การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) รุ่น Isola Astra MT77

สารบัญ

1. Isola Astra MT77 คืออะไร และทำไมจึงต้องการผู้ผลิตที่มีศักยภาพ
2. การตรวจสอบทางวิศวกรรมก่อนการผลิต — ขั้นตอนที่ช่วยป้องกันปัญหาของแผงวงจร RF ส่วนใหญ่ได้
3. การควบคุมกระบวนการผลิตสำหรับแผงวงจรพิมพ์ Astra MT77
4. โครงสร้างแบบไฮบริด — MT77 ร่วมกับ FR-4, ลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำ หรือ Megtron ในแผ่นเดียวกัน
5. โรงงานเดียวสำหรับทุกแผงวงจรในผลิตภัณฑ์ของคุณ — ไม่ใช่แค่แผงวงจร RF เท่านั้น
6. การคุ้มครองทรัพย์สินทางปัญญา ข้อตกลงรักษาความลับ และการรักษาความลับตลอดกระบวนการผลิต
7. การผลิตต้นแบบ การผลิตจำนวนมาก และการประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบครบวงจร
8. การตรวจสอบ การทดสอบ การจัดทำเอกสาร และบริการหลังการขาย
9. วิธีเริ่มต้นโครงการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับ Isola Astra MT77 ด้วย Highleap

1. Isola Astra MT77 คืออะไร และทำไมจึงต้องการผู้ผลิตที่มีศักยภาพ

Isola Astra MT77 เป็นระบบลามิเนตและพรีเพรกแบบเทอร์โมเซตที่มีการสูญเสียต่ำ ออกแบบมาสำหรับแผงวงจรพิมพ์ RF, ไมโครเวฟ และ mmWave ข้อได้เปรียบหลักคือให้ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่มีการสูญเสียต่ำที่ความถี่สูงถึง 77 GHz ขึ้นไป ในขณะที่ยังคงเข้ากันได้กับอุปกรณ์การผลิตและกระบวนการทางเคมีมาตรฐานของ FR-4 แตกต่างจากลามิเนต RF ที่ใช้ PTFE ซึ่งต้องใช้การกระตุ้นพื้นผิวด้วยโซเดียมหรือบรรยากาศการเคลือบแบบพิเศษ MT77 สามารถเจาะ ขจัดคราบ และชุบได้โดยใช้สายการผลิตทางเคมีเดียวกันกับที่ใช้ในการผลิตลามิเนต FR-4 และอีพ็อกซี่ที่มี Tg สูง

คุณสมบัติหลักของวัสดุ

• ค่าคงที่ไดอิเล็กตริก (Dk): 3.0 ที่ 10 GHz — เสถียรตลอดช่วงความถี่จนถึง 80 GHz โดยมีค่าการกระจายตัวประมาณ 0.04 ต่ำกว่า FR-4 (4.0–4.2) และต่ำกว่าลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำ (3.48) ซึ่งหมายความว่าสามารถใช้ลายวงจร 50 โอห์มได้กว้างขึ้นสำหรับความหนาของฉนวนไฟฟ้าเท่าเดิม
• ปัจจัยการกระจายพลังงาน (Df): 0.0017 ที่ 10 GHz — เทียบเท่ากับแผ่นลามิเนต PTFE เช่น Taconic FastRise28 และต่ำกว่าแผ่นลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำอย่างเห็นได้ชัด (0.0037) ซึ่งหมายความว่ามีการสูญเสียการแทรกต่อหนึ่งนิ้วที่ต่ำกว่าในความถี่ระดับมิลลิเมตร
• อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะของแก้ว (Tg): สูงกว่า 200°C — สูงกว่าจุดสูงสุดของการหลอมแบบไร้สารตะกั่ว (245–260°C) อย่างปลอดภัย ซึ่งหมายความว่าเรซินจะยังคงแข็งตัวในระหว่างการประกอบ
• ความเข้ากันได้กับกระบวนการ FR-4: ไม่จำเป็นต้องใช้สารกัดกร่อนโซเดียมในการกระตุ้นการชุบ; สามารถใช้เปอร์แมงกาเนตหรือพลาสมาในการขจัดคราบได้ตามปกติ; และใช้รอบการกดเคลือบแบบมาตรฐานโดยไม่ต้องใช้บรรยากาศพิเศษใดๆ
• เคมีเทอร์โมเซต: เกิดการเชื่อมโยงข้ามโมเลกุลระหว่างการเคลือบเช่นเดียวกับอีพ็อกซี ไม่จำเป็นต้องใช้กรรมวิธีจัดการเฉพาะสำหรับ PTFE ซึ่งทำให้ต้นทุนการผลิตสูงขึ้นสำหรับวัสดุเคลือบพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำหรือวัสดุ Taconic

เหตุใดผู้ผลิตจึงมีความสำคัญพอๆ กับวัสดุ

MT77 มีโครงสร้างทางเคมีที่เข้ากันได้กับ FR-4 แต่ไม่ใช่แผ่นวงจร FR-4 มาตรฐาน ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าขึ้นอยู่กับความแม่นยำของความหนาของฉนวน โปรไฟล์ของแผ่นทองแดง ความคลาดเคลื่อนของการกัดเซาะบนรูปทรงเรขาคณิต RF การเลือกพื้นผิว และระยะห่างของหน้ากากบัดกรีรอบๆ แผ่นเสาอากาศและสายส่งสัญญาณ โรงงานที่ผลิต MT77 ด้วยความเอาใจใส่เช่นเดียวกับ FR-4 ทั่วไป จะจัดส่งแผ่นวงจรที่มีขนาดแตกต่างจากที่ผู้ออกแบบจำลองไว้ Highleap ปฏิบัติต่อทุกงานผลิต PCB Isola Astra MT77 ในฐานะโครงการระดับ RF ด้วยการตรวจสอบทางวิศวกรรมโดยเฉพาะ ไม่ว่าจำนวนชั้นหรือปริมาณจะเป็นเท่าใดก็ตาม

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ Isola โปรดดู หน้าข้อมูล วัสดุ Isola Astra MT77 ของเรา สำหรับการเปรียบเทียบกับวัสดุพื้นฐานความถี่สูงอื่นๆ โปรดดูที่ หน้า วัสดุPCB ความถี่สูง

2. การตรวจสอบทางวิศวกรรมก่อนการผลิต — ขั้นตอนที่ช่วยป้องกันปัญหาของแผงวงจร RF ส่วนใหญ่ได้

สาเหตุความล้มเหลวที่พบบ่อยที่สุดในแผงวงจรพิมพ์ RF ไม่ใช่ข้อบกพร่องจากการผลิต แต่เป็นแบบการออกแบบที่ระบุรายละเอียดไม่ครบถ้วน ซึ่งโรงงานผลิตตามแบบที่วาดไว้ทุกประการ แต่ลูกค้าเพิ่งมาพบในระหว่างการทดสอบว่าแผงวงจรไม่ตรงตามเป้าหมายด้านประสิทธิภาพ RF Highleap ป้องกันปัญหานี้โดยการดำเนินการตรวจสอบทางวิศวกรรมอย่างเป็นระบบก่อนที่แผงวงจรพิมพ์ Astra MT77 จะเข้าสู่กระบวนการผลิต

การตรวจสอบทางวิศวกรรมครอบคลุมอะไรบ้าง

• การตรวจสอบ Stackup: ความหนาของฉนวนต่อชั้น น้ำหนักของทองแดง การเลือกใช้พรีเพรก ความหนาของแผ่นวงจรสำเร็จรูป เราจำลองโครงสร้างจริงในโปรแกรมคำนวณอิมพีแดนซ์ของเรา และเปรียบเทียบผลลัพธ์กับข้อกำหนดด้านอิมพีแดนซ์ของลูกค้าก่อนรับงาน
• ชนิดแผ่นฟอยล์ทองแดง: ทองแดงชุบไฟฟ้ามาตรฐาน ทองแดงที่ผ่านกระบวนการย้อนกลับ หรือทองแดง HVLP (hyper-very-low-profile) หากการจำลองของลูกค้าใช้ทองแดง HVLP แต่แบบร่างการผลิตไม่ได้ระบุไว้ เราจะแจ้งเตือนก่อนการผลิต ไม่ใช่หลังจากที่จัดส่งแผงวงจรแล้วมีค่าการสูญเสียการแทรกสูงกว่าที่คาดไว้
• การตรวจสอบรูปทรงเรขาคณิต RF: เราตรวจสอบความเป็นไปได้ในการผลิตชิ้นส่วนต่างๆ เช่น สายไมโครสตริป, คู่สายสตริปไลน์, ท่อนำคลื่นระนาบร่วมที่ต่อลงดิน, แผ่นเสาอากาศ, ตัวกรองแบบสายคู่, ตัวปล่อยสัญญาณ RF และรั้วเวีย เราตรวจสอบความคลาดเคลื่อนของความกว้างของลายวงจรเทียบกับความสามารถในการกัดลายวงจรของเรา และระบุรูปทรงเรขาคณิตใดๆ ที่อยู่ในขีดจำกัดของกระบวนการ
• ระยะห่างของหน้ากากบัดกรี: การใช้แผ่นปิดทับสายส่งสัญญาณ RF จะเพิ่มภาระทางไดอิเล็กทริกและเปลี่ยนแปลงอิมพีแดนซ์ เราจะสอบถามลูกค้าว่าควรเปิดแผ่นปิดทับสายส่งสัญญาณ RF หรือไม่ และหากควรเปิด ต้องเว้นระยะห่างจากขอบแผ่นปิดเท่าใด
• ผ่านการตรวจสอบโครงสร้าง: รูทะลุเคลือบ รูปิด รูฝัง รูในแผ่นรอง (VIPPO) และโครงสร้างรั้วรู จะได้รับการตรวจสอบอัตราส่วนความยาวต่อเส้นผ่านศูนย์กลางของรูเจาะ ความคลาดเคลื่อนในการจัดตำแหน่ง และความสามารถในการเคลือบ
• ความเข้ากันได้ของพื้นผิว: การเคลือบเงินแบบจุ่มให้ค่าการสูญเสียการแทรกต่ำกว่าที่ระดับมิลลิเมตร แต่มีข้อจำกัดเรื่องอายุการใช้งานและความไวต่อการหมองคล้ำ การเคลือบ ENIG ให้ระยะเวลาการเก็บรักษาที่ยาวนาน แต่ชั้นนิกเกิลจะเพิ่มการสูญเสียจากปรากฏการณ์สกินเอฟเฟกต์ที่ความถี่สูงกว่า 10 GHz เราจะหารือถึงข้อดีข้อเสียกับลูกค้าแทนที่จะเลือกตัวเลือกที่ถูกที่สุดโดยอัตโนมัติ

เมื่อการตรวจสอบทางวิศวกรรมพบปัญหาที่แท้จริง

ในโครงการเรดาร์ยานยนต์ Astra MT77 ล่าสุด แบบร่างการผลิตของลูกค้าได้ระบุให้ใช้พื้นผิว ENIG และทองแดงโปรไฟล์มาตรฐาน การตรวจสอบทางวิศวกรรมของเราพบข้อบกพร่องทั้งสองอย่าง: ที่ความถี่ 77 GHz ชั้นนิกเกิลใน ENIG จะเพิ่มการสูญเสียการแทรกประมาณ 0.3 dB/นิ้ว เมื่อเทียบกับเงินชุบ และทองแดงโปรไฟล์มาตรฐานจะเพิ่มการสูญเสียการแทรกอีก 0.2 dB/นิ้ว เมื่อเทียบกับทองแดง HVLP สำหรับเครือข่ายป้อนสัญญาณเสาอากาศขนาด 2 นิ้ว การรวมกันดังกล่าวจะทำให้เกิดการสูญเสียเกือบ 1 dB ซึ่งมากพอที่จะลดระยะการตรวจจับของเรดาร์ได้อย่างเห็นได้ชัด ลูกค้าจึงเปลี่ยนไปใช้ทองแดง HVLP ที่มีเงินชุบ และต้นแบบก็เป็นไปตามเป้าหมายการสูญเสียการแทรกในการผลิตครั้งแรก

การตรวจสอบทางวิศวกรรมก่อนการผลิตในลักษณะนี้รวมอยู่ในทุกใบเสนอราคาการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับ Isola Astra MT77 จาก Highleap ไม่ใช่การเพิ่มยอดขาย แต่เป็นวิธีที่เราป้องกันการแก้ไขงานซ้ำซ้อนที่อาจมีค่าใช้จ่ายสูง

3. การควบคุมกระบวนการผลิตสำหรับแผงวงจรพิมพ์ Astra MT77

เมื่อการตรวจสอบทางวิศวกรรมเสร็จสมบูรณ์และแบบได้รับการอนุมัติสำหรับการผลิต กระบวนการผลิตสำหรับ Astra MT77 จะดำเนินไปตามขั้นตอนที่ควบคุมไว้ ซึ่งจะช่วยรักษาประสิทธิภาพทางไฟฟ้าตามที่ผู้ออกแบบตั้งใจไว้

การตกสะเก็ด

• กดปุ่มวนซ้ำ: ลักษณะการบ่มแบบเทอร์โมเซตมาตรฐาน — อุณหภูมิสูงสุดประมาณ 200°C, ระยะเวลาการบ่มคงที่ 60–90 นาที, ความดัน 300–350 psi ไม่จำเป็นต้องใช้บรรยากาศพิเศษ
• การควบคุมความหนาของฉนวน: ปริมาณเรซินพรีเพรกและคุณลักษณะการไหลจะได้รับการตรวจสอบในแต่ละล็อตวัสดุ ความหนาของฉนวนไฟฟ้าสำเร็จรูปจะต้องอยู่ภายในค่าความคลาดเคลื่อนที่แบบจำลองอิมพีแดนซ์กำหนด ซึ่งโดยทั่วไปคือ ±10% หรือเข้มงวดกว่านั้นตามข้อตกลง
• สมดุลของทองแดง: แผงโซลาร์เซลล์ที่มีการกระจายตัวของทองแดงไม่สมดุลจะเกิดการโก่งงอระหว่างการเคลือบ เราจึงตรวจสอบการกระจายตัวของทองแดงและเติมทองแดงเพื่อปรับสมดุลในบริเวณแผงที่ไม่ได้ใช้งานตามความจำเป็น
• การเคลือบแบบไฮบริด: เมื่อนำ MT77 มาประกอบกับ FR-4 หรือวัสดุอื่นๆ รอบการอัดจะถูกปรับให้เหมาะสมกับวัสดุที่ต้องการความทนทานมากที่สุดในชั้นนั้น การเลือกชั้นประสานได้รับการออกแบบมาเพื่อรองรับความไม่สอดคล้องกันทางความร้อนที่บริเวณรอยต่อของวัสดุ

เจาะ

• การเจาะเชิงกล: พารามิเตอร์มาตรฐานเทียบได้กับ FR-4 ที่มีค่า Tg สูง อัตราการป้อน 50–70 นิ้ว/นาที ความเร็วรอบแกนหมุน 100,000–140,000 รอบต่อนาที สำหรับรูขนาดเล็ก อายุการใช้งานของดอกสว่านประมาณ 2,500–3,500 ครั้งต่อดอก – คล้ายกับอีพ็อกซี่ที่มีค่า Tg สูง ดีกว่าวัสดุ PTFE มาก
• การเจาะด้วยเลเซอร์: สำหรับโครงสร้าง HDI และ VIPPO บนโมดูล RF Astra MT77 ขนาดกะทัดรัด ได้มีการตรวจสอบขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางของรูเจาะด้วยเลเซอร์ ความเรียว และขนาดของแผ่นจับยึดในระหว่างขั้นตอนการออกแบบทางวิศวกรรม
• คุณภาพผนังรู: เป้าหมาย Ra ต่ำกว่า 15 μm; ตรวจสอบโดยการตัดชิ้นส่วนขนาดเล็กในแต่ละล็อตการผลิต

ขจัดคราบและชุบ

• เดสเมียร์: ใช้วิธีการทางเคมีมาตรฐานคือ โพแทสเซียมเปอร์แมงกาเนต หรือการขจัดคราบด้วยพลาสมา ไม่จำเป็นต้องกระตุ้นด้วยการกัดด้วยโซเดียม ซึ่งเป็นข้อได้เปรียบที่สำคัญในการผลิตของ MT77 เมื่อเทียบกับลามิเนตที่ใช้ PTFE เป็นส่วนประกอบ
• ทองแดงไร้ไฟฟ้า: การเคลือบผิวสม่ำเสมอหนา 0.5–1.5 ไมโครเมตร; ใช้ส่วนประกอบทางเคมีเดียวกับสายการผลิต FR-4
• ทองแดงอิเล็กโทรไลติก: การชุบด้วยความร้อนแบบพัลส์เพื่อให้ได้ความหนาของผนังรู 25–30 ไมโครเมตร ตามมาตรฐาน IPC Class 3 หรือตามข้อกำหนดของลูกค้า
• วีไอพีโป: การชุบผิวแผ่นเชื่อมต่อแบบ vias-in-pad — การเติม vias ด้วยสารนำไฟฟ้าหรือสารไม่นำไฟฟ้า การปรับพื้นผิวให้เรียบ และการชุบผิวแผ่นเชื่อมต่อเพื่อให้พร้อมสำหรับการประกอบบนเลย์เอาต์แบบ BGA หรือแบบโมดูล

รูปทรงเรขาคณิตของการกัดและการวางแนวร่องรอย RF

• ค่าความคลาดเคลื่อนของความกว้างของเส้นลวด: ค่าความคลาดเคลื่อนมาตรฐาน ±15 μm สำหรับชั้นนอก และ ±20 μm สำหรับชั้นใน สำหรับโครงสร้าง RF ที่สำคัญ (เช่น แผ่นเสาอากาศ ตัวกรองแบบสายคู่) เราสามารถรักษาค่าความคลาดเคลื่อนได้ถึง ±10 μm ด้วยความใส่ใจในกระบวนการผลิตเพิ่มเติม
• การจัดการปัจจัยการกัดกร่อน: รูปทรงของทองแดงหลังการกัดกรดส่งผลต่อค่าความต้านทาน เราตรวจสอบปัจจัยการกัดกรดในแต่ละแผงและปรับสารเคมีเพื่อให้ได้ค่าตามเป้าหมาย
• ความแม่นยำของรูปแบบเสาอากาศ: สำหรับแผงวงจรเสาอากาศแบบเฟสอาร์เรย์ ความแม่นยำของรูปทรงแผ่นโลหะมีผลต่อความแม่นยำในการกำหนดทิศทางลำแสง เราใช้การตรวจสอบด้วยแสงกับแผงเสาอากาศเพื่อตรวจสอบรูปทรงของทองแดงก่อนการชุบ

สำหรับบริบทกระบวนการที่กว้างขึ้น โปรดดูหน้าเว็บของเราเกี่ยวกับPCB ควบคุมอิมพีแดนซ์และ การ ตกแต่งพื้นผิว PCB

4. โครงสร้างแบบไฮบริด — MT77 ร่วมกับ FR-4, ลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำ หรือ Megtron ในแผ่นเดียวกัน

แผงวงจรพิมพ์ (PCB) Astra MT77 ส่วนใหญ่ที่ผลิตในเชิงพาณิชย์ไม่ได้สร้างขึ้นโดยใช้โครงสร้าง MT77 ทั้งหมด วิธีที่พบได้บ่อยกว่าและประหยัดต้นทุนกว่าคือการใช้โครงสร้างแบบผสม โดยใช้ MT77 เฉพาะในชั้นที่สำคัญต่อคลื่นความถี่วิทยุ (RF) และใช้วัสดุที่มีราคาถูกกว่าในชั้นที่เหลือ

การกำหนดค่าไฮบริดทั่วไป

• ฝาครอบ MT77 + ซับสแต็ค FR-4: โครงสร้างที่พบได้บ่อยที่สุด คือ แผ่นต่อเสาอากาศและวงจรป้อนสัญญาณ RF อยู่บน 2 ชั้นบนสุด (MT77) ส่วนกราวด์ ไบแอส DC วงจรควบคุม และวงจรส่งสัญญาณดิจิทัลจะอยู่บนชั้นล่าง (FR-4 มาตรฐาน หรือ FR-4 ที่มีค่า Tg สูง) ช่วยประหยัดค่าใช้จ่ายได้ 25–40% เมื่อเทียบกับการสร้างด้วย MT77 ทั้งหมด
• MT77 + Isola FR408HR: เมื่อการออกแบบมีทั้งสัญญาณ RF คลื่นมิลลิเมตรและสัญญาณดิจิทัลความเร็วสูง การจัดหาวัสดุจากผู้จำหน่ายรายเดียวอย่าง Isola ช่วยลดความซับซ้อนในการตรวจสอบคุณสมบัติ
• MT77 + แผ่นลามิเนตชนิดพิเศษลดการสูญเสีย หรือ แผ่นลามิเนตชนิดพิเศษลดการสูญเสีย: ไม่พบเห็นบ่อยนัก แต่บางครั้งอาจพบเห็นได้เมื่อการออกแบบเดิมเปลี่ยนจากวัสดุเคลือบพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำไปเป็น MT77 ในชั้นเสาอากาศ ในขณะที่ยังคงใช้วัสดุเคลือบพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำในชั้นป้อนสัญญาณ
• MT77 + Panasonic Megtron 6R: สำหรับการออกแบบที่ผสานรวมเรดาร์ mmWave เข้ากับการประมวลผลดิจิทัลความเร็วสูง (56G+ PAM4) บนแผงวงจรเดียวกัน
• ชุดประกอบ MT77 ทั้งหมด: ใช้เมื่อแผงวงจรทั้งหมดทำงานที่ความถี่ระดับมิลลิเมตร หรือเมื่อข้อกำหนดด้านความสมมาตรทางความร้อนไม่อนุญาตให้ใช้โครงสร้างที่ทำจากวัสดุผสม ผลิตได้ง่ายที่สุด แต่มีต้นทุนวัสดุสูงที่สุด

ข้อควรพิจารณาทางวิศวกรรมสำหรับการสร้าง MT77 แบบไฮบริด

• การสร้างแบบจำลองอิมพีแดนซ์: การจำลองด้วยโปรแกรม Field-solver ของโครงสร้างไฮบริดจริงเป็นสิ่งจำเป็น โมเดลวัสดุเดี่ยวแบบทั่วไปไม่ตรงกับผลการวัดบนแผงวงจรไฮบริด เราสร้างแบบจำลองโครงสร้างไฮบริดทุกแบบในระหว่างขั้นตอนการเสนอราคา
• การจับคู่ CTE: MT77 และ FR-4 มาตรฐานมีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) ที่เข้ากันได้ ทำให้การสร้างโครงสร้างแบบไฮบริดทำได้ง่าย แต่หากใช้โครงสร้างไฮบริดกับวัสดุเคลือบพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำหรือวัสดุ PTFE จะต้องวิเคราะห์ค่า CTE อย่างละเอียดมากขึ้น
• การเลือกชั้นของวัสดุประสาน: FR-4 prepreg บริเวณรอยต่อ MT77/FR-4 ทำงานได้ดี เราเลือกใช้ prepreg ที่มีค่า Tg สูงและมีการควบคุมการไหลของเรซินเพื่อหลีกเลี่ยงการรั่วไหลเข้าไปในบริเวณ RF
• การเพิ่มประสิทธิภาพรอบการกด: รอบการกดเพียงครั้งเดียวครอบคลุมทั้งชั้น MT77 และ FR-4 โดยตั้งค่ารอบการทำงานเป็นโปรไฟล์การอบแห้งแบบเทอร์โมเซต MT77 ซึ่งเข้ากันได้กับการเชื่อมโยงของ FR-4

สำหรับการอภิปรายเกี่ยวกับโครงสร้างชั้นของ PCB ที่เกี่ยวข้อง โปรดดูคู่มือโครงสร้างชั้นของ PCBและหน้าการผลิต PCB หลายชั้น ของเรา

5. โรงงานผลิตแผงวงจรทุกส่วนในผลิตภัณฑ์ของคุณ — ไม่ใช่แค่แผงวงจร RF เท่านั้น

ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไปที่ใช้แผงเสาอากาศ Isola Astra MT77 มักจะมีแผงวงจรพิมพ์ (PCB) อื่นๆ อีกหลายแผงที่ไม่ได้สร้างบน MT77 รวมอยู่ด้วย ตัวอย่างเช่น โมดูลเรดาร์สำหรับรถยนต์ อาจประกอบด้วยแผงเสาอากาศ MT77 แผงประมวลผลดิจิทัล FR-4 มาตรฐาน แผงจ่ายไฟทองแดงหนา และแผงเชื่อมต่อแบบยืดหยุ่นและแข็งแรง ทั้งหมดนี้อยู่ในตัวเรือนเดียวกัน ส่วนสถานีฐาน 5G อาจประกอบด้วยแผงส่วนหน้า MT77 บวกกับแผงเชื่อมต่อดิจิทัลความเร็วสูงบน Megtron 6R บวกกับแผงจ่ายไฟบนทองแดงหนา FR-4

การจัดหาบอร์ดแต่ละประเภทจากซัพพลายเออร์ที่แตกต่างกันก่อให้เกิดปัญหาที่ประเมินค่าต่ำเกินไปได้ง่าย เช่น ตารางการส่งมอบที่ไม่สอดคล้องกัน เอกสารคุณภาพที่ไม่สอดคล้องกัน ผู้ติดต่อด้านวิศวกรรมที่แตกต่างกันสำหรับบอร์ดแต่ละประเภท การจัดการข้อตกลงรักษาความลับที่ซ้ำซ้อน และไม่มีผู้รับผิดชอบเพียงคนเดียวเมื่อปัญหาระดับระบบครอบคลุมบอร์ดหลายตัว

นอกจาก MT77 แล้ว Highleap ยังผลิตอะไรอีกบ้าง

• แผ่นวงจรพิมพ์ FR-4 มาตรฐานและ FR-4 ที่มีค่า Tg สูง: แผงวงจรดิจิทัล แผงวงจรควบคุม และแผงวงจรจ่ายไฟที่มาพร้อมกับแผงวงจร RF ในผลิตภัณฑ์ส่วนใหญ่ มีให้เลือกตั้งแต่ 2 ชั้นถึง 40 ชั้นขึ้นไป รวมถึง HDI, vias แบบซ่อน/ฝัง และการเจาะรูด้านหลัง
• แผงวงจรพิมพ์ลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำ: แผ่นลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำ แผ่นลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำ แผ่นลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำ แผ่นลามิเนตที่มีการสูญเสียต่ำแบบ PTFE แผ่นลามิเนต PTFE ที่เติมเซรามิกนำความร้อน — สำหรับการออกแบบที่ใช้แผ่นลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำในชั้น RF ดู การผลิต PCB ลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำ.
• แผงวงจรพิมพ์ทาโคนิก: FastRise28, RF-35, TLY — สำหรับการออกแบบ mmWave โดยใช้วัสดุพื้นฐาน Taconic ดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้ที่ วัสดุ PCB ของ Taconic.
• แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของ Panasonic Megtron: Megtron 4, Megtron 6, Megtron 6R, Megtron 7 — สำหรับบอร์ดดิจิทัลความเร็วสูงในผลิตภัณฑ์เดียวกัน ดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้ที่นี่ วัสดุ Megtron 6.
• แผงวงจรพิมพ์ทองแดงหนา: สายทองแดงขนาด 3 ออนซ์ ถึง 12 ออนซ์ สำหรับใช้ในแหล่งจ่ายไฟ ตัวขับมอเตอร์ และแผงจ่ายไฟ ดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้ที่นี่ คู่มือการออกแบบ PCB ทองแดงหนา.
• แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นและแบบแข็งกึ่งยืดหยุ่น: ชั้นโพลีอิไมด์แบบยืดหยุ่นที่มีส่วนแข็งสำหรับเชื่อมต่อในพื้นที่จำกัดภายในโมดูลเรดาร์และตัวเรือนเซ็นเซอร์
• แผงวงจรพิมพ์แบบแกนโลหะและระบบจัดการความร้อน: แผงวงจรแกนอะลูมิเนียมหรือแกนทองแดง สำหรับไดร์เวอร์ LED, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลัง และงานออกแบบที่ต้องการความทนทานต่อความร้อน

เหตุใดการผลิตจากแหล่งเดียวจึงมีความสำคัญสำหรับผลิตภัณฑ์ระดับระบบ

• การจัดส่งแบบซิงโครไนซ์: แผงวงจรทั้งหมดสำหรับผลิตภัณฑ์เดียวกันจะถูกจัดส่งพร้อมกัน ไม่ต้องรอแผงวงจร RF ในขณะที่แผงวงจรดิจิทัลค้างอยู่ในคลังสินค้าจนเสื่อมสภาพอีกต่อไป
• เอกสารประกอบที่สอดคล้องกัน: มีรูปแบบใบรับรองความสอดคล้องเพียงรูปแบบเดียว มีรูปแบบรายงานค่าความต้านทานเพียงรูปแบบเดียว และมีรูปแบบรายงานภาพตัดขวางเพียงรูปแบบเดียวสำหรับแผงวงจรทุกประเภท
• ผู้ติดต่อด้านวิศวกรรมเพียงคนเดียว: วิศวกรโครงการหนึ่งคนดูแลจัดการแผงวงจรทั้งหมด การเปลี่ยนแปลงการออกแบบที่ส่งผลต่ออินเทอร์เฟซระหว่างแผงวงจรจะถูกตรวจพบก่อนการผลิต
• ข้อตกลงรักษาความลับแบบรวม: ข้อตกลงรักษาความลับฉบับเดียวครอบคลุมทุกคณะกรรมการ แทนที่จะต้องจัดการข้อตกลงรักษาความลับแยกต่างหากกับผู้ขายหลายราย
• ความรับผิดชอบเดียว: หากความล้มเหลวในการทดสอบระดับระบบเกี่ยวข้องกับอินเทอร์เฟซระหว่างบอร์ดสองตัว Highleap จะเป็นเจ้าของบอร์ดทั้งสองและจะทำการตรวจสอบโดยไม่โยนความผิดให้ซัพพลายเออร์

6. การคุ้มครองทรัพย์สินทางปัญญา ข้อตกลงรักษาความลับ และการรักษาความลับตลอดกระบวนการผลิต

บริษัทต่างๆ ที่พัฒนาระบบเรดาร์สำหรับยานยนต์ โครงสร้างพื้นฐาน 5G อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการทหาร หรือโมดูลเซ็นเซอร์เฉพาะของตนเอง ไม่ได้เพียงแค่ซื้อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เท่านั้น แต่พวกเขากำลังมอบความได้เปรียบในการแข่งขันให้กับผู้ผลิตด้วย ไฟล์ออกแบบประกอบด้วยรูปทรงเรขาคณิตของเสาอากาศ โครงสร้างวงจร RF เป้าหมายความต้านทาน สถาปัตยกรรมของชั้นวัสดุ และการจัดวางส่วนประกอบ ซึ่งแสดงถึงการลงทุนด้านวิศวกรรมมานานหลายปี การสูญเสียการควบคุมข้อมูลนี้ให้กับคู่แข่งจะสร้างความเสียหายมากกว่าข้อบกพร่องในการผลิตเพียงจุดเดียวเสียอีก

มาตรการคุ้มครองทรัพย์สินทางปัญญาของ Highleap

• ลงนามในข้อตกลงรักษาความลับก่อนการโอนไฟล์: เราจะลงนามในข้อตกลงรักษาความลับร่วมกันก่อนที่จะรับไฟล์แบบร่างของลูกค้า ข้อตกลงรักษาความลับนี้ครอบคลุมข้อมูลการออกแบบ ข้อมูลจำเพาะ ราคา ข้อมูลปริมาณ และการติดต่อทางเทคนิคใดๆ
• การควบคุมการเข้าถึง: ไฟล์ออกแบบของลูกค้าจะถูกจัดเก็บไว้ในเซิร์ฟเวอร์ที่มีการควบคุมการเข้าถึง เฉพาะวิศวกรโครงการและสมาชิกทีมผลิตที่มีความรับผิดชอบโดยตรงในการผลิตเท่านั้นที่สามารถดูไฟล์ได้ ทีมงานหรือแผนกอื่น ๆ ไม่อนุญาตให้เข้าชมไฟล์
• ห้ามแชร์ไฟล์กับบุคคลที่สาม: Highleap ไม่ว่าจ้างโรงงานภายนอกให้ดำเนินการในกระบวนการผลิตที่สำคัญ (การเจาะ การชุบ การกัด การเคลือบ) ไฟล์ออกแบบจะไม่ถูกส่งออกจากเครือข่ายโรงงานของเราเพื่อวัตถุประสงค์ในการผลิต
• ข้อตกลงรักษาความลับของพนักงาน: พนักงานฝ่ายวิศวกรรมและการผลิตทุกคนต้องลงนามในข้อตกลงรักษาความลับเป็นเงื่อนไขในการจ้างงาน การฝึกอบรมเกี่ยวกับการจัดการทรัพย์สินทางปัญญาเป็นส่วนหนึ่งของการปฐมนิเทศพนักงานใหม่
• ความปลอดภัยทางกายภาพ: การเข้าถึงพื้นที่การผลิตของผู้เยี่ยมชมจะต้องมีผู้ดูแลและบันทึกไว้ พื้นที่การผลิตเฉพาะสำหรับลูกค้าแต่ละรายจะถูกกำหนดขึ้นเมื่อจำเป็น
• การเก็บรักษาและการทำลายข้อมูล: หลังจากโครงการเสร็จสมบูรณ์และครบกำหนดระยะเวลาการเก็บรักษาที่ตกลงกันไว้ ข้อมูลลูกค้าจะถูกลบอย่างปลอดภัยตามคำสั่งของลูกค้า เราจะไม่เก็บไฟล์ออกแบบไว้เกินระยะเวลาที่ตกลงกันไว้โดยไม่ได้รับอนุญาตเป็นลายลักษณ์อักษร
• สิทธิในการตรวจสอบ: ลูกค้าสามารถตรวจสอบแนวทางการคุ้มครองทรัพย์สินทางปัญญาของเราได้ในระหว่างกระบวนการคัดเลือกผู้จำหน่ายหรือการตรวจสอบอย่างต่อเนื่อง

เหตุใดเรื่องนี้จึงมีความสำคัญเป็นพิเศษสำหรับโครงการ Astra MT77

การออกแบบแผงวงจร RF และ mmWave เป็นหนึ่งในส่วนที่มีความอ่อนไหวต่อทรัพย์สินทางปัญญามากที่สุดในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ รูปทรงเรขาคณิตของรูปแบบเสาอากาศ โครงสร้างเครือข่ายป้อนสัญญาณ และโครงสร้างอิมพีแดนซ์ คือส่วนของการออกแบบ ไม่ใช่แค่โครงสร้างพื้นฐานที่รองรับ ลูกค้าที่กำลังพัฒนาคลื่นเรดาร์ที่เป็นกรรมสิทธิ์ อัลกอริทึมการสร้างลำแสง 5G หรือสถาปัตยกรรมการสื่อสารผ่านดาวเทียม จำเป็นต้องมั่นใจว่าผู้ผลิต PCB ที่ดูแลแผงวงจรเสาอากาศ MT77 ของพวกเขานั้น ปฏิบัติต่อข้อมูลการออกแบบด้วยความจริงจังเช่นเดียวกับที่ลูกค้าให้ความสำคัญ การปกป้องทรัพย์สินทางปัญญาของ Highleap ไม่ใช่เอกสารนโยบายที่เก็บไว้ในลิ้นชัก แต่เป็นแนวทางปฏิบัติที่บังคับใช้ทุกวัน

7. การผลิตต้นแบบ การผลิตจำนวนมาก และการประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบครบวงจร (Turnkey PCBA Assembly)

Highleap ให้การสนับสนุนตลอดวงจรการผลิตสำหรับแผงวงจรพิมพ์ Isola Astra MT77 ตั้งแต่ต้นแบบจำนวนน้อยไปจนถึงการผลิตในปริมาณมาก และแผงวงจรประกอบสำเร็จรูป

บริการต้นแบบ

• เวลานำ: ระยะเวลาดำเนินการ 7-10 วันทำการสำหรับโครงสร้างไฮบริด 4 ชั้น; 10-14 วันสำหรับโครงสร้าง 6 ชั้นขึ้นไปหรือโครงสร้าง HDI สามารถประเมินผลได้เร็วกว่าสำหรับโครงการเร่งด่วน ขึ้นอยู่กับความพร้อมของวัสดุและความซับซ้อนของโครงสร้าง
• ปริมาณ: ขั้นต่ำ 5 ชิ้นสำหรับต้นแบบ สามารถยืดหยุ่นได้ตามความต้องการในการทดสอบและตรวจสอบของลูกค้า
• ความต่อเนื่องทางวิศวกรรม: วิศวกรโครงการคนเดียวกันกับที่ตรวจสอบไฟล์ออกแบบ จะเป็นผู้ดูแลการสร้างต้นแบบ ไม่มีการส่งต่อให้ทีมสร้างต้นแบบอื่น
• การสนับสนุนการวนซ้ำ: การแก้ไขแบบระหว่างรอบการสร้างต้นแบบจะดำเนินการโดยใช้เครื่องมือเดิมและการตรวจสอบซ้ำทีละขั้นตอน แทนที่จะเสนอราคาใหม่ทั้งหมด

ปริมาณการผลิต

• เวลานำ: โดยปกติจะใช้เวลา 18-22 วันทำการ; หากมีการปล่อยสินค้าแบบเหมาจ่ายตามกำหนด จะใช้เวลา 14-18 วัน
• รุ่นการผลิต: ใบสั่งซื้อแบบแยกชิ้น ใบสั่งซื้อแบบเหมาจ่ายที่มีกำหนดการส่งมอบ หรือการผลิตโดยใช้วัตถุดิบฝากขาย
• การจัดการผลผลิต: ข้อมูลจากชิ้นงานตัวอย่างแรกถูกนำมาใช้กำหนดพารามิเตอร์กระบวนการผลิต มีการติดตามแนวโน้มของค่าอิมพีแดนซ์และการสูญเสียการแทรกในแต่ละล็อต มีการควบคุมกระบวนการทางสถิติสำหรับพารามิเตอร์หลัก
• โปรแกรมยานยนต์: กระบวนการผลิตที่สอดคล้องกับ IATF 16949; การสนับสนุนการยื่นเอกสาร PPAP; การประสานงานการทดสอบความน่าเชื่อถือ AEC-Q200 ดูเพิ่มเติม การผลิตแผงวงจรพิมพ์สำหรับยานยนต์.

ชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCBA) แบบครบวงจร

สำหรับลูกค้าที่ต้องการแผงวงจรประกอบสำเร็จรูป แทนที่จะเป็นแผงวงจรเปล่า Highleap มีบริการประกอบแผงวงจรแบบครบวงจร (Turnkey PCBA) สำหรับแผงวงจร MT77:

• การประกอบ SMT: การจัดวางชิ้นส่วนที่มีระยะห่างขาแคบ เช่น BGA, QFN, 0201 และ 01005 แบบพาสซีฟ การตรวจสอบเนื้อบัดกรี (SPI) ก่อนการหลอม และการตรวจสอบด้วยแสง (AOI) หลังการหลอม
• การจัดการส่วนประกอบ RF: คอนเนคเตอร์, ตัวส่งสัญญาณ RF, ชีลด์แคน และแมทชิ่งเน็ตเวิร์ก ล้วนต้องการความแม่นยำในการจัดวางและรูปแบบการบัดกรีที่เฉพาะเจาะจง เราจึงตรวจสอบส่วนประกอบ RF แยกต่างหากจากส่วนประกอบ SMT มาตรฐาน
• การประกอบ BGA และ VIPPO: ตรวจสอบความเรียบของแผ่นรองก่อนการประกอบ ตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์หลังการประกอบเพื่อหารอยเชื่อมบัดกรีที่ซ่อนอยู่
• การจัดหาส่วนประกอบ: Highleap สามารถจัดหาชิ้นส่วนจากผู้จัดจำหน่ายที่ได้รับอนุญาต หรือทำงานกับวัสดุที่ลูกค้าส่งมาให้ได้
• การประกอบชิ้นส่วนด้วยเทคโนโลยีผสมผสาน: SMT บวกกับแบบรูทะลุ (การบัดกรีแบบเลือกจุดหรือการบัดกรีแบบคลื่น) สำหรับแผงวงจรที่รวมส่วนประกอบ RF แบบติดตั้งบนพื้นผิวเข้ากับขั้วต่อแบบรูทะลุ
• โปรไฟล์รีโฟลว์: แผงวงจร MT77 ที่เคลือบด้วยเงินแบบจุ่ม ต้องใส่ใจรายละเอียดในส่วนของรูปทรง เนื่องจากค่าการนำความร้อนสูงของเหรียญทองแดงหรือโครงสร้างทองแดงหนาจะดึงความร้อนออกจากจุดบัดกรี และอาจต้องแช่บัดกรีนานขึ้น

สำหรับข้อมูลบริการที่เกี่ยวข้อง โปรดดูหน้าเว็บของเราเกี่ยวกับ บริการ ประกอบ SMTและบริการประกอบ PCB

8. การตรวจสอบ การทดสอบ การจัดทำเอกสาร และบริการหลังการขาย

เอกสารรับรองคุณภาพสำหรับแผงวงจรพิมพ์ Astra MT77 นั้นเหนือกว่าการรายงานตามมาตรฐาน FR-4 ทั่วไป แผงวงจร RF มีข้อกำหนดการตรวจสอบเพิ่มเติม และลูกค้าในอุตสาหกรรมยานยนต์ การบินและอวกาศ และโทรคมนาคม มักมีความคาดหวังด้านเอกสารที่เฉพาะเจาะจง

ความสามารถในการตรวจสอบและทดสอบ

• การทดสอบทางไฟฟ้า: ผ่านการทดสอบความต่อเนื่องและการแยกวงจร 100% ในทุกแผงวงจร
• การทดสอบความต้านทานแบบควบคุม: การวัด TDR บนแผ่นตัวอย่างแผงควบคุม; รายงานประกอบด้วยค่าเป้าหมาย ค่าที่วัดได้ และค่าเบี่ยงเบน ค่าความคลาดเคลื่อนมาตรฐานโดยทั่วไปคือ ±10%; ±5% สำหรับสัญญาณ RF
• การวัดการสูญเสียการแทรก: การวัดโดยใช้ VNA กับโครงสร้างสายการผลิตที่เป็นตัวแทนสำหรับโปรแกรมการผลิต ข้อมูลมีแนวโน้มเปลี่ยนแปลงไปในแต่ละล็อตเพื่อตรวจจับการเปลี่ยนแปลงของกระบวนการก่อนที่จะส่งผลกระทบต่อผลิตภัณฑ์
• ภาพตัดขวางระดับจุลภาค: ความหนาของแผ่นเคลือบผนังรู, วงแหวนรอบรู, การยึดเกาะระหว่างทองแดงกับแผ่นลามิเนต, การตรวจสอบช่องว่าง ทำการตรวจสอบด้วยกล้องจุลทรรศน์ 3 ส่วนต่อแผงต่อล็อตการผลิต
• AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ): ตรวจสอบรูปทรงเรขาคณิตของทองแดงในทุกชั้นก่อนและหลังการกัดกรด
• การตรวจเอ็กซ์เรย์: สำหรับงานสั่งทำแผงวงจรพิมพ์ (PCBA) — การตรวจสอบรอยเชื่อมบัดกรี BGA, การตรวจสอบการเติมรูเชื่อมต่อ (via-in-pad fill), การตรวจจับข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่
• การทดสอบความสามารถในการบัดกรี: ตามมาตรฐาน J-STD-003 เมื่อจำเป็น
• ความสะอาดระดับไอออน: ตามมาตรฐาน IPC-TM-650 2.3.25 เมื่อจำเป็น

แพ็คเกจเอกสาร

• แพคเกจมาตรฐาน: ใบรับรองความสอดคล้อง รายงานการทดสอบทางไฟฟ้า รายงานคูปองอิมพีแดนซ์ (เมื่อมีการระบุอิมพีแดนซ์ควบคุม)
• แพ็คเกจเพิ่มเติม: เพิ่มรายงานภาคตัดขวางขนาดเล็ก ข้อมูลอ้างอิงล็อตวัสดุ ข้อมูลการสูญเสียการแทรก รายงานความสามารถในการบัดกรี และรายงานความสะอาดของไอออน
• แพ็คเกจยานยนต์: เพิ่มองค์ประกอบ PPAP, เอกสารอ้างอิง FMEA ของกระบวนการ, เอกสารอ้างอิงแผนควบคุม, เอกสารการตรวจสอบย้อนกลับของล็อต
• แพคเกจ PCBA: เพิ่มรายงานการตรวจสอบการประกอบ, รายงานการตรวจสอบรายการวัสดุ (BOM), รายงานการตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์ (สำหรับ BGA), ข้อมูลการทดสอบการทำงาน (ถ้ามี)

การสนับสนุนหลังการขาย

• การตรวจสอบทางเทคนิค: หากพบปัญหาหลังจากส่งมอบสินค้า ไม่ว่าจะเป็นระหว่างการประกอบโดยลูกค้า การทดสอบ หรือการใช้งานภาคสนาม Highleap จะให้การสนับสนุนการตรวจสอบทางเทคนิคโดยใช้บันทึกการผลิตที่จัดเก็บไว้ ข้อมูลการตรวจสอบ และชิ้นส่วนตัวอย่างที่เก็บรักษาไว้
• การวิเคราะห์สาเหตุ: สำหรับปัญหาที่ได้รับการยืนยันแล้วว่าเกี่ยวข้องกับการผลิต เราจะดำเนินการวิเคราะห์หาสาเหตุที่แท้จริงแบบ 8D พร้อมด้วยมาตรการแก้ไขและป้องกัน
• ปรับปรุงแก้ไขหรือสร้างใหม่: สำหรับปัญหาด้านคุณภาพที่เกี่ยวข้องกับการผลิตซึ่งได้รับการยืนยันผ่านการตรวจสอบแล้ว Highleap จะให้การสนับสนุนการแก้ไขตามเงื่อนไขคุณภาพที่ตกลงกันไว้ ซึ่งรวมถึงการทำงานซ้ำ การผลิตใหม่ หรือการให้เครดิต
• สรุปผลการทดสอบทางวิศวกรรม: หลังจากส่งมอบต้นแบบชิ้นแรก เราจะมีการประชุมสรุปผลเพื่อทบทวนปัญหาที่พบระหว่างการประกอบและทดสอบโดยลูกค้า และเพื่อนำบทเรียนที่ได้รับไปปรับใช้ในกระบวนการผลิต

9. วิธีเริ่มต้นโครงการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับ Isola Astra MT77 ด้วย Highleap

การเริ่มต้นโปรเจ็กต์ Astra MT77 กับ Highleap นั้นง่ายดาย ไม่ว่าคุณจะมีไฟล์ที่พร้อมสำหรับการผลิตครบชุด หรือยังอยู่ในขั้นตอนการออกแบบและมีคำถามเกี่ยวกับการจัดเรียงชั้นวัสดุและการเลือกวัสดุก็ตาม

หากไฟล์ออกแบบของคุณพร้อมแล้ว

ส่งไฟล์ Gerber, ไฟล์เจาะรู, บันทึกการเรียงซ้อน และแบบร่างการผลิตผ่านทางพอร์ทัลขอใบเสนอราคาออนไลน์ ของเรา ระบุจำนวน, ผิวสำเร็จที่ต้องการ, ข้อกำหนดด้านอิมพีแดนซ์ และหมายเหตุพิเศษใดๆ (เช่น ทองแดง HVLP, พื้นที่ RF ที่เปิดหน้ากาก, ข้อกำหนดคูปองการสูญเสียการแทรก ฯลฯ) ทีมวิศวกรของเราจะตรวจสอบไฟล์และส่งใบเสนอราคาพร้อมข้อเสนอแนะ DFM ภายใน 24 ชั่วโมงสำหรับการกำหนดค่ามาตรฐาน หรือ 48 ชั่วโมงสำหรับโครงสร้างไฮบริดหรือ HDI ที่ซับซ้อน

หากคุณยังอยู่ในขั้นตอนการออกแบบ

หากคุณกำลังพิจารณาว่า Isola Astra MT77 เป็นวัสดุที่เหมาะสมสำหรับโครงการของคุณหรือไม่ หรือกำลังตัดสินใจเลือกระหว่าง MT77 กับวัสดุทางเลือกอื่นๆ เช่น ลามิเนตชนิดลดการสูญเสียพิเศษ Taconic FastRise28 หรือลามิเนต PTFE ทีมวิศวกรด้านการใช้งานของเราสามารถให้ความช่วยเหลือได้ ส่งช่วงความถี่ งบประมาณการสูญเสีย จำนวนชั้นโดยประมาณ และปริมาณการผลิตที่คาดหวังมาให้เรา เราจะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุพร้อมข้อเสนอการจัดเรียงชั้นเบื้องต้น ไม่มีค่าใช้จ่ายสำหรับการให้คำปรึกษาเบื้องต้นนี้

หากคุณต้องการ PCBA แบบครบวงจร

สำหรับแผงวงจรประกอบสำเร็จ โปรดแนบไฟล์ BOM และ Pick-and-Place centroid มาพร้อมกับข้อมูล PCB หากการจัดหาชิ้นส่วนเป็นส่วนหนึ่งของขอบเขตงาน โปรดระบุว่าคุณต้องการให้ Highleap จัดหาจากผู้จัดจำหน่ายที่ได้รับอนุญาต หรือคุณจะฝากขายชิ้นส่วนเอง ภาพวาดการประกอบ คำแนะนำในการทดสอบ และข้อกำหนดด้านบรรจุภัณฑ์จะเป็นประโยชน์อย่างยิ่งหากมีให้

หากคุณต้องการแผงวงจรหลายประเภทสำหรับผลิตภัณฑ์เดียวกัน

ส่งแบบร่างแผงวงจรทั้งหมดมาพร้อมกัน — แผงวงจรเสาอากาศ MT77, แผงวงจรดิจิทัล FR-4, แผงวงจรจ่ายไฟทองแดงหนา และส่วนเชื่อมต่อแบบยืดหยุ่นหรือแบบแข็ง-ยืดหยุ่นทั้งหมด เราจะเสนอราคาและจัดการเป็นชุดโครงการ โดยมีการส่งมอบที่ประสานกัน วิศวกรติดต่อเพียงคนเดียว และข้อตกลงรักษาความลับ (NDA) ฉบับเดียวที่ครอบคลุมผลิตภัณฑ์ทั้งหมด

สิ่งที่คาดหวังได้หลังจากได้รับใบเสนอราคา

เมื่อตกลงรับใบเสนอราคาและลงนามในข้อตกลงรักษาความลับแล้ว วิศวกรโครงการที่ได้รับมอบหมายจะอธิบายขั้นตอนการตรวจสอบทางวิศวกรรมให้คุณฟัง ยืนยันข้อสงสัยที่ยังค้างคาอยู่ และอนุมัติการออกแบบเพื่อการผลิต บอร์ดต้นแบบจะถูกจัดส่งพร้อมเอกสารประกอบครบถ้วน และการสรุปผลหลังการส่งมอบจะช่วยให้มั่นใจได้ว่าบทเรียนที่ได้รับจะถูกบันทึกไว้ก่อนเริ่มการผลิตจำนวนมาก

สำหรับบทความที่เกี่ยวข้อง โปรดดูหน้าเว็บของเราเกี่ยวกับPCB ความถี่สูง , PCB คลื่นมิลลิเมตร , PCB เรดาร์ยานยนต์ , PCB 5G , PCB เรดาร์คลื่นมิลลิเมตรและ วัสดุ PCB ความถี่สูง