การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) Isola I-Tera MT40 สำหรับแผงวงจรดิจิทัลและ RF แบบหลายชั้นที่มีการสูญเสียต่ำ

การผลิต PCBด้วย Isola I-Tera MT40 นั้นใช้สำหรับการผลิตแผงวงจรหลายชั้นที่มีการสูญเสียต่ำ ซึ่งรวมเอาการเดินสายดิจิทัลความเร็วสูง ส่วน RF รูเชื่อมต่อหนาแน่น และข้อกำหนดการประกอบแบบไร้สารตะกั่วเข้าไว้ด้วยกัน Isola ระบุว่า I-Tera MT40 RF/MW เป็นตระกูลลามิเนตที่มีการสูญเสียต่ำมาก โดยมีค่า Dk ให้เลือกได้แก่ 3.38, 3.45, 3.60 และ 3.75 และช่วง Df อยู่ระหว่าง 0.0028 ถึง 0.0035 Highleap Electronics จะตรวจสอบการเลือกพรีเพรก อิมพีแดนซ์ ความสมดุลของลามิเนต โครงสร้างรูเชื่อมต่อ การเปิดรับแสงในการประกอบ และบันทึกการทดสอบก่อนการผลิต

สารบัญ

1. เมื่อใดที่ I-Tera MT40 คือวัสดุ PCB ที่เหมาะสม
2. I-Tera MT40 ต้องการการออกแบบโครงสร้างแบบเรียงซ้อน ไม่ใช่แค่การทดแทนวัสดุ
3. คุณสมบัติของวัสดุที่มีผลต่อการผลิต
4. ตรวจสอบ DFM และ Stackup ก่อนเสนอราคา
5. การควบคุมกระบวนการผลิต
6. ใบสมัคร, ชุดใบเสนอราคา และบันทึกคุณภาพ

เมื่อใดที่ I-Tera MT40 คือวัสดุ PCB ที่เหมาะสม

I-Tera MT40 ใช้สำหรับแผงวงจรหลายชั้นที่มีการสูญเสียต่ำ ซึ่งรวมการกำหนดเส้นทางดิจิทัลความเร็วสูง ส่วน RF หรือไมโครเวฟ รูเชื่อมต่อหนาแน่น และการประกอบแบบไร้ตะกั่ว เหมาะสำหรับอุปกรณ์โทรคมนาคม เราเตอร์ สวิตช์ ฮาร์ดแวร์ศูนย์ข้อมูล อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ดาวเทียม และระบบสัญญาณผสมที่ต้องจัดการการสูญเสียการแทรกการควบคุมอิมพีแดนซ์และความสามารถในการผลิตแผงวงจรหลายชั้นไปพร้อมกัน

ควรเลือกวัสดุโดยพิจารณาจากโครงสร้างโดยรวม ไม่ใช่ใช้เป็นวัสดุทดแทน FR-4 โดยตรง การเลือกแกนและวัสดุพรีเพรก ชนิดของใยแก้ว ปริมาณเรซิน ความหยาบของทองแดง ระนาบอ้างอิง โครงสร้างของรูเชื่อมต่อ การเจาะรูด้านหลัง และกลยุทธ์การทดสอบชิ้นงาน ล้วนส่งผลต่อคุณสมบัติทางไฟฟ้าของแผงวงจรสำเร็จรูป

I-Tera MT40 ต้องการการออกแบบโครงสร้างแบบเรียงซ้อน ไม่ใช่แค่การทดแทนวัสดุ

ความเสี่ยงที่ใหญ่ที่สุดของ I-Tera MT40 คือการคิดว่ามันสามารถใช้แทนโครงสร้าง FR-4 มาตรฐานได้โดยไม่ต้องเปลี่ยนแปลงแพ็คเกจทางวิศวกรรม ในแผงวงจรผสมดิจิทัลและ RF ความเร็วสูง วัสดุเคลือบผิว พรีเพรก ความหยาบของทองแดง รูปแบบของใยแก้ว ปริมาณเรซิน ระนาบอ้างอิง และโครงสร้างของรูเชื่อมต่อ ล้วนส่งผลต่อการสูญเสียการแทรกและอิมพีแดนซ์ ชื่อวัสดุเพียงอย่างเดียวไม่ได้กำหนดคุณสมบัติของสายส่งสัญญาณที่เสร็จสมบูรณ์

หัวข้อโดยละเอียดคือวิศวกรรมการเรียงซ้อนชั้นแบบหลายชั้น Highleap จะตรวจสอบจำนวนชั้น การเลือกแกนและวัสดุพรีเพรก เป้าหมายคู่ดิฟเฟอเรนเชียล ข้อกำหนดการเจาะรูด้านหลัง ลำดับการสร้าง HDI การเติมรูเชื่อมต่อ การกระจายทองแดง และโปรไฟล์การหลอมก่อนเสนอราคา สำหรับบอร์ด 10-24 ชั้น แผนการเคลือบและแบบร่างชิ้นงานควรตกลงกันก่อนการผลิต เพื่อให้การวัดอิมพีแดนซ์ ความคาดหวังเรื่องการสูญเสียการแทรก และการควบคุมผลผลิตมีความชัดเจน

ผู้ซื้อควรให้ข้อมูลเกี่ยวกับบริบทการประกอบชิ้นส่วนด้วย แผงวงจรผสมสำหรับศูนย์ข้อมูล โทรคมนาคม หรือ RF-ดิจิทัล อาจประกอบด้วย BGA ที่มีระยะห่างแคบ คอนเนคเตอร์ความเร็วสูง พื้นที่แบบกดอัด ส่วนจ่ายไฟทองแดงหนา และการเคลือบแบบต่อเนื่อง การเปลี่ยนแปลงเหล่านี้ล้วนส่งผลต่อการตัดสินใจเลือกโครงสร้างที่เหมาะสม Highleap สามารถเสนอราคาได้แม่นยำยิ่งขึ้นเมื่อแพ็คเกจการออกแบบอธิบายว่าเน็ตเวิร์กใดมีความสำคัญ เวียใดที่ต้องเจาะหรือเติม และเอกสารใดบ้างที่จำเป็นสำหรับการอนุมัติ

• ห้ามนำ I-Tera MT40 ไปแทนที่ในโครงสร้าง FR-4 เดิมโดยไม่ตรวจสอบค่าความต้านทานและค่าการสูญเสียอีกครั้ง
• กำหนดรายละเอียดเกี่ยวกับแกนกลาง วัสดุพรีเพรก ทองแดง รูปแบบแก้ว โครงสร้างรูเชื่อมต่อ และกลยุทธ์การใช้คูปองก่อนเริ่มการผลิต
• เมื่อขอใบเสนอราคา โปรดระบุข้อกำหนดในการประกอบสำหรับ BGA, คอนเนคเตอร์, HDI vias และพื้นที่แบบกดอัดด้วย

คุณสมบัติของวัสดุที่มีผลต่อการผลิต

ตรวจสอบ DFM และ Stackup ก่อนเสนอราคา

การเสนอราคาที่น่าเชื่อถือเริ่มต้นด้วยชุดไฟล์ Gerber ที่สมบูรณ์ ไฟล์เจาะรู รายการเชื่อมต่อวงจร โครงร่างแผงวงจร ภาพวาดการเรียงซ้อน วัสดุที่ระบุ น้ำหนักทองแดง การตกแต่งพื้นผิว บันทึกเกี่ยวกับหน้ากากบัดกรี เป้าหมายความต้านทาน และข้อกำหนดการประกอบใดๆ Highleap จะตรวจสอบว่าการออกแบบสามารถผลิตซ้ำได้หรือไม่ก่อนที่จะเริ่มการผลิตแม่พิมพ์

การควบคุมกระบวนการผลิต

ควรเลือกขั้นตอนการผลิตก่อนที่จะส่งวัสดุเข้าสู่กระบวนการผลิต การควบคุมโดยทั่วไปประกอบด้วย การตรวจสอบวัสดุ การตรวจสอบชั้นภายใน การตรวจสอบการเคลือบ การตรวจสอบคุณภาพการเจาะ การเตรียมผนังรู การชุบทองแดง การกำหนดตำแหน่งของหน้ากากบัดกรี การตกแต่งพื้นผิว ความแม่นยำของการตัด การทดสอบทางไฟฟ้า และการตรวจสอบขั้นสุดท้าย

สำหรับคำสั่งซื้อซ้ำ Highleap สามารถคงค่าการจัดเรียงชั้นวัสดุ ปริมาณทองแดงที่ใช้ การตกแต่งพื้นผิว รูปแบบแผง การออกแบบชิ้นงานตัวอย่าง รายการตรวจสอบ และหมายเหตุบนบรรจุภัณฑ์ที่ได้รับการอนุมัติไว้ให้คงที่ ซึ่งจะช่วยลดความเสี่ยงที่สินค้าล็อตต่อๆ ไปจะเบี่ยงเบนไปจากต้นแบบที่ผ่านการรับรอง

ใบสมัคร, ชุดใบเสนอราคา และบันทึกคุณภาพ

I-Tera MT40 เหมาะสำหรับเราเตอร์ สวิตช์ ฮาร์ดแวร์ AI และศูนย์ข้อมูล บอร์ดโทรคมนาคม ชุดประกอบแบบผสม RF-ดิจิทัล อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ดาวเทียม และระบบอุตสาหกรรมที่ต้องการการสูญเสียต่ำพร้อมความสามารถในการผลิตแบบหลายชั้น

ส่งไฟล์ Gerber, ไฟล์เจาะรู, netlist ตามมาตรฐาน IPC-356, stackup, บันทึกเกี่ยวกับแกน/prepreg ของ I-Tera MT40, ตารางอิมพีแดนซ์, ข้อกำหนด HDI, บันทึกเกี่ยวกับการเจาะรูด้านหลัง, การตกแต่งพื้นผิว, ข้อกำหนดการทดสอบ, จำนวน และแพ็คเกจการประกอบหากจำเป็น

ขึ้นอยู่กับความเสี่ยงของผลิตภัณฑ์ Highleap สามารถให้การสนับสนุนการทดสอบทางไฟฟ้ามาตรฐาน คูปองวัดความต้านทาน รายงานภาคตัดขวาง ใบรับรองวัสดุ บันทึกความสามารถในการบัดกรี การตรวจสอบชิ้นงานตัวอย่างแรก รายงานคุณภาพก่อนส่งออก และการตรวจสอบย้อนกลับล็อตได้