Litšebeletso tsa boleng bo phahameng tsa PI Film Lamination bakeng sa li-PCB tse thata

Ho Highleap Electronic, re k'hamphani e etellang pele, e sebeletsang ka botlalo ea ho etsa le ho kopanya PCB, e hlomelletsoeng ho sebetsana le mefuta eohle ea tlhahiso ea PCB. Ka boitseanape ba rona ba ho hlahisa mefuta e mengata ea li-PCB, ho tloha ho tse bonolo ho isa ho tse rarahaneng haholo-ho kenyeletsoa tse nang le libopeho tse nyenyane le tse rarahaneng-re etsa bonnete ba hore sehlahisoa se seng le se seng se finyella litekanyetso tse phahameng ka ho fetisisa tsa boleng le ho nepahala.

Litaelo tsa rona tsa Kopo ea Lifilimi tse Rigid PCB Polyimide (PI) li fana ka lintlha tse qaqileng, tsa litsebi mabapi le tšebeliso ea lifilimi tsa PI, tse bohlokoa bakeng sa li-PCB tse ngata tse sebetsang hantle. Litaelo tsena li akaretsa likarolo tsohle tsa ts'ebeliso ea filimi ea PI, ho tloha khethong ea thepa ho ea ho moralo o nepahetseng le lits'ebetso tsa tlhahiso, ho thusa ho netefatsa hore morero o mong le o mong o fihlela litlhoko tsa ts'ebetso le botle.

Hore na o hloka li-PCB tse thata tse tloaelehileng kapa litharollo tse tsoetseng pele, tse rarahaneng ka lits'ebetso tsa lifilimi tsa PI, re fana ka boiphihlelo le bokhoni ba ho fana. Mokhoa oa rona o felletseng o netefatsa hore PCB e 'ngoe le e' ngoe, ho sa tsotelehe ho rarahana, e hlahisoa ka tlhokomelo e kholo le ho ela hloko lintlha, ho re etsa molekane oa hau ea tšepahalang bakeng sa litlhoko tsohle tsa tlhahiso ea PCB.

Tokomane ena e hlalosa ka botlalo litlhaloso, litlhaloso, le lintlha tsa moralo tse hlokahalang bakeng sa ts'ebeliso ea filimi ea PI, ho kenyeletsoa le litaelo tsa mohato ka mohato bakeng sa kopanyo e atlehileng. Hore na u ntse u nts'etsapele li-PCB tse rarahaneng tsa mekhahlelo e mengata kapa u hloka botenya bo itseng ba filimi le litlhophiso tsa sekhomaretsi, litataiso tsa rona li fana ka tlhaiso-leseling e hlakileng le e sebetsang ho tšehetsa ts'ebetso ea tlhahiso.

1. Kenyelletso ea Polyimide (PI) Film

Filimi ea Polyimide (PI) ke polymer ea thermosetting e sebetsang hantle e tsejoang ka thepa ea eona e ntle ea mechine, motlakase le mocheso. E sebelisoa haholo indastering ea lisebelisoa tsa elektroniki, haholo-holo tlhahisong ea boto ea potoloho e hatisitsoeng (PCB). Lifilimi tsa PI li sebelisoa haholo-holo e le thepa ea ho thibela mocheso bakeng sa liboto tsa potoloho tse tenyetsehang ( flex-PCBs ) le e le liphahlo tse sireletsang bakeng sa terata ea kantle, tse fanang ka matla a ikhethang a dielectric, ho hanyetsa mocheso le ho thibela mocheso oa motlakase.

PI Films Sebopeho
Hangata lifilimi tsa PI li na le sebopeho sa mekhahlelo e 'meli - lera le le leng la polyimide le lesela le le leng la sekhomaretsi sa epoxy resin, se kopanyang filimi ho PCB. Tlhophiso ena, e bitsoang filimi ea sekoaelo (kapa CVL), e lumella ho hokelloa hantle le ho sireletsehileng ha filimi ea PI holim'a boto.

2. Mefuta ea Lifilimi tsa PI tse Loketseng Li-PCB tse thata

Tšebeliso ea filimi ea PI e itšetlehile ka mofuta oa PCB le litlhaloso tsa eona. Ka tlase ke maemo a ho sebelisa lifilimi tsa PI ho li-PCB tse thata:

• Bare Board e nang le Filimi ea PI: Botenya ba koporo holim'a metsi ha boa lokela ho feta 2 oz. ha filimi ea PI e sebelisoa ka ho toba ho PCB.
• Ka mor'a kopo ea Solder Mask: Haeba mask a solder a se a sebelisitsoe, botenya ba koporo bo lokela ho ba ≤ 4 oz. ho etsa bonnete ba ho khomarela hantle filimi ea PI.
• Boto ea Boto: Bolelele bo boholo ba boto bakeng sa kopo ea filimi ea PI ha ea lokela ho feta lisenthimithara tse 24 (610 mm) ka lehlakoreng le lelelele.

3. Tlhahiso ea Sehlahisoa le Mehopolo ea Boenjiniere

Mehato ea moralo le ho lokisa e bohlokoa ho netefatsa hore filimi ea PI e sebelisoa ka nepo le ho thibela litaba tse tlang nakong ea ts'ebetso ea tlhahiso. Lintlha tse latelang li tlameha ho eloa hloko:

Windowing ea lifilimi ka-Hole le PI

• Kotsi: Ho koaheloa ka masoba ka filimi ea PI ho ka tšoasa phallo kapa lik'hemik'hale, tse lebisang bofokoling ba ho qeta bokaholimo (mohlala, khauta kapa silevera).
• tharollo: Hlalosa litlhoko tse hlakileng tsa lifensetere sethaleng sa moralo ka ho buisana le moreki. Netefatsa hore masoba ohle a hlokahalang a pepesitsoe ho qoba tšoaetso ea plating.

Mehopolo ea Phekolo ea Bokaholimo

• Kotsi: Ho sebelisa filimi ea PI ka mor'a ho qeta joalo ka thini, solder kapa silevera ea ho qoelisoa ho ka baka oxidation, discoloration, kapa solderability e fokotsehileng.
• tharollo: Netefatsa le moreki hore na likotsi tse joalo tsa litlolo lia amoheleha, kapa u fetole liphetho tse tsitsitseng haholoanyane (mohlala, ENIG gold plating) pele ho kopo ea filimi ea PI.

Metalized Holes le Window Open Design

• Molao: Boloka sebaka sa bonyane ba 10 mil (0.25 mm) sebaka pakeng tsa menyetla e haufi ea lifensetere ha filimi ea PI e koahela masoba a entsoeng ka tšepe.
• Lebaka: Sena se tiisa ho khomarela ho tsitsitseng mme se qoba ho phunyeha ha filimi kapa litaba tsa botšepehi ba potoloho.
• Ketso: Haeba sebaka se sa lekana, buisana le moreki ho lokisa lesoba kapa moralo oa lifensetere.

Mekhoa ea ho Ts'oara le ho Beha ka letsoho

Kopo ea filimi ea PI hangata ke ts'ebetso ea matsoho, e hlokang ho lokisoa hantle. Ho khothalletsoa mekhoa e meraro ea ho beha:

4. Khetho ea Litlhaloso tsa Lifilimi tsa PI

Khetho ea botenya ba filimi ea PI le botenya ba sekhomaretsi bo bohlokoa bakeng sa ho netefatsa ho khomarela le ts'ebetso e nepahetseng. Lifilimi tse latelang tsa PI le likhetho tsa sekhomaretsi lia fumaneha:

Botenya ba Sekhomaretsi le Botenya ba Koporo

• Moralo oa Molao: Botenya ba sekhomaretsi e lokela ho ba botenya ba 0.7-1.2 × koporo (e loketseng = 1: 1).
• mohlala: Bakeng sa botenya ba koporo bo felile = 70 µm → botenya bo khothalelitsoeng ba sekhomaretsi ≈ 70 µm.
• Hlokomela: Haeba sekhomaretsi sa filimi se khethiloeng sa PI (mohlala, 15 µm) se sa lekana, eketsa sekhomaretsi se hloekileng (mohlala, BT-40 = 40 µm) ho fihlela litlhoko tsa tlamahano.

Likhetho tsa botenya ba lifilimi tsa PI

• Botenya bo fumanehang: 0.5 mil, 1 mil, 2 mil
• Standard: 1 mil, ntle le haeba ho boletsoe ka tsela e 'ngoe ke litlhoko tsa bareki
• Nahana ka moralo oa boto, botenya bo felletseng ba pokello, le litlhoko tsa ts'ebetso pele ho netefatso ea ho qetela

5. Phallo ea Ts'ebetso bakeng sa Kopo ea Filimi ea PI

Ts'ebetso ea ho sebelisa filimi ea PI ho li-PCB tse thata e latela mehato ena:

Ho Koaela Likoti ka Filimi ea PI

Phallo e Tloaelehileng ea Ts'ebetso: Tšebeliso ea filimi ea PI e lokela ho etsahala kamora kalafo ea bokaholimo (mohlala, maske ea solder) le pele ho tlhahlobo ea ho qetela. Phallo e tloaelehileng ke: Ts'ebetso e Tloaelehileng ea Pele ho Ts'ebetso → Ts'ebeliso ea Filimi ea PI → Lamination → Tlhahlobo ea ho Qetela.

Ho hlahisa filimi ea PI

Bakeng sa meralo e hlokang lifensetere ho pepesa li-pad tsa koporo kapa mesaletsa, ts'ebeliso ea filimi ea PI e ka etsahala pele ho kalafo ea bokaholimo. Phallo ea ts'ebetso ke: Ts'ebetso e Tloaelehileng Pele ho Ts'ebetso → Ts'ebeliso ea Filimi ea PI → Lamination → Kalafo ea Bokaholimo → Kamora Ts'ebetso.

6. Moqapi oa Boenjiniere le Litlhoko tsa CAM

Ho netefatsa tlhahiso e boreleli, lifaele tse nepahetseng tsa moralo li bohlokoa. Lifaele tsa CAM (Computer-Aided Manufacturing) li lokela ho kenyelletsa litaelo tse qaqileng bakeng sa kopo ea filimi ea PI:

• Boemo ba lifilimi ba PI: Lifaele tsa CAM li lokela ho hlakisa hantle hore na filimi ea PI e hokae karolong ka 'ngoe. Matshwao a hlakileng a tlameha ho etswa, ho sebediswa mehala ya koporo e tehilweng kapa matshwao a sekirini sa silika ho tataisa tshebetso ya kopo.
• Fesetere bakeng sa Metalized Holes: Ha u sebelisa filimi ea PI holim'a likoti tse entsoeng ka tšepe, litekanyo tsa fensetere li tlameha ho nepahala ho qoba ho phalla ha sekhomaretsi se ka sitisang ho kenngoa ha karolo. Boholo ba fensetere bo khothalelitsoeng bakeng sa li-pads le likoti tse phuntsoeng li lokela ho latela litataiso tse ikhethileng ho latela botenya ba sekhomaretsi.
• PI Film Panelization: Ha ho etsoa phanele bakeng sa filimi ea PI, libopeho tsohle (mohlala, tse khutlonnetsepa, selikalikoe, le tse sa tloaelehang) li lokela ho kopanngoa hore e be faele e le 'ngoe ea phanele (ka sebopeho sa DXF). Faele e lokela ho kenyelletsa litekanyo tse nepahetseng, tse nang le lekhalo la 1 mm lipakeng tsa liyuniti ntle le haeba likarolo tsohle li le khutlonnetsepa kapa lisekoere. Bolelele ba phanele ha boa lokela ho feta 24 inches (610 mm).

7. ERP System Integration le Litaelo tsa Ts'ebetso bakeng sa Kopo ea Filimi ea PI

Ho etsa bonnete ba ho tsitsisa le ho nepahala ha kopo ea filimi ea PI, tsamaiso ea ERP e lokela ho fa baenjiniere ba CAM litaelo tse hlakileng, tsa mohato ka mohato tse koahelang litlhaloso tsa thepa, mekhoa ea ho sebetsa le ho laola boleng.

Litlhaloso tsa Boitsebiso le Tšoaro

• Sistimi ea ERP e tlameha ho hlakisa mofuta oa filimi ea PI (mohlala, 515, 1025, 2030) le botenya ba sekhomaretsi.
• Botenya ba sekhomaretsi bo lokela ho ts'oana le botenya ba koporo (0.7-1.2 ×).
• Kenyelletsa linomoro tsa batch bakeng sa ho latelloa ka botlalo.

Mokhoa oa Ts'ebetso bakeng sa Libopeho tse Seng tsa Circle

• Fana ka mekhoa ea ho itšeha (laser, shoe cutting).
• Hlalosa litekanyo tsa sebopeho le litsela tsa ho itšeha.
• Etsa bonnete ba ho nepahala ho fokotsa litšila tsa thepa.

Ho cheka le ho Fensetere bakeng sa Likoti tse entsoeng ka tšepe

• Hlalosa boholo ba lifensetere le mamello bakeng sa masoba a petelitsoeng.
• Hlalosa mokhoa oa ho itšeha / oa ho cheka (mochini kapa laser).
• Kenyelletsa melao ea tokiso ho thibela sebaka se fosahetseng.

Litlhaloso tsa Lamination le Pressing

• Rekota mocheso oa lamination, khatello, le nako ea ho folisa.
• Hlalosa tatellano ea ts'ebetso (pele / ka mor'a mask a solder kapa plating).
• Fana ka melao ea ho sebetsana le sekhomaretsi se phallang le ho phekola.

Taolo ea boleng le netefatso ea ts'ebetso

• Kopanya li-checkpoints bakeng sa tšireletso ea sekhomaretsi, ho tsamaisana le matla a ho kopanya.
• Sebelisa tlhahlobo e itirisang ho bona masoebe, lipululana, kapa ho saroloha hantle.
• Netefatsa botenya ba filimi ea PI maemong a bohlokoa.
• Lekola tšebeliso ea thepa le thepa ka har'a ERP.

8. Lintlha tsa ho Qetela le Melemo ea Filimi ea PI bakeng sa Lamination e Rigid PCB

Filimi ea Polyimide (PI) ea lamination ke ts'ebetso ea bohlokoa tlhahisong e thata ea PCB, e netefatsang ho tšoarella, ho ts'epahala, le ts'ebetso ts'ebetsong e batlang e le ea elektroniki.

Melemo ea Bohlokoa ea Kopo ea Filimi ea PI:

• Ho Sireletsa ka Matla a Phahameng - E fana ka matla a dielectric a babatsehang, e ntlafatsa ts'epo ea motlakase.

• Ho Hanela Thermal - E boloka botsitso tlas'a mocheso o phahameng, e thibela ho senyeha ha ts'ebetso.

• Tšireletso ea Tikoloho - E sireletsa potoloho khahlanong le oxidation, mongobo le ho senyeha ha mechine.

• Taolo e Ntlafalitsoeng ea Thermal - E tšehetsa ho qhalana ha mocheso, e eketsa nako ea bophelo ea karolo.

• Tšepo ea Nako e Telele - E netefatsa ts'ebetso e tsitsitseng libakeng tse thata tse kang lifofane, likoloi le likhokahano tsa mohala.

fihlela qeto ena:
Ka ho khetha mofuta o loketseng oa filimi ea PI le botenya ba sekhomaretsi, le ho latela mekhoa e nepahetseng ea lamination, bahlahisi ba ka hlahisa li-PCB tse thata tse fihlelang litlhoko tse thata tsa lisebelisoa tsa elektroniki tsa sejoale-joale. Tšebeliso e nepahetseng ea filimi ea PI ha e matlafatse feela thepa ea motlakase, ea mochine le ea mocheso ea PCB empa e boetse e tiisa botšepehi ba nako e telele le botsitso lits'ebetsong tsa bohlokoa tsa morero.

Selekane le Highleap Electronic bakeng sa Advanced PI Film Lamination Solutions for Rigid PCBs

Ho Highleap Electronic, re moetsi ea etellang pele oa li-PCB , ea fanang ka litšebeletso tse felletseng , re fana ka mefuta e mengata ea litharollo tsa li-PCB bakeng sa liindasteri tse fapaneng. Ho tloha meralong e bonolo ho isa ho e rarahaneng, ho kenyeletsoa li-PCB tse nyane le tse tsoetseng pele tse nang le mekhahlelo e mengata, sehlopha sa rona se na le boiphihlelo ba ho fihlela litlhoko tsa hau tse fapaneng.

Hore na o hloka li-PCB tse thata tse nang le lamination ea filimi ea PI kapa o hloka meralo e hlophisitsoeng ea PCB bakeng sa lits'ebetso tse ikhethileng, re fana ka lits'ebeletso tsa ho qetela, ho kenyelletsa khetho ea thepa, moralo, ho lamination ka nepo, le kopano ea ho qetela. Bokhoni ba rona bo hatetseng pele ba ho etsa thepa bo re lumella ho fana ka li-PCB tse tšepahalang, tse sebetsang hantle tse ipapisitseng le litlhaloso tsa hau hantle.

Haeba o batla moetsi oa PCB ea tšepahalang ea nang le boiphihlelo bo boholo ba ho sebetsana le mefuta eohle ea meralo, ho tloha ho e bonolo ho isa ho e rarahaneng ka ho fetisisa, ikopanye le rona kajeno . Ho Highleap Electronic, re ikemiselitse ho fana ka litharollo tsa boleng bo holimo le tse phahameng tse fihlelang maemo a holimo a ts'ebetso le ts'epo bakeng sa merero eohle ea hau ea PCB.