บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของ BMS

บริษัท Highleap Electronicsให้บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับระบบจัดการแบตเตอรี่ (BMS) ที่ใช้ในผลิตภัณฑ์จัดเก็บพลังงาน ยานยนต์ไฟฟ้า ชุดแบตเตอรี่อุตสาหกรรม และระบบอิเล็กทรอนิกส์กำลัง เราเป็นบริษัทผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ เราผลิตแผงวงจรพิมพ์เปล่าและผลิตภัณฑ์แผงวงจรพิมพ์ประกอบสำเร็จจากไฟล์ออกแบบของลูกค้า รายการวัสดุ (BOM) แบบร่าง ข้อกำหนดการทดสอบ และบันทึกการผลิตที่ได้รับการอนุมัติ เราไม่ได้ออกแบบหรือรับรองชุดแบตเตอรี่ เซลล์แบตเตอรี่ ระบบยานยนต์ หรือระบบจัดเก็บพลังงานทั้งหมด บทบาทของเราคือการผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ BMS หรือแผงวงจรพิมพ์ BMS ตามแพ็คเกจทางวิศวกรรมที่เผยแพร่

โดยปกติแล้ว แผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับระบบจัดการแบตเตอรี่ (BMS) จะประกอบด้วยวงจรตรวจจับแรงดัน กระแส อุณหภูมิ วงจรปรับสมดุล วงจรควบคุมการป้องกัน วงจรสื่อสาร ขั้วต่อ และบางครั้งอาจมีพื้นที่เชื่อมต่อกระแสสูงหรือแรงดันสูง แผงวงจรอาจเป็นแผงวงจรควบคุมขนาดกะทัดรัด แผงวงจรตรวจสอบแบตเตอรี่ขนาดใหญ่ แผงวงจรเชื่อมต่อเซลล์ แผงวงจรควบคุมการจ่ายพลังงาน หรือแผงวงจรผสมที่มีขั้วต่อและสายไฟ การประกอบที่เชื่อถือได้ขึ้นอยู่กับการจัดเรียงชั้นของ PCB ที่ถูกต้อง การจัดวางชิ้นส่วน การบัดกรี การตรวจสอบย้อนกลับ การตรวจสอบ การทำความสะอาด และการวางแผนการทดสอบ

สำหรับหน้าที่เกี่ยวข้องกับการผลิต โปรดดูที่ การประกอบแผงวงจรพิมพ์สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังการประกอบแผงวงจรพิมพ์ทองแดงหนาและข้อควรพิจารณาในการออกแบบแผงวงจรพิมพ์สำหรับระบบจัดการแบตเตอรี่ (BMS) สำหรับการประกอบและการผลิต

ขอบเขตบริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของ BMS

การผลิตแผงวงจรและการสนับสนุน PCBA

โครงการ BMS อาจต้องการเพียงการผลิต PCB เปล่าๆ, PCBA ที่สมบูรณ์ หรือการผลิตแบบแบ่งขั้นตอน โดยผลิตบอร์ดต้นแบบก่อน แล้วจึงประกอบชิ้นส่วนหลังจากได้รับการตรวจสอบทางวิศวกรรมแล้ว Highleap สามารถรองรับโครงสร้าง PCB แบบ FR4, Tg สูง, หลายชั้น, ควบคุมอิมพีแดนซ์, ทองแดงหนา, โลหะซับสเตรต และโครงสร้างอื่นๆ เมื่อตรงกับโครงสร้างชั้นและขีดความสามารถของกระบวนการที่เผยแพร่ สำหรับ PCBA แพ็คเกจข้อมูลปกติจะประกอบด้วย BOM, ไฟล์ pick-and-place, แบบร่างการประกอบ, หมายเหตุเกี่ยวกับขั้วของส่วนประกอบ, รายชื่อผู้ผลิตที่ได้รับการอนุมัติ, หมายเหตุการทดสอบ และข้อกำหนดด้านบรรจุภัณฑ์

พื้นที่วงจร BMS ทั่วไป

วิธีการประกอบที่ใช้ในโครงการ BMS

แผงวงจร BMS จำนวนมากใช้ส่วนประกอบ SMT ร่วมกับขั้วต่อแบบรูทะลุ รีเลย์ เทอร์มินัล ตัวแบ่งกระแส เฮดเดอร์ หรือคุณสมบัติการติดตั้งเชิงกล การวางแผนการประกอบควรพิจารณาความสูงของส่วนประกอบ การวางแนวของขั้วต่อ การเข้าถึงจุดบัดกรี ความต้องการการบัดกรีแบบเลือกเฉพาะ ข้อกำหนดการเคลือบแบบคอนฟอร์มอล (ถ้ามี) และวิธีการตรวจสอบขั้นสุดท้าย เมื่อแผงวงจรมีเส้นทางกระแสสูง กระบวนการผลิตและการประกอบ PCB ต้องได้รับการประสานงานเพื่อให้ความหนาของทองแดง การชุบรู การปรับสมดุลความร้อนในการบัดกรี และข้อกำหนดการตรวจสอบสอดคล้องกัน

ข้อกำหนดการประกอบวงจรจัดการแบตเตอรี่

สัมผัสถึงความแม่นยำและระเบียบวินัยในการประกอบ

ความแม่นยำในการวัดของ BMS ได้รับผลกระทบจากการออกแบบ ความคลาดเคลื่อนของชิ้นส่วน รูปแบบ การต่อสายดิน คุณภาพของตัวเชื่อมต่อ และความสม่ำเสมอในการประกอบ Highleap ไม่ได้เปลี่ยนแปลงการออกแบบทางไฟฟ้า แต่ระเบียบวินัยในการประกอบช่วยปกป้องเส้นทางการวัดที่ออกแบบไว้ ค่าของชิ้นส่วนที่ถูกต้อง ขั้ว การวางแนว การจับคู่แพ็คเกจ และคุณภาพของการบัดกรีเป็นข้อกำหนดพื้นฐาน สำหรับวงจรตัวต้านทาน ชิ้นส่วนตรวจจับที่มีความแม่นยำสูง และ IC ที่มีแผ่นรองที่เปิดโล่ง การตรวจสอบ BOM และการตรวจสอบตำแหน่งมีความสำคัญ

หมายเหตุเกี่ยวกับการแยกและการแยกแรงดันสูง

แผงวงจร BMS ที่ใช้ในระบบแรงดันสูงอาจประกอบด้วยพื้นที่แยกส่วน ช่องเสียบ พื้นที่ว่าง ออปโตคัปเปลอร์ ตัวแยกสัญญาณดิจิทัล หม้อแปลงแยกส่วน หรือกลุ่มตัวเชื่อมต่อที่แยกออกจากกัน ค่าระยะห่างและระยะคืบคลานต้องมาจากแบบของลูกค้าและมาตรฐานผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง Highleap สามารถผลิตคุณสมบัติของ PCB ที่ระบุได้ แต่เจ้าของผลิตภัณฑ์ควรระบุระยะห่างที่ต้องการ รูปทรงของช่องเสียบ ข้อกำหนดการเคลือบ แรงดันไฟฟ้าใช้งาน และเกณฑ์การยอมรับในแบบร่าง

ภาระความร้อนรอบส่วนประกอบปรับสมดุลและส่วนประกอบกำลัง

ตัวต้านทานปรับสมดุล, MOSFET กำลังสูง, ตัวแบ่งกระแส, เส้นทางประจุล่วงหน้า และขั้วต่อกระแสสูง สามารถสร้างความร้อนเฉพาะจุดได้ การออกแบบ PCB ควรมีพื้นที่ทองแดงเพียงพอ, รูระบายความร้อน, ระยะห่าง และการเลือกวัสดุให้เหมาะสมกับโหลดที่ต้องการ ในระหว่างการประกอบ ปริมาณของวางบัดกรี การออกแบบแผ่นรอง การจัดวางชิ้นส่วน และวิธีการตรวจสอบ ควรช่วยปกป้องเส้นทางความร้อน หากโครงการใช้การเคลือบแบบคอนฟอร์มอล การหล่อ หรือวัสดุเชื่อมต่อความร้อน ข้อกำหนดเหล่านั้นควรได้รับการกำหนดก่อนการผลิต เนื่องจากมีผลต่อการตรวจสอบและตัวเลือกการแก้ไขงาน

เส้นทางกระแสสูงและการควบคุมการตรวจจับแรงดันต่ำ

ให้ความสำคัญกับการผลิตแยกกันในส่วนของพลังงานและการตรวจจับ

แผงวงจร BMS มักจะรวมส่วนที่มีกระแสสูงหรือแรงดันสูงเข้ากับวงจรตรวจจับระดับต่ำ ส่วนต่างๆ เหล่านี้มีความเสี่ยงในการผลิตที่แตกต่างกัน บริเวณที่มีกำลังไฟฟ้าสูงต้องการความหนาของทองแดง ความแข็งแรงของข้อต่อบัดกรี ความน่าเชื่อถือของตัวเชื่อมต่อ และการระบายความร้อน ส่วนบริเวณตรวจจับต้องการค่าส่วนประกอบที่ถูกต้อง การบัดกรีที่สะอาด ตัวเชื่อมต่อที่เสถียร ความเสี่ยงต่อการปนเปื้อนต่ำ และการป้องกันการเดินสายอย่างระมัดระวัง ดังนั้น แผงวงจรเดียวจึงอาจต้องการทั้งการควบคุมการประกอบที่เข้มงวดและการจัดการอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่แม่นยำ

การควบคุมอินเทอร์เฟซตัวเชื่อมต่อและสายไฟ

ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของชุดแบตเตอรี่มักใช้ขั้วต่อแบบหลายขา ชุดสายไฟ ขั้วต่อ หรืออินเทอร์เฟซระหว่างแผงวงจร ทิศทางการวางขั้วต่อ ทิศทางการล็อค ชนิดการชุบ จำนวนขา ระยะห่างระหว่างขา และรายละเอียดของชุดสายไฟที่เข้าคู่กัน ควรตรงกับแบบร่างการประกอบ หาก Highleap ให้การสนับสนุนการออกแบบแผงวงจรพิมพ์ (PCBA) พร้อมกับงานประกอบชุดสายไฟหรือกล่อง เอกสารเกี่ยวกับขั้วต่อและชุดสายไฟควรได้รับการตรวจสอบเป็นชุดเดียวกัน

ชุดประกอบเซ็นเซอร์กระแสไฟฟ้าและตัวแบ่งกระแส

ส่วนประกอบที่ใช้ในการวัดกระแสไฟฟ้าในปัจจุบันต้องมีความสอดคล้องทั้งทางด้านกลไกและไฟฟ้า ตัวต้านทานแบบขนานอาจต้องมีการวางแผนการระบายความร้อน การบัดกรีที่ควบคุมได้ และการใส่ใจกับการบิดเบี้ยวของแผ่นวงจร เซ็นเซอร์ฮอลล์และเซ็นเซอร์แบบแยกส่วนอาจต้องมีการจัดวางตำแหน่งที่แม่นยำเมื่อเทียบกับตัวนำหรือโครงสร้างของบัสบาร์ แบบร่างประกอบควรระบุทิศทาง ความสูง ตำแหน่งทางกล หรือข้อกำหนดในการตรวจสอบใดๆ หากบัสบาร์ ขั้วโลหะ หรือตัวนำกระแสไฟฟ้าภายนอกเป็นส่วนหนึ่งของผลิตภัณฑ์ ควรระบุไว้ในข้อมูลการประกอบหรือแบบร่างทางกลด้วย

การจัดวางส่วนประกอบสำหรับวงจรป้องกันและตรวจสอบ

ไอซีป้องกันและชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำสูง

ไอซีป้องกัน, ไอซีตรวจสอบแบตเตอรี่, ตัวต้านทานความแม่นยำ, ตัวเก็บประจุแบบฟิลเตอร์, อุปกรณ์ TVS และส่วนประกอบการสื่อสารแบบแยกส่วน ต้องตรงกับรายการวัสดุ (BOM) ที่ได้รับอนุมัติ ความเสี่ยงในการประกอบจะเพิ่มขึ้นเมื่อหมายเลขชิ้นส่วนผู้ผลิต (MPN) คล้ายกัน ขนาดแพ็คเกจใกล้เคียงกัน หรือชิ้นส่วนทดแทนที่ลูกค้าอนุมัติมีแผ่นระบายความร้อนหรือการจัดเรียงขาที่แตกต่างกัน รายการอนุมัติที่ชัดเจน (AVL) จะช่วยลดความเสี่ยงจากการทดแทน หากอนุญาตให้ใช้ชิ้นส่วนทดแทน รายการวัสดุ (BOM) ควรระบุว่าชิ้นส่วนทดแทนใดได้รับการอนุมัติแล้ว และชิ้นส่วนทดแทนใดที่ต้องได้รับการยืนยันจากลูกค้าก่อนนำไปใช้งาน

การควบคุมขั้วและทิศทาง

แผงวงจร BMS มักประกอบด้วยไดโอด, อาร์เรย์ TVS, ตัวเก็บประจุแบบอิเล็กโทรไลต์, LED, ออปโตคัปเปลอร์, IC, คอนเนคเตอร์ และเซ็นเซอร์ ซึ่งมีข้อกำหนดด้านทิศทาง การระบุขั้วควรปรากฏให้เห็นในแบบร่างประกอบ ไม่ใช่แค่ในไฟล์ CAD เท่านั้น การตรวจสอบชิ้นงานตัวอย่างแรกควรตรวจสอบทิศทางก่อนที่จะผลิตล็อตเต็ม สำหรับแผงวงจรที่มีคอนเนคเตอร์หลายประเภท ควรตรวจสอบเครื่องหมายขาที่ 1 และการกำหนดตำแหน่งทางกลอย่างละเอียด

1. การตรวจสอบ BOM: ตรวจสอบหมายเลขชิ้นส่วนผู้ผลิต (MPN), บรรจุภัณฑ์, ขั้ว และสินค้าทดแทนที่ได้รับการอนุมัติ
2. การตรวจสอบการจัดวางตำแหน่ง: ตรวจสอบการตั้งค่าตัวป้อนอาหาร ทิศทาง และการแก้ไขแผงวงจร
3. ตรวจสอบบทความแรก: ตรวจสอบวงจรรวมที่สำคัญ เซ็นเซอร์ ตัวเชื่อมต่อ และอุปกรณ์ป้องกัน
4. การผลิตล็อต: ดำเนินการต่อหลังจากได้รับการอนุมัติบทความฉบับแรก และบันทึกข้อยกเว้นใดๆ ที่พบ

ความเสี่ยงในการประกอบชิ้นส่วนขนาดใหญ่และขนาดเล็ก

แผงวงจร BMS อาจรวมเอาขั้วต่อและรีเลย์ขนาดใหญ่เข้ากับส่วนประกอบอนาล็อกขนาดเล็ก ส่วนประกอบขนาดใหญ่ทำให้เกิดความต้องการด้านการบัดกรีทั้งด้านความร้อนและกลไก ส่วนส่วนประกอบขนาดเล็กต้องการความแม่นยำในการจัดวางและการควบคุมเนื้อบัดกรี แผนการผลิตควรหลีกเลี่ยงการมองแผงวงจรเป็นเพียงงาน SMT ทั่วไป เมื่อแผงวงจรนั้นมีส่วนประกอบกำลังไฟฟ้าแบบรูทะลุ ขั้วต่อสูง ชิ้นส่วนแบบกดอัด หรือจุดรับแรงทางกล

รองรับการเชื่อมต่อ สายไฟ และอินเทอร์เฟซความร้อน

ข้อกำหนดอินเทอร์เฟซของชุดแบตเตอรี่

แบบร่างประกอบควรระบุตัวเชื่อมต่อที่ใช้สำหรับจุดเชื่อมต่อเซลล์ การสื่อสาร พลังงาน การตรวจจับอุณหภูมิ การตั้งโปรแกรม และการวินิจฉัย หากแผงวงจรพิมพ์ (PCBA) ของระบบจัดการแบตเตอรี่ (BMS) จะเชื่อมต่อกับสายไฟ แบบร่างสายไฟควรระบุตำแหน่งขา ความยาวสาย รหัสสี ประเภทขั้วต่อ ทิศทางการล็อค การติดฉลาก และข้อกำหนดการทดสอบ ความไม่ตรงกันระหว่างแบบร่างตัวเชื่อมต่อบนแผงวงจรพิมพ์และแบบร่างสายไฟอาจทำให้การประกอบขั้นสุดท้ายล่าช้า แม้ว่าแผงวงจรพิมพ์จะประกอบถูกต้องแล้วก็ตาม

ส่วนต่อประสานความร้อนและการติดตั้งเชิงกล

ชุดประกอบ BMS บางชุดติดตั้งอยู่บนแผ่นโลหะ กล่องหุ้ม หรือโมดูลแบตเตอรี่ ควรระบุตำแหน่งรูยึด แผ่นกราวด์ แผ่นระบายความร้อน และพื้นที่ห้ามติดตั้งในแบบร่างทางกล หากสกรู ตัวเว้นระยะ แผ่นฉนวน หรือวัสดุเชื่อมต่อความร้อนเป็นส่วนหนึ่งของชุดประกอบ ควรระบุไว้ในรายการวัสดุ (BOM) หรือหมายเหตุประกอบ แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ไม่ควรอาศัยสมมติฐานทางกลที่ไม่ได้รับการบันทึกไว้สำหรับการถ่ายเทความร้อนหรือการกราวด์

ข้อควรพิจารณาเกี่ยวกับการเคลือบป้องกันและการทำความสะอาด

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้แบตเตอรี่อาจทำงานในสภาพแวดล้อมที่ต้องการการเคลือบผิว ข้อกำหนดการเคลือบผิวควรระบุประเภทวัสดุ พื้นที่ห้ามเข้า ข้อจำกัดของขั้วต่อ จุดทดสอบ แผ่นสำหรับตั้งโปรแกรม และวิธีการตรวจสอบ นอกจากนี้ควรมีการกำหนดข้อกำหนดการทำความสะอาดด้วย คราบฟลักซ์ที่ตกค้างรอบๆ จุดตรวจจับ วงจรที่มีความต้านทานสูง หรือหน้าสัมผัสของขั้วต่อ อาจก่อให้เกิดความเสี่ยงด้านความน่าเชื่อถือ ดังนั้นการทำความสะอาดและการเคลือบผิวควรวางแผนไว้ก่อนการประกอบ แทนที่จะเพิ่มหลังจากประกอบเสร็จครั้งแรก

การทดสอบการทำงานสำหรับชุดประกอบ BMS

การทดสอบการผลิตและการทดสอบการทำงานตามที่ลูกค้ากำหนด

การตรวจสอบ PCBA มาตรฐานอาจรวมถึงการตรวจสอบด้วยสายตา, AOI, การเอ็กซ์เรย์สำหรับจุดเชื่อมต่อที่ซ่อนอยู่บางจุด, การตรวจสอบทางไฟฟ้า และการตรวจสอบชิ้นงานตัวอย่างแรก การทดสอบการทำงานของ BMS ขึ้นอยู่กับการออกแบบของลูกค้า และควรได้รับการกำหนดโดยลูกค้าหรือเจ้าของผลิตภัณฑ์ Highleap สามารถปฏิบัติตามขั้นตอนการทดสอบ คำแนะนำเกี่ยวกับอุปกรณ์ หรือขั้นตอนการเขียนโปรแกรมที่ลูกค้าจัดหาให้ เมื่อรวมอยู่ในแพ็คเกจการผลิตและตกลงกันก่อนการออกคำสั่งซื้อ

การประสานงานด้านการเขียนโปรแกรมและเฟิร์มแวร์

หากจำเป็นต้องมีการเขียนโปรแกรม ลูกค้าควรจัดเตรียมไฟล์เฟิร์มแวร์ เครื่องมือเขียนโปรแกรม คำแนะนำอินเทอร์เฟซการเขียนโปรแกรม วิธีการตรวจสอบความถูกต้องของข้อมูลหรือเวอร์ชัน และกระบวนการรักษาความปลอดภัยใดๆ แบบร่างการประกอบควรระบุขั้วต่อหรือแผ่นรองสำหรับเขียนโปรแกรม หากไม่จำเป็นต้องโหลดเฟิร์มแวร์โดยโรงงาน สามารถจัดส่งแผงวงจรพิมพ์ (PCBA) ที่ยังไม่ได้เขียนโปรแกรม โดยมีขอบเขตการตรวจสอบที่ตกลงกันไว้

ข้อกำหนดบันทึกการทดสอบ

บันทึกการทดสอบควรสอดคล้องกับขั้นตอนของโครงการ ต้นแบบอาจต้องการเพียงข้อมูลป้อนกลับจากการตรวจสอบขั้นพื้นฐานเท่านั้น ล็อตการผลิตนำร่องอาจต้องการบันทึกชิ้นงานแรก ผลการทดสอบการทำงาน และข้อสังเกตจากการประกอบ ล็อตการผลิตอาจต้องการหมายเลขประจำเครื่อง บันทึกการทดสอบ การตรวจสอบย้อนกลับ และบันทึกบรรจุภัณฑ์ ประเภทของบันทึกที่ต้องการควรระบุไว้ในเอกสารขอใบเสนอราคา (RFQ) เพื่อให้สามารถรวมอยู่ในขอบเขตการเสนอราคาและระยะเวลานำส่งได้

การสนับสนุนการสร้างต้นแบบ การทดลองใช้งาน และการผลิต

การสร้างต้นแบบเพื่อตรวจสอบความถูกต้อง

การประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ต้นแบบสำหรับระบบจัดการแบตเตอรี่ (BMS) มีประโยชน์สำหรับการตรวจสอบความพอดีของชิ้นส่วน ทิศทางของขั้วต่อ ความสามารถในการบัดกรี การเข้าถึงการเขียนโปรแกรม จุดทดสอบ พฤติกรรมทางความร้อน และลำดับการประกอบ ข้อเสนอแนะจากต้นแบบควรถูกแปลงเป็นการเปลี่ยนแปลงแบบร่างหรือรายการวัสดุ (BOM) ที่ควบคุมได้ หากมีการเปลี่ยนแปลงทิศทางของขั้วต่อ บรรจุภัณฑ์ของตัวต้านทาน การเข้าถึงแผ่นทดสอบ หรือพื้นที่ห้ามเคลือบหลังจากตรวจสอบต้นแบบแล้ว ไฟล์ที่เผยแพร่ควรได้รับการอัปเดตก่อนการผลิตนำร่อง

การควบคุมการทำงานนำร่อง

การทดสอบนำร่องควรใช้วัสดุและวิธีการประกอบที่ใช้ในการผลิตจริงทุกครั้งที่เป็นไปได้ เพื่อช่วยยืนยันการตั้งค่า SMT การบัดกรีแบบทะลุรู การจัดการตัวเชื่อมต่อ จุดตรวจสอบ ขั้นตอนการเขียนโปรแกรม และวิธีการบรรจุภัณฑ์ หากการทดสอบนำร่องใช้ชิ้นส่วนทดแทนหรือแผนการทดสอบที่ง่ายขึ้น ควรบันทึกข้อจำกัดนั้นไว้ เนื่องจากอาจไม่แสดงถึงสภาพการผลิตขั้นสุดท้าย

ความเสถียรในการผลิตซ้ำ

การสั่งซื้อซ้ำควรใช้ BOM ที่กำหนดไว้แล้ว, การแก้ไข PCB, โครงสร้างชั้นของแผ่นวงจร, สารบัดกรี, การออกแบบสเตนซิล, บันทึกการตรวจสอบ และข้อกำหนดด้านบรรจุภัณฑ์ การเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตของชิ้นส่วน การขาดแคลนตัวเชื่อมต่อ และ MPN ทางเลือก ควรได้รับอนุมัติจากลูกค้าก่อน บอร์ด BMS มักมีฟังก์ชันที่เกี่ยวข้องกับความปลอดภัยในระดับระบบ ดังนั้นการทดแทนที่ไม่ได้รับการควบคุมอาจก่อให้เกิดความเสี่ยงทางเทคนิคและด้านเอกสาร

รายการตรวจสอบ RFQ และคำถามที่พบบ่อยสำหรับการประกอบ PCB BMS

รายการตรวจสอบเอกสารประกอบการเสนอราคา

• ไฟล์ข้อมูล Gerber, ODB++ หรือ IPC-2581, ไฟล์ดอกสว่าน และแบบเขียนสำหรับการผลิต
• รายการวัสดุ (BOM) พร้อมหมายเลขชิ้นส่วนผู้ผลิต (MPN) ชิ้นส่วนทดแทนที่ได้รับอนุมัติ และชิ้นส่วนที่ไม่สามารถทดแทนกันได้
• ไฟล์สำหรับวางชิ้นงาน, แบบร่างประกอบ และหมายเหตุเกี่ยวกับขั้วไฟฟ้า
• โครงสร้างชั้นของ PCB, น้ำหนักของทองแดง, ความหนาสำเร็จรูป และการตกแต่งพื้นผิว
• ภาพวาดแสดงขั้วต่อ บันทึกเกี่ยวกับส่วนต่อประสานของสายไฟ และข้อมูลการจัดเรียงขาพิน
• ข้อกำหนดเกี่ยวกับกระแสไฟฟ้าสูง ฉนวน การเคลือบผิว หรือส่วนต่อประสานความร้อน
• ไฟล์โปรแกรม คำแนะนำการทดสอบ และข้อกำหนดด้านการบันทึกข้อมูล (ถ้ามี)
• จำนวน, ระยะเวลานำส่งเป้าหมาย, ขั้นตอนการผลิตต้นแบบหรือการผลิตจริง และหมายเหตุเกี่ยวกับบรรจุภัณฑ์

ลิงก์โครงการภายใน

สำหรับการวางแผนแผงวงจรไฟฟ้ากระแสสูง โปรดดูการประกอบแผงวงจรพิมพ์ทองแดงหนาสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เกี่ยวข้องกับเครื่องชาร์จ โปรดดูการประกอบแผงวงจรพิมพ์เครื่องชาร์จ EVสำหรับการสร้างวงจรแปลงพลังงานที่กว้างขึ้น โปรดดู การประกอบแผงวงจรพิมพ์อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลัง สำหรับหมายเหตุเกี่ยวกับการออกแบบเพื่อการผลิต โปรดดูข้อควรพิจารณาในการออกแบบแผงวงจรพิมพ์ BMS

คำถามที่พบบ่อย

Highleap ออกแบบระบบ BMS ทั้งหมดหรือไม่?

ไม่ บริษัท Highleap ผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับระบบจัดการแบตเตอรี่ (BMS) จากไฟล์ออกแบบที่ลูกค้าอนุมัติแล้ว การออกแบบระบบแบตเตอรี่ เฟิร์มแวร์ กลยุทธ์ด้านความปลอดภัยของชุดแบตเตอรี่ และการปฏิบัติตามข้อกำหนดขั้นสุดท้าย ยังคงเป็นความรับผิดชอบของเจ้าของผลิตภัณฑ์

Highleap สามารถประกอบแผงวงจร BMS ที่มีคอนเนคเตอร์และขั้วต่อแบบรูทะลุได้หรือไม่?

ใช่ค่ะ ถ้ามีการส่งไฟล์ประกอบ, รายการวัสดุ (BOM) และข้อกำหนดกระบวนการมาให้ครบถ้วน และโครงสร้างของชิ้นส่วนนั้นเหมาะสมกับกระบวนการประกอบที่ตกลงกันไว้

Highleap สามารถรองรับการผลิตทั้งในปริมาณต้นแบบและปริมาณการผลิตจำนวนมากได้หรือไม่?

ใช่แล้ว Highleap สามารถรองรับการผลิตต้นแบบ การทดลองใช้งาน และการผลิตจำนวนมากตามแพ็คเกจข้อมูล PCB และ PCBA ที่ได้รับการอนุมัติ