ความต้องการแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ในปี 2026

ฮาร์ดแวร์เซิร์ฟเวอร์ AI คือแรงผลักดันที่สำคัญที่สุดในการเปลี่ยนแปลงอุตสาหกรรม PCB ในปี 2026 การเปลี่ยนแปลงนี้ไม่ใช่การเปลี่ยนแปลงทีละน้อย แต่เป็นการเปลี่ยนแปลงแบบก้าวกระโดดในด้านมูลค่าของส่วนประกอบ PCB เกรดวัสดุ จำนวนชั้น และความเข้มข้นของซัพพลายเออร์ จากรายงานการวิเคราะห์ BOM ของ Morgan Stanley เมื่อวันที่ 22 พฤษภาคม 2026 สำหรับแร็ค Vera Rubin VR200 NVL72 ที่กำลังจะวางจำหน่ายของ NVIDIA พบว่ามูลค่าของส่วนประกอบ PCB ต่อแร็คเพิ่มขึ้น 233% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า จากประมาณ 35,100 ดอลลาร์สหรัฐใน GB300 เป็นประมาณ 116,700 ดอลลาร์สหรัฐใน VR200รายงานเดียวกันนี้แสดงให้เห็นว่า มูลค่าของส่วนประกอบ MLCC เพิ่มขึ้น 182% ซับสเตรต ABF เพิ่มขึ้น 82% และราคาขายเฉลี่ยของแร็คทั้งหมดอยู่ที่ประมาณ7.8 ล้านดอลลาร์สหรัฐซึ่งเกือบสองเท่าของแร็ค GB300 ในปัจจุบัน

คู่มือนี้จะอธิบายถึงการเปลี่ยนแปลงทางเทคนิคและวัสดุภายในแพลตฟอร์ม Rubin ระบบนิเวศของซัพพลายเออร์ที่สร้างแพลตฟอร์มนี้ และผลกระทบที่เกิดขึ้นต่อการจัดสรรวัสดุ PCB สำหรับทุกคน บริบทด้านราคาจะอยู่ในบทวิเคราะห์การเพิ่มขึ้นของราคา PCBเศรษฐศาสตร์ของวัสดุพื้นฐานอยู่ในคู่มือต้นทุนวัตถุดิบ PCBความเข้มข้นของอุปทานอยู่ในบทวิเคราะห์การขาดแคลนวัสดุ PCBและการตอบสนองด้านการออกแบบและการจัดซื้อจัดจ้างอยู่ในคู่มือการลดต้นทุน PCB

1. ตัวเลขสำคัญ: 35,100 ดอลลาร์ → 116,700 ดอลลาร์ต่อชั้นวาง

การวิเคราะห์ส่วนประกอบชิ้นส่วน (BOM) แบบละเอียดของ Morgan Stanley สำหรับแร็ค NVIDIA Vera Rubin VR200 NVL72 ซึ่งเผยแพร่โดยนักวิเคราะห์ Howard Kao เมื่อวันที่ 22 พฤษภาคม 2026 ได้กำหนดตัวเลขสำคัญสำหรับเศรษฐศาสตร์ของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ในปี 2026 โดยในบรรดาส่วนประกอบปลายน้ำทั้งหมด มูลค่าของส่วนประกอบ PCB มีการเพิ่มขึ้นมากที่สุดเมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า:

เมื่อแปลงเป็นราคาต่อตารางเมตร แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไปในปี 2026 มีราคาประมาณ204 ดอลลาร์ต่อตารางเมตรตามข้อมูลการวิเคราะห์ชิ้นส่วนจากอุตสาหกรรมโดยสำนักข่าวรอยเตอร์ ในขณะที่แผงวงจรเซิร์ฟเวอร์ AI ระดับไฮเอนด์มีราคาประมาณ1,970 ดอลลาร์ต่อตารางเมตร ซึ่งสูงกว่า ราคามาตรฐานเกือบ 10 เท่า ความแตกต่างนี้เกิดจากวัสดุ: จำนวนชั้น เกรด CCL รูปทรงของแผ่นทองแดง เกรดของผ้าใยแก้ว และการตกแต่งพื้นผิว ล้วนอยู่ในระดับพรีเมียมของแต่ละประเภท

เหตุใดปริมาณ PCB ของเซิร์ฟเวอร์ AI จึงเพิ่มขึ้น 233% เมื่อเทียบกับรุ่นต่อรุ่น?

เนื่องจาก Rubin ผสานสองผลลัพธ์เข้าด้วยกัน ประการแรก แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่มีอยู่เดิมนั้นมีขนาดใหญ่ขึ้นและซับซ้อนมากขึ้น — แผงวงจรประมวลผลของ Rubin อัปเกรดจาก PCB HDI 22 ชั้นบน GB300 เป็นแผงวงจร 26 ชั้นบนวัสดุเกรดที่เปลี่ยนจาก M7 เป็น M8 ประการที่สอง Rubin นำเสนอโมดูล PCB ใหม่ทั้งหมดที่ไม่เคยมีมาก่อนใน GB300 รวมถึง Midplane PCB (18 ยูนิตต่อแร็ค ราคายูนิตละ 1,500 ดอลลาร์) และโมดูล ConnectX PCB (72 ยูนิตต่อแร็ค ราคายูนิตละ 270 ดอลลาร์) เพียงแค่สองประเภทใหม่นี้ก็เพิ่มมูลค่าให้กับเนื้อหา PCB ต่อแร็คได้ประมาณ 46,400 ดอลลาร์แล้ว

2. เหตุใดเครื่อง Rubin VR200 NVL72 จึงมีราคาสูงถึง 7.8 ล้านดอลลาร์สหรัฐ จากผู้ผลิตดั้งเดิม (ODM)

จากการวิเคราะห์ของ Morgan Stanley คาดการณ์ว่าตู้แร็ค Rubin VR200 NVL72 ทั้งชุดจะมีราคาประมาณ7.8 ล้านดอลลาร์สหรัฐ จากผู้ผลิตแบบ ODMและราคาจะสูงขึ้นไปอีกหากซื้อผ่านช่องทาง OEM อื่นๆ เช่น Lenovo, Asustek, Giga-Byte และ Dell ซึ่งเกือบเป็นสองเท่าของตู้แร็ค GB300 รุ่นปัจจุบันที่มีราคาต่ำกว่า 4 ล้านดอลลาร์สหรัฐ การเพิ่มขึ้นนี้เกิดขึ้นในหลายส่วนของรายการวัสดุ (BOM):

• หน่วยความจำคือปัจจัยขับเคลื่อนที่สำคัญที่สุด สัดส่วนของหน่วยความจำเปลี่ยนจาก 5-10% ของรายการชิ้นส่วน (BOM) ของ GB200 NVL72 เป็น 25-30% ของรายการวัสดุ (BOM) ของ VR200ต้นทุนหน่วยความจำโดยรวมเพิ่มขึ้นจากประมาณ 370,000 ดอลลาร์สหรัฐ (GB300) เป็นประมาณ 2 ล้านดอลลาร์สหรัฐ (VR200) ​​ซึ่งเพิ่มขึ้นถึง 435% โดยมีสาเหตุมาจากทั้งปริมาณ HBM ที่สูงขึ้นและการปรับราคาในตลาดหน่วยความจำโดยรวม
• มูลค่าของชิป GPU เพิ่มขึ้น 57% — จากประมาณ 2.52 ล้านดอลลาร์ เป็นประมาณ 3.96 ล้านดอลลาร์ต่อแร็ค — แต่ส่วนแบ่ง GPU ของ BOM ทั้งหมด ลดลง จากประมาณ 65% เหลือประมาณ 51% เนื่องจากหน่วยความจำและส่วนประกอบอื่นๆ มีการเติบโตที่เร็วกว่า
• ปริมาณ PCB เพิ่มขึ้นถึง 233% ราคาสินค้าต่อแร็คเพิ่มขึ้นจากประมาณ 35,100 ดอลลาร์สหรัฐ เป็นประมาณ 116,700 ดอลลาร์สหรัฐ เนื่องจากการเพิ่มจำนวนชั้นของวัสดุ การใช้เกรด CCL ระดับพรีเมียม และโมดูล PCB ใหม่ทั้งหมด (Midplane, ConnectX) ที่ Rubin นำเสนอ
• ปริมาณเนื้อหา MLCC เพิ่มขึ้น 182% จากราคาประมาณ 1,530 ดอลลาร์ เป็นประมาณ 4,320 ดอลลาร์ต่อแร็ค ปัจจุบันแร็ค VR200 หนึ่งตัวใช้ต้นทุนประมาณ ตัวเก็บประจุเซรามิกหลายชั้น 600,000 ตัวมากกว่า 30% เมื่อเทียบกับจำนวน GB300
• มูลค่าของสารตั้งต้น ABF เพิ่มขึ้น 82%ซึ่งสะท้อนให้เห็นถึงพื้นที่ผิวของวัสดุรองรับที่ใหญ่ขึ้นซึ่งจำเป็นสำหรับ GPU ของ Rubin และแรงกดดันด้านต้นทุนที่เกิดจาก T-glass เช่นเดียวกับที่ส่งผลกระทบต่อ CCL

3. ระดับคุณภาพของ CCL: M6 → M7 → M8 → M9 Q-Glass → M10

เหตุผลทางเทคนิคที่ทำให้ต้นทุน PCB ที่ใช้ AI เพิ่มสูงขึ้นนั้น มาจากการยกระดับเกรด CCL ในแต่ละขั้น การเปลี่ยนแปลงจะส่งผลต่อองค์ประกอบทางเคมีของเรซิน รูปทรงของแผ่นทองแดง และเกรดของผ้าใยแก้วไปพร้อมๆ กัน ซึ่งส่งผลให้ต้นทุนวัสดุเพิ่มขึ้นแบบทวีคูณ แทนที่จะเพิ่มขึ้นแบบคงที่ การพัฒนาจาก H100 / GB200 ไปจนถึง Rubin Ultra ครอบคลุมเกรด M ถึงห้าเกรดในระยะเวลาประมาณสามรุ่น

ต้นทุนที่เพิ่มขึ้นตามลำดับขั้นนี้สูงมาก ข้อมูลจากอุตสาหกรรมระบุว่า M6 CCL มีราคาสูงกว่า FR-4 มาตรฐานประมาณ 3-5 เท่า; M7 สูงกว่า 6-9 เท่า; M8 สูงกว่า 10-15 เท่า; M9 Q-glass สูงกว่า 15-20 เท่าเกรด M10 รุ่นต่อไปที่กำลังอยู่ในขั้นตอนการรับรองคุณภาพ (Df <0.002) จะยิ่งเพิ่มต้นทุนขึ้นไปอีก เมื่อวันที่ 13 มีนาคม 2026 นักวิเคราะห์ Ming-Chi Kuo ยืนยันว่า NVIDIA ได้ร่วมมือกับWus Printed Circuitเพื่อทดสอบ M10 CCL สำหรับการส่งสัญญาณ 448G+ โดยบอร์ดทดสอบใช้ฟอยล์ทองแดง HVLP5 รุ่นใหม่และผ้า Q-glass

Q-glass คืออะไร และทำไมจึงสำคัญต่อ AI->

Q-glass คือผ้าใยแก้วที่ทำจากเส้นใยควอตซ์บริสุทธิ์สูง (~99.99% SiO₂) มีค่าคงที่ไดอิเล็กตริก Dk ประมาณ 3.0 และค่าการสูญเสีย Df ประมาณ 0.0007 ซึ่งต่ำกว่า NE-glass และ T-glass อย่างมาก ที่อัตราการส่งข้อมูล 224G และ 448G งบประมาณการสูญเสียของเส้นทางสัญญาณทั้งหมดนั้นจำกัดมาก การสูญเสียที่เหลือจากการทอที่ไม่สม่ำเสมอของใยแก้วจึงกลายเป็นปัจจัยควบคุม Q-glass ช่วยลดการสูญเสียนี้โดยการลดค่าคงที่ไดอิเล็กตริกของวัสดุเสริมแรงเอง ผู้ผลิต Q-glass ชั้นนำ ได้แก่Shin-Etsu, Asahi Kasei, Glotech, Feilihua, Taishan Fiberglass และ Hong Ho

4. การเพิ่มจำนวนชั้น: จาก 22 ชั้น เป็น 26 ชั้น เป็น 44 ชั้น และเป็น 78 ชั้น

ความก้าวหน้าในการเพิ่มจำนวนชั้นของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับการ์ดประมวลผล AI ของ NVIDIA นั้นเร่งตัวขึ้นในช่วงสามรุ่นที่ผ่านมา:

• บอร์ดประมวลผล H100: ประมาณ 22 ชั้น
• บอร์ดประมวลผล GB300: 22-34 ชั้น ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่า
• บอร์ดประมวลผล Rubin VR200: 26 เลเยอร์ (ตามการวิเคราะห์ของ Morgan Stanley) พัฒนามาจาก HDI 22 ชั้นของ GB300
• แผงวงจรพิมพ์ (PCB) Rubin VR200 midplane: ถึง 44 เลเยอร์ สำหรับระนาบเชื่อมต่อที่มีอัตราสูงสุดในแร็ค
• รูบิน แอลพีเอ็กซ์: ประมาณ 52 เลเยอร์บนกระจก M9 Q.
• รูบิน อัลตร้า / ไคเบอร์: คาดการณ์ไว้ที่ประมาณ 78+ ชั้น.

แต่ละชั้นที่เพิ่มเข้าไปในแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) จะเพิ่มต้นทุนการผลิตขึ้นประมาณ 20-30% เนื่องจากแต่ละชั้นจะเพิ่มแกน CCL, แผ่นพรีเพรก, รอบการเคลือบ, การเจาะ, การชุบ และความเสี่ยงในการจัดตำแหน่ง การเพิ่มจำนวนชั้นจาก 22 เป็น 44 ชั้นไม่ได้แค่เพิ่มต้นทุนเป็นสองเท่า แต่เพิ่มขึ้นหลายเท่าตัวเนื่องจากจำนวนรอบการเคลือบที่เพิ่มขึ้น ความยากลำบากในการกำหนดอัตราส่วนความกว้างต่อความสูงของรู และความคลาดเคลื่อนในการจัดตำแหน่งที่สะสมมากขึ้น เมื่อการออกแบบถึง 78 ชั้นบนแผ่น Q-glass ทุกขั้นตอนของกระบวนการผลิตจะอยู่ที่ขีดจำกัดของสิ่งที่อุปกรณ์ปัจจุบันรองรับได้

5. แผงวงจรพิมพ์แบบ Midplane และโมดูล ConnectX — แผงวงจรพิมพ์สองประเภทใหม่

Rubin ได้นำเสนอ PCB สองประเภทที่ไม่เคยมีมาก่อนใน GB300 และจากการวิเคราะห์ BOM ของ Morgan Stanley พบว่าPCB สองประเภทนี้เพียงอย่างเดียวมีมูลค่าเพิ่มขึ้นประมาณ 46,400 ดอลลาร์สหรัฐต่อแร็ค

• แผงวงจรพิมพ์กลาง (Midplane PCB) แร็คละ 18 ยูนิต ราคาประมาณ 1,500 ดอลลาร์สหรัฐ แผงกลาง (midplane) คือแผงวงจรพิมพ์ขนาดใหญ่ที่เชื่อมต่อบอร์ดประมวลผลเข้าด้วยกันเป็นโครงสร้าง NVLink ที่เป็นหนึ่งเดียวทั่วทั้งแร็ค NVL72 จำนวนชั้นของแผงสูงถึง 44 ชั้น โดยใช้ฉนวนไดอิเล็กทริก Q-glass ซึ่งต้องใช้แผ่นทองแดง HVLP4 หรือ HVLP5 เพื่อรักษาความสมบูรณ์ของช่องสัญญาณ 224G ตลอดช่วงความยาว ผู้ผลิตแผ่นรองพื้น ABF และ BT ไม่สามารถผลิตแผงขนาดใหญ่เช่นนี้ได้ง่ายๆ นี่เป็นขอบเขตของแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
• แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของโมดูล ConnectX 72 ยูนิตต่อแร็ค ในราคาประมาณ 270 ดอลลาร์สหรัฐต่อยูนิต โมดูล ConnectX-8 แต่ละตัวติดตั้งเป็นแผงวงจรเสริมบนบอร์ดประมวลผล โดยทำหน้าที่เป็น NIC สำหรับเครือข่ายระดับแร็ค แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของ ConnectX เองเป็นบอร์ด HDI ขนาดเล็กที่สร้างขึ้นบน M7 หรือ M8 CCL ด้วยฟอยล์ HVLP และการควบคุมอิมพีแดนซ์อย่างเข้มงวด

แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ประเภทใหม่แต่ละแบบเหล่านี้ต้องการวัสดุ CCL เกรดพรีเมียม โปรไฟล์ฟอยล์ทองแดงเกรดพรีเมียม และผ้าใยแก้วชนิดพิเศษ ซึ่งทั้งหมดนี้เป็นวัสดุที่ถูกจำกัดไว้แล้วในหัวข้อที่ 7 ด้านล่าง ผลรวมก็คือ NVIDIA Rubin ได้เพิ่มความต้องการวัสดุเกรดหายากเหล่านี้อย่างมีนัยสำคัญ ซึ่งลูกค้าที่ใช้แผงวงจรพิมพ์สำหรับสถานีฐาน 5G เรดาร์ยานยนต์ และเครือข่ายระดับไฮเอนด์ก็พึ่งพาวัสดุเหล่านี้เช่นกัน

แผงวงจรพิมพ์แบบ Midplane PCB รุ่นใหม่นี้ แข่งขันด้านวัสดุกับอุตสาหกรรมอื่นๆ ได้อย่างไร->

มันแข่งขันโดยตรง แผ่นกลางใช้ผ้าใยแก้ว Q-glass แบบเดียวกันกับที่จัดหาโดย Nittobo, Shin-Etsu และ Asahi Kasei ซึ่งเป็นสิ่งที่จำเป็นสำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) คลื่นมิลลิเมตร 5G รุ่นใหม่ ใช้แผ่นทองแดง HVLP4/HVLP5 จาก Mitsui Kinzoku ซึ่งเป็นสิ่งเดียวกันกับที่จำเป็นสำหรับแผงวงจรเรดาร์และเครือข่ายความเร็วสูง และใช้ CCL M8/M9 แบบเดียวกันกับที่ Doosan, Panasonic, Resonac และ Shengyi การจัดสรร Rubin ของ NVIDIA ดูดซับกำลังการผลิตวัสดุที่ล้ำสมัยในทุกชั้น

6. ข้อควรพิจารณาในการจัดหาและการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

โปรแกรมเซิร์ฟเวอร์ AI มีความต้องการสูงเป็นพิเศษในด้านความสมบูรณ์ของสัญญาณ การจ่ายพลังงาน การจัดเรียงชั้น และการควบคุมกระบวนการ เส้นทางการผลิตที่เหมาะสมขึ้นอยู่กับโครงสร้างชั้นที่ได้รับการอนุมัติ งบประมาณการสูญเสียในช่องสัญญาณ ตารางอิมพีแดนซ์ โครงสร้างของรูเชื่อมต่อ การกระจายทองแดง ระยะห่างของ BGA และข้อกำหนดการตรวจสอบ

• ตรวจสอบความพร้อมของวัสดุเคลือบผิวที่มีการสูญเสียต่ำและกฎการทดแทนที่ได้รับการอนุมัติก่อนเริ่มการผลิต
• ตรวจสอบเป้าหมายความต้านทานที่ควบคุมได้ ข้อกำหนดด้านความหยาบ และกลยุทธ์การทดสอบชิ้นงานร่วมกับชุดโปรแกรมการผลิต
• ประเมินการเคลือบแบบเรียงลำดับ การเติมรูทะลุ การเจาะย้อนกลับ และการจัดตำแหน่งชั้นจำนวนมากในระหว่างการออกแบบเพื่อการผลิต (DFM)
• ประสานงานด้านการผลิต การจัดหาชิ้นส่วน และข้อกำหนดการประกอบ เมื่อแผงวงจรถูกจัดส่งในรูปแบบ PCBA

Highleap สามารถตรวจสอบแพ็คเกจการผลิตสำหรับการผลิต PCB ความเร็วสูงก่อนการเสนอราคา รวมถึงโครงสร้างชั้นวัสดุ ข้อมูลอิมพีแดนซ์ แบบร่าง และความคาดหวังในการทดสอบ โครงการที่มีข้อกำหนดกระบวนการพิเศษสามารถประเมินได้ทั้งสำหรับการผลิตต้นแบบและการผลิตจำนวนมาก

7. ปัญญาประดิษฐ์ (AI) ดึงการจัดสรรวัสดุจากทุกคนได้อย่างไร

การแพร่กระจายของความต้องการ AI ผ่านห่วงโซ่อุปทานวัสดุเป็นเรื่องสำคัญที่สุดสำหรับผู้ซื้อ PCB ที่ไม่ใช่ AI ในปี 2026 ลูกค้า AI ระดับไฮเปอร์สเกล — ที่สร้างแร็ค Rubin VR200 ให้กับ OpenAI, Google, Microsoft, Amazon, Oracle, Meta, xAI และผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่อื่นๆ — ได้จองกำลังการผลิตส่วนใหญ่ที่มีอยู่จากผู้ผลิตวัสดุชั้นนำทุกรายไว้ล่วงหน้าแล้ว:

• มิตซุย คินโซกุ ไมโครทิน คอปเปอร์ฟอยล์ — คำสั่งซื้อในปี 2026 เกินกำลังการผลิตที่ติดตั้งไว้ของผู้ผลิตฟอยล์ HVLP ระดับพรีเมียมชั้นนำ
• ผ้าเช็ดกระจก Nittobo รุ่น T-glass และ Q-glass — คำสั่งซื้อที่ค้างอยู่จะทยอยส่งไปยังไตรมาสที่ 2 ของปีถัดไป ในราคาประมาณ 100 ดอลลาร์สหรัฐต่อกิโลกรัม
• Panasonic Megtron 6/7, Doosan high-end CCL, MGC/Resonac CCL — เปลี่ยนไปใช้ระบบการจัดหาแบบจัดสรรแล้ว
• ดอกสว่านขนาดเล็ก Topoint / Union Tool / Zhongwu — อัตราการใช้ประโยชน์สูงกว่า 90% อุปทานไม่เพียงพอต่อความต้องการ
• เคมีภัณฑ์ชุบโลหะ Atotech / Uyemura — กำลังการผลิต ENIG ระดับพรีเมียมและการชุบโลหะด้วยไฟฟ้าถูกจัดสรรให้กับโครงการเซิร์ฟเวอร์ AI ที่มีกำไรสูง

ในทางปฏิบัติ หมายความว่า แม้ว่าผู้ซื้อที่ไม่ใช่กลุ่ม AI จะยินดีจ่ายราคาเทียบเท่าปี 2024 สำหรับ CCL หรือฟอยล์ HVLP ระดับพรีเมียม แต่ก็อาจไม่มีจำหน่าย เนื่องจากผู้ซื้อ AI ระดับไฮเปอร์สเกลได้สั่งซื้อล่วงหน้าไว้แล้วและได้รับสิทธิ์ก่อน ข้อมูลจากกรมศุลกากรเกาหลี – ราคา CCL นำเข้าที่สูงถึง20,728 ดอลลาร์สหรัฐต่อตันในเดือนมีนาคม 2026 เพิ่มขึ้น 74.5% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า ซึ่งเป็นครั้งแรกที่มีราคาสูงกว่า 20,000 ดอลลาร์สหรัฐต่อตัน – เป็นตัวบ่งชี้เชิงปริมาณของการจำกัดการจัดสรรนี้

8. สิ่งที่ผู้ซื้อที่ไม่ใช้ AI กำลังประสบอยู่ในปัจจุบัน

สำหรับอุตสาหกรรมที่ไม่ได้ซื้อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI แต่ใช้วัสดุพื้นฐานเดียวกัน รอบการผลิตปี 2026 ส่งผลกระทบที่ไม่พึงประสงค์ต่อระยะเวลานำส่ง ราคา และความพร้อมของวัสดุ:

• ผู้ผลิตอุปกรณ์โทรคมนาคมและเครือข่าย (OEMs) สถานีฐาน 5G สวิตช์ และเราเตอร์ต่างพึ่งพา CCL ระดับกลาง (Megtron 6 class) ที่ใช้ PPE เป็นพื้นฐาน ซึ่งเป็นวัสดุตระกูลเดียวกับที่ใช้ใน AI หลายบริษัทกำลังเผชิญกับระยะเวลารอคอย 14-18 สัปดาห์ และราคาที่เพิ่มขึ้น 20-40% สำหรับเกรดเดียวกันกับที่เคยซื้อในปี 2024
• ผู้ให้บริการโครงสร้างพื้นฐาน 5G การสัมผัสโดยตรงกับเรซิน PPE จากเหตุการณ์การจัดหาต้นทาง บางแบบได้รับการปรับปรุงแก้ไขชั่วคราวโดยใช้โครงสร้างที่หนาขึ้นหรือมีคุณภาพสูงขึ้น เพื่อรักษาประสิทธิภาพของช่องทางด้วยวัสดุที่มีอยู่
• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ (โดยเฉพาะเรดาร์ 77 GHz) แผ่นลามิเนต PTFE/ไฮโดรคาร์บอนชนิดพิเศษ (แผ่นลามิเนตชนิดสูญเสียต่ำพิเศษ/แผ่นลามิเนตชนิดสูญเสียต่ำพิเศษระดับหนึ่ง) ยังถูกจัดสรรโดย AI สำหรับโปรแกรมความถี่สูงของไฮเปอร์สเกลเลอร์ การผลิตเรดาร์ยานยนต์ในปัจจุบันขึ้นอยู่กับการรับรองเกรดลามิเนตทางเลือกหรือการยอมรับระยะเวลานำส่งที่ยาวนานขึ้น
• ระบบควบคุมอุตสาหกรรม พลังงาน และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค มาตรฐาน FR-4 ดูดซับความต้องการที่ลดลงจากผู้ซื้อเกรดพรีเมียม ส่งผลให้ระยะเวลานำส่งยืดออกไปจาก 2-3 สัปดาห์เป็น 6-8 สัปดาห์ แม้แต่ผู้ซื้อที่ไม่ได้สัมผัสกับวัสดุเกรด AI มาก่อนก็ยังเห็นผลกระทบนี้
• คลื่นวิทยุ / การป้องกันภัยทางอากาศและอวกาศ วัสดุชนิดลามิเนต PTFE พิเศษที่มีการสูญเสียต่ำนั้นไม่ค่อยเป็นที่เปิดเผยโดยตรง แต่ระยะเวลานำส่งได้ยาวนานขึ้น เนื่องจาก Taconic และ Arlon ได้จัดสรรกำลังการผลิตให้กับโครงการไฮเปอร์สเกลเลอร์ที่มีกำไรสูงกว่า

ผู้ผลิตอุปกรณ์ดั้งเดิม (OEM) ที่ไม่ได้ใช้ AI จะทำอะไรได้บ้างในปี 2026->

การตอบสนองที่สมจริงประกอบด้วยสี่ขั้นตอน: (1) กำหนดเกรด CCL ที่สองต่อบอร์ดเพื่อให้ผู้ผลิตมีทางเลือกในการจัดสรร (2) ขยายการคาดการณ์เป็น 12-26 สัปดาห์แบบหมุนเวียนเพื่อให้ผู้ผลิตสามารถจัดหาการจัดสรร CCL ตามความต้องการของคุณ (3) ตรวจสอบการออกแบบเพื่อหาข้อกำหนดที่เกินความจำเป็น — ระบุ M7 ในกรณีที่ M6 เหมาะสม ระบุฟอยล์ HVLP ในกรณีที่ LP เหมาะสม ระบุ ENIG ในกรณีที่ OSP เหมาะสม (4) ใช้โครงสร้างแบบไฮบริดที่ลด CCL ระดับพรีเมียมในชั้นที่ไม่สำคัญ รายละเอียดเหล่านี้มีอยู่ในคู่มือการลดต้นทุน

9. คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับความต้องการ PCB สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI

ความต้องการเซิร์ฟเวอร์ AI ส่งผลกระทบต่อการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) อย่างไร?

ความต้องการแผงวงจรที่มีจำนวนชั้นสูงและค่าความต้านทานควบคุมได้ อาจทำให้ความพร้อมใช้งานของวัสดุเคลือบผิวที่มีการสูญเสียต่ำ ฟอยล์ทองแดง และกำลังการผลิตบางชนิดลดลง ผลกระทบจะแตกต่างกันไปตามวัสดุที่ได้รับอนุมัติ ความซับซ้อนของโครงสร้าง ปริมาณ และวันที่ส่งมอบที่ต้องการ

ข้อมูลใดบ้างที่จำเป็นในการเสนอราคาแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI อย่างถูกต้องแม่นยำ?

เมื่อต้องการ PCBA โปรดระบุข้อมูล Gerber หรือ ODB++, โครงสร้างชั้นวัสดุ, ตารางอิมพีแดนซ์, แบบเขียนสำหรับการผลิต, ข้อมูลการเจาะ, ความหนาสำเร็จรูป, การตกแต่งพื้นผิว, จำนวน, ข้อกำหนดการทดสอบ และไฟล์ประกอบ ข้อมูลที่ครบถ้วนจะช่วยให้วิศวกรสามารถตรวจสอบก่อนตัดสินใจเลือกวัสดุและกระบวนการผลิตได้

สามารถสร้างแผงวงจรความเร็วสูงที่ซับซ้อนในปริมาณต้นแบบและปริมาณการผลิตได้หรือไม่?

ใช่แล้ว ขั้นตอนการผลิตที่เหมาะสมจะได้รับการยืนยันในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม โครงสร้างที่ซับซ้อนอาจต้องมีการยืนยันวัสดุ การเคลือบแบบต่อเนื่อง การควบคุมความต้านทาน การบำบัดด้วยความร้อน การตรวจสอบเฉพาะทาง หรือการสร้างต้นแบบก่อนการผลิตในปริมาณมาก

ทีมออกแบบจะลดความเสี่ยงด้านการจัดหาชิ้นส่วนสำหรับแผงวงจรพิมพ์ขั้นสูงได้อย่างไร?

ระบุตัวเลือกวัสดุที่มีคุณสมบัติเหมาะสมในกรณีที่งบประมาณด้านไฟฟ้าเอื้ออำนวย เผยแพร่แบบแปลนโครงสร้างตั้งแต่เนิ่นๆ กำหนดการควบคุมการทดแทนในแบบร่างการผลิต และปรึกษาหารือกับผู้ผลิตก่อนที่จะสรุปเส้นทางการเดินสายหรือโครงสร้างผ่านที่มีความเสี่ยงสูง

Highleap ควรตรวจสอบเมนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ AI เมื่อใด?

การตรวจสอบก่อนส่งแบบเพื่อขอใบเสนอราคาจะมีประโยชน์อย่างยิ่ง โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อแผงวงจรประกอบด้วยช่องสัญญาณความเร็วสูง การเดินสาย BGA ที่หนาแน่น วัสดุเคลือบพิเศษ การเจาะรูด้านหลัง คุณสมบัติ HDI หรือข้อกำหนดการตรวจสอบย้อนกลับที่เข้มงวด