Hobaneng ha U Sebelisa Khauta ho E-na le Silivera le Koporo ho PCB Manufacture?

Liboto tsa potoloho tse hatisitsoeng (PCBs) li theha mokokotlo oa lisebelisoa tsa elektroniki, tse fanang ka tšehetso ea mochini le likhokahano tsa motlakase lipakeng tsa likarolo. Li-pads le mesaletsa ea li-PCB hangata li entsoe ka koporo, e fanang ka oxidize habonolo ha e pepesehetse moea. Oxidation ena e ka senya solderability le ts'ebetso ea motlakase. Ka hona, ho sebelisoa likhase tse kang khauta, silevera kapa organic ho sireletsa koporo hore e se ke ea bola.

Sengoliloeng sena se hlahloba mabaka a ho sebelisa khauta e theko e phahameng ho feta silevera kapa koporo e entsoeng ka PCB.

Kakaretso ea Common PCB Surface Finishes

Mehala e pepesitsoeng ea koporo ho li-PCB e tlatsitsoe ka lirafshoa tsa tšepe kapa lifilimi tsa tlhaho ho thibela oxidation. Lisebelisoa tse tsebahalang tsa metallic surface li kenyelletsa:

• Silevera ea ho qoelisoa - Mokhoa oa ho roala silevera ka lik'hemik'hale
• Organic solderability preservatives (OSP) - Lifilimi tse sireletsang lintho tse phelang
• Electrolytic nickel / khauta - nickel e entsoeng ka motlakase e ka tlas'a khauta
• Nickel e se nang motlakase / khauta e qoelisoang (ENIG) - Nickel e se nang motlakase ebe khauta e qoelisoang

Har'a tsena, ENIG le electrolytic nickel / khauta li sebelisa khauta ho holisa ho hanyetsa kutu le conductivity. Empa khauta e boetse ke qetello e theko e boima ka ho fetisisa.

Tlhokahalo ea Surface Finishes ho li-PCB

Li-PCB li sebetsa joalo ka sethala sa ho kenya le ho hokahanya likarolo tsa elektroniki. Mesaletsa ea koporo e behiloeng ho li-PCB e fana ka litsela tse tsamaisang lipontšo le matla.

Leha ho le joalo, koporo e etsa habonolo koporo ea koporo e se nang conductive ha e pepesehetse oksijene le mongobo. Oxidation ena e se e ka qala nakong ea ho etsoa ha PCB ka boeona ha koporo e pepesitsoe.

Ts'ebetso ea oxidation e ntse e tsoela pele ha koporo e se nang letho e sala e pepesehile tikolohong e haufi. Sena ke 'nete ka ho khetheha bakeng sa lipampiri tsa soldering tse hlokang ho rekisoa hamorao ho kopanya likarolo. Sebopeho sa oksijene holim'a li-pads se senya ho solderability.

Ho feta moo, oxidation e eketsa resistivity, e sitisang khokahanyo ea motlakase. Litholoana tse fokolang tsa solder ka lebaka leo li ka baka ho hlōleha ha lisebelisoa kapa ho fokotsa ho tšepahala.

Ka hona, lisebelisoa tsa PCB li sebetsa mesebetsi e mengata:

• Thibela oxidation ea koporo pele ho soldering
• Lumella sebopeho se kopaneng sa solder
• Boloka khanyetso e fokolang ea ho kopana ha manonyeletso
• Sireletsa koporo hore e se ke ea bola nakong eohle ea bophelo ba sehlahisoa

Hobaneng Khauta e Sebelisoa ho PCB Fabrication

Khauta e fana ka melemo e ikhethang e e etsang hore e be tšepe ea khetho bakeng sa ho qeta bokaholimo ba PCB lits'ebetsong tse ngata:

Babatsehang ts'enyeho Khanyetso

Khauta ha e chesehe haholo 'me ha e oxidize kapa e senya tlas'a maemo a tloaelehileng a ts'ebeliso kapa tikoloho e haufi. Sena se boloka bohloeki le boits'oaro ba mesaletsa e entsoeng ka khauta ka lilemo tse mashome tsa bophelo ba sehlahisoa.

High Motlakase Conductivity

Khauta e na le litekanyetso tse phahameng ka ho fetisisa tsa motlakase ka mor'a silevera le koporo. Empa ka bobeli silevera le koporo li na le tšekamelo ea ho bola ka holimo. Motsoako o motle oa khauta o kopana le ho hanyetsa ha ona.

Flexible Deposition Options

Liaparo tsa khauta li ka sebelisoa habonolo ho li-PCB ka mekhoa e kang electroless kapa electrolytic plating. Botenya bo ka laoloa ha ho hlokahala.

Solderability e ikhethang

Khauta e lumella ho theha manonyeletso a solder a tšepahalang ntle le mathata a ho kolobisa. The solderability e lula e tiile ka nako ea polokelo.

Nako e telele ea Shelf Life

Khauta e boloka bohloeki le thepa ea eona ka ho sa feleng. Sena se nolofalletsa bophelo ba shelofo e telele bakeng sa li-PCB tse entsoeng ka khauta.

Li-Ductile Deposits

Khauta e fana ka liphahlo tse nang le ductile tse sa rateheng haholo ho petsoha kapa ho robeha tlas'a khatello ea libaesekele tse futhumetseng.

Khoele ea ho Tlamahanngoa ha Mohala

Qetello ea khauta e lumella terata e nang le chai e ngata, e bohlokoa bakeng sa microelectronics.

Reworkability

Liaparo tsa khauta li lumella lipotoloho tse ngata tsa ho sebetsa hape le ho lokisa ntle le ho lahleheloa ke botšepehi kapa thepa.

Tšebelisano-Mahala ea Ketapele

Khauta e lumellana ka botlalo le li-solder tse se nang lead le lits'ebetso tsa soldering.

Litšitiso tsa Liqeto tsa Silevera le Koporo

Silevera le koporo li fana ka melemo e kang conductivity e phahameng le litšenyehelo tse tlaase ha li bapisoa le lipula tsa khauta. Leha ho le joalo, silevera le koporo li na le mefokolo:

Oxidation le Corrosion: Silevera le koporo li holisa habonolo le ho hola libakeng tse tikolohong. Sena se etsa hore ho be le khanyetso e eketsehileng le ho fokola ha solderability ha nako e ntse e ea.

Tšepahala e fokolang ea Soldering: Sebopeho sa oksijene se kena-kenana le ho koloba hantle ha solder. Li-interfaces tsa tšepe tse sa tšoaneng le li-solders li boetse li eketsa likotsi tsa ho hlōleha.

Bophelo bo Fokotseng ba Shelf: Tšusumetso ea oxidation le kutu holim'a libaka tsa silevera le koporo li qala hang ka mor'a ho rala. Sena se hloka soldering hang ka mor'a ho plating.

Inferior Wire Bonding: Likotsi tsa oxidation li baka mathata a tlamahano ea terata ka bokaholimo ba silevera / koporo ha bo bapisoa le khauta.

Ho Tšepahala ho Baesekele ea Thermal: Li-oxide tsa silevera le koporo li kotsing ea ho senyeha ha maemo a fetoha a mocheso khahlano le khauta ea ductile.

Litšitiso tsa Tikoloho: Ho silafatsoa ha liphahlo tsa silevera ho ka lokolla metsoako e chefo ea silevera tikolohong nakong ea tšebeliso le ho lahla.

Litšenyehelo tse Phahameng tsa Bophelo bo Botle: Mathata a khafetsa a kutu le a ho soasoa a nang le bokaholimo ba silevera / koporo a fetolela litšenyehelong tse phahameng tsa tokiso, ho sebetsa bocha le litšenyehelo.

PCB Surface finish Processes for Gold

Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)

Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) ke sebaka se sebelisoang haholo sa bokaholimo bakeng sa liboto tsa potoloho tse hatisitsoeng (PCBs). E na le mehato e 'meli e kenyelletsang ho behoa ha li-nickel le likhau tsa khauta holim'a mesaletsa ea koporo ea PCB. Mona ke karohano ea ts'ebetso ea ENIG le litšobotsi tsa eona tsa bohlokoa:

Electroless Nickel Plating

• Mohato oa pele, mesaletsa ea koporo ea PCB e qoelisoa ka bateng ea lik'hemik'hale e nang le motsoako oa letsoai la nickel, li-reduction agents le li-stabilizers.
• Li-ion tsa nickel ka tharollo li fokotsehile ka mokhoa o ts'oanelang holim'a koporo, li etsa seaparo se lekaneng le se tsoelang pele sa nickel e se nang motlakase.
• Botenya ba lera la nickel hangata bo tloha ho 3-6 μm (micrometers). Botenya bona bo fana ka tšireletso e ntle 'me bo sebetsa e le thibelo ea ho hasana pakeng tsa likarolo tsa koporo le khauta.

Ho qoelisoa ha Khauta

• Ka mor'a nickel plating, PCB e ntan'o qoelisoa ka har'a motsoako o nang le letsoai la khauta.
• Li-ion tsa khauta tse ka har'a motsoako li fokotsehile ka lik'hemik'hale, 'me li kenya lesela le lesesaane la khauta holim'a nickel ka mokhoa oa ho qoelisoa.
• Lera la khauta ka tloaelo le na le botenya ho tloha ho 0.03-0.15 μm, ho fana ka tšireletso e tšesaane empa e sebetsa hantle.

Litšobotsi tsa Bohlokoa le Melemo ea ENIG

1. Tšitiso ea Phatlalatso: Lera la nickel le sebetsa joalo ka mokoallo oa ho hasana, le thibelang ho falla ha koporo ka har'a lera la khauta le ka tsela e fapaneng. Tšitiso ena e thusa ho boloka botšepehi ba lera la khauta le ho thibela ho thehoa ha metsoako ea intermetallic e ka amang ho tšepahala ha solder.
2. Solderability: ENIG e fana ka solderability e ntle ka lebaka la bokaholimo ba khauta bo bataletseng. Lera la khauta le thusa ho kolobisa ha solder nakong ea ts'ebetso ea kopano, ho netefatsa hore ho na le li-solder tse ka tšeptjoang.
3. Tšireletso ea Corrosion: Khauta e hanyetsana haholo le oxidation le corrosion, e fana ka lera le tšepahalang la tšireletso bakeng sa nickel e ka tlase le koporo. Khanyetso ena ea kutu e bohlokoa haholo bakeng sa li-PCB tse sebelisoang libakeng tse thata kapa tse pepesehileng mongobo.
4. Bophahamo ba Bokaholimo: Ts'ebetso ea ENIG e etsa hore ho be le sebaka se bataletseng le se hlophisitsoeng hantle, e leng sa bohlokoa bakeng sa likarolo tsa theknoloji ea "fine-pitch surface mount" (SMT). Sebaka se boreleli sa khauta se thusa ho netefatsa ho beoa ha likarolo tse nepahetseng le likhokahano tse tšepahalang tsa solder.
5. Ts'ebetso e Ntle ea Motlakase: ENIG e na le ts'ebetso e ntle ea motlakase le khanyetso e tlase ea khokahano, e e etsang hore e tšoanelehe bakeng sa lits'ebetso tsa dijithale tsa maqhubu a holimo le a lebelo le holimo.
6. Tšebelisano ea Wire Bonding: Lera la khauta ho ENIG le lumellana le mekhoa ea ho kopanya ea terata e sebelisetsoang ho hokahanya lichifi tsa semiconductor ho PCB. Sebaka sa khauta se boreleli se nolofalletsa likhokahano tse tšepahalang tsa terata.

Ka kakaretso, Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) e fana ka sebaka se ka tšeptjoang le se feto-fetohang bakeng sa li-PCB, se fana ka ho rekisoa ho hoholo, ho hanyetsa kutu, le ts'ebetso ea motlakase. Tšebeliso ea eona e atile liindastering tse fapaneng, ho kenyeletsoa lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki, likhokahano tsa mehala, sebaka sa sefofane le lisebelisoa tsa bongaka.

Likarolo tsa ts'ebetso ea Gold-Plated PCBs

Mathata a Solderability

Le hoja lesela la ho roala khauta le bontša botsitso bo botle ba lik'hemik'hale, botsitso bona bo boetse bo bolela hore khauta ha e khone ho etsa motsoako o motle ka solder, kahoo e ama boleng ba manonyeletso a solder.
Nakong ea ts'ebetso ea ho kopanya, haeba lesela la khauta le teteaneng haholo, khauta e ka 'na ea qhibiliha ka har'a solder, e leng se etsang hore ho be le manonyeletso a brittle solder. Ketsahalo ena e tsejoa e le "gold embrittlement".

Meeli ea Ts'ebeliso

Ka lebaka la mathata a ho solderability, ho roala khauta hangata ha ho sebelisoe libakeng tse hlokang soldering e ngata. Ho e-na le hoo, hangata e sebelisoa bakeng sa libaka tsa khokahanyo kapa libaka tse reretsoeng ho kopanya terata ea aluminium.
Libakeng tseo ho rekisoang ho hlokahalang ho tsona, mekhoa e meng ea phekolo ea holim'a metsi e kang Organic Solderability Preservatives (OSP), solder e se nang loto, kapa li-alloys tsa tin-lead hangata li sebelisoa.

Ho Nahana ka Mekhoa

Ha o rala PCB e nang le khauta ea khauta, ho nahanoa ka hloko ka botenya ba lesela la khauta le sebaka sa ts'ebeliso ea eona ho netefatsa hore melemo ea khauta e ka sebelisoa ha ho ntse ho qoba mathata a eona ho solder.
Ka hona, ho sa tsotellehe ts'ebetso e phahameng ea li-PCB tse entsoeng ka khauta likarolong tse itseng, ho na le mefokolo mabapi le ts'ebetso ea soldering. Meeli ena e hloka tlhokomelo e khethehileng nakong ea moralo le ts'ebetso ea tlhahiso.

Lisebelisoa tsa bohlokoa tsa li-PCB tse entsoeng ka Khauta

Mehlala e meng ea lits'ebetso tsa bohlokoa tse itšetlehileng ka li-PCB tse entsoeng ka khauta li kenyelletsa:

• Aerospace le Avionics: Ho tšepahala ha khauta ho netefatsa ts'ebetso ea bophelo bohle mesebetsing ea sebaka.
• Lisebelisoa tsa Bongaka: Liaparo tsa khauta li thibela ho bola ho lisebelisoa tse kentsoeng le ho hlahloba.
• Undersea Electronics: Khauta e mamella maemo a khatello e phahameng le a letsoai a fumanehang lisebelisoa tsa maoatle.
• High-Speed ​​Digital Circuits: Tsamaiso ea Khauta e nolofalletsa phetiso ea data ntle le liphoso ho fihla ho maqhubu a GHz a mangata.
• Microwave le Radar Modules: Ho roala khauta ho fana ka tahlehelo e tlase haholo ho maqhubu a microwave.
• Lihokelo le Li-Relay tsa Electromechanical: Khauta e thata libakeng tsa ho ikopanya e sebetsana le lipotoloho tse limilione.
• Photonic/Optoelectronic Systems: Liaparo tsa khauta li fana ka ponahalo e phahameng e hlokahalang lisebelisoa tse nepahetseng tsa optical.

fihlela qeto e

Ka kakaretso, khauta ke sebaka se loketseng sa PCB bakeng sa lits'ebetso tse hlokang ho ts'epahala, conductivity, corrosion resistance, solderability le wire bonding. Theko e phahameng ea thepa ea pele ea khauta e lokafatsoa ke boleng bo ntlafalitsoeng ba sehlahisoa, nako ea bophelo, le likotsi tse fokotsehileng tsa ho se atlehe lits'ebetsong tsa bohlokoa. Sena se etsa hore khauta e be le boleng ba boima ba eona ho nolofalletsang lisebelisoa tsa elektroniki tsa moloko o latelang hore li lule li hatella meeli ea ts'ebetso le ho tšoarella.

Posts Related

1.What ke The PCB Manufacturing Process?
2.The melemo le go tlhoka mesola ea PCB holim'a qete
3.Tlhahiso e Felletseng ea Qeto ea PCB: Khetho, Thepa, le Lits'epo