Tataiso ea Lisebelisoa tsa PCB FR4 bakeng sa Khetho ea Laminate

Sebakeng sa liboto tsa potoloho tse hatisitsoeng (PCBs), FR4 e ntse e le e 'ngoe ea lisebelisoa tse sebelisoang haholo bakeng sa li-substrates. FR4 e tsebahala ka ho leka-lekanya thepa ea eona ea mochini, e futhumatsang le ea motlakase, ke setsi sa mantlha sa ho etsa PCB. Leha ho le joalo, tšebeliso e pharalletseng ea eona hangata e koahela mathata a tekheniki le lintlha tse tsoetseng pele tseo baenjiniere le baqapi ba lokelang ho li ela hloko. Sengoliloeng sena se shebana le lintlha tsa mantlha tsa tekheniki ea FR4 moetso oa PCB, se shebane le litšobotsi tsa eona tsa ts'ebetso, meeli le lits'ebetso tse ikhethileng.

Motheong oa eona, FR4 ke thepa e kopantsoeng e entsoeng ka lesela le lohiloeng la fiberglass le resin ea epoxy, 'me e na le lelakabe la mollo (ka hona e bitsoa "FR"). Leha ba bangata ba tseba melemo ea eona e akaretsang, FR4 e fana ka likarolo tse rarahaneng tsa ts'ebetso tse tlamehang ho utloisisoa ka botebo ho ntlafatsa moralo oa PCB bakeng sa lits'ebetso tse ikhethileng. Baenjenere, batlhami le badiri ba tshwanetse go tlhatlhoba dibopego tseno ka kelotlhoko go tlhomamisa gore dilwana di siametse dipopego tsa bone.

Litšobotsi tsa Motlakase: Lintlha tsa Bohlokoa bakeng sa Botšepehi le Ts'ebetso ea Letšoao

Dielectric Constant (Dk) le Tšusumetso ea Eona ho Likopo tsa Maqhubu a Phahameng

Phepelo e sa fetoheng ya dielectric (Dk) ya FR4 ke e 'ngoe ya dibopeho tsa yona tsa bohlokwa ka ho fetisisa tsa motlakase, e susumetsang botšepehi ba letshwao le boitshwaro ba phetiso. Ka tlwaelo, Phepelo e sa fetoheng ya FR4 e tloha ho 4.3 ho isa ho 4.7, e leng e tsitsitseng maqhubung a itekanetseng. Leha ho le jwalo, bakeng sa meralo ya dijithale le RF/microwave ya lebelo le hodimo, phepelo ena e sa fetoheng ya dielectric e ka ama impedance, ho ata ha letshwao, le tieho, e ka hlokang mefuta e fapaneng ya FR4 e lahlehetsweng ke boleng bo tlase kapa thepa e meng.

Sehlahisoa sa Dissipation (Df): Ho Fokotsa Tahlehelo ea Letšoao ho Meetso e Phahameng ea Lebelo

The dissipation factor (Df), eo hape e tsejoang e le tahlehelo ea tangent, e lekanya hore na matla a mangata a tsoang tšimong ea motlakase a lahlehang e le mocheso. Bakeng sa FR4 e tloaelehileng, Df e tloha ho 0.015 ho ea ho 0.022 ho 1 MHz. Le ha e loketse lits'ebetso tsa maqhubu a tlase, sena se ka baka ho senyeha ha matšoao lipotolohong tse lebelo le holimo. Maemong a joalo, limaraka tse tlase tsa tahlehelo ea FR4 kapa lisebelisoa tse khethehileng tsa FR4-High Tg li ka hlokahala bakeng sa ho boloka ho hlaka ha matšoao.

Bolumo le Bokaholimo ba Resistivity: Ho netefatsa ho itšehla thajana ha Motlakase ho Multilayer PCBs

Restivity ea molumo oa FR4 le "resistivity" ea holim'a metsi e lekanya bokhoni ba eona ba ho hanela ho lutla ha motlakase hona joale. Standard FR4 ka tloaelo e fana ka resistivity pakeng tsa 10^6 ho 10^9 MΩ-cm bakeng sa bophahamo ba modumo le 10^6 ho 10^9 MΩ/sq bakeng sa bokahodimo. Sena se e etsa khetho e nepahetseng bakeng sa li-PCB tsa multilayer, moo ho kenella ka katleho lipakeng tsa likarolo tsa conductive ho leng bohlokoa bakeng sa ho itšehla thajana le ho qoba tšitiso.

Thermal Properties: Ho Laola Mocheso ka Meetso e Phahameng ea Ts'ebetso ea PCB

Mocheso oa Phetoho ea Khalase (Tg)

Thempereichara ea phetoho ea khalase (Tg) ke moo FR4 e fetohang ho tloha boemong bo thata ho ea ho mokhoa o bonolo, o bonolo haholoanyane. Lisebelisoa tse tloaelehileng tsa FR4 li na le Tg e ka bang 130 ° C, ha High Tg FR4 e ka fihla ho 150 ° C ho isa ho 170 ° C. Bakeng sa lisebelisoa tsa matla a holimo kapa a mocheso o phahameng, ho bohlokoa ho khetha Tg e nepahetseng ho thibela mathata a kang warping, delamination, kapa ho hlōleha ha mocheso, haholo-holo nakong ea ts'ebetso ea ho rekisa.

Ho khanna ho chesang

Thermal conductivity ea FR4 e batla e le tlase, ho pota 0.3 ho 0.4 W / mK, e ka ba e sa lekaneng bakeng sa lisebelisoa tse nang le meroalo e boima ea mocheso. Ho ntlafatsa phallo ea mocheso, baqapi ba ka kopanya li-vias kapa li-cores tsa tšepe ho PCB. Mekhoa ena e bohlokoa bakeng sa lits'ebetso tse joalo ka lisebelisoa tsa elektroniki tsa motlakase, likhanni tsa LED, kapa li-circuits tsa maqhubu a phahameng, moo taolo e nepahetseng ea mocheso e leng bohlokoa.

Coefficient of Thermal Expansion (CTE)

FR4's coefficient of thermal expansion (CTE) ke ntlha e 'ngoe ea bohlokoa. Ka tlase ho Tg ea eona, FR4's CTE e tloha ho 14–16 ppm/°C ho X/Y directions le 55–70 ppm/°C ho Z-axis. Ka holimo ho Tg, Z-axis CTE e ka nyolohela ho 200-250 ppm/°C, e lebisang khatellong ea mochine, haholo-holo meralong e mengata. Ho sebelisa High Tg FR4 ho ka fokotsa likotsi tsena lits'ebetsong tse ts'epahalang haholo kapa tikolohong e sa hlokeng lead soldering.

Thepa ea Mechini: Ho netefatsa ho tšoarella le ho ts'epahala ha Sebopeho

Matla a Flexural

Matla a feto-fetohang a FR4 a tloha ho 400 ho isa ho 500 MPa, a fana ka ho tiea ho lekaneng bakeng sa li-PCB tse pepesehileng meroalo ea mochini, ho thothomela, kapa ho palama baesekele e futhumetseng. Leha ho le joalo, ha u sebetsana le lipotoloho tse feto-fetohang kapa meralo e hlokang ho sisinyeha, FR4 e kanna ea se be khetho e ntle ka ho fetisisa, mme lisebelisoa tse ling tse kang polyimide li lokela ho nahanoa.

Ho monya mongobo

Moeli o mong oa FR4 e tloaelehileng ke tšekamelo ea eona ea ho monya mongobo. E ka nka 0.1% ho 0.2% ea boima ba eona metsing, e leng se ka lebisang ho eketseha ha dielectric kamehla, ho lutla ha motlakase, le delamination, haholo-holo libakeng tse nang le mongobo o phahameng kapa tlas'a libaesekele tse futhumetseng. Ho rarolla mathata ana, ho lokela ho sebelisoe liphaephe tse thibelang mongobo kapa lisebelisoa tse ling liindastering tse kang sefofane kapa lisebelisoa tsa elektroniki tsa metsing.

Mehopolo e tsoetseng pele ea FR4 bakeng sa Likopo tsa Ts'ebetso e Phahameng

Mefuta e fapaneng ea FR4 bakeng sa Likopo tsa Lebelo le Phahameng le RF

Le hoja FR4 e tloaelehileng e lekane bakeng sa lisebelisoa tsa elektronike tse sebelisoang ka kakaretso, e ka 'na ea se ke ea finyella litlhoko tsa lisebelisoa tsa digital tsa maqhubu a holimo kapa tsa lebelo le phahameng. FR408HR le FR4-370HR ke mehlala ea mefuta e ikhethileng e fanang ka tahlehelo e tlase ea dielectric, Tg e phahameng, le ponts'o e betere ea lipontšo maemong a holimo, e li etsang hore li tšoanelehe bakeng sa likhokahano tsa mehala, litsi tsa data le lisebelisoa tsa 5G.

Sebelisa leqephe lena bakeng sa khetho e akaretsang ea laminate ea FR4. Ha tlhoko e hloka thepa e reheletsoeng ka lebitso, e bapise le mohlala oa thepa ea PCB ea S1000H ; bakeng sa tlhahlobo ea stackup le ea theko, Highleap e boetse e akaretsa khetho e pharaletseng ea thepa ea PCB.

Impedance e Laolang ho Multilayer PCBs

Litšebelisong tsa maqhubu a phahameng, impedance e laoloang e bohlokoa ho boloka botšepehi ba lets'oao. Litšobotsi tse tsitsitseng tsa dielectric tsa FR4 li etsa hore e be khetho e ntle bakeng sa ho fihlella taolo e nepahetseng ea bophara ba trace, sebaka sa lera, le ho bapisa impedance ho li-PCB tse nang le lera le lengata. Ho eketsa li-paved, blind, kapa microvias ho ka ntlafatsa meralo haholoanyane ho li-PCB tse teteaneng.

Tumellano ea RoHS le Tšebelisano e Ntle ea Ketapele

Ka ho phahama ha solder e se nang loto le tlhoko ea ho lumellana le RoHS, lisebelisoa tsa FR4 li tlameha ho sebetsana le mocheso o phahameng oa ho soasoa, oo hangata o fetang 240°C. High Tg FR4 e fana ka botsitso ba mocheso o hlokahalang ho mamella mocheso ona ha o ntse o latela melao e thata ea tikoloho.

Ho Tšepahala ha Nako e Telele Libakeng tse thata

Liindastering tse kang sefofane, likoloi le sesole, li-PCB li tobane le maemo a feteletseng. Lisebelisoa tsa FR4 tse khethiloeng bakeng sa lits'ebetso tsena li tlameha ho bonts'a ts'epo ea nako e telele, ho mamella libaesekele tse futhumetseng, mongobo le khatello ea maikutlo ea mochini. Ho khetha thepa ea FR4 e nang le mamello e matlafalitsoeng ea libaesekele tse futhumatsang, ho monya mongobo o tlase, le Tg e phahameng ho netefatsa ho tšoarella maemong a boima haholo.

Ha FR4 e sa Loke: Meeli ea Bohlokoa

Leha FR4 e fana ka maemo a fapaneng le katleho ea litšenyehelo, e na le meeli ea eona:

• Meeli ea Khafetsa: Ts'ebetso ea FR4 e fokotseha ka maqhubu a kaholimo ho 1 GHz ka lebaka la tahlehelo ea eona e phahameng ea dielectric, e etsang hore e se lokele lits'ebetso tsa microwave le millimeter-wave. PTFE kapa li-laminate tse tlatsitsoeng ka ceramic li loketse hamolemo bakeng sa meralo ena ea maqhubu a holimo.
• Taolo ea Thermal: Bakeng sa lits'ebetso tsa matla a phahameng, conductivity e tlase ea mocheso oa FR4 e kanna ea se lekane. Maemong ana, li-PCB tsa tšepe-core (MCPCBs) kapa li-laminate tse khethehileng tsa mocheso o phahameng li lokela ho sebelisoa ho ntlafatsa ho qhala mocheso.
• Ho ba le botsitso: Ho tiea ha FR4 ho lekanyetsa tšebeliso ea eona ho li-PCB tse tenyetsehang kapa tse thata-thata. Lisebelisoa tsa polyimide kapa liquid crystal polymer (LCP) li ratoa bakeng sa meralo e hlokang ho sisinyeha ho matla kapa ho kobeha.

fihlela qeto e

FR4 e ntse e le lejoe la motheo indastering ea PCB, e fana ka tekanyo e ntle ea lisebelisoa tsa motlakase, tsa mochini le tsa mocheso. Leha ho le joalo, ha lisebelisoa tsa elektroniki li ntse li fetoha, ho khetha mofuta o nepahetseng oa FR4 le ho utloisisa mefokolo ea eona ho bohlokoa bakeng sa ho netefatsa ts'epo le ts'ebetso ea nako e telele. Ho tloha lits'ebetsong tsa mehala e potlakileng ho isa lits'ebetsong tsa bohlokoa tsa mocheso, ho khetha thepa e nepahetseng ho ka ama katleho ea morero oa hau haholo.

Ho Highleap Electronic, re fana ka tataiso ea litsebi mabapi le ho khetha thepa e nepahetseng ea FR4 bakeng sa kopo ea hau e khethehileng. Hore na o hloka tahlehelo e tlase ea FR4 bakeng sa meralo ea maqhubu a holimo kapa High Tg FR4 bakeng sa merero e sa utloeng mocheso, re na le tharollo ea ho fihlela litlhoko tsa hau.

Ikopanye le rona kajeno ho bona kamoo lits'ebeletso tsa rona tsa Kopano ea Turnkey PCB li ka u thusang ho fihlela liphetho tse ntle ka lisebelisoa tse nepahetseng tsa FR4 bakeng sa projeke ea hau e latelang.