วิธีลดระยะเวลานำส่งแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ถูกฝังอยู่ใต้แผงวงจรพิมพ์ (Blind Burial Via PCB Lead Time)

ระยะเวลานำส่ง PCB แบบฝังรูเจาะแบบปิด (Blind buried vias PCB lead time) ขึ้นอยู่กับจำนวนรอบการเคลือบแบบต่อเนื่องในการสร้าง HDI: HDI ประเภท I (1+N+1) ใช้เวลามาตรฐาน 10–14 วันทำการ; ประเภท II ใช้เวลา 14–18 วันทำการ; ประเภท III ที่มีรูเจาะแบบปิดในแกนกลางใช้เวลา 18–25 วันทำการ (ดูขั้นตอนการเคลือบแบบต่อเนื่องใน HDI ) ระยะเวลาเหล่านี้ใช้กับบอร์ดที่ผลิตด้วยวัสดุที่มีอยู่ในสต็อกที่โรงงาน HDI ที่มีประสบการณ์ แต่ละรอบการเคลือบจะเพิ่มเวลาในกระบวนการอย่างน้อย 24–48 ชั่วโมง ซึ่งไม่สามารถลดได้ — การอบด้วยแรงกด (8–12 ชั่วโมง), การทำให้เย็นลง (3–5 ชั่วโมง), การตรวจสอบระหว่างรอบ, การตั้งค่าการเจาะด้วยเลเซอร์ และการชุบ — ซึ่งไม่มีค่าธรรมเนียมเร่งด่วนใด ๆ ที่สามารถขจัดได้ (ดูการสร้างภาพและการเจาะโดยตรงด้วยเลเซอร์ ) การเข้าใจว่าเวลาหมดไปในแต่ละขั้นตอนอย่างไร และองค์ประกอบใดที่สามารถลดได้เมื่อเทียบกับองค์ประกอบใดที่มีข้อจำกัดทางกายภาพ คือสิ่งที่ทำให้กำหนดการโครงการ HDI ที่สมจริงแตกต่างจากกำหนดการที่ล้มเหลวระหว่างการดำเนินงาน

รับใบเสนอราคาระยะเวลาการผลิตพร้อมการรับประกันการส่งมอบ

1) ระยะเวลานำส่ง PCB สำหรับรูเจาะฝังแบบปิด: มาตรฐานตามประเภท HDI

1.1 ระยะเวลานำส่งมาตรฐานของโรงงาน HDI ที่มีมาตรฐาน

ไทม์ไลน์เหล่านี้ตั้งอยู่บนสมมติฐานว่า: มีวัสดุในสต็อก, ไฟล์ Gerber ที่สะอาดตามมาตรฐาน DFM, ไม่มีความล่าช้าในการตั้งค่าเครื่องมือ (สั่งซื้อใหม่โดยใช้เครื่องมือที่มีอยู่แล้ว) และการโหลดคิวการผลิตเป็นไปตามมาตรฐาน การเบี่ยงเบนใดๆ ในปัจจัยเหล่านี้จะทำให้เวลาเพิ่มขึ้นจากที่กล่าวมาข้างต้น

1.2 การเปรียบเทียบกับระยะเวลานำส่ง PCB มาตรฐาน

การผลิต PCB มาตรฐาน 10 ชั้น (ไม่มี HDI ใช้เฉพาะ vias แบบทะลุรู) ใช้เวลา 8-12 วันทำการ (ดูการวิเคราะห์ต้นทุน HDI 10 ชั้น ) ส่วน HDI แบบ Type I ที่จำนวนชั้นเท่ากัน ใช้เวลา 10-14 วัน ซึ่งต่างกันเพียง 2-3 วันเท่านั้น เวลาที่เพิ่มขึ้นคือการตรวจสอบระหว่างรอบและการตั้งค่าการเจาะด้วยเลเซอร์หลังจากการเคลือบชั้นนอก สำหรับหลายๆ โครงการ ความแตกต่าง 2-3 วันนี้ถือว่ายอมรับได้ เนื่องจากความหนาแน่นของการเดินสายและการกำหนดขนาดของบอร์ดที่ดีกว่าของ HDI แบบ Type I

การผลิตแบบ Type III HDI ใช้เวลา 18–25 วัน ซึ่งนานกว่าระยะเวลาการผลิต PCB มาตรฐาน 1.8–2.2 เท่า ความแตกต่างอยู่ที่รอบการเคลือบหลายรอบสำหรับการประมวลผล vias แบบฝัง ซึ่งแต่ละรอบต้องใช้ลำดับการอบแห้ง-ทำให้เย็น-ตรวจสอบ-เจาะ-แผ่นครบถ้วน นี่ไม่ใช่ความไม่มีประสิทธิภาพของโรงงาน แต่เป็นเวลาขั้นต่ำทางกายภาพสำหรับกระบวนการผลิต Type III ที่ถูกต้อง

1.3 ปัจจัยความผันแปรของการส่งมอบตรงเวลา

ระยะเวลาการส่งมอบสินค้าอาจล่าช้าเนื่องจาก:

• ความล้มเหลวของผลผลิตจากการเคลือบ: หากกระบวนการเคลือบทำให้เกิดการแยกชั้นหรือความผิดพลาดในการจัดวาง แผงอาจต้องถูกทิ้งและทำซ้ำกระบวนการ ซึ่งจะทำให้เสียเวลาเพิ่มขึ้น 1-2 วันทำการต่อครั้ง โรงงานที่มีประสบการณ์และมีการควบคุมกระบวนการจะตรวจพบปัญหาในระหว่างการตรวจสอบระหว่างรอบการผลิตมากกว่าการทดสอบขั้นสุดท้าย
• การแย่งคิวเจาะเลเซอร์: เครื่องเจาะเลเซอร์ CO₂ และ UV สามารถใช้งานได้หลากหลาย การรอคิว 4-12 ชั่วโมงในช่วงเวลาที่มีการผลิตสูงสุดเป็นเรื่องปกติ การเข้าคิวแบบพิเศษสำหรับงานเร่งด่วนมีค่าใช้จ่ายเพิ่มขึ้น 25-40% และจะทำให้งานของคุณได้รับการจัดลำดับความสำคัญเป็นลำดับแรกในคิวการผลิตเลเซอร์
• การขาดแคลนวัสดุ: แม้แต่สต็อกวัสดุก็อาจหมดไปได้ระหว่างการผลิต หากมีการสั่งซื้อจำนวนมากพร้อมกันหลายรายการ โรงงานที่มีระบบสำรองวัสดุสามารถรับประกันความพร้อมของวัสดุเมื่อมีการสั่งซื้อ ในขณะที่โรงงานอื่นๆ ไม่สามารถทำได้

2) เหตุใดการเคลือบแบบต่อเนื่องจึงสร้างพื้นแบบไม่ยุบตัวได้

2.1 พื้นฐานทางกายภาพของระยะเวลานำส่ง HDI

กระบวนการเคลือบแบบเรียงลำดับ — ซึ่งแต่ละชั้นของวัสดุจะถูกเคลือบ เจาะ และชุบแยกกันก่อนที่จะเริ่มชั้นถัดไป — คือสิ่งที่ทำให้สามารถสร้างรูเชื่อมต่อแบบซ่อนและแบบซ่อนไว้ได้ นอกจากนี้ยังเป็นสิ่งที่กำหนดระยะเวลานำส่งขั้นต่ำที่ไม่สามารถเรียกเก็บค่าธรรมเนียมเร่งด่วนได้

แต่ละรอบการเคลือบประกอบด้วย:

• การประกอบชิ้นส่วนและการโหลดเข้าเครื่องอัด: 1-2 ชั่วโมง ควบคุมด้วยมือหรือระบบอัตโนมัติ สามารถทำควบคู่ไปกับการตรวจสอบรอบก่อนหน้าได้
• กดปุ่มเพื่อเพิ่มอุณหภูมิในการอบแห้ง (175–185°C): 60–90 นาที ไม่สามารถเร่งกระบวนการได้เนื่องจากมีความเสี่ยงต่อการเกิดการแยกชั้นเนื่องจากความแตกต่างของอุณหภูมิ
• ระยะเวลาการบ่ม: 90–180 นาที นี่คือเวลาในการเกิดปฏิกิริยาเชื่อมโยงของเรซิน หากใช้เวลาน้อยกว่านี้จะทำให้การบ่มไม่สมบูรณ์ ส่งผลให้เกิดการแยกชั้นระหว่างการใช้งาน และไม่สามารถบีบอัดได้
• การลดอุณหภูมิร่างกายอย่างเป็นระบบ: ใช้เวลา 3–5 ชั่วโมงในการควบคุมอัตรา (2–4°C/นาที) การระบายความร้อนอย่างรวดเร็วจะทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันและการบิดเบี้ยวเนื่องจากความแตกต่างของค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนระหว่างทองแดงและวัสดุเคลือบ ไม่สามารถเร่งกระบวนการได้
• การตรวจสอบแผงควบคุมและการตรวจสอบการลงทะเบียนด้วยรังสีเอ็กซ์: 1-2 ชั่วโมงต่อล็อต
• การตั้งค่าและการประมวลผลสว่านเลเซอร์: 4-8 ชั่วโมง รวมทั้งการปรับเทียบทางแสงและการตรวจสอบโปรแกรมการเจาะ
• ทองแดงชุบโดยไม่ใช้ไฟฟ้าและทองแดงชุบด้วยไฟฟ้า: 6-10 ชม.

เวลาในการผลิตขั้นต่ำ: ประมาณ 18–28 ชั่วโมงต่อรอบการเคลือบ สำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ชนิดที่ 1 (2 รอบ): 36–56 ชั่วโมงสำหรับเวลาในการผลิตเพียงอย่างเดียว ก่อนที่จะรวมขั้นตอนการประมวลผล PCB มาตรฐานใดๆ (การสร้างภาพชั้นนอก การเคลือบสารกันบัดกรี การตกแต่งพื้นผิว การทดสอบ)

2.2 สิ่งนี้มีความหมายอย่างไรต่อการวางแผนตารางเวลา

ผลกระทบในทางปฏิบัติ: แผ่น HDI ประเภท III ที่มีรอบการเคลือบ 5 รอบ ใช้เวลาในการเคลือบอย่างน้อย 90–140 ชั่วโมง หากรวมการเตรียมการก่อนการเคลือบ (การสร้างภาพชั้นใน, AOI) และการประมวลผลหลังการเคลือบ (ชั้นนอก, การเคลือบผิว, การทดสอบ): เวลารวมขั้นต่ำจะเกิน 200 ชั่วโมง ซึ่งประมาณ 25 วันทำการในโรงงานที่ทำงานกะละ 8 ชั่วโมง โรงงานที่อ้างว่าใช้เวลานำส่งแผ่น HDI ประเภท III เพียง 10 วัน อาจทำงานหลายกะตลอด 24 ชั่วโมง 7 วันต่อสัปดาห์ (ซึ่งผิดปกติสำหรับ HDI ที่ซับซ้อน) ใช้กระบวนการที่ง่ายขึ้นซึ่งอาจส่งผลกระทบต่อคุณภาพ หรือให้ข้อมูลการจำแนกประเภท HDI ที่ไม่ถูกต้อง

(ดูแนวทางการออกแบบ PCB ของ HDI )

2.3 ขั้นตอนการประมวลผลที่สามารถและไม่สามารถบีบอัดได้

ระยะเวลาอัดแน่นทั้งหมดบนบอร์ด HDI ประเภท I: 8–14 ชั่วโมง นี่คือเหตุผลที่การเร่งดำเนินการจะช่วยลดระยะเวลารอคอยลงได้สูงสุด 3–5 วัน ไม่ใช่ 10 วัน ไม่ว่าคุณจะจ่ายค่าธรรมเนียมเท่าใดก็ตาม

3) ระยะเวลาดำเนินการจำแนกตามประเภท HDI: ไทม์ไลน์กระบวนการและปัญหาคอขวด

3.1 ดัชนีการพัฒนามนุษย์ประเภทที่ 1 (HDI): เกณฑ์พื้นฐานสำหรับโครงการ HDI ส่วนใหญ่

ไทม์ไลน์กระบวนการ HDI ประเภท I (1+N+1) โดยมีระยะเวลานำส่งมาตรฐาน 10–14 วัน:

• วันที่ 0–1: ตรวจสอบ CAM, ตรวจสอบ DFM, อนุมัติงาน ตรวจสอบไฟล์ Gerber แล้ว ยืนยันค่าความต้านทานตามเป้าหมายแล้ว สร้างโปรแกรมการเคลือบแล้ว
• วันที่ 1–2: การผลิตชั้นใน — การสร้างภาพ การกัด การตรวจสอบด้วยแสง (AOI) แผ่นลามิเนตแกนกลางผ่านกระบวนการแปรรูปเป็นชั้นทองแดงด้านในที่เสร็จสมบูรณ์
• วันที่ 2–4: ขั้นตอนการเคลือบครั้งแรก — แกนกลาง + แผ่นพรีเพรก + ฟอยล์ทองแดงด้านนอก ขั้นตอนการบีบอัด (8–12 ชั่วโมง) การทำให้เย็นลง (3–5 ชั่วโมง) การวัดความหนาและการตรวจสอบ
• วันที่ 4–6: การเจาะรูตันด้วยเลเซอร์ (ชั้นสร้างใหม่ภายนอก), การตรวจสอบการเจาะด้วยเลเซอร์, การกำจัดคราบสกปรก และการเคลือบทองแดงแบบไม่ใช้ไฟฟ้า
• วันที่ 6–8: การชุบด้วยไฟฟ้า (แบบปิดโดยใช้ทองแดงทรงกระบอกตามข้อกำหนด) รอบการเคลือบครั้งที่สองสำหรับการสร้างชั้นนอก หากประเภทที่ 1 มีโครงสร้างการสร้างแยกต่างหาก หรือการประมวลผลโดยตรงกับชั้นนอก
• วันที่ 8–11: การสร้างภาพชั้นนอก การกัดกรด การเคลือบและอบสารกันบัดกรี การตกแต่งพื้นผิวด้วย ENIG
• วันที่ 11–13: การทดสอบทางไฟฟ้า (หัววัดแบบเคลื่อนที่หรืออุปกรณ์จับยึด), การตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์, การตรวจสอบด้วยแสงขั้นสุดท้าย, การบรรจุภัณฑ์
• วันที่ 13–14: การเตรียมและการจัดส่งสินค้า

3.2 HDI ประเภท II: การเพิ่มระดับความซับซ้อน

แบบที่ 2 เพิ่มรอบการเคลือบหนึ่งรอบต่อด้าน (หรือสองรอบทั้งหมดสำหรับแบบสมมาตร 2+N+2) รอบการเคลือบเพิ่มเติมนี้จะแทรกอยู่ระหว่างชั้นฟิล์มปิดทึบชั้นแรกและชั้นที่สอง:

• หลังจากการเคลือบชั้นแรกและการเจาะด้วยเลเซอร์ (วันที่ 2-6 ด้านบน): การเคลือบพรีเพรกชั้นที่สองและการเคลือบทองแดงชั้นนอก (บ่มอีก 8-12 ชั่วโมง + พักให้เย็นลง 3-5 ชั่วโมง) การเจาะด้วยเลเซอร์ครั้งที่สอง
• เวลาเพิ่มเติมสุทธิ: ลำดับการเคลือบ-เจาะ-แผ่นโลหะ 1 ชุด = 3-5 วันทำการเพิ่มเติม
• ระยะเวลารวม: 14–18 วันทำการ (โดยปกติ)

ปัญหาคอขวดของระยะเวลานำส่งประเภท II คือการพึ่งพาซึ่งกันและกันตามลำดับ: การเจาะด้วยเลเซอร์ครั้งที่สองไม่สามารถเริ่มต้นได้จนกว่าชั้นรูเจาะตาบอดชั้นแรกจะถูกเคลือบด้วยทองแดงจนมีความหนาขั้นต่ำ และการเคลือบชั้นที่สองจะแห้งสนิท จึงไม่สามารถดำเนินการแบบขนานได้

3.3 HDI ประเภท III: วงจรเจาะทะลุใต้ดินหลายวงจร

แบบที่ 3 เพิ่มกระบวนการฝังรูในแกนกลางก่อนที่จะมีการสร้างชั้นนอกขึ้นมา แต่ละคู่ของชั้นฝังรูในแกนกลางต้องมีคุณสมบัติดังนี้:

• การเจาะแกน (เชิงกล สำหรับรูที่ฝังอยู่ใต้ดิน)
• การชุบ PTH สำหรับท่อฝังใต้ดิน
• การสร้างลวดลายแกนกลาง (ชั้นภายในที่อยู่ติดกับรูเจาะฝังตัวจะถูกสร้างภาพและกัดเซาะ)
• ทำการเคลือบผิวอีกครั้งเพื่อปิดรูเชื่อมต่อที่ฝังอยู่

สำหรับโครงสร้างแบบ Type III ที่ซับซ้อนกว่า โดยมีชั้น vias ฝังอยู่ 2 คู่: ต้องทำการเคลือบเพิ่มเติมอีก 2 รอบก่อนเริ่มการสร้างโครงสร้างภายนอก จำนวนรอบการเคลือบทั้งหมด: 2 (การสร้างโครงสร้างภายนอก) + 2 (vias ฝังอยู่ภายในแกนกลาง) = 4 รอบ สำหรับโครงสร้างแบบ Type III ที่ซับซ้อนกว่า โดยมีชั้น vias ฝังอยู่ 3-4 คู่: จำนวนรอบทั้งหมด 5-6 รอบ ระยะเวลาดำเนินการ 18-25 วันทำการ

3.4 เหตุใดระยะเวลานำส่งที่แจ้งไว้จึงอาจนานกว่าเกณฑ์มาตรฐานเหล่านี้

มีหลายปัจจัยที่ทำให้ระยะเวลานำส่งจริงเกินกว่าเกณฑ์มาตรฐานเหล่านี้:

• วัสดุที่ไม่มีในสต็อก: เพิ่มเวลาจัดหาวัสดุอีก 5-15 วันก่อนเริ่มการผลิต
• กำลังโหลดคิว: โรงงานที่ทำงานเต็มกำลังการผลิตจะทำให้ต้องรอเวลาเพิ่มขึ้น 2-5 วัน สำหรับเครื่องปั๊มและเครื่องเจาะเลเซอร์
• คำถามด้านวิศวกรรม: ปัญหา DFM ในไฟล์ที่ส่งมาจะทำให้ต้องใช้เวลาเพิ่มขึ้น 1-3 วันสำหรับการตอบกลับก่อนที่จะปล่อยงาน
• การเคลือบซ้ำ: หากกระบวนการเคลือบไม่สำเร็จ จะทำให้ต้องใช้เวลาเพิ่มขึ้น 1-2 วันสำหรับการพิมพ์ซ้ำ หรือการทิ้งแผ่นงานแล้วเริ่มใหม่
• กลุ่มที่ 3 การตรวจสอบ: เพิ่มเวลา 1-2 วันสำหรับการวิเคราะห์ภาคตัดขวาง การตรวจสอบภาคตัดขวางขนาดเล็ก และการดำเนินการเพิ่มเติม การทดสอบทางไฟฟ้า

4) ความพร้อมของวัสดุ: ตัวแปรที่สำคัญที่สุดที่ส่งผลต่อระยะเวลารอคอย

4.1 วัสดุที่มีในสต็อกเทียบกับวัสดุที่ไม่มีในสต็อก

ความพร้อมของวัสดุจะเป็นตัวกำหนดว่าการผลิตจะเริ่มต้นในวันที่ออกคำสั่งซื้อหรือหลังจากนั้น 5-15 วัน:

4.2 การจัดส่งวัสดุเพื่อลดระยะเวลารอคอย

สำหรับโครงการ HDI ที่มีการสั่งซื้อซ้ำและข้อกำหนดด้านวัสดุพิเศษ การจัดหาวัสดุจากลูกค้าเป็นกลยุทธ์ที่มีประสิทธิภาพที่สุดในการลดระยะเวลานำส่ง ลูกค้าสั่งซื้อและจัดส่งวัสดุไปยังโรงงานล่วงหน้า โรงงานจะจัดเก็บไว้สำหรับคำสั่งซื้อในอนาคต ผลกระทบต่อระยะเวลานำส่งของวัสดุ: เป็นศูนย์ ประโยชน์เพิ่มเติม: ต้นทุนวัสดุอาจต่ำกว่าผ่านการสั่งซื้อในปริมาณมากโดยตรงมากกว่าการบวกราคาจากโรงงานในการจัดซื้อ

การฝากขายต้องมีข้อตกลงเกี่ยวกับความรับผิดชอบในการจัดเก็บและการประกันภัย ปริมาณวัสดุขั้นต่ำที่ตกลงกันไว้ต่อปี (โดยทั่วไปคือ 10-20 แผงต่อปี เพื่อให้คุ้มค่ากับค่าใช้จ่ายในการบริหารจัดการ) และระเบียบปฏิบัติที่ชัดเจนสำหรับการตรวจสอบย้อนกลับของวัสดุ (หมายเลขล็อตที่ติดตามในแต่ละรอบการผลิต เพื่อให้ได้ความแม่นยำในการวัดค่าความต้านทานที่ควบคุมได้)

4.3 ระเบียบการทดแทนวัสดุ

เมื่อวัสดุที่ระบุไว้ไม่พร้อมใช้งานและระยะเวลานำส่งมีความสำคัญ การใช้วัสดุทดแทนที่มีคุณสมบัติเหมาะสมสามารถช่วยลดความล่าช้าในการจัดซื้อได้ ทีมวิศวกรรมของโรงงานควรเสนอวัสดุทางเลือกพร้อมเอกสารแสดงความเทียบเท่าทางไฟฟ้า วัสดุทดแทนที่ได้รับการอนุมัติโดยทั่วไป ได้แก่:

• Megtron 6 → Isola I-Tera MT40 (ค่า Df ที่ 10 GHz ใกล้เคียงกัน แต่ค่า Dk ต่างกัน — ต้องคำนวณค่าอิมพีแดนซ์ใหม่)
• แผ่นลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำ → Taconic RF-35 (คุณสมบัติทางไฟฟ้าใกล้เคียงกัน ตรวจสอบค่า Dk ให้ตรงกับความถี่ของคุณ)
• สารทำความเย็น FR-4 ที่มีค่า Tg สูง (เช่น Shengyi S1000-2M, Panasonic R-1566W, Isola 370HR ซึ่งเทียบเท่ากันสำหรับการใช้งานส่วนใหญ่)

ควรตรวจสอบให้แน่ใจเสมอว่าวัสดุทดแทนตรงตามข้อกำหนดด้านความถี่ การสูญเสีย และ Tg ของการออกแบบของคุณก่อนที่จะอนุมัติ การทดแทนโดยไม่ตรวจสอบเป็นสาเหตุทั่วไปของความล้มเหลวในภาคสนามในการออกแบบที่ไวต่อความสมบูรณ์ของสัญญาณ

5) การตัดสินใจด้านการออกแบบที่ช่วยลดระยะเวลารอคอยโดยไม่ต้องเร่งงาน

5.1 การลดประเภท HDI

วิธีลดระยะเวลานำส่งที่มีประสิทธิภาพสูงสุด: ตรวจสอบว่าการออกแบบของคุณจำเป็นต้องใช้แผงวงจรประเภท III จริงหรือไม่ ก่อนที่จะระบุลงในเอกสาร แผงวงจรประเภท III ใช้เวลา 18–25 วัน แผงวงจรประเภท II ใช้เวลา 14–18 วัน และแผงวงจรประเภท I ใช้เวลา 10–14 วัน การประหยัดเวลานำส่งจากการลดขั้นตอนจากประเภท III ไปเป็นประเภท II แล้วไปเป็นประเภท I จะอยู่ที่ 4–11 วันทำการต่อขั้นตอน

คำถามที่ต้องตอบคือ: การต่อสายสัญญาณ BGA ของคุณจำเป็นต้องใช้ vias ฝังอยู่ภายในแกนกลาง (Type III) หรือสามารถทำได้ด้วย vias ซ่อนภายนอกแบบสองระดับ (Type II) หรือด้วย vias ซ่อนภายนอกแบบระดับเดียว (Type I) หรือไม่? ควรตอบคำถามนี้ในระหว่างการตรวจสอบ DFM ไม่ใช่หลังจากที่ได้เลือกโครงสร้างแล้ว (ดูรายการตรวจสอบ DFM สำหรับบอร์ด HDI ) บริการออกแบบ PCB และ DFM ของ Highleapจะประเมินความเป็นไปได้ในการลดประเภท HDI สำหรับการออกแบบที่ส่งมา

5.2 การแปลงจากแบบเรียงซ้อนเป็นแบบสลับฟันปลา

ไมโครเวียแบบเรียงซ้อนจำเป็นต้องมีการเติมรู (การฉีดเรซินเข้าไปในรู) และการปรับระดับพื้นผิว (การปรับระดับพื้นผิวด้วยวิธีทางกลหรือทางเคมี) ระหว่างรอบการเคลือบ การดำเนินการระหว่างรอบนี้ใช้เวลาเพิ่มขึ้น 8–16 ชั่วโมงต่อชั้นของไมโครเวียแบบเรียงซ้อน การเปลี่ยนไปใช้ ไมโครเวีย แบบสลับ (เว้นระยะห่างอย่างน้อย 0.25 มม. ระหว่างการเปลี่ยนชั้น) จะช่วยขจัดขั้นตอนการเติมและการปรับระดับพื้นผิวออกไปทั้งหมด ทำให้ประหยัดเวลาได้ 1–2 วันทำการต่อรอบการเคลือบ

ต้นทุนพื้นที่ในการเดินสายแบบสลับตำแหน่ง: พื้นที่เพิ่มเติม 5–8% ในโซนกระจายสัญญาณ BGA สำหรับแผงวงจรที่มีพื้นที่ว่างสำหรับเดินสายในมุม BGA การแลกเปลี่ยนนี้คุ้มค่าเกือบทุกกรณี ทั้งในแง่ของระยะเวลาในการผลิตและประโยชน์ด้านต้นทุน

5.3 ความสมบูรณ์ของไฟล์และสถานะ DFM

ปัจจัยสำคัญที่มักถูกมองข้ามในเรื่องระยะเวลาดำเนินการคือ คุณภาพไฟล์และความถูกต้องของเอกสาร DFM (Design for Manufacturing) งานที่ส่งให้ฝ่ายผลิตในวันที่ 0 จะเริ่มกระบวนการเคลือบในวันที่ 1 แต่หากงานใดมีข้อสงสัยเกี่ยวกับ DFM ที่ยังไม่ได้รับการแก้ไข กระบวนการเคลือบจะเริ่มในวันที่ 3-5 หลังจากที่วิศวกรได้หารือและแก้ไขปัญหากันแล้ว สำหรับโครงการที่มีกำหนดการที่แน่นหนา การส่งไฟล์ DFM ที่สมบูรณ์ — โดยมีการยืนยันข้อกำหนดของ vias ระบุเป้าหมายความต้านทาน และตรวจสอบไฟล์เจาะแล้ว — จะช่วยลดความล่าช้าในส่วนนี้ได้อย่างสิ้นเชิง

คำถาม DFM ที่เป็นสาเหตุให้งานล่าช้าที่ Highleap บ่อยที่สุด ได้แก่: ความลึกของรูเจาะแบบปิดไม่ระบุ (ไม่สามารถตั้งโปรแกรมการเจาะด้วยเลเซอร์ได้หากไม่ยืนยันเลเยอร์เป้าหมาย), ข้อมูลจำเพาะของอิมพีแดนซ์ควบคุมไม่ครบถ้วน (ไม่สามารถตรวจสอบความถูกต้องของโครงสร้างเลเยอร์ได้หากไม่มีความกว้างของเส้นทางและการกำหนดเลเยอร์) และไฟล์เจาะที่ขัดแย้งกัน (ไฟล์เจาะรูทะลุแสดงรูเจาะแบบปิดที่โครงสร้างเลเยอร์ Gerber แสดงเป็นแบบปิด) การจัดเตรียมข้อมูลทั้งสามรายการนี้ให้ครบถ้วนในการส่งครั้งแรกจะช่วยลดความล่าช้าในการปล่อยงานที่พบบ่อยที่สุดได้

5.4 การเลือกคลาส IPC

การตรวจสอบระดับ 3 เพิ่มเวลาทำการ 1-2 วัน เมื่อเทียบกับการตรวจสอบระดับ 2 : มีการวิเคราะห์ภาคตัดขวางที่ละเอียดขึ้นสำหรับชิ้นงานตัวอย่างแรก มีเกณฑ์การยอมรับ/ปฏิเสธของ AOI ที่เข้มงวดกว่า ซึ่งต้องมีการตรวจสอบซ้ำด้วยตนเอง และมีการทดสอบทางไฟฟ้าที่ครอบคลุมมากขึ้น สำหรับโครงการที่การตรวจสอบระดับ 2 เพียงพอ (ซึ่งเป็นส่วนใหญ่ของงานเชิงพาณิชย์และอุตสาหกรรม) การระบุการตรวจสอบระดับ 2 ตั้งแต่เริ่มต้นจะช่วยหลีกเลี่ยงค่าใช้จ่ายเพิ่มเติมด้านกำหนดการ การอัปเกรดจากการตรวจสอบระดับ 2 เป็นระดับ 3 ในใบสั่งผลิตระหว่างโครงการจะเพิ่มทั้งต้นทุนและระยะเวลารอคอย

6) วิธีการวางแผนตารางการผลิต HDI อย่างแม่นยำ

6.1 การสร้างบัฟเฟอร์ตารางเวลา HDI ที่สมจริง

สำหรับการผลิตครั้งแรกของดีไซน์ HDI ใหม่ โปรดเพิ่มระยะเวลาเผื่อเหล่านี้ลงในระยะเวลานำส่งที่แจ้งไว้:

• การตรวจสอบวัสดุ: ตรวจสอบให้แน่ใจว่ามีวัสดุอยู่ในสต็อกหรืออยู่ในขั้นตอนการจัดซื้อก่อนเริ่มนับเวลา หากไม่มีวัสดุอยู่ในสต็อก ให้เพิ่มระยะเวลารอคอยวัสดุเข้าไปด้วย
• การตรวจสอบบทความฉบับแรก: ใช้เวลา 3-5 วันทำการสำหรับการตรวจสอบภายในทางวิศวกรรมของรายงานการตรวจสอบชิ้นงานตัวอย่างแรก ผลการทดสอบทางไฟฟ้า และข้อมูลหน้าตัด ก่อนที่จะส่งไปสู่การผลิตเต็มรูปแบบ
• การตรวจสอบสินค้าขาเข้า ณ สถานที่ของคุณ: ใช้เวลา 1-2 วันทำการสำหรับการตรวจสอบขนาด การทดสอบการปนเปื้อนของไอออน (หากจำเป็น) และเกณฑ์การรับสินค้าเฉพาะสำหรับการใช้งานแต่ละประเภท

ระยะเวลารวมโดยประมาณตั้งแต่การสั่งซื้อจนถึงการพร้อมใช้งานของแผงวงจรสำหรับการประกอบของคุณ: ระยะเวลานำส่งที่แจ้งไว้ + 4-8 วัน สำหรับโครงการผลิตชิ้นงานตัวอย่างครั้งแรก

6.2 กลยุทธ์การจัดกลุ่มคำสั่งซื้อสำหรับคำสั่งซื้อที่เกิดขึ้นซ้ำ

สำหรับโปรแกรม HDI ที่เกิดขึ้นซ้ำ (การสั่งซื้อรายไตรมาสหรือรายเดือน) การจัดการระยะเวลานำส่งจะดีขึ้นอย่างมากเมื่อเทียบกับการสั่งซื้อครั้งแรก เนื่องจาก:

• เครื่องมือยังคงอยู่ — ไม่เกิดความล่าช้าในการวิจัยและพัฒนาสำหรับการสั่งซื้อซ้ำ
• สามารถจัดส่งหรือสั่งซื้อวัสดุล่วงหน้าเพื่อลดระยะเวลารอคอยในการจัดหาได้
• การตรวจสอบบทความฉบับแรกเสร็จสมบูรณ์แล้ว การตรวจสอบสามารถปรับปรุงให้เหลือเพียงการสุ่มตัวอย่าง IQC เท่านั้น
• โรงงานสามารถรวมคำสั่งซื้อของคุณเข้ากับงานอื่นๆ ที่มีคุณสมบัติคล้ายคลึงกัน ซึ่งบางครั้งอาจช่วยให้ได้ตารางการผลิตที่ดีกว่าการสั่งซื้อแบบครั้งเดียว

สำหรับโครงการที่เกิดขึ้นซ้ำอย่างมีประสิทธิภาพ ควรออกใบสั่งซื้อล่วงหน้า 6-8 สัปดาห์ก่อนวันส่งมอบที่ต้องการสำหรับประเภทที่ 1 และ 8-10 สัปดาห์สำหรับประเภทที่ 2/3 โดยเผื่อเวลานำส่งมาตรฐานโดยไม่ต้องเสียค่าธรรมเนียมเร่งด่วน สำหรับกำหนดการเร่งด่วนที่ต้องการการดำเนินการที่รวดเร็วโปรดดูคู่มือของเราเกี่ยวกับตัวเลือกเร่งด่วนและการเปลี่ยนแปลงการออกแบบที่ช่วยลดเวลานำส่งให้ต่ำกว่าเกณฑ์มาตรฐาน

6.3 การบันทึกข้อกำหนดระยะเวลานำส่งในเอกสารข้อกำหนดเฉพาะ

ระยะเวลานำส่งควรเป็นข้อกำหนดที่ระบุไว้อย่างชัดเจน ไม่ใช่เพียงแค่การคาดหวังด้วยวาจา ใบสั่งซื้อสำหรับโครงการ HDI ควรระบุ: วันที่ต้องแล้วเสร็จ (ไม่ใช่แค่วันที่จัดส่ง), ช่วงเวลาการส่งมอบที่ยอมรับได้ (±2 วันถือว่าเหมาะสมสำหรับ HDI ที่ซับซ้อน), ขั้นตอนการแจ้งเตือนล่วงหน้าหากการผลิตล่าช้ากว่ากำหนด และนโยบายการเปลี่ยนบอร์ดที่ทดสอบทางไฟฟ้าไม่ผ่าน (รับประกันระยะเวลาการส่งมอบบอร์ดทดแทน)

รับใบเสนอราคาระยะเวลาดำเนินการสำหรับงานออกแบบ HDI ของคุณ

7) ระยะเวลานำส่ง PCB แบบซ่อนรูที่คาดการณ์ได้จาก Highleap

7.1 ระยะเวลานำส่งมาตรฐานที่ Highleap ยึดมั่น

7.2 โครงการจัดเก็บวัสดุ

Highleap มีแผ่น FR-4 มาตรฐาน, FR-4 ที่มีค่า Tg สูง และ FR-4 ปราศจากฮาโลเจน ในความหนาทั่วไปทุกขนาดเป็นมาตรฐาน สำหรับลูกค้าจำนวนมากที่ใช้ Megtron 6, I-Tera MT40 หรือลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำ เรามีโปรแกรมการจัดส่งวัสดุโดยเฉพาะให้บริการ วัสดุที่จัดส่งจะช่วยลดระยะเวลารอจัดซื้อวัสดุลงอย่างสิ้นเชิง และให้ความสม่ำเสมอของค่า Dk ในแต่ละล็อตสำหรับโปรแกรมที่ต้องการความแม่นยำของค่าอิมพีแดนซ์

7.3 ความมุ่งมั่นในการส่งมอบตรงเวลา

Highleap มุ่งมั่นที่จะส่งมอบสินค้าตรงเวลา พร้อมรับประกันการเปลี่ยนสินค้า: หากสินค้าที่ผลิตแล้วจัดส่งล่าช้าเกิน 2 วันทำการหลังจากวันที่กำหนดไว้ ทางบริษัทจะจัดส่งแผงวงจรทดแทนให้โดยไม่คิดค่าใช้จ่ายในรอบการผลิตถัดไป การรับประกันนี้ครอบคลุมทั้งคำสั่งซื้อแบบปกติและแบบเร่งด่วน ข้อมูลประสิทธิภาพการส่งมอบตรงเวลาสำหรับโปรแกรม HDI สามารถขอรับได้ตามต้องการ

7.4 การตรวจสอบ DFM และการตรวจสอบความพร้อมของไฟล์

ทุกคำสั่งซื้อใหม่จาก Highleap HDI จะได้รับการตรวจสอบ DFM ฟรีภายใน 24 ชั่วโมงหลังจากส่งไฟล์ (48 ชั่วโมงสำหรับ Type III ที่ซับซ้อน) การตรวจสอบนี้จะระบุปัญหาทั้งหมดที่อาจทำให้เกิดข้อสงสัยทางวิศวกรรมและการระงับงานก่อนที่จะนำคำสั่งซื้อเข้าสู่คิวการผลิต งานที่ส่งมาพร้อมไฟล์ที่สมบูรณ์และไม่มีปัญหา DFM มักจะเริ่มการเคลือบภายใน 4 ชั่วโมงหลังจากยืนยันคำสั่งซื้อ ซึ่งช่วยให้ใช้ประโยชน์จากช่วงเวลานำส่งที่กำหนดไว้ได้อย่างเต็มที่