Ke eng PCB Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)

Kenyelletsa ho fihlela qetellong ea PCB ENEPIG

PCB ENEPIG ke khutsufatso ea Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold. Ha theknoloji e ntse e tsoela pele, tlhokahalo ea li-PCB tse matla le tse tšepahalang e lebisitse ho nts'etsopele ea mekhoa e fapaneng ea ho qetela. Har'a tsena, Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG) e hlahile e le tharollo e sebetsang haholo. ENEPIG ke lera la tšepe le nang le mekha e meraro e entsoeng ka nickel, palladium, le khauta, e sebelisoang holim'a koporo ea PCBs. Mokhoa ona o se o tumme ka lebaka la ts'ebetso ea ona e phahameng ka ho fetesisa lits'ebetsong tsa terata le ho solder, haholo-holo bakeng sa li-PCB tse hokahaneng tse phahameng haholo.

Mokhoa oa PCB ENEPIG

1. Ho hloekisa le Micro-Etching

Ts'ebetso ea ENEPIG e qala ka tlhoekiso e phethahetseng ea bokaholimo ba PCB. Mohato ona ke oa bohlokoa bakeng sa ho tlosa litšila leha e le life tse ka sitisang mokhoa oa ho roala. Ka mor'a moo, tharollo ea micro-etching e sebelisoa ho etsa hore ho be le boima bo fokolang holim'a koporo, e thusang ho khomarela hantle likarolo tse latelang.

2. Electroless Nickel Plating

Ka mor'a ho lokisoa ha bokaholimo ba koporo, ho sebelisoa lera la pele la nickel e se nang motlakase. Lera lena la nickel le na le merero e mengata: le sebetsa e le tšitiso ea ho hasana ha koporo, le fana ka sebaka se solderable, 'me le theha motheo oa mekhahlelo e latelang ea palladium le khauta. Botenya ba lera la nickel bo laoloa ka hloko ho netefatsa ts'ebetso e nepahetseng.

3. Electroless Palladium Plating

Mohato o latelang ke ho sebelisa lera le tšesaane la palladium. Lera lena le sebetsa e le thibelo e sireletsang, e thibelang nickel ho tsoa ho oxidizing le ho senya. Palladium layer e boetse e bohlokoa bakeng sa litšobotsi tsa eona tse ntle tsa ho tlama mohala, e leng se etsang hore e be khetho e ratoang bakeng sa lits'ebetso tse tšepahalang haholo.

4. Ho Koaheloa ka Khauta Coating

Mohato oa ho qetela oa ts'ebetso ea PCB ENEPIG ke ho qoelisoa ha khauta e koahetsoeng. Sena se akarelletsa ho qoelisa PCB ka har'a motsoako oa khauta, moo lesela le lesesaane la khauta le behoang holim'a palladium. Lera la khauta le fana ka khanyetso e ikhethang ea kutu le ho netefatsa sebopeho se tšepahalang bakeng sa lits'ebetso tsa terata ea aluminium ka bobeli le lits'ebetso tsa soldering.

5. Taolo ea Boleng le Tlhahlobo

Kamora ho phethoa ha deposition ea khauta, PCB e feta letoto la litlhahlobo le licheke tsa taolo ea boleng. Sena se etsa bonnete ba hore botenya le ho tšoana ha lihlopha ho finyella litekanyetso le litlhaloso tsa indasteri. Teko ea motlakase e kanna ea etsoa ho netefatsa ts'ebetso ea PCB.

Melemo ea PCB ENEPIG Surface Finish

1. Superior Wire Bondability

E 'ngoe ea melemo ea mantlha ea PCB ENEPIG ke bondanbo bo botle ba terata. Lera la palladium ho ENEPIG le fana ka sebaka se tsitsitseng se loketseng haholo ho kopanya mohala oa khauta le aluminium. Sena se etsa hore ENEPIG e be khetho e nepahetseng bakeng sa lits'ebetso moo likhokahano tse matla tsa terata li leng bohlokoa.

2. Ntlafatso ea Corrosion Resistance

Lera la khauta le qoelisoang ho PCB ENEPIG le fana ka khanyetso e ikhethang ea kutu. Lera lena le tšesaane la khauta le sireletsa nickel e ka tlase ho oxidation le corrosion, ho netefatsa bophelo bo bolelele le ho ts'epahala ha PCB libakeng tse fapaneng.

3. Broad Solderability Range

ENEPIG e tsebahala ka ho rekisoa ha eona ka mokhoa o babatsehang ho pholletsa le mefuta e mengata ea li-alloys tsa solder. Ho feto-fetoha hona ho molemo ka ho khetheha likopanong tse rarahaneng moo mefuta e fapaneng ea lisebelisoa tsa solder e ka hlokahalang.

4. Kotsi e Fokotseng ea Black Pad

Ho fapana le tse ling tse qetellang, PCB ENEPIG e fokotsa haholo kotsi ea "black pad phenomenon", mofuta oa nickel corrosion e ka lebisang ho hloleheng ha manonyeletso a solder. Lera la palladium le sebetsa e le tšitiso, ho thibela tšebelisano pakeng tsa khauta le nickel e lebisang tabeng ena.

5. Ho lumellana le Mekhoa e mengata ea Kopano

ENEPIG e tsamaisana le mekhoa e fapaneng ea kopano, ho kenyeletsoa le solder e se nang lead le ea setso. Khokahano ena e etsa hore e be khetho e bonolo bakeng sa mefuta e fapaneng ea ts'ebetso ea tlhahiso ea PCB.

6. Bophelo bo Botle ba Shelf

Sebopeho se matla sa pheletso ea ENEPIG se kenya letsoho bophelong bo botle ba lishelefo bakeng sa li-PCB tse koahetsoeng. Ho tsitsa ha lihlopha ho tiisa hore mapolanka a lula a rekisoa ka nako e telele, e leng se etsang hore e be a loketseng bakeng sa polokelo ea nako e telele.

7. Litšenyehelo-Ka katleho

Ha e bapisoa le lisebelisoa tse ling tse phahameng tse kang Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), ENEPIG e ka ba le litšenyehelo tse ngata ka lebaka la lera le lesesaane la khauta le sebelisitsoeng, ntle le ho sekisetsa ts'ebetsong kapa ho tšepahala.

8. Ho baballa tikoloho

ENEPIG e nkuoa e le botsoalle haholoanyane tikolohong ha e bapisoa le liphetho tse ling tsa setso joalo ka HASL, haholo haeba ho sebelisoa mokhoa o se nang loto. Karolo ena e ntse e le ea bohlokoa haholo ho latela melao ea lefatše ea tikoloho.

Mathata ho PCB ENEPIG Plating

1. Ho rarahana ha Ts'ebetso

ENEPIG e kenyelletsa ts'ebetso ea ho pola ka mekhahlelo e mengata, e 'ngoe le e' ngoe e hloka taolo e nepahetseng holim'a liparamente joalo ka mocheso, boemo ba pH, le sebopeho sa lik'hemik'hale. Ho rarahana ho eketsa kotsi ea ho se lumellane le mefokolo haeba e sa laoloe ka hloko.

2. Litšenyehelo

Le hoja ENEPIG e ka boloka chelete ka nako e telele ka lebaka la ho tšoarella ha eona, litšenyehelo tsa ho seta le ho sebetsa li ka ba holimo ho feta likhetho tse ling tsa ho pata. Sena se kenyelletsa litšenyehelo tsa lik'hemik'hale le tlhokahalo ea lisebelisoa tse khethehileng.

3. Taolo ea Botenya

Ho boloka botenya bo ts'oanang ho pholletsa le likarolo tsa nickel, palladium le khauta ho thata empa ho bohlokoa. Ho fapana ha botenya ho ka ama ts'ebetso le ts'epahalo ea PCB, haholo-holo mabapi le ho solderability le terata bondability.

4. Mathata a Lera la Palladium

Palladium layer, ha e ntse e fana ka melemo e mengata, e ka ba thata ho e beha ka mokhoa o ts'oanang. Ho haella ha palladium layering ho ka lebisa mathateng a ho qetela a khauta le ho ama botšepehi ba PCB ka kakaretso.

5. Ho tšoara le ho boloka

Li-PCB tse entsoeng ka ENEPIG, joalo ka liboto tse ling tse petelitsoeng, li hloka ho ts'oaroa le ho bolokoa ka hloko ho thibela tšenyo ea likarolo tse bobebe. Sena se hloka tlhokomelo e eketsehileng nakong ea lipalangoang le polokelo.

6.Mabaka a Tikoloho

Lik'hemik'hale tse sebelisoang ho ENEPIG plating, haholo-holo palladium, li ka ba le litlamorao tsa tikoloho. Tsamaiso e nepahetseng ea litšila le ho latela melao ea tikoloho ea hlokahala, e leng ho eketsang lintlha tsa ts'ebetso.

7. Ho Lokisoa ho Lekanyelitsoeng

Hang ha ENEPIG e qeta ho sebelisoa, ho lokisa kapa ho fetola ho ka ba thata. Lebaka ke hobane sebopeho sa li-multi-layer ha se fetohe habonolo ntle le ho ama likarolo tse ka tlase.

Lisebelisoa tsa PCB ENEPIG Plating

1. Li-PCB tsa High-Density Interconnect (HDI).

ENEPIG e loketse haholo li-PCB tsa HDI . Bokhoni ba eona ba ho fana ka bokaholimo bo bataletseng bo thusa ho boloka sebaka se setle sa mela le li-vias tse nyane tse tloaelehileng tsa liboto tsa HDI, ho netefatsa ts'ebetso e ntle ea motlakase le ts'epo.

2. Li-PCB tse feto-fetohang le tse Rigid-Flex

Ho dutla ho babatsehang ha mealo ya nickel-palladium-gold ho etsa hore ENEPIG e be kgetho e ntle bakeng sa di-PCB tse tenyetsehang le tse thata , tse hlokang ho kobeha ntle le ho baka tshenyo pheletsong ya bokahodimo.

3. Lead-Free Soldering Applications

ENEPIG e tsamaellana le lits'ebetso tsa solder ntle le lead. Ho tiea ha eona ho ema hantle ho mocheso o phahameng o amanang le solder e se nang loto, e leng se etsang hore e be khetho e ratoang lits'ebetsong moo solder e se nang lead e hlokahalang.

4. Wire Bonding

Lera la khauta ho ENEPIG le fana ka bokaholimo bo botle haholo bakeng sa ho kopanya terata, haholo-holo ka lithapo tsa khauta le tsa koporo. Sena se etsa hore e lokele lits'ebetso tse tšepahalang haholo joalo ka lisebelisoa tsa lifofane le tsa bongaka , moo ho kopanya terata hangata ho hlokahalang.

5. Polokelo ea Nako e telele

Khanyetso e ntle ea kutu ea ENEPIG e netefatsa hore li-PCB li ka bolokoa nako e telele ntle le ho senyeha. Sena se molemo bakeng sa liindasteri tse hlokang nako e telele ea nako bakeng sa likarolo tsa tsona.

6. High-Frequency Applications

Ka lebaka la ts'ebetso e fokolang ea motlakase le ts'ebetso e tsitsitseng, ENEPIG e loketse lits'ebetso tsa maqhubu a phahameng, joalo ka mehala ea puisano le likhomphutha tse tsoetseng pele.

7. Indasteri ea Likoloi

Lekala la likoloi, ka litlhoko tsa lona tse tiileng tsa ts'epahalo, le rua molemo ho tsoa ho nako le ho tiea ha ENEPIG, haholo maemong a thata.

8. Sesole le Sepakapaka

Ho tšepahala ha ENEPIG tlas'a maemo a feteletseng ho etsa hore e be khetho e ratoang lits'ebetsong tsa sesole le tsa sefofane, moo ts'ebetso e tsitsitseng e leng ea bohlokoa.

9. Lisebelisoa tsa Bongaka

Lisebelisoa tsa bongaka, tse hlokang botšepehi bo phahameng 'me hangata li kenyelletsa li-PCB tse rarahaneng, li ka rua molemo haholo ho thepa e phahameng ea ENEPIG.

PCB ENEPIG vs. HASL, Immersion Gold, le OSP

1. ENEPIG vs. HASL

• ENEPIG: E fana ka khanyetso e ntle ea kutu, ha e na loto, 'me e fana ka sebaka se bataletseng se loketseng likarolo tsa molumo o motle. E turu ho feta HASL empa e ipabola lits'ebetsong tse tšepahalang haholo.
• HASL: Ha e theko e tlase ebile e fana ka solderability e ntle. Leha ho le joalo, e kanna ea se tšoanelehe bakeng sa lits'ebetso tse hlakileng ka lebaka la libaka tse sa lekaneng. HASL ea setso e sebelisa lead, leha likhetho tse se nang lead li fumaneha.

2. ENEPIG vs. Ho Immersion Gold

• ENEPIG: E na le lera la palladium pakeng tsa nickel le khauta, e thibelang ho bola le ho tsoa ha nickel. Qetello ena e loketse haholoanyane lits'ebetso tse kopaneng tse kopaneng (bobeli ba soldering le terata).
• Khauta e Immersion (ENIG): E fana ka sebaka se bataletseng le ho hanyetsa ho hotle ho hoholo empa ho na le monyetla oa ho ba le lefu la black pad ka lebaka la corrosion ea nickel. Ka kakaretso e bitsa chelete e ngata ho feta ENEPIG 'me e loketse lits'ebetso tseo ho tsona ho hlokahalang solder feela.

3. ENEPIG khahlano le OSP

• ENEPIG: E fana ka ts'ebetso e ikhethang ho solder e se nang lead le ho kopanya ka terata empa e theko e phahameng ho feta. Likarolo tsa eona tse ngata li fana ka pheletso e matla e loketseng mefuta e fapaneng ea lits'ebetso.
• OSP: Khetho e bolokang chelete e ngata, e fana ka sebaka se bataletseng se loketseng likarolo tsa molumo o motle. Leha ho le joalo, OSP ha e tšoarelle joalo ka ENEPIG 'me e tsotella ho sebetsana le maemo a polokelo.