Tlhahiso ea PCB ea Subwoofer e se nang mohala bakeng sa Mehato ea Matla ea RF Audio le Class-D

PCB ea subwoofer e se nang mohala e kopanya seamoheli sa molumo sa RF se nang le latency e tlase le DSP/filtering, amplifier ea Class-D e nang le matla a holimo ea mono kapa bridged le phepelo e kholo ea motlakase. Bothata bo boima ka ho fetisisa ba sebopeho ke ho boloka seea-le-moea sa 2.4 GHz kapa Wi-Fi le lioache tsa molumo tsa boemo bo tlase hole le li-switching loops tsa motlakase o phahameng oa amplifier le SMPS ha e ntse e kenya boto ka har'a sekwahelo se senyenyane sa sebui.

Highleap Electronics e hlahisa le ho kopanya li-PCB le li-PCBA tsa subwoofer tse se nang mohala tse entsoeng ke bareki. Sekoahelo sa rona se ka kenyelletsa liboto tsa taolo ea RF/digital, liboto tsa amplifier/power kapa likopano tse kopantsoeng, ho fumana likarolo, ho etsa mananeo, tlhahlobo ea AOI/X-ray le ho kopanya le ho kenya mojaro ho hlalositsoeng ke bareki.

1. Lintho tsa bohlokoa tsa moralo le tlhahiso ea PCB ea Subwoofer ea senotlolo

Subwoofer e se nang mohala e na le di-halofo tse pedi tse fapaneng ka motlakase: karolo e ka pele ya radio/audio le sethala sa tlhahiso ya matla a maholo. Karohano ya PCB, ho thella ha lefatshe le meralo ya motlakase di lokela ho thibela karolo e nngwe ho senya e nngwe.

• Meralo ea molumo o se nang mohala: Sehlahisoa se ka 'na sa sebelisa molumo oa 2.4 GHz o ikemetseng, theknoloji e tsoang ho Bluetooth, Wi-Fi kapa sehokelo se seng se hlalositsoeng ke moreki. Sebopeho sa RF se lokela ho latela melao-motheo e sebelisitsoeng ho puisano ea waelese PCB tlhahiso.
• Ho tlosoa ha antenna: Boloka antenna le marangrang a tšoanang hole le li-inductor tsa amplifier, li-winding tsa transformer, li-heatsink, limakenete tsa sebui le meaho ea tšepe e koaletsoeng ka hohle kamoo ho ka khonehang.
• Li-loop tsa hona joale tsa amplifier ea Sehlopha sa D: Ho arola di-node tsa PVDD, ho fetola di-node le di-filter tse tswang di lokela ho ba nyane mme di arohane ka mmele le karolo ya RF/oache. Moralo wa sethala sa matla a maholo o ka hlahlojwa kgahlanong le seholisa-molumo sa PCB maikutlo.
• Kopanyo ea SMPS: Phetoho ea motlakase oa motlakase oa motlakase o kenang ka motlakase oa DC e hlahisa EMI e eketsehileng ea ho fetola. Moo phepelo e kopantsoeng, moralo o ka hlahlojoa khahlanong le PCB ea phepelo ea motlakase ea mokhoa oa switch Lintho tse lokelang ho nahanoa ka tlhahiso. PCB ea motlakase e ka aroloa ho RF/boto ea molumo ha sekwahelo le litšenyehelo li lumella.
• Tsela ea mocheso: Li-amplifier tsa subwoofer li ka fana ka matla a phahameng ka nako e telele. Li-pad tse pepesitsoeng, ho hasanya koporo, li-heatsink le ho kopana ha chassis li lokela ho netefatsoa ka mojaro oa sebui se lokollotsoeng.
• Firmware ea ho lieha/ho kopanya: Ho kopanya ka waelese, boitsebiso ba kanale le ho hokahanya le soundbar/AVR ho laolwa ke firmware mme ho lokela ho hokahanngwa le ntlafatso ya mojule wa RF.

Ke hobane'ng ha ho beoa ha antenna ho le thata ka hare ho subwoofer e sebetsang?

Sekwahelo sena se na le makenete e kgolo ya sebui, amplifier ya motlakase o phahameng, phepelo ya motlakase, terata le hangata di-hardware tsa tshepe. Tsena di ka thibela kapa tsa ntsha RF mme tsa baka tshitiso. Boemo ba antenna bo lokela ho netefatswa ka hara khabinete e phetilweng, eseng feela hodima PCB e bulehileng ya benche.

Na boto ea RF le boto ea amplifier li lokela ho arohana?

Liboto tse arohaneng li ka ntlafatsa karohano ea RF/EMI le ho sebetsa hantle, ha boto e kopantsoeng e ka fokotsa lihokelo le litšenyehelo. Moralo o nepahetseng o itšetlehile ka boholo ba sekoahelo, boemo ba matla, sebaka sa antenna le bophahamo ba tlhahiso.

2. Khokahano ea Molumo ea RF, Ts'ebetso ea DSP/Tlhahlobo e Tlase le Kopanyo ea Matla le Amplifier

Ka mora hore moamoheli wa waelese a fumane molapo wa modumo, letshwao hangata le sefshwa kapa le sebetswa pele le fihla ho amplifier ya matla. Sebopeho sa oache le sa gain di lokela ho dula di tsitsitse ho pholletsa le firmware le hardware.

• Mojule oa RF/SoC: MPN e nepahetseng, marangrang a antenna le sebaka sa taolo li lokela ho laoloa. Matšoenyeho a akaretsang a tlhahiso ea RF a hlalositsoe ho Tlhahiso ea RF PCB.
• Sefa sa DSP/se nang le pass e tlase: Makgetlo a ho fapanyetsana, tieho, EQ le boitshwaro ba moedi di itshetlehile ka tlhophiso ya DSP e lokollotsweng. PCB ea DSP ea molumo meralo e ka sebelisoa lihlahisoa tse sebetsang hantle haholo.
• I²S/TDM kapa sebopeho sa analoge: Moamoheli ea se nang mohala a ka fepa amplifier ka dijithale kapa ka DAC. Tsela ea oache le sebaka sa litšupiso li lokela ho thibela lerata le fetohang hore le se ke la kena tseleng ea molumo.
• Mokhahlelo oa matla oa Sehlopha sa D: Motlakase o tswang, phetiso ya sebui le mokgwa wa borokho di etsa qeto ya koporo, ditlhoko tsa mocheso le tshireletso.
• Ntlo ea kaho ea phepelo ea motlakase: SMPS e lokela ho tšehetsa tlhahiso e hlokahalang ea tlhoro/e tsoelang pele ntle le ho phatloha ho feteletseng, ho salla kapa khatello ea mocheso.

Meralo ea litšupiso tsa TI bakeng sa li-subwoofers tse se nang mohala e kopanya moamoheli oa molumo oa 2.4 GHz le ts'ebetso ea molumo oa dijithale le amplifier ea Sehlopha sa D, e bonts'ang hore na ke hobane'ng ha sebopeho sa RF, molumo oa dijithale le sethala sa motlakase li lokela ho nkoa e le sistimi e le 'ngoe leha li kenngoa tšebetsong libotong tse arohaneng.

3. Kopano ea Power/RF PCBA, Mohloli oa Likarolo le Tlhahlobo

Dikopano tsa subwoofer tse se nang mohala di kopanya dikarolo tse nyane tsa RF le di-inductor tse kgolo, di-capacitor, disebediswa tsa MOSFET/amplifier tse matla le dihokelo tse boima. Tshebetso ya tlhahiso e tlameha ho tshehetsa ho nepahala le boima ba mocheso.

• Kopano ea seholisa-molumo: Highleap e ka fana ka Kopano ea PCB ea seholisa-molumo sa molumo bakeng sa disebediswa tsa Class-D tse pepesitsweng, difilthara le diphetho tsa sebui.
• Mohloli o laoloang: Di-module tse se nang mohala, di-amplifier IC, di-DSP, di-inductor, di-MOSFET le dikarolo tsa SMPS di lokela ho latela tse dumelletsweng ke moreki. ho fumana karolo melao.
• AOI: AOI ho PCBA e ka netefatsa li-passive tsa RF, sebaka sa amplifier/output-filter le polarity ea sehokelo pele li-heatsink li kenngoa.
• X-ray: Lisebelisoa tsa RF/audio tse felisitsoeng ka tlase kapa li-pad tse kholo tsa thermal li ka hlahlojoa ka Tlhahlobo ea X-ray moo ho hlokehang.
• Tšehetso ea likarolo tse boima: Li-electrolytic tse kholo, li-inductor le lihokelo li lokela ho ba le mokhoa oa ho boloka motlakase o loketseng ho romelloa le ho thothomela ha sebui.

Ke hobane'ng ha li-inductor tse kholo le li-electrolytic e le bothata ba tlhahiso ho li-PCBA tsa subwoofer?

Li na le mocheso o phahameng 'me li ka pepesehela ho thothomela. Bophahamo ba solder, ts'ebetso ea khetho/leqhubu, tšehetso ea mechini le sebaka ho tloha mehloling ea mocheso li lokela ho hlalosoa ke moralo oa kopano e lokollotsoeng.

4. Teko ea Mosebetsi oa ho Pair, RF le Amplifier Load

Subwoofer e se nang waelese e lokela ho lekoa e le ntlha ea seea-le-moea le seholisa-motlakase. Sesebelisoa sa tlhahiso se hloka sesebelisoa se hlalositsoeng sa ho fetisa/sehlopha se seholo kapa mokhoa oa teko oa RF hammoho le mojaro oa motlakase bakeng sa tlhahiso ea sebui.

• Teko ea ho kopanya/hokela: Netefatsa dipara tsa subwoofer ka modumo/seamoheli se amohetsweng kapa transmitter ya fektheri.
• Teko ea tsela ea molumo: Netefatsa hore lets'oao le lebeletsoeng la maqhubu a tlase le fihla ho amplifier le hore boitsebiso/tlhophiso ea kanale e nepahetse.
• Teko ea mojaro oa amplifier: Sebelisa sesebelisoa sa ho bulela kapa sesebelisoa sa sebui se hlalositsoeng ke moreki ho netefatsa tlhahiso, khutso/tšireletso le boitšoaro bo sa tloaelehang ba hona joale.
• Tlhahlobo ea motlakase/mocheso: Lekola boemo bo hlalositsoeng ba tlhahiso e phahameng bakeng sa boits'oaro ba hona joale, mocheso le ho tima/ts'ireletso.
• FCT ea Tlhahiso: Highleap e ka kenya tshebetsong liteko tse sebetsang ho sebelisoa ho kopanya RF ho amohetsoeng, ho susumetsa molumo, ho jara le ho fetisa/ho hloleha.

5. Tokollo ea Tlhahiso le Lintlha tsa RFQ bakeng sa Tlhahiso ea PCB ea Wireless Subwoofer

Mojule oa RF, matla a amplifier, mojaro oa sebui, phepelo ea motlakase le boemo ba antenna e koetsoeng li lokela ho lokolloa e le tlhophiso e le 'ngoe. Ho fetola e 'ngoe ea tsena ho ka fetola boitšoaro ba mocheso, EMI, acoustic kapa waelese.

• Sephutheloana sa PCB: Lifaele tsa RF/audio le amplifier/power board, litlhoko tsa koporo, lintlha tsa impedance/RF le li-interface tsa thermal.
• BOM: Mojule oa RF/SoC, DSP/DAC, amplifier, SMPS, li-inductor, lihokelo le li-alternate tse amohetsoeng.
• Sephutheloana sa mechini: Sebaka sa antenna, heatsink/chassis, sehokelo sa sebui le tšehetso ea ho thothomela.
• Firmware: ID ea ho pairing, data ea crossover/EQ/limiter le ntlafatso ea module/MCU.
• FCT: Setaele sa Master/transmitter, mokhoa oa khokahano ea RF, khothatso ea molumo, mojaro, tlhahiso le meeli ea mocheso.

Lethathamo la Tlhahlobo la RFQ ea Tlhahiso

• Lifaele tsa PCB tsa RF/audio le power-amplifier
• BOM ea waelese e laoloang/DSP/amplifier
• Tlhahisoleseding ea mechine ea antenna le enclosure
• Moroalo oa sebui le lintlha tsa heatsink/power
• Tlhophiso ea firmware/ho kopanya
• Mokhoa oa teko ea ts'ebetso ea RF/audio/load
• Mohlala, palo ea teko kapa e iphetang
• Litlhoko tsa ho paka le ho latela mokhoa oo li lokelang ho lateloa ka oona

Highleap Electronics e tšehetsa tlhahiso ea PCB le kopano ea PCB bakeng sa li-subwoofers tse se nang mohala tse entsoeng ke bareki. Setifikeiti sa waelese, li-acoustics tsa khabinete, polokeho/EMC le ts'ebetso ea molumo oa sehlahisoa se felileng li lula li le ho OEM ntle le haeba li kenyelelitsoe ka ho hlaka.