Bokgoni ba Hona Jwale ba ho Latela PCB: Bophara, Boima ba Koporo, le IPC-2221

Bokhoni ba hona joale ba PCB ba ho latela mohlala

Setšoantšo sa 1. Bokhoni ba hona joale ba ho latela mohlala oa PCB bo itšetlehile ka boima ba koporo, bophara ba mohlala, boemo ba lera, le keketseho e amohelehang ea mocheso.

Motsoako o mong le o mong oa koporo ke resistor e tšesaane e futhumatsang ha motlakase o phalla ka har'a eona. E behe ka boholo bo nepahetseng 'me boto e pholile ka lilemo tse ngata; e behe ka boholo bo bokhutšoanyane 'me motsoako o chesa haholo, o tsofala laminate, 'me o ka buleha joaloka fuse. Tataiso ena e araba lipotso tseo baenjiniere ba li batlang - hore na motsoako o na le li-amps tse kae, hore na koporo ea 1 oz ke efe ka limilimithara, hore na e lokela ho fetohela koporong e boima neng - 'me e bontša kamoo Highleap Electronics e fetolang linomoro tseo hore e be boto eo e ka e hlahisang le ho e kopanya ka mokhoa o tšepahalang.

1. Ke li-amps tse kae tse ka jaroang ke trace ea koporo?

Ha ho na motlakase o le mong o moholo ka ho fetisisa bakeng sa motsamao - moedi ke ho phahama hofe kapa hofe ha mocheso oo o o amohelang. Ha re bua ka bokhutšoanyane, motsamao o bophara ba 1 mm (hoo e ka bang 40 mil) ka koporo ea 1 oz lera le ka ntle o na le hoo e ka bang 2 A ka keketseho e bolokehileng ea 10°C, le hoo e ka bang 4 A ka keketseho ea 30°C. Motlakase o futhumatsa motsamao ho ea ka khanyetso ea linako tse sekoere tsa motlakase oa motlakase, 'me motsamao o lula kae kapa kae moo o ka tšollelang mocheso oo ho koporo e potolohileng, laminate le moea.

Dibopeho tse tharo tsa ho latela mohlala di beha kganyetso mme ka hona ho futhumatsa. Sebaka se nang le karolo e tshekaletseng – bophara bo menahane le botenya ba koporo – sea busa; ho imena habeli ho ka ba halofo ya kganyetso. Bolelele bo eketsa kganyetso e lekanang le ho theoha ha motlakase empa ha bo fetole mocheso o phahameng hakaalo. Mme kganyetso ya koporo e nyoloha ka hoo e ka bang 0.4% ka °C, kahoo ho latela mohlala o chesang ke ho latela mohlala o hanyetsang hanyane, o iphepang hape mochesong o mongata. Mabaka a mararo a tikoloho a etsa qeto ya hore na mocheso o phonyoha habonolo hakae: lera la ka ntle kgahlanong le la ka hare, mocheso o potolohileng kahare ho sekwahelo, le phallo efe kapa efe ya moya kapa ho futhumatsa. Haeba o sa tswa tseba hore na ho latela hore na ho hahuwa le ho hlaloswa jwang, metheo ya moralo wa ho latela mohlala wa PCB ke primer e thusang pele ho lekanngwa boholo ba motlakase.


2. Botenya ba koporo ea 1 oz ka mm ke bokae? (chate ea boima ba koporo)

Koporo ea 1 oz e botenya ba li-micron tse ka bang 35, e leng 0.035 mm kapa hoo e ka bang 1.37 mil. Botenya ba koporo bo qotsoa ka boima ka leoto le leng le le leng - mokhoa oa khale o khopisang ba qalang - kahoo liphetoho tse lokelang ho hopoloa ke:

Boima ba koporo Li Microns Tse limilione Tšebeliso e tloaelehileng
0.5 oz ~ 17.5µm ~ 0.0175 limilimithara Mealo e ka hare, mela e menyenyane
1 oz ~ 35µm ~ 0.035 limilimithara Mealo e tloaelehileng ea kantle
2 oz ~ 70µm ~ 0.070 limilimithara Maboto a motlakase
3 oz ~ 105µm ~ 0.105 limilimithara Li-drive tsa enjene tse nang le motlakase o phahameng

Kaha bokgoni bo latela sebaka se sekametseng, o jara motlakase o mongata ka ho atolosa moedi kapa ka ho odara koporo e teteaneng. Botong e teteaneng, ho nyolohela ho moaho wa koporo wa 3 oz hangata ho hlwekile ho feta ho betla sebaka sa tsela e pharaletseng haholo, mme bakeng sa mosebetsi o matla haholo PCB e boima ya koporo e hahetswe mosebetsi oo ka sepheo.


3. Bophara ba ho latela ha ho bapiswa le chate ya hajwale (koporo ya 1 oz le 2 oz)

Bakeng sa koporo ea 1 oz holim'a lera le ka ntle ka bophahamo bo itekanetseng ba 10°C, mothapo oa 1 A o hloka hoo e ka bang 0.5 mm (20 mil) le mothapo oa 3 A o hloka hoo e ka bang 1.8 mm (70 mil). Chate e felletseng e ka tlase ke ntlha ea qalo e thehiloeng ho IPC-2221, ha se sebaka sa lipalo khahlanong le sepheo sa hau sa mocheso; mothapo oa lera le ka hare hangata o hloka bophara bona habeli.

Current Bophara – 1 oz, kantle, bophahamo ba 10°C Bophara haeba bo ntlafalitsoe ho 2 oz
0.5 A ~0.3 mm (12 mil) ~0.15 mm (6 mil)
1 A ~0.5 mm (20 mil) ~0.3 mm (12 mil)
3 A ~1.8 mm (70 mil) ~0.9 mm (35 mil)
5 A ~3.3 mm (130 mil) ~1.7 mm (66 mil)
10 A ~8 mm (315 mil) – sebelisa ho tšela ~4 mm (157 mil)

Bophara bo hola ka potlako ka motlakase. Ka mora di-amps tse mmalwa, motsamao o le mong o fetoha o sa sebetseng, mme karabo e betere ke ho tshela ha koporo kapa ho tjhesa, metsamao e bapileng hodima dikarolo tse mmalwa tse rokelletsweng ka di-vias, kapa koporo e boima – e leng moo boenjiniere bo inehetseng ba bokgoni ba motlakase wa koporo bo bolokang di-rails tsa motlakase o phahameng di pholile.


4. Bophara ba motsamao wa kahare le wa kantle: hobaneng motsamao wa kahare o lokela ho ba o pharaletseng

Molaetsa wa kahare o hloka bophara bo batlang bo imenne habeli ba molaetsa wa kantle ho jara motlakase o tshwanang, hobane o kentswe ka har'a laminate mme o ke ke wa ntsha mocheso moyeng. IPC-2221 e sebedisa di-constant tse fapaneng bakeng sa maemo ana a mabedi ka lebaka lena - molaetsa wa kantle o phola ka ho kenella moyeng, ha molaetsa wa kahare o kwahetswe ka mocheso mme o boloka mocheso o mongata ka bophara bo tshwanang.

Sephetho se sebetsang: bophara boo u bo netefalitseng bakeng sa lera le ka ntle bo ka chesa haholo ka khutso haeba letlooa le tšoanang le tsamaisoa lera le ka hare ho boto ea mekhahlelo e mengata. Ha u tsamaisa matla pakeng tsa mekhahlelo, boholo ba lera le ka hare, 'me u sebelise li-vias tse ngata ka nako e le' ngoe phetohong e 'ngoe le e 'ngoe e le hore phetoho ea lera e se ke ea fetoha bothata bo chesang.


qotsa hanghang

Posts kgothaletswa

Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB

A re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa hau 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka tlhahisoleseling e latelang ho u fa khotheishene:

    • Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
    • Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
    • bongata
    • Nako ea ho fetoha
Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA, le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau.

Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.






    Keletso e potlakileng: Sehlopha sa rona se tla u romella lengolo-tsoibila hang ka mor'a tlhahiso. Ho netefatsa hore o fumana karabo ea rona, re khothaletsa ka mosa ho sheba SPAM / JUNK FOLDER ea hau haeba u sa bone molaetsa oa rona ho inbox ea hau.