Tlhahiso ea mohlala oa PCB ea RO4360G2

Rogers RO4360G2 PCB
Ha o etsa boenjiniere ba RF front-ends, li-antenna tse kholo tsa MIMO, le lisebelisoa tsa seteishene sa motheo sa 5G, ho fokotsa tahlehelo ea lets'oao ha o ntse o fokotsa sebaka sa 'mele ke sepheo sa moralo. Ho finyella sena hangata ho qobella khetho: sebelisa thepa ea PTFE (PTFE) e nang le Dk e phahameng 'me u sebetsane le ts'ebetso ea eona ea tlhahiso e turang, e rarahaneng, kapa u sebelise FR-4 e tloaelehileng 'me u tela ts'ebetso ea microwave. Haeba moralo oa motlakase o ntse o hlahlojoa bocha ka TC350, Tlhahiso ea TC350 bakeng sa lisebelisoa tsa motlakase tsa RF e lokela ho sebetsana le phallo ea mocheso le jiometri ea RF e ntlafalitsoeng.

Rogers RO4360G2 e entsoe ka ho khetheha ho felisa pherekano ena. Jwalo ka thermoset laminate e tletseng hydrocarbon ceramic, e fana ka Dielectric Constant e phahameng ka mokhoa o sa tloaelehang (Dk ea 6.15) empa e sebetsa ka tsela e tšoanang le FR-4 e tloaelehileng. Bakeng sa lihlopha tse batlang ho haha ​​​​Rogers RO4360G2 5G PCB e ikhethileng e tšepahalang, thepa ena e fana ka botsitso ba motlakase ba boto ea potoloho e hatisitsoeng khafetsa ntle le litšitiso tse matla tsa nako ea pele tse amanang le ts'ebetso ea setso ea PTFE.

Kopa Khoteshene ea Boenjiniere ea RO4360G2

Mohlala wa RO4360G2 o fetohang ka potlako o na le thuso feela ha moaho o laolwa kgahlanong le moaho o tshwanang wa bohlokwa o tla sebediswa hamorao. Ka hona, leqephe lena le totobatsa difaele tsa mohlala, ho hatsetswa ha stackup, ditekanyo tsa bohlokwa tsa RF, tlhahlobo le phetoho ho tloha sengolong sa pele ho ya tlhahisong.

Tafole ea likateng

  1. Hobaneng o ka Khetha Dr 6.15 bakeng sa 5G Miniaturization?
  2. Litlhaloso tsa Core Thermomechanical
  3. Ho Teba ka ho Tebileng: Ho Phema ho Hloka Lero la Plasma ho Etsoang
  4. Ho Laola Warpage ho Hybrid RF Stackups
  5. Ho sebelisana 'moho le Mofani oa Turnkey RO4360G2

Hobaneng o ka Khetha Dr 6.15 bakeng sa 5G Miniaturization?

Moralong oa maqhubu a seea-le-moea, boholo ba 'mele ba potoloho ea resonant (joalo ka sehlopha sa li-antenna kapa karohano ea matla) bo lekana ka mokhoa o fapaneng le motso o sekoere oa kamehla ea dielectric ea substrate.

Ka ho fetola ho tloha ho thepa e tloaelehileng ea Dr 3.5 RF ho ea ho RO4360G2's Drk ea 6.15, baenjiniere ba lisebelisoa ba ka fokotsa litekanyo tsa 'mele tsa meaho ea bona ea RF ka hoo e ka bang 20% ​​ho isa ho 30%. Khatello ena ea sebaka e bohlokoa haholo bakeng sa li-antenna tse nang le matla a mangata (AAUs). Ho feta moo, thepa e boloka Factor ea ho Hlakola e le tlase haholo (Df = 0.0038 ho 10 GHz), ho netefatsa hore litsela tsa matšolo tse tsamaeang ka thata ha li na tahlehelo e kholo ea ho kenngoa.

Litlhaloso tsa Core Thermomechanical

Tshebetso ya motlakase ha e bolele letho haeba boto e hloleha nakong ya ho kopanya kapa ho kenya tshebetsong tshimo. RO4360G2 e tletse ka ceramic haholo, e e fang botsitso bo makatsang ba boholo ha e bapiswa le di-laminate tse lohiloeng ka khalase tse tloaelehileng.

Paramethara senotlolo Boleng (Tlhaloso) Tšusumetso ea Tlhahiso le Ts'ebeliso
Dielectric Constant (Dk) 6.15 ± 0.15 E fokotsa sebaka sa 'mele; e hloka ho betla mohlala ka nepo haholo ho fihlela lipheo tsa impedance tsa 50-ohm.
Dissipation Factor (Df) 0.0038 @ 10 GHz Tahlehelo e tlase ea ho kenya, e bolokang botšepehi ba lets'oao bakeng sa li-amplifier tsa matla le li-transceivers.
Z-Axis CTE 28 ppm/°C E tsamaisana le katoloso ea koporo; e netefatsa ts'epo e ntle ea Plated Through-Hole (PTH) nakong ea phallo e ncha.
Ho khanna ho chesang 0.81 W/m/K E thusa ho fedisa mocheso ka katleho ho tsoa dikarolong tse sebetsang tsa ho kenya hodima RF.

Ho Teba ka ho Tebileng: Ho Phema ho Hloka Lero la Plasma ho Etsoang

Haeba o botsa moenjiniere ofe kapa ofe oa CAM hore na ke eng e liehisang tlhahiso ea boto ea microwave, karabo ke "PTFE ka ho lokisa." Ha karolo ea drill ea CNC e khaola ka har'a PTFE, mocheso o khohlano o etsa hore thepa e tšilafale ho pholletsa le likarolo tse ka hare tsa koporo. Ho tlosa smear ena ho hloka lintho tse chefo haholo tsa sodium kapa ho thibela mohala oa tlhahiso ka ho kenya liphanele ka kamoreng ea plasma ea vacuum.

Hobane RO4360G2 ke thermoset ea hydrocarbon e matlafalitsoeng ka khalase, ha e qhibilihe kapa ea smear joaloka PTFE.

Feme e hloahloa ea Rogers RO4360G2 PCB e lebelo le phahameng e ka cheka, ea lahla le ho poleitisa mapolanka ana ka ho sebelisa mela e tšoanang ea k'hemistri e sebelisoang bakeng sa FR-4 e tloaelehileng. "Ho sebetsa ha FR-4" hona ke letlotlo le leholo ka ho fetisisa le patiloeng la thepa. E fokotsa haholo linako tsa tlhahiso 'me e theola ka ho toba theko ea mohlala oa PCB oa Rogers RO4360G2 ka kakaretso, e lumella lihlopha tsa R&D ho pheta-pheta ka potlako ha li ntse li boloka mamello e tiileng ea RF.

'Nete ea Taolo ea Impedance

Ho etsa mohlala oa PCB oa RO4360G2 ho molemo haholo ha moralo o hloka karabo e potlakileng mabapi le kaho ea RF e phahameng ea Dk pele ho lisebelisoa tsa bophahamo. Prototype e lokela ho netefatsa li-geometry le li-interface tsa kopano tseo ho leng thata ho li fetola hamorao. Highleap Electronics ke moetsi oa PCB le mohlophisi oa kaho o hlalositsoeng mona. Rogers le mabitso a sehlopha a boletsoeng a khetholla thepa e boletsoeng 'me ha se tlhaloso ea tlhahiso ea thepa ea Highleap. Le hoja ho lokisa masoba ho le bonolo, ho fata ha RF ha ho tšoarele. Dr ea 6.15 e bolela hore mesaletsa e tlameha ho ba menyenyane haholo. Phoso ea ho fata ka holimo ea 1-mil holim'a thepa ea Dr 6.15 e tla baka ho se lumellane ho matla haholo ha impedance ho feta boto e tloaelehileng ea Dr 3.5. Methapo ea ho fata ka vacuum le Laser Direct Imaging (LDI) lia hlokahala ho boloka mabota a mahlakoreng a mesaletsa a otlolohile hantle. Bakeng sa meralo e nahanang ka kaho e fapaneng ea phetisetso ea mocheso, tlhahlobo ea kaho ea motlakase le ea mocheso ea TC600 e tlameha ho sebelisa sebopeho se ikhethileng sa stackup le cooling.

Ho Laola Warpage ho Hybrid RF Stackups

Ho ntlafatsa ditekanyetso tsa projeke, ho sa tlwaeleha haholo ho sebedisa RO4360G2 bakeng sa dikarolo tsohle tsa boto e rarahaneng ya puisano. Ho ena le hoo, baqapi ba etsa di-stackup tse kopantsweng—ba beha thepa ya Rogers hodima dikarolo tsa 1 le tsa 2 bakeng sa ho tsamaisa microwave, ha ba ntse ba sebedisa High-Tg FR-4 e theko e tlase (jwalo ka Isola 370HR) bakeng sa dikarolo tsa kahare tsa motlakase, mobu le tsa dijithale.

Leha ho le jwalo, ho kopanya hydrocarbon e tletseng letsopa le nang le epoxy FR-4 ho hlahisa kotsi e kgolo ya mechini: Asymmetric Warpage (The Potato-Chip Effect).

Mekhoa e fapaneng ea resin e na le Maemo a fapaneng a Phetoho ea Khalase (Tg) 'me e qhibilihisa viscosities. Haeba potoloho ea khatiso e phahama ka potlako haholo, FR-4 prepreg e ka 'na ea phalla ha Rogers prepreg e ntse e tiile. Ha boto e phola, sekhahla se fapaneng sa ho honyela ha mocheso se tla etsa hore phanele e iname ka matla. Joaloka moetsi oa PCB oa China Rogers RO4360G2 ea nang le boiphihlelo, Highleap Electronics e thibela sena ka ho sebelisa padding ea khatiso e sa lekanang le diresepe tsa ramp ea mocheso tse etselitsoeng uena haholo, ho netefatsa hore tlhahiso ea boto e se nang le mekhahlelo e mengata e fella ka liphanele tse bataletseng tse loketseng ho kopanngoa.

Ho sebelisana 'moho le Mofani oa Turnkey RO4360G2

Ho fihlella sehlahisoa se tšepahalang sa sub-6 GHz kapa mmWave ke ts'ebetso ea mehato e 'meli: tlhahiso e nepahetseng e lateloang ke ho kenngoa ha likarolo tse se nang sekoli. Li-solder leha e le life tse ka tlas'a pad ea amplifier ea RF e matla a phahameng li ka thiba potoloho 'me tsa baka ho chesa ho feteletseng ho kotsi.

Re khothaletsa haholo ho boloka mekhahlelo ka bobeli tlas'a marulelo a le mong ho thibela ho se utloane hantle ha mofani. Ha o batla mofani oa PCB ea Rogers RO4360G2 ea nang le tahlehelo e tlase, etsa bonnete ba hore o na le bokhoni ba ho netefatsa boto e se nang letho le manonyeletso a ho qetela a solder. Ho Highleap Electronics, tšebeletso ea rona e felletseng ea tlhahiso ea PCB ea Rogers RO4360G2 e hokahana ka taolo le mela ea rona e tsoetseng pele ea tlhahiso ea PCBA . Re sebelisa tlhahlobo ea 3D X-Ray (AXI) ho netefatsa tšireletso ea ho thella ha mocheso khahlanong le moralo oa tlhahlobo le sebaka se nepahetseng sa likarolo tsa RF.

Hore na o hloka prototype e potlakileng bakeng sa letoto le lecha le arotsoeng ka mekhahlelo kapa tlhahiso ea bophahamo bakeng sa meralo ea motheo ea 5G, sehlopha sa rona sa boenjiniere se itokiselitse ho hlahloba lifaele tsa hau tsa Gerber le litlhoko tsa stackup.

qotsa hanghang

Posts kgothaletswa

Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB

A re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa hau 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka tlhahisoleseling e latelang ho u fa khotheishene:

    • Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
    • Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
    • bongata
    • Nako ea ho fetoha
Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA, le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau.

Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.






    Keletso e potlakileng: Sehlopha sa rona se tla u romella lengolo-tsoibila hang ka mor'a tlhahiso. Ho netefatsa hore o fumana karabo ea rona, re khothaletsa ka mosa ho sheba SPAM / JUNK FOLDER ea hau haeba u sa bone molaetsa oa rona ho inbox ea hau.