Koporo e Boima ea Koporo ea Hona Joale Bokhoni ba ho Jara: Tataiso ea Boenjiniere ho Lekola Palo ea Bophara

Koporo e Boima ea Koporo ea Hona Joale e Jarang Bokhoni

Selelekela

Theknoloji e boima ea koporo ea PCB e fetohile ea bohlokoa haholo lits'ebetsong tsa morao-rao tse kenyelletsang lisebelisoa tsa motlakase oa likoloi, li-drive tsa makoloi, li-inverters tsa letsatsi le li-converter tsa matla a indasteri. Lipotoloho tsena li lula li sebetsana le maqhubu ho tloha ho 20A ho ea ho 100A, li batla likarolo tsa koporo tsa 3 oz ka leoto le leng le le leng kapa ho feta ho boloka botsitso ba mocheso le ho thibela ho hlōleha ha koluoa.

Moralong oa PCB ea koporo e boima , ho utloisisa bokhoni ba hona joale ba ho jara le palo e nepahetseng ea bophara ba motsamao ho bohlokoa ho netefatsa hore phepelo ea motlakase e ka tšeptjoa le botsitso ba mocheso. Baenjiniere ba meralo ba tlameha ho leka-lekanya ts'ebetso ea motlakase, tsamaiso ea mocheso le lithibelo tsa tlhahiso ho fihlela boholo bo botle ba conductor bo fihlelang maemo a polokeho le litlhoko tsa ts'ebetso.

Utloisisa Boima ba Koporo ba PCB ba Hona Joale

Metheo ea Bokhoni ba Hona Joale

Bokhoni ba hona joale ba ho jara bo hlalosa boholo ba hajoale ba khondara ea koporo bo ka bo fetisang ka mokhoa o sireletsehileng ka har'a meeli e boletsoeng ea ho nyoloha ha mocheso. Ha nako e ntse e phalla, tahlehelo e hanyetsanang e hlahisa mocheso ho latela mokhoa oa ho qhala matla P = I² × R. Phello ena ea ho futhumatsa ea I²R e ba ea bohlokoa haholo lits'ebetsong tse boima tsa koporo moo maqhubu a phahameng a hlahisang khatello e matla ea mocheso haeba e sa laoloe ka mokhoa o lekaneng.

Thermal Dynamics ka Copper Traces

Mocheso o hlahisoang ka li-conductor tsa koporo o tlameha ho senya ka har'a substrate ea PCB le tikoloho e potolohileng. Haeba ho felloa ke mocheso ho ke ke ha lumellana le tlhahiso ea mocheso, mocheso oa conductor o ntse o phahama, o lebisa ho senyeha ha lenonyeletso la solder, ho senyeha ha laminate, kapa ho hlōleha ha morao. Mocheso oa tekano o ipapisitse le trace geometry, botenya ba koporo, conductivity ea mocheso oa substrate, le maemo a tikoloho.

Lintlha tsa mantlha tse Amang Bokhoni ba Hona Joale

Boima ba koporo e boima ba PCB hajoale bo ipapisitse le liparamente tse 'maloa tsa bohlokoa:

  • Boima ba koporo - E lekantsoe ka li-ounces ka leoto le leng le le leng, ho tloha ho 2 oz ho isa ho 10 oz bakeng sa lisebelisoa tse boima tsa koporo.
  • Latela geometry - Bophara le bolelele li khetholla ho hanyetsa ka botlalo le sekhahla sa tlhahiso ea mocheso
  • Ho beha lera - Mesaletsa ea ka ntle e senya mocheso ka 25-40% ka katleho ho feta likarolo tse ka hare
  • Lintho tse futhumatsang tsa substrate - Lisebelisoa tse phahameng tsa mocheso oa mocheso li ntlafatsa ho hasana ha mocheso le ho tlosoa
  • Mocheso o moholo - Libaka tse phahameng tsa ts'ebetso li fokotsa moeli o fumanehang oa mocheso

Reference Standards bakeng sa Hajoale Ho Jara Bokhoni

IPC-2152 Standard Framework

Tekanyetso ea IPC-2152 e nkile sebaka sa liforomo tsa Conservative IPC-2221 ka mefuta e nkiloeng ka matla e ipapisitseng le liteko tse ngata tsa laboratori. Tekanyetso ena e fana ka li-curve tsa ho phahama ha mocheso bakeng sa litekanyo tse fapaneng tsa koporo, bophara ba trace, le tlhophiso ea lera, e fanang ka likhakanyo tse nepahetseng haholoanyane bakeng sa matla a ho jara a PCB a koporo. Lintlha li ikarabella bakeng sa mekhoa ea phetisetso ea mocheso oa lefats'e ea 'nete e kenyelletsang ho tsamaisa ka thepa ea substrate le convection ho tsoa libakeng tse pepeneng.

Meeli ea Mocheso oa Polokeho

Litekanyetso tsa UL tse kenyeletsang UL 1059 le UL 796 li theha meeli e amohelehang ea ho nyoloha ha mocheso ka tloaelo ho tloha ho 10°C ho ea ho 30°C ka holim'a tikoloho bakeng sa ts'ebetso e sireletsehileng. Meeli ena e thibela botsofali bo potlakileng ba lisebelisoa tsa ho koala le ho boloka botšepehi bo kopaneng ba solder holim'a bophelo ba sehlahisoa. Lisebelisoa tse matla tsa koporo hangata li fihlella mocheso o tlase ho feta koporo e tloaelehileng ka lebaka la boima bo matla ba mocheso le matla a ntlafetseng a ho hasa mocheso.

Koporo Weight Performance Papiso

Boima ba Koporo Lera la Kantle (10°C Rise) Lera ka Hare (Ho phahama ka 10°C)
1 oz (35 μm) 8–12A ho 100 mil 6–9A ho 100 mil
2 oz (70 μm) 15–20A ho 100 mil 11–15A ho 100 mil
4 oz (140 μm) 30–40A ho 100 mil 22–30A ho 100 mil
6 oz (210 μm) 45–60A ho 100 mil 35–45A ho 100 mil

Trace Width Calculation bakeng sa Heavy Copper PCB

Li-Parameters tsa Moralo oa Scenario

Nahana ka potoloho ea kabo ea matla e hlokang motlakase o tsoelang pele oa 20A holim'a PCB e boima ea koporo e nang le boima ba koporo ba 3 oz le keketseho e phahameng ka ho fetisisa ea mocheso e lumelletsoeng ea 10°C ka holim'a tikoloho. Motsoako o tla tsamaisoa holim'a lera la kantle moo ho pholisa ho potolohang ho ntlafatsang ts'ebetso ea mocheso ha ho bapisoa le lera la kahare.

Mokhoa oa Palo

U sebelisa lichate tsa IPC-2152 kapa li-calculator tse netefalitsoeng tsa marang-rang, kenya lintlha tse boletsoeng: 20A hajoale, botenya ba koporo ba 3 oz, ho phahama ha mocheso oa 10 ° C, le ho beoa ha lesela ka ntle. Palo e fana ka bophara bo fokolang ba hoo e ka bang 180 mils (4.6 mm) ho boloka moeli oa mocheso o boletsoeng tlas'a ts'ebetso e tsoelang pele.

Maikutlo a ka Hare Khahlanong le a Kantle a Lera

Mesaletsa ea kantle e rua molemo ho tsoa ho convection ea moea e otlolohileng, e lumellang bophara bo moqotetsane bakeng sa boima bo lekanang ba koporo ba PCB ea hajoale. Mesaletsa ea ka hare e kentsoeng pakeng tsa likaroloana tsa substrate e itšetlehile feela ka conduction, e hlokang hoo e ka bang karolo ea 25 ho ea ho 40 lekholong ea bophara bo boholo bakeng sa ho phahama ho tšoanang hona joale le mocheso. Phapang ena e bonahala haholoanyane maemong a phahameng a hona joale moo mocheso o eketsehang.

Li-PCB tse boima tsa Koporo

Li-PCB tse boima tsa Koporo

Ntlafatso ea Moqapi bakeng sa Bokhoni ba Hona Joale Koporo e Boima

Khetho ea Botenya ba Koporo

Ho ntlafatsa ho tloha ho 2 oz ho ea ho 6 oz koporo ho fana ka ntlafatso e tobileng ka ho fetisisa ea bokhoni ba hona joale ba ho jara. Koporo e teteaneng e fokotsa ho hanyetsa motlakase ka ho lekana, e fokotsa tahlehelo ea I²R le ho phahama ha mocheso. Mokhoa ona o bonahala o sebetsa hantle haholo moo mefokolo ea sebaka sa boto e thibelang ho atolosoa ha bophara ba sebaka.

Mekhoa ea Kabo ea Mocheso

Ho ntlafatsa kabo ea koporo ho pholletsa le PCB ho jala matla a mocheso ka mokhoa o ts'oanang, ho tlosa libaka tse chesang tsa lehae tse potlakisang ho hloleha:

  • Lifofane tse haufi tsa fatše - Litsela tse tsamaisanang tsa mocheso li ntlafatsa phallo ea mocheso ho tsoa ho mesaletsa ea morao-rao
  • Mokhoa oa ho leka-lekanya koporo - Kabo e tšoanang ea koporo e thibela ho loana nakong ea ho phalla hape
  • Ntlafatso ea liphallelo tsa mocheso - Mahokelo a boholo bo nepahetseng a boloka matla a hajoale ha a ntse a thusa ho etsa soldering

Ts'ebetsong ea Mokhanni ea Tšoanang

Ho tsamaisa mekhoa e mengata e bapileng kapa ho kenya ts'ebetsong ka ho roka lipakeng tsa likhakanyo ka nepo ho arola li-conductors tse ngata, ho fokotsa ts'ebetso ea motho ka mong. Mokhoa ona o kopanya le keketseho ea botenya ba koporo ho fihlela bokhoni bo ikhethang ba ho jara ba PCB ha o ntse o boloka bokhoni ba ho etsa tlhahiso.

Lisebelisoa tse tsoetseng pele tsa Substrate

Ho khetha li-substrates tse nang le conductivity e ntlafetseng ea mocheso ho ntlafatsa haholo ho tlosoa ha mocheso likarolong tsa koporo:

  • Metal-core PCB - Aluminium kapa setsi sa koporo se fana ka tsela e tobileng ea mocheso ho teba ha mocheso
  • Ceramic e tletseng FR-4 - Ho ntlafatsa conductivity ea mocheso ha u ntse u boloka ts'ebetso e tloaelehileng
  • Lisebelisoa tse phahameng tsa TG - Mamello e matlafalitsoeng ea mocheso bakeng sa libaka tse hlokang

Mehopolo ea Boenjiniere bo sebetsang

Litšitiso tsa Tlhahiso

Tlhahiso ea PCB ea koporo e boima e kenyelletsa lits'ebetso tse ikhethileng tsa ho betla tse fapaneng haholo le ts'ebetso e tloaelehileng ea koporo. Meeli ea mohlala e bontša ho rarahana ho hoholo, 'me litlhoko tse fokolang tsa sebaka lia eketseha ka boima ba koporo. Baenjiniere ba tlameha ho totobatsa mamello e amohelang linnete tsena tsa tlhahiso ha ba ntse ba boloka ts'ebetso ea motlakase le litlhoko tsa bokhoni ba ho jara hona joale.

Tsamaiso ea Mamello ea Tlhahiso

Ho roala koporo e boima ho hlahisa tlhaloso e fokolang ea moeli ha e bapisoa le koporo e tšesaane, e bakang phapang ea bophara ea ± 10 ho 15 lekholong. Meralo ea Conservative e kenyelletsa phapang ena ka ho hlakisa mesaletsa e batsi ho feta lipalo tse bonts'itsoeng. Tšireletso ena ea mamello e tiisa hore liboto tse entsoeng li kopana le litlhoko tsa hona joale tsa bokhoni leha ho na le phapang ea ts'ebetso.

Tšebelisano ea Pele ea Moetsi

Ho sebelisana 'moho le moetsi oa hau oa PCB qalong ea mohato oa moralo ho thusa ho netefatsa lipalo tse boima tsa koporo ea koporo e nang le bokhoni ba sebele ba tlhahiso. Baetsi ba masela ba nang le boiphihlelo ba fana ka maikutlo a mabapi le moralo bakeng sa tlhahiso mabapi le lijeometri tse ka finyelloang, ts'ebeliso ea " layer stackup optimization, le thermal ka ts'ebetsong. Mokhoa ona oa tšebelisano 'moho o fokotsa linako tsa ho pheta-pheta le ho potlakisa nako ea ho rekisa.

fihlela qeto e

Ho fihlella bokgoni bo tšepahalang ba ho jara hona joale ba PCB ya koporo e boima ho hloka tshebediso e hlophisehileng ya mekgwa e pakilweng ya ho bala, ho latela maemo a IPC-2152, le tsamaiso e nahannweng ya mocheso . Baenjiniere ba tlameha ho nahana ka botenya ba koporo, bophara ba mohlala, ho bewa ha lera, le thepa ya substrate e le diphetoho tse itshetlehileng hodima tse ding tse amang tshebetso ya sistimi ka kakaretso.

Highleap Electronics e sebetsa ka ho khetheha ka tharollo ea PCB e boima ea koporo e nang le bokhoni bo felletseng:

  • Tlhahiso e tsoetseng pele - Ho etsoa ka mokhoa o nepahetseng bakeng sa boima ba koporo ho tloha ho 2 oz ho isa ho 10 oz ka geometry e laoloang
  • Thermal optimization - Ts'ehetso ea moralo oa litsebi bakeng sa lits'ebetso tsa morao-rao tse nang le papiso e netefalitsoeng ea mocheso
  • Moralo oa li-stackup - Litlhophiso tsa Multilayer tse ntlafalitsoeng bakeng sa kabo ea hajoale le ho felloa ke mocheso
  • Tšebelisano ea DFM - Tlhahlobo ea meralo ea pele-pele e netefatsa ts'ebetso le ts'ebetso ea ts'ebetso

Ikopanye le sehlopha sa rona sa boenjiniere ho lekola litlhoko tsa potoloho ea hau ea motlakase le ho fumana tšehetso ea moralo oa litsebi bakeng sa ho ntlafatsa bokhoni ba ho jara hona joale ba PCB ea koporo e boima ts'ebelisong ea hau e latelang ea matla a phahameng.

qotsa hanghang

Posts kgothaletswa

Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB

Ha re u etsetse tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:

    • Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
    • Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
    • bongata
    • Nako ea ho fetoha

Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA, le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau.

Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.






    Keletso e potlakileng: Sehlopha sa rona se tla u romella lengolo-tsoibila hang ka mor'a tlhahiso. Ho netefatsa hore o fumana karabo ea rona, re khothaletsa ka mosa ho sheba SPAM / JUNK FOLDER ea hau haeba u sa bone molaetsa oa rona ho inbox ea hau.