บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับเครื่องชาร์จรถยนต์ไฟฟ้า
สารบัญ
- ขอบเขตงานบริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับเครื่องชาร์จรถยนต์ไฟฟ้า
- การประกอบภาคจ่ายไฟและแผงควบคุม
- ระยะห่างแรงดันสูงและการพิจารณาเรื่องการคืบคลานของกระแสไฟฟ้า
- การจัดการความร้อนและข้อกำหนดเกี่ยวกับทองแดงปริมาณมาก
- ชุดประกอบคอนเนคเตอร์ รีเลย์ และส่วนประกอบกำลังไฟฟ้า
- การทดสอบการทำงานและการตรวจสอบด้านความปลอดภัย
Highleap Electronics ให้บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับเครื่องชาร์จรถยนต์ไฟฟ้า (EV) ครอบคลุมถึงแผงควบคุมการชาร์จ แผงควบคุมพลังงาน แผงสื่อสาร แผงแสดงผล หรือแผงอินเตอร์เฟส และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ย่อยอื่นๆ ที่เกี่ยวข้อง เราผลิต PCB และประกอบ PCBA ตามไฟล์ออกแบบ รายการวัสดุ (BOM) แบบร่าง และข้อกำหนดการทดสอบของลูกค้า เราไม่รับรองเครื่องชาร์จรถยนต์ไฟฟ้า สถานีชาร์จ ชุดสายเคเบิล หรือการติดตั้งโดยรวม การปฏิบัติตามข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์ ความปลอดภัยของระบบ และการรับรองขั้นสุดท้ายยังคงเป็นความรับผิดชอบของผู้ผลิตเครื่องชาร์จหรือเจ้าของผลิตภัณฑ์
ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของเครื่องชาร์จรถยนต์ไฟฟ้าอาจประกอบด้วยอินเทอร์เฟซแรงดันสูง วงจรควบคุม การวัดค่า โมดูลการสื่อสาร รีเลย์ คอนแทคเตอร์ การตรวจจับกระแส การตรวจสอบอุณหภูมิ วงจรป้องกัน และอินเทอร์เฟซตัวเชื่อมต่อ โปรแกรมการประกอบที่เชื่อถือได้จำเป็นต้องมีการควบคุม BOM ที่แม่นยำ คุณภาพการผลิต PCB การควบคุมการบัดกรี การจัดการตัวเชื่อมต่อ การป้องกันช่องว่าง การตรวจสอบ และขั้นตอนการทดสอบที่ลูกค้ากำหนด
สำหรับโครงการที่เกี่ยวข้อง โปรดดูการประกอบแผงวงจรพิมพ์ BMS , การประกอบแผงวงจรพิมพ์อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลัง และการประกอบแผงวงจรพิมพ์ทองแดงหนา
ขอบเขตงานบริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับเครื่องชาร์จรถยนต์ไฟฟ้า
ประเภทของแผงชาร์จที่รองรับ
Highleap สามารถให้การสนับสนุนการสร้างแผงวงจรพิมพ์ (PCBA) สำหรับเครื่องชาร์จ EV ได้ เมื่อไฟล์การผลิตสมบูรณ์และข้อกำหนดการประกอบอยู่ในขีดความสามารถที่ตกลงกันไว้ ระบบเครื่องชาร์จอาจประกอบด้วยแผงวงจรอินพุต AC, แผงวงจรควบคุมตรรกะ, แผงวงจรสื่อสาร, แผงวงจรแสดงผล, แผงวงจรควบคุมรีเลย์, แผงวงจรวัดค่า, แผงวงจรสัญญาณนำร่อง และแผงวงจรจ่ายไฟเสริม โมดูลจ่ายไฟ DC และชุดประกอบกำลังสูงอาจต้องมีการตรวจสอบกระบวนการเพิ่มเติมเนื่องจากข้อกำหนดด้านความร้อน กระแสไฟฟ้า และฉนวน
วงจรควบคุมไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU), การสื่อสาร, การตรวจจับ, การขับเคลื่อนรีเลย์ และการตรวจสอบความปลอดภัย
คอนเนคเตอร์กระแสสูง รีเลย์ คอนแทคเตอร์ เทอร์มินัล และเส้นทางการตรวจจับ
อินเทอร์เฟซ CAN, RS-485, อีเธอร์เน็ต, โทรศัพท์มือถือ, Wi-Fi หรืออินเทอร์เฟซที่ลูกค้ากำหนด
ไฟแสดงสถานะ LED, จอแสดงผล, ปุ่มกด, โมดูลสัมผัส หรือขั้วต่ออินเทอร์เฟซ
การผลิตและการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แบบบูรณาการ
ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของเครื่องชาร์จรถยนต์ไฟฟ้ามักมีข้อกำหนดด้านการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ร่วมกับข้อกำหนดด้านการประกอบ แผงวงจรพิมพ์อาจต้องมีการควบคุมความหนาของทองแดง ร่องสำหรับสายตัวนำ ระยะห่างสำหรับแรงดันสูง รูชุบ ช่องเปิดสำหรับหน้ากากบัดกรี และคุณสมบัติการติดตั้งทางกล ส่วนการประกอบอาจต้องมีตัวเชื่อมต่อ รีเลย์ เซ็นเซอร์ หม้อแปลงไฟฟ้า ชิ้นส่วนที่สร้างความร้อน และการตรวจสอบแบบเลือกเฉพาะ การประสานงานระหว่างการผลิตและการประกอบจะช่วยหลีกเลี่ยงความขัดแย้งระหว่างการออกแบบแผงวงจร ความพอดีของชิ้นส่วน และการประกอบขั้นสุดท้าย
ขอบเขตมาตรฐานและการปฏิบัติตาม
อุปกรณ์จ่ายไฟสำหรับรถยนต์ไฟฟ้าอาจได้รับการออกแบบตามมาตรฐานเฉพาะตลาด เช่น IEC 61851 สำหรับระบบชาร์จแบบนำไฟฟ้า ข้อกำหนดของ UL กฎระเบียบของโครงข่ายไฟฟ้าในแต่ละภูมิภาค และข้อกำหนดด้านความปลอดภัยของลูกค้า Highleap ไม่รับรองเครื่องชาร์จทั้งหมด เราสามารถผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCBA) ตามไฟล์ที่ได้รับอนุมัติ และสนับสนุนขั้นตอนการตรวจสอบหรือทดสอบตามที่ลูกค้ากำหนด เมื่อมีการจัดเตรียมขั้นตอนและเกณฑ์การยอมรับก่อนการผลิต
การประกอบภาคจ่ายไฟและแผงควบคุม
รีเลย์ คอนแทคเตอร์ และชุดขั้วต่อ
แผงเชื่อมต่อพลังงานอาจประกอบด้วยรีเลย์ คอนแทคเตอร์ ขั้วต่อเทอร์มินัล เซ็นเซอร์วัดกระแส ฟิวส์ ตัวแบ่งกระแส หม้อแปลง หรือตัวเชื่อมต่อขนาดใหญ่ ชิ้นส่วนเหล่านี้จำเป็นต้องมีขนาดพื้นที่ติดตั้ง วิธีการบัดกรี การรองรับทางกล และเกณฑ์การตรวจสอบที่ถูกต้อง ชิ้นส่วนที่มีน้ำหนักมากไม่ควรอาศัยเพียงแค่การบัดกรีเมื่อคาดว่าจะเกิดแรงทางกล ควรมีการกำหนดฮาร์ดแวร์สำหรับติดตั้งหรือการรองรับการออกแบบโดยลูกค้าเมื่อจำเป็น
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ควบคุมและวงจรไฟฟ้าแรงดันต่ำ
แผงควบคุมมักประกอบด้วยไมโครคอนโทรลเลอร์ แหล่งจ่ายไฟแบบแยกส่วน ตัวรับส่งสัญญาณสื่อสาร หน่วยความจำ ตัวบ่งชี้ วงจรเฝ้าระวัง และระบบป้องกันอินพุต/เอาต์พุต การประกอบแบบ SMT ควรคำนึงถึงการวางแนวของชิ้นส่วน การจับคู่แพ็คเกจ คุณภาพของข้อต่อบัดกรี และการจัดการที่ไวต่อ ESD หากจำเป็นต้องมีการเขียนโปรแกรม ลูกค้าควรจัดเตรียมเฟิร์มแวร์ รายละเอียดอินเทอร์เฟซการเขียนโปรแกรม และวิธีการตรวจสอบเวอร์ชัน
การวางแผนการประกอบแบบผสมผสาน
- การตรวจสอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB): ตรวจสอบการเรียงซ้อนของแผ่นทองแดง ระยะห่าง ร่อง และผิวสำเร็จ
- การตรวจสอบ BOM: ตรวจสอบชิ้นส่วนไฟฟ้า ขั้วต่อ ประเภทบรรจุภัณฑ์ และตัวเลือกอื่นๆ
- การประกอบ SMT: ประกอบชิ้นส่วนขนาดเล็กและตรวจสอบขั้วที่สำคัญ
- กระบวนการแบบทะลุรู: ประกอบขั้วต่อ รีเลย์ หม้อแปลง และตัวเชื่อมต่อ
- การตรวจสอบขั้นสุดท้าย: ตรวจสอบรอยเชื่อมบัดกรี การยึดติดทางกล ฉลาก และการทดสอบที่ลูกค้ากำหนด

ระยะห่างแรงดันสูงและการพิจารณาเรื่องการคืบคลานของกระแสไฟฟ้า
ข้อกำหนดระยะห่างที่ลูกค้ากำหนด
การกำหนดระยะห่างของสายไฟฟ้าแรงสูงเป็นความรับผิดชอบด้านการออกแบบที่ต้องแปลงเป็นคุณสมบัติของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่สามารถผลิตได้ ลูกค้าควรระบุระยะห่างระหว่างตัวนำ (creepage), ระยะห่าง (clearance), ร่อง (slots), การเคลือบผิว (coating), การดึงกลับของทองแดง (copper pullback) และขอบเขตของฉนวน (isolation) โดยอิงตามมาตรฐานผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง แรงดันไฟฟ้าใช้งาน ระดับมลภาวะ กลุ่มวัสดุ และสภาพแวดล้อมของผลิตภัณฑ์ Highleap สามารถผลิตคุณสมบัติที่ระบุได้ แต่ไม่ควรคาดหวังว่าจะสามารถอนุมานระยะห่างด้านความปลอดภัยจากบันทึกทั่วไปได้
ร่อง, ช่องเจาะ และขอบเขตการเคลือบ
ช่องและรอยตัดสามารถเพิ่มระยะห่างการคืบคลานหรือแยกบริเวณแรงดันสูงได้เมื่อกำหนดไว้ในการออกแบบ ความกว้าง ความยาว ความคลาดเคลื่อน สถานะการชุบ และคุณภาพขอบควรระบุไว้ในแบบร่างการผลิต หากใช้การเคลือบแบบคอนฟอร์มอล ควรระบุพื้นที่ห้ามเคลือบรอบๆ ขั้วต่อ แผ่นทดสอบ สวิตช์ และพื้นผิวที่เชื่อมต่อ การเคลือบไม่สามารถถือเป็นการเพิ่มเติมในขั้นตอนการผลิตภายหลังได้ หากส่งผลกระทบต่อการตรวจสอบ การแก้ไข และระยะห่างเพื่อความปลอดภัย
การประกอบชิ้นส่วนแยก
ออปโตคัปเปลอร์, ตัวแยกสัญญาณดิจิทัล, หม้อแปลงแยกสัญญาณ และโมดูลจ่ายไฟแบบแยกสัญญาณ อาจมีข้อกำหนดเฉพาะเกี่ยวกับการเว้นระยะห่างและการวางแนวของบรรจุภัณฑ์ ภาพวาดประกอบควรแสดงตำแหน่งและการขั้วที่ถูกต้อง หากส่วนประกอบมีตัวเลือกที่เข้ากันได้กับขาหลายแบบที่มีระดับฉนวนหรือขนาดบรรจุภัณฑ์แตกต่างกัน ควรควบคุมตัวเลือกที่ได้รับการอนุมัติในรายการวัสดุ (BOM)
การจัดการความร้อนและข้อกำหนดเกี่ยวกับทองแดงปริมาณมาก
ส่วนประกอบที่สร้างความร้อน
แผงวงจรชาร์จรถยนต์ไฟฟ้าอาจประกอบด้วย MOSFET, ไดโอด, รีเลย์, เซ็นเซอร์วัดกระแส, ตัวต้านทาน, หม้อแปลง, ตัวควบคุมแรงดัน และขั้วต่อต่างๆ ซึ่งก่อให้เกิดความร้อน ประสิทธิภาพด้านความร้อนขึ้นอยู่กับการออกแบบผลิตภัณฑ์ พื้นที่ทองแดง วัสดุ PCB การไหลของอากาศ ตัวเรือน แผ่นระบายความร้อน และลักษณะการใช้งาน ในระหว่างการประกอบ การออกแบบแผ่นรอง การใช้สารบัดกรี การจัดวางชิ้นส่วน และการตรวจสอบ จะช่วยปกป้องเส้นทางการระบายความร้อนที่ต้องการ
ทองแดงหนาและเส้นทางกระแสไฟฟ้า
แผงวงจรชาร์จรถยนต์ไฟฟ้าบางรุ่นต้องการทองแดงหนาหรือพื้นที่ทองแดงกว้างเพื่อการนำกระแสไฟฟ้าและการกระจายความร้อน ความสามารถในการรับกระแสไฟฟ้าไม่ได้ขึ้นอยู่กับน้ำหนักของทองแดงเพียงอย่างเดียว แต่ยังขึ้นอยู่กับความกว้างของลายวงจร การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิ การไหลของอากาศ ตำแหน่งของชั้น ความหนาของแผงวงจร ระนาบทองแดง และสภาพแวดล้อม หากต้องการทองแดงหนา ควรระบุความหนาของทองแดงในแต่ละชั้น และแบบร่างควรระบุการชุบพิเศษ ความหนาสำเร็จรูป หรือข้อกำหนดความคลาดเคลื่อนใดๆ ด้วย
| สินค้าความร้อน | ข้อมูลการออกแบบที่จำเป็น | ผลกระทบจากการผลิต |
|---|---|---|
| ทองแดงหนัก | น้ำหนักทองแดงต่อชั้น เส้นทางกระแสไฟฟ้า และเป้าหมายการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิ | การกัดกรด การบัดกรี การปรับสมดุลความร้อน และการควบคุมความหนาของแผ่นวงจร |
| จุดแวะระบายความร้อน | ขนาดของรูเจาะ, ระยะห่าง, ข้อกำหนดการเติม/การปิดฝา และกลยุทธ์แผ่นระบายความร้อน | การวางแผนการชุบ การแทรกซึมของตะกั่วบัดกรี และการตรวจสอบ |
| อินเทอร์เฟซฮีทซิงค์ | รูยึด, พื้นที่ห้ามติดตั้ง, ความเรียบ และวัสดุเชื่อมต่อ | การควบคุมความพอดีทางกลและการประกอบขั้นสุดท้าย |
ลิงก์ไปยังการสนับสนุนการผลิตกระแสไฟฟ้าสูง
สำหรับแผงวงจรที่ความหนาของทองแดง เส้นทางกระแสไฟฟ้า หรือรูระบายความร้อนเป็นปัจจัยหลักในกระบวนการผลิต โปรดดูที่การประกอบแผงวงจรพิมพ์ทองแดงหนาสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กระแสสูง
ชุดประกอบคอนเนคเตอร์ รีเลย์ และส่วนประกอบกำลังไฟฟ้า
ความพอดีของตัวเชื่อมต่อและความเสถียรทางกล
แผงวงจรพิมพ์ (PCBA) สำหรับเครื่องชาร์จรถยนต์ไฟฟ้ามักใช้คอนเนคเตอร์ขนาดใหญ่ ขั้วต่อเทอร์มินัล คอนเนคเตอร์แบบบอร์ดต่อสายไฟ คอนเนคเตอร์แบบบอร์ดต่อบอร์ด และอินเทอร์เฟซสายไฟ แบบร่างการประกอบควรระบุทิศทางการวางแนว ทิศทางการต่อ ขาที่ 1 ทิศทางการล็อค และข้อจำกัดด้านความสูง ควรตรวจสอบความเค้นของรอยบัดกรีและการรองรับทางกลของคอนเนคเตอร์ขนาดใหญ่ หากแรงบิด แรงยึด หรือแรงต่อคอนเนคเตอร์มีความสำคัญ เจ้าของผลิตภัณฑ์ควรจัดหาเกณฑ์การยอมรับให้
พื้นที่ควบคุมรีเลย์และคอนแทคเตอร์
รีเลย์และคอนแทคเตอร์อาจต้องการแผ่นรองขนาดใหญ่ ข้อต่อบัดกรีที่แข็งแรง และระยะห่างจากชิ้นส่วนที่ไวต่อความร้อน วงจรขับและวงจรตรวจจับควรประกอบโดยใช้ค่าและขั้วที่ถูกต้อง หากชิ้นส่วนรีเลย์มีตัวเลือกแรงดันขดลวดหลายแบบหรือรูปแบบบรรจุภัณฑ์หลายแบบ รายการวัสดุ (BOM) ควรระบุหมายเลขชิ้นส่วนผู้ผลิต (MPN) ที่แน่นอนและตัวเลือกทดแทนที่ได้รับอนุมัติ รูปแบบที่ไม่ถูกต้องอาจผ่านการตรวจสอบรูปแบบพื้นฐาน แต่ล้มเหลวในการทำงานทางไฟฟ้า
การตรวจสอบส่วนประกอบกำลังไฟฟ้า
การตรวจสอบควรเน้นที่การเติมตะกั่ว การจัดแนว การยึดขา การเสียหายจากความร้อน คราบฟลักซ์ ช่องว่างทางกล และการติดฉลาก การใช้รังสีเอ็กซ์อาจมีประโยชน์สำหรับจุดบัดกรีที่ซ่อนอยู่หรือแผ่นระบายความร้อนบางจุดเมื่อลูกค้าต้องการ การทดสอบการทำงานควรเป็นไปตามขั้นตอนที่ลูกค้ากำหนด เนื่องจากพฤติกรรมของระบบชาร์จรถยนต์ไฟฟ้าขึ้นอยู่กับเฟิร์มแวร์ ระบบล็อค เซ็นเซอร์ และสถาปัตยกรรมของผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
การทดสอบการทำงานและการตรวจสอบด้านความปลอดภัย
การตรวจสอบระดับ PCBA
การตรวจสอบระดับ PCBA อาจรวมถึงการตรวจสอบวัสดุขาเข้า การตรวจสอบวางบัดกรี AOI การตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์สำหรับชิ้นส่วนที่เลือก การตรวจสอบด้วยสายตา การตรวจสอบขั้ว การตรวจสอบความต่อเนื่อง และการอนุมัติชิ้นงานตัวอย่างแรก การตรวจสอบเหล่านี้ยืนยันคุณภาพการประกอบ แต่ไม่ได้ทดแทนการรับรองเครื่องชาร์จหรือการตรวจสอบระบบ หากลูกค้าต้องการตรวจสอบแรงดันสูง (hipot) ความต้านทานฉนวน การตั้งโปรแกรมเฟิร์มแวร์ หรือการสื่อสารในระดับ PCBA ควรมีการกำหนดขั้นตอนและขีดจำกัดการยอมรับก่อนการเสนอราคา
การตรวจสอบการเขียนโปรแกรมและการสื่อสาร
แผงวงจรชาร์จรถยนต์ไฟฟ้าอาจต้องมีการโหลดเฟิร์มแวร์ ไฟล์ปรับเทียบ การตรวจสอบการสื่อสาร หรือการตั้งโปรแกรมหมายเลขประจำเครื่อง ลูกค้าควรจัดหาเครื่องมือการตั้งโปรแกรม ไฟล์ วิธีการเข้าถึง และเกณฑ์การผ่าน/ไม่ผ่าน หากแผงวงจรสื่อสารกับโมดูลอื่น การทดสอบ PCBA แบบแยกเดี่ยวอาจมีข้อจำกัด เว้นแต่ลูกค้าจะจัดหาอุปกรณ์ยึดหรือโปรแกรมจำลองระบบ
เอกสารประกอบสำหรับผลิตภัณฑ์ที่อยู่ภายใต้การกำกับดูแล
เครื่องชาร์จที่จำหน่ายในตลาดที่มีการควบคุมอาจต้องมีเอกสารระดับผลิตภัณฑ์ การอนุมัติส่วนประกอบ การทดสอบความปลอดภัย และการรับรอง Highleap สามารถจัดหาบันทึกการผลิตตามที่ตกลงกันไว้ เช่น รายงานการตรวจสอบ บันทึกการทดสอบ บันทึกวัสดุหรือการประกอบ และใบรับรองความสอดคล้อง เมื่อรวมอยู่ในขอบเขตของคำสั่งซื้อ รายงานการรับรองสำหรับเครื่องชาร์จทั้งหมดจะต้องดำเนินการโดยเจ้าของผลิตภัณฑ์หรือหน่วยงานทดสอบที่ได้รับการรับรอง
แนะนำโพสต์
การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตัวกรอง TMM6
สารบัญ เหตุใดนักออกแบบตัวกรองไมโครเวฟจึงใช้...
เปรียบเทียบ Taconic RF 35 กับ RO4350B PCB
สารบัญ RF-35 เทียบกับ RO4350B การจัดซื้อและ...
การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตัวกรอง TMM4
กระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับตัวกรอง TMM4 อยู่ภายใต้การควบคุมของ...
การผลิต PCB รุ่น TMM3 สำหรับโมดูล RF
การผลิต PCB รุ่น TMM3 มีประโยชน์มากที่สุดในกรณีที่โมดูล RF...
วิธีการรับใบเสนอราคาสำหรับ PCB
เราจะทำการวิเคราะห์ DFM/DFA ให้คุณและส่งรายงานให้คุณทราบ คุณสามารถอัปโหลดไฟล์ของคุณได้อย่างปลอดภัยผ่านทางเว็บไซต์ของเรา เราต้องการข้อมูลต่อไปนี้เพื่อแจ้งราคาให้คุณทราบ:
-
- Gerber, ODB++ หรือ .pcb เฉพาะ
- รายการ BOM หากคุณต้องการประกอบ
- จำนวน
- เวลาเปิด
สำหรับบริการ PCBA โปรดระบุ BOM (รายการวัสดุ) และคำแนะนำการประกอบเฉพาะของคุณ นอกจากนี้ เรายังเสนอบริการวิเคราะห์ DFM/DFA เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบของคุณสำหรับการผลิตและการประกอบ เพื่อให้แน่ใจว่ากระบวนการผลิตจะราบรื่น
