakore (kakaretso ea 0.10mm holim'a koporo ea pad)
  • Tekanyo e nyane ea IC ho bophahamo ba 0.40–0.50mm: Fokotsa ho fihlela ho +0.025mm ka lehlakoreng ho boloka letamo la maske pakeng tsa li-pad tse haufi
  • Letamo le lenyenyane la maske pakeng tsa li-pad tse haufi: Moeli o tsoetseng pele oa 0.10mm; 0.075mm. Ka tlase ho 0.075mm, seretse sea arohana nakong ea phallo e ncha 'me se baka marokho a soldering
  • Monyako oa maske o monyenyane ho feta ped copper: Maske e holim'a mathōko a pad e fokotsa sebaka se ka thekeseletsoang 'me e tšoara ho phalla ha metsi — masoba a maske a lokela ho lekana kapa ho feta koporo ea pad

Li-Pad tsa SMD tse nang le Koporo e Tšetsoeng: Bothata ba Netefatso ea Tlhahiso ea Moralo

Ha di-pad tsa dikarolo tsa SMD di dula dibakeng tsa ho tlatsa koporo, disebediswa tse ding tsa EDA di hlahisa masoba a maske a solder bakeng sa di-pad tse hlaloswang ka ho hlaka e le dikarolo tsa laeborari ya mofuta wa SMD — eseng bakeng sa koporo e tswang ho pour-derived. Di-pad tseo di romelwa ka sekepe se kwahetsweng ke maske ya solder. Kopano e etsa manonyeletso a omileng a fetang teko ya ho tswela pele ha mocheso wa kamore mme a hloleha tlasa potoloho ya mocheso.

Qeto ea moralo: kamora ho hlahisa Gerber, bula lera la maske ea solder ka har'a sebali se ikemetseng 'me u netefatse hore pad e' ngoe le e 'ngoe ea SMD e na le lesoba - haholo-holo ho hlahloba li-pad tse haufi le kapa tse ka hare ho libaka tsa ho tšela.

Ka Kalafo ea Maske

Ntle le litlhaloso tse hlakileng, moetsi o sebelisa mokhoa oa bona oa ho etsa lintho oa lebenkele. Qeto ea moralo: mola o le mong lintlheng tsa tlhahiso o akaretsa ntho e 'ngoe le e 'ngoe: "Li-via tsa matšoao: li tentetsoe mahlakoreng ka bobeli. Li-via tsa mocheso ka har'a li-pad tsa likarolo: li thibiloe 'me li koetsoe ka IPC-4761 Mofuta oa VII. Li-via tsa teko: mahlakoreng ka bobeli a pepesitsoeng."


Kemiso ea Boto, Phanele, le Sete Array: Ho Rala Mokato oa Feme

Kakaretso ea Boto: Taelo e Felletseng ea Tlhahiso

Moralo oa boto Gerber ke faele ea ho kenya mochini - e bolella router moo e lokelang ho seha teng. Hore e be taelo e felletseng ea tlhahiso, moqapi o tlameha ho fana ka: tlhaloso ea moeli o felileng (eseng mola o bohareng oa tsela ea ho tsamaisa - sekoti sa 2mm se tsamaisoang ka bit ea 2mm se na le offset ea 1mm), mamello ea litekanyo tšobotsing ka 'ngoe, ntlha ea datum e hlalositsoeng (qalo ea X0/Y0 eo litekanyo tsohle li lekantsoeng ho eona), le tlhaloso ea PTH/NPTH bakeng sa li-cutouts tsohle tsa kahare.

Bakeng sa mapolanka a khutlonnetsepa, sena se otlolohile. Bakeng sa mapolanka a nang le di-notches, di-cutout tsa kahare, dikhutlo tse nang le radius, kapa mathoko a sa tsamaellaneng, moqapi o tlameha ho fana ka setshwantsho sa mechine haufi le Gerber ya kemiso, a ngola dintlha tsohle tsa bohlokwa ka mamello, ntlha ya datum, le ditlhaloso tsa se-cutout. Ntle le yona, phoso ya boholo e bokellana ho pholletsa le dibopeho mme tlhahiso e hloka potso ya moqapi pele e qala.

Ho etsa Panelization le SET Arrays: E rale kapa u lahleheloe ke Taolo

Ha mapolanka a hloka kopano ya phanele ya SMT, ho hlalosa sebopeho sa phanele ke boikarabelo ba moralo — ha se ntho e etswang ke moetsi wa diphanele kamehla. Moetsi wa diphanele o ntlafatsa bokgoni ba tsona ba tlhahiso. Moqapi o tseba moo di-capacitor tsa ceramic di bewang teng haufi le dintlha tse ka bang teng tsa ho kgaoha, hore na ke dikarolo dife tse hlokang ho hlakolwa ka ditsela tse itseng tsa ho tlosa diphanele, le hore na ditekanyo tsa seporo sa conveyor sa mola wa kopano ke dife.

Likotsi tsa bohlokoa tsa ho siela moqapi tlhaloso ea phanele:

  • Li-capacitor tsa letsopa tse behiloeng ka har'a 5mm ho tloha libakeng tsa ho robeha ha li-tab - khatello ea ho tlosa li-paneli e li pshatla, mokhoa oa ho hloleha o hlaha likhoeli kamora ho kenngoa ha tšimo.
  • Likarolo tsa koporo tse ka hare ho 0.50mm ho mela ea V-score — V-score e fokolisa substrate mme e hatella koporo ha e taboha.
  • Libopeho tse sa tloaelehang tsa boto ha lia aroloa (ho fapanyetsana 0°/180°) ho fokotsa litšila tsa phanele
  • Litekanyo tsa seporo sa phanele ha li lumellane le bophara ba conveyor ba mohala oa kopano

Qeto ea moralo: bakeng sa boto efe kapa efe e hlokang kopano ea phanele ea SMT, kenyelletsa faele ea moralo oa phanele kapa setšoantšo se hlalosang maemo le litataiso tsa boto, maemo a V-score kapa a tsela ea tab le hore na mathoko a fumana kalafo efe, litekanyo tsa seporo (bonyane 5mm), litlhaloso tsa fiducial (selika-likoe sa koporo sa 1.0mm, ho buloa ha maske ea 2.0mm, bonyane 5mm ho tloha moeling ofe kapa ofe, sebaka se hlakileng sa 4mm), le tšimoloho e hlalositsoeng ea litšupiso tsa phanele.

Litlhaloso tsa Copper-to-Edge

  • Bokaholimo ba boto ea koporo ho ea ho ea mechini: bonyane 0.20mm, 0.30mm e khethoa
  • Mohala oa koporo ho ea ho V: bonyane 0.50mm
  • Li-capacitor tsa ceramic ho ea sebakeng sa ho robeha ha li-tab: bonyane 5.0mm — hlalosa karohano ea router moo sena se ke keng sa finyelloa

Tokiso ea Faele ea Tlhahiso: Ho Fetolela Morero oa Moralo ho Litaelo tsa Tlhahiso

Sephutheloana sa Gerber e le Tlhaloso ea Tlhahiso

Sephutheloana sa faele sa Gerber ke sete e felletseng ea litaelo tsa tlhahiso. Ho se hlaka ho hong le ho hong hoo moetsi oa thepa a lokelang ho ho rarolla pele a haha ​​ho eketsa nako ea ts'ebetso 'me ho hlahisa kotsi ea qeto e sa lumellaneng le sepheo sa moqapi. Ho lokisa lifaele ke boikarabello ba moralo, eseng mosebetsi oa bongoli.

Lintlha tsa Tlhahiso: Hlalosa Seo U se Hlokang

  • lintho tse bonahalang: Sehlopha se felletseng le Tg — “Isola 370HR, Tg bonyane 180°C, ha e na halogen,” eseng “High-Tg FR4” (e hlaka pakeng tsa lihlopha tsa bafepedi)
  • Boima ba koporo ka lera: “1oz e ka ntle ka mora ho penta; ½oz e ka hare e nang le mealo” — eseng “1oz koporo”
  • Qetello ea bokaholimo ka mamello: “ENIG ka IPC-4552, Ni 3–5µm, Au 0.05–0.10µm.” Bakeng sa dihokelo tsa mathoko: “Kgauta e thata e kentsweng ka motlakase, Au 0.75–1.25µm hodima Ni 3–5µm” — kgauta e bonolo ya ENIG e kgathala ka hara dihokelo tse ka tlase ho 100.
  • Sehlopha sa IPC: Sehlopha sa 2 (se tloaelehileng) kapa Sehlopha sa 3 (se tšepahalang haholo) — se fumana bonyane ho kenngoa ha koporo ka har'a libarele, litlhoko tsa lesale la annular, le maemo a tlhahlobo
  • Ka kalafo ka mofuta: Haeba ho sa totobatsoa, ​​moetsi o sebelisa mofuta o le mong oa kamehla ho bohle ka mefuta
  • Sebopeho sa faele ea Drill: "PTH le NPTH lifaeleng tse arohaneng" — e felisa ho se hlaka ho tloaelehileng ha lifaele tsa ho drill
  • Impedans e laoloang: Dikarolo tsohle tse hlano — lera, bophara ba mohlala, sepheo, mamello, mabitso a sefofane sa referense

Lethathamo la Litekanyetso Pele ho Thomello

  1. Ho ka hatisoa ha sekirini sa silkscreen DRC — litlhaku tse ka tlase ho bophahamo ba 1.0mm kapa bophara ba mola ba 0.15mm li tšoailoe le ho rarolloa
  2. DRC ea silkscreen-to-SMD-pad — ho kopana hohle ho rarollotsoe pele ho tlhahiso
  3. Angle e bohale DRC — thibelo ea angle ≥90° e butsoe; marotholi a meokho hohle ka tsela le ka li-pad junctions
  4. Koporo e phaphametseng DRC — koporo eohle e se nang letlooa e abetsoe, e tlositsoe, kapa e ngotsoe ka mokhoa o reriloeng
  5. Sebaka sa marang-rang a inthanete DRC ka tlhahlobo ea ho kopana ha marang-rang a tšoanang e nolofalitsoe
  6. Kemiso ea boto e netefalitsoe e koetsoe ebile e feletse — data e hlalositsoe; likheo faeleng ea drill; li-cutout tsohle li ngotsoe ka mamello le PTH/NPTH
  7. PTH le NPTH lifaeleng tse arohaneng tsa ho phunya — li ​​boletsoe lintlheng tsa tlhahiso
  8. Sebali sa Gerber se ikemetseng: masoba a maske a solder a tiisitsoe ho li-pad tsohle tsa SMD ho kenyeletsoa le libaka tsa ho tšela
  9. Ka kalafo ea maske e boletsoeng lintlheng tsa tlhahiso
  10. Setšoantšo sa ho kopanya liphanele se kenyelelitsoe moo ho hlokahalang kopano ea phanele ea SMT
  11. Tlhaloso ea impedance e felletse — likarolo tsohle tse hlano li teng
  12. Lintlha tsa tlhahiso li feletse — thepa, boima ba koporo ka lera, qetello ea bokaholimo, sehlopha sa IPC, ka kalafo, lengolo la faele ea drill

Tlhahlobo ea Highleap ea DFM le Tšehetso ea Tlhahiso

Highleap Electronics e kenyelletsa tlhahlobo ea DFM e le mohato o tloaelehileng ho odara e 'ngoe le e 'ngoe:

  • Licheke tse iketsahallang: Trace/sebaka, lesale la annular, dikhutlo tse bohale, bokgoni ba ho hatisa ka silika, bophara ba borokho ba maske, ho phunya ho isa koporong — ho kgutliswa nakong ya dihora tse 24 ka di-coordinates le ditekanyetso tsa boima
  • Tlhahlobo ea boenjiniere: Netefatso ea impedance ea stack-up khahlanong le prepreg ea 'nete e fumanehang, botlalo ba lesoba la slot, datum ea kemiso ea boto le tlhahlobo ea mamello, monyetla oa ho hlophisa phanele - e hlahloba hore lisebelisoa tse iketsang li ke ke tsa ikatisa
  • Kopano ea DFM: Karolelano ea sebaka sa lesoba la stencil, tlhaloso ea pad ea mocheso ea QFN, sebaka sa motlakase o phahameng, tataiso ea likarolo — e hlahlobiloe ka nako e le 'ngoe le DFM ea boto e se nang letho ha kopano e laetsoe
  • Tlaleho e ngotsoeng ea DFM: Bohlokoa / bo boholo / bo bonyenyane ka likhothaletso tse khethehileng tsa tokiso le likhokahano tsa Gerber

Qala ka Khotheishene ea mahala e hlahlobiloeng ke DFM

qotsa hanghang

Posts kgothaletswa

Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB

Ha re u etsetse tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:

    • Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
    • Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
    • bongata
    • Nako ea ho fetoha
Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA, le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau.

Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.






    Keletso e potlakileng: Sehlopha sa rona se tla u romella lengolo-tsoibila hang ka mor'a tlhahiso. Ho netefatsa hore o fumana karabo ea rona, re khothaletsa ka mosa ho sheba SPAM / JUNK FOLDER ea hau haeba u sa bone molaetsa oa rona ho inbox ea hau.