แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ITEQ IT-88GMW สำหรับโมดูลเรดาร์ 77 GHz
แผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับเรดาร์ยานยนต์ช่วงความถี่ 76–81 GHz เป็นทั้งโครงสร้างทางแม่เหล็กไฟฟ้า ข้อมูลอ้างอิงทางกล และกระบวนการผลิตในเวลาเดียวกัน ส่วนประกอบต่างๆ เช่น แผงกระจายสัญญาณ เครือข่ายป้อนสัญญาณ ตัวส่งสัญญาณ RFIC รั้วกราวด์ ช่องป้องกัน ช่องว่างของเรโดม รูปทรงของทองแดง ความหนาของฉนวน และขอบเขตของหน้ากากบัดกรี ล้วนมีส่วนร่วมในการตอบสนองของเสาอากาศขั้นสุดท้าย ด้วยเหตุนี้ จึงไม่สามารถอนุมัติแผ่นลามิเนตโดยแยกจากรูปทรงเรขาคณิตที่ใช้มันได้
ITEQ จัดให้ IT-88GMW เป็นวัสดุลามิเนตและพรีเพรก RF ที่มีการสูญเสียต่ำมากและมีค่า Tg สูง เหมาะสำหรับเรดาร์ยานยนต์ระยะไกล กลาง และใกล้ ในย่านความถี่ 76–81 GHz รวมถึงการใช้งานในย่าน mmWave เสาอากาศ ไมโครเวฟลิงก์ และอวกาศ ข้อมูลสาธารณะของ ITEQ ระบุค่า Dk ทั่วไปที่ 3.02 และ Df 0.0013 ที่ 10 GHz, Tg 185°C โดย TMA, T288 มากกว่า 60 นาที และพฤติกรรมไดอิเล็กทริกที่เสถียรตามอุณหภูมิ ตัวเลขเหล่านี้ระบุถึงประเภทของวัสดุ ไม่ใช่ข้ออ้างที่จะนำค่า 3.02 ไปใช้ในแบบจำลอง 77 GHz โดยปราศจากความสัมพันธ์เฉพาะด้านการผลิต
เหตุใดบอร์ดเรดาร์ 77 GHz จึงไม่สามารถถือเป็น RF ที่ปรับขนาดได้
ที่ความถี่ 77 GHz ความยาวคลื่นในพื้นที่ว่างประมาณ 3.9 มม. และความยาวคลื่นนำทางบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ใช้งานจริงนั้นสั้นกว่า ข้อผิดพลาดด้านมิติที่มองไม่เห็นด้วยตาเปล่าบนแผงวงจรดิจิทัล อาจส่งผลต่อความยาวคลื่นอย่างมีนัยสำคัญ ผลที่ตามมาไม่ได้จำกัดอยู่แค่การเปลี่ยนแปลงอิมพีแดนซ์เล็กน้อยเท่านั้น มันอาจทำให้การสั่นพ้องของแผ่นตัวนำเปลี่ยนไป เปลี่ยนสมดุลเฟสทั่วทั้งอาร์เรย์ เปลี่ยนแอมพลิจูดที่ส่งไปยังแต่ละองค์ประกอบ เพิ่มการแผ่รังสีแบบไขว้ หรือทำให้ลำแสงบิดเบี้ยวได้
ด้วยเหตุนี้ แผงวงจรเรดาร์จึงไม่ควรใช้ข้อกำหนดการผลิตจากแผงวงจร RF ความถี่ต่ำกว่า ขนาดที่สำคัญได้แก่ ความหนาของฉนวนใต้เสาอากาศ ความกว้างด้านบนและด้านล่างของสายป้อนแต่ละเส้นที่สลักไว้ ความลาดเอียงของผนังทองแดง ความหยาบของทองแดง ปริมาณเรซินเฉพาะจุด ทิศทางการทอใยแก้ว การลงทะเบียนหน้ากาก ความสูงของโพรง ช่องว่างอากาศของเรโดม และการเปลี่ยนผ่านจากแพ็คเกจไปยังสาย แบบร่างแผงวงจรต้องแยกแยะให้ชัดเจนว่าขนาดใดเป็นขนาดทางกลทั่วไป และขนาดใดเป็นคุณลักษณะทางไฟฟ้า
| ตัวแปร | เหตุใดความถี่ 77 GHz จึงมีความไวสูง | จะควบคุมมันอย่างไร |
|---|---|---|
| ความหนาของฉนวนใต้ชั้นแผ่รังสี | มันเปลี่ยนแปลงค่าสภาพยอมทางไฟฟ้าที่มีประสิทธิภาพ อิมพีแดนซ์ของสายส่ง การสั่นพ้องของแผ่นตัวนำ การเชื่อมต่อ และความเร็วเฟส | ตรึงโครงสร้างแกนกลางหรือโครงสร้างพรีเพรกที่แข็งตัวแล้วอย่างแม่นยำ ระบุความหนาสำเร็จรูปและวิธีการวัด เชื่อมโยงหน้าตัดกับคูปอง RF |
| รูปทรงเรขาคณิตของตัวนำที่สลักไว้ | การลดขนาดของผนังด้านข้างและการกัดเซาะมากเกินไป/น้อยเกินไปจะส่งผลต่อความกว้างที่มีประสิทธิภาพและการกระจายกระแสไฟฟ้า | ใช้การชดเชยอิมพีแดนซ์ของงานศิลปะ กำหนดน้ำหนักทองแดงและรูปทรงของแผ่นฟอยล์ ตรวจสอบความกว้างด้านบน/ด้านล่างของส่วนประกอบตัวอย่าง |
| ความหยาบของทองแดง | กระแสไฟฟ้าที่เกิดจากปรากฏการณ์สกินเอฟเฟกต์จะไหลไปตามพื้นผิวของทองแดง ความขรุขระจะเพิ่มการสูญเสียในตัวนำและอาจทำให้เฟสของกระแสไฟฟ้าเปลี่ยนแปลงได้ | ระบุฟอยล์ VLP ที่ได้รับการอนุมัติหรือเทียบเท่า โดยพิจารณาจากรูปทรงที่วัดได้และโครงสร้างของผู้ผลิต ไม่ใช่เพียงแค่คำว่า "ฟอยล์ทรงบาง" เท่านั้น |
| การทอใยแก้วและการกระจายเรซิน | ความไม่สม่ำเสมอของค่า Dk ในระดับท้องถิ่นสามารถสร้างความไม่สมดุลของเฟสและความแปรผันระหว่างองค์ประกอบต่างๆ ได้ | ตรวจสอบรูปแบบกระจก ทิศทางการวางแนวของเส้นใย ปริมาณเรซิน ตัวเลือกการกระจายตัวของกระจก และทิศทางการวางแผง ตรวจสอบความถูกต้องบนโครงสร้างที่เผยแพร่แล้ว |
| หน้ากากบัดกรีและคำอธิบาย | การสะสมของค่าไดอิเล็กทริกบริเวณขอบของตัวป้อนสัญญาณหรือเสาอากาศ อาจทำให้โครงสร้างเสียสมดุลได้ | สร้างขอบเขตห้ามเข้าอย่างชัดเจนรอบๆ แพทช์ ตัวเชื่อมต่อ ตัวเรโซเนเตอร์ ตัวปล่อยสัญญาณ และคุณสมบัติการปรับเทียบ ควบคุมการลงทะเบียน |
| ระยะห่างระหว่างแผ่นป้องกัน โพรง และโดมเรดาร์ | วัตถุที่เป็นโลหะและวัสดุฉนวนที่อยู่ใกล้เสาอากาศจะเปลี่ยนแปลงเงื่อนไขขอบเขตและการแผ่รังสี | สร้างแบบจำลองตัวเรือนและเรโดมจริง กำหนดจุดอ้างอิงทางกลและค่าความคลาดเคลื่อน ตรวจสอบโมดูลที่ประกอบแล้ว |
ค่าความคลาดเคลื่อนเป็นการจัดสรรประสิทธิภาพ ไม่ใช่ความสามารถทั่วไป
ผู้ผลิตอาจสามารถผลิตลายวงจรที่แคบหรือฉนวนไฟฟ้าที่บางได้ แต่การออกแบบก็อาจยังไม่สามารถใช้งานได้จริงหากค่าความแปรผันที่อนุญาตนั้นเกินงบประมาณความถี่หรือเฟสของเสาอากาศ ทีมวิศวกรรมควรจัดสรรค่าการเปลี่ยนแปลงความถี่เรโซแนนซ์ การเปลี่ยนแปลงการสูญเสียการแทรก และข้อผิดพลาดของเฟสที่อนุญาตให้กับวัสดุ การกัด การเคลือบ การประกอบ ตัวเรือน และอุณหภูมิ หลังจากนั้นเท่านั้นที่ผู้ผลิตจะสามารถแปลงเป้าหมายของระบบให้เป็นการควบคุมในสายการผลิตได้
ตัวอย่างเช่น ค่าความคลาดเคลื่อนของความยาวแพทช์ไม่ควรเลือกจากตารางความกว้างเส้นมาตรฐาน แต่ควรได้มาจากการวิเคราะห์ความไวต่อสนามแม่เหล็กไฟฟ้า: กวาดค่าขนาดของแพทช์ ความหนาของฉนวน ค่า Dk ความหนาของทองแดง และขอบเขตของหน้ากาก; ระบุตัวแปรที่ส่งผลต่อความถี่ศูนย์กลางหรือลำแสงมากที่สุด จากนั้นกำหนดขีดจำกัดการผลิตที่ใช้งานได้จริงให้กับตัวแปรเหล่านั้น วิธีเดียวกันนี้ควรใช้กับตัวแบ่งสายสาขา ตัวป้อนแบบอนุกรม ตัวป้อนหลัก การเปลี่ยนผ่าน และโครงสร้างการจับคู่
เริ่มต้นด้วยสถาปัตยกรรมโมดูลเรดาร์
การตัดสินใจเลือกวัสดุจะเปลี่ยนแปลงไปตามสถาปัตยกรรมของเรดาร์ โมดูลชิปเดี่ยวขนาดกะทัดรัดที่มีเสาอากาศอยู่บนตัวแพ็กเกจจะมีบทบาทบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่แตกต่างจากอาร์เรย์แบบแพทช์ระดับบอร์ดที่รับสัญญาณจาก RFIC ในทำนองเดียวกัน อาร์เรย์แบบหลายชิปที่ต่อเรียงกัน บอร์ดเสาอากาศแยกต่างหากที่เชื่อมต่อกับบอร์ดควบคุมดิจิทัล และการออกแบบเสาอากาศในตัวแพ็กเกจ ล้วนสร้างความต้องการที่แตกต่างกันในด้านจำนวนชั้น การเชื่อมต่อแบบไฮบริด การเริ่มต้นการเชื่อมต่อ เส้นทางการระบายความร้อน และการสอบเทียบ
| สถาปัตยกรรมโมดูล | ความเสี่ยงหลักของ PCB | จุดเน้นการตัดสินใจ IT-88GMW |
|---|---|---|
| แผงกระจายสัญญาณระดับบอร์ดพร้อม RFIC บน PCB เดียวกัน | ความคลาดเคลื่อนของค่าคงที่ไดอิเล็กทริกของเสาอากาศ, การส่งสัญญาณ RFIC, การปรับสมดุลเฟสของเครือข่ายป้อนสัญญาณ, การเชื่อมต่อของชีลด์/เรโดม | ใช้โครงสร้างเสาอากาศที่แน่นอนเป็นแบบจำลองในการออกแบบ ควบคุมพื้นที่ห้ามวางหน้ากาก โปรไฟล์ฟอยล์ การเคลื่อนตัวของแผ่นลามิเนต และจุดอ้างอิงในการประกอบ |
| เสาอากาศและบอร์ดประมวลผลแยกกัน | การเชื่อมต่อระหว่างบอร์ดหรือสายโคแอกซ์ การจัดแนวเชิงกล ความสามารถในการทำซ้ำของตัวเชื่อมต่อ ความต่อเนื่องของเส้นทางส่งกลับ | IT-88GMW อาจรวมอยู่ในแผงวงจรเสาอากาศ ตรวจสอบความถูกต้องของการเชื่อมต่อและการเปลี่ยนผ่านระนาบอ้างอิงซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของช่องสัญญาณ |
| เรดาร์ไฮบริด/ระบบดิจิทัลหลายชั้น | ความเข้ากันได้ของค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) และการบ่ม การบิดเบี้ยว การไหลของเรซิน การลงทะเบียนระหว่างโครงสร้างพื้นฐาน RF และดิจิทัล | ตรวจสอบคุณสมบัติของวัสดุไฮบริดทั้งหมดอย่างละเอียด อย่าสันนิษฐานว่าวัสดุสองชนิดที่ได้รับการพิสูจน์แล้วว่าใช้งานได้ดีจะสามารถประกบเข้าด้วยกันได้โดยไม่เกิดการเปลี่ยนแปลงด้านขนาดหรือความน่าเชื่อถือ |
| โซลูชันเสาอากาศในตัวแพ็คเกจหรือโซลูชันการแผ่รังสีจากแพ็คเกจ | แผงวงจรพิมพ์ (PCB) อาจใช้สำหรับส่งสัญญาณดิจิทัลความเร็วสูง พลังงาน และสัญญาณ RF ความถี่ต่ำ แทนที่จะเป็นตัวส่งสัญญาณหลัก | อาจไม่จำเป็นต้องใช้แผ่นลามิเนตสำหรับแผงวงจรพิมพ์ความถี่ 77 GHz โดยเฉพาะในทุกชั้น เลือกใช้วัสดุจากฟังก์ชันการใช้งานจริงของแผงวงจรพิมพ์ก็ได้ |
| อาร์เรย์แบบเรียงซ้อนหรือแบบกระจาย | เส้นทางการป้อนสัญญาณที่ยาวขึ้น การเปิดใช้งานอุปกรณ์หลายตัว ความซับซ้อนในการปรับเทียบ พื้นที่แผงควบคุมที่ใหญ่ขึ้น | ให้ความสำคัญกับความสม่ำเสมอของเฟส การควบคุมมิติในระดับแผงควบคุม รูปทรงของทองแดง และความสัมพันธ์ของอุณหภูมิ |
ดังนั้น การตรวจสอบโครงสร้างควรเริ่มต้นด้วยแผนภาพบล็อกที่ระบุเส้นทาง 76–81 GHz ทุกเส้นทาง ชั้นการแผ่รังสีทุกชั้น การเปลี่ยนผ่านไปยังบรรจุภัณฑ์หรือตัวเชื่อมต่อทุกจุด และวัตถุเชิงกลทุกชิ้นภายในบริเวณใกล้เคียงเสาอากาศ จากนั้นจึงเพิ่มข้อกำหนดด้านดิจิทัล พลังงาน และการควบคุมโดยไม่กระทบต่อระนาบอ้างอิง RF หรือช่องเปิดของเสาอากาศ
วางแผนงบประมาณด้านเรขาคณิตก่อนการประกอบชิ้นส่วน
เครื่องมือสำคัญในการอนุมัติการผลิตคือ การจัดทำงบประมาณด้านเรขาคณิต มันจะเปลี่ยน "ค่าความคลาดเคลื่อนที่เข้มงวด" ให้เป็นรายการของขนาด ตำแหน่งการวัด และหลักฐานการยอมรับ ควรจัดทำงบประมาณนี้ก่อนการประกอบชิ้นส่วนด้วยตัวแก้ปัญหาภาคสนามขั้นสุดท้าย เพราะตัวแก้ปัญหาต้องการช่วงค่าที่สมจริงและสามารถผลิตได้จริง มากกว่าความหนาในอุดมคติ
- ตรึงเลเยอร์ RF ที่ใช้งานได้ไว้ ระบุพื้นผิวที่แผ่รังสี ชั้นป้อนสัญญาณ จุดอ้างอิงกราวด์ ชั้นหลุดออกจากบรรจุภัณฑ์ และจุดเชื่อมต่อแบบสไตรป์ไลน์หรือไมโครสไตรป์ใดๆ
- เลือกรูปแบบกระจกและช่วงปริมาณเรซินที่ผสมกับผู้ผลิต ตรวจสอบว่าแกนและวัสดุพรีเพรก IT-88GMW รุ่นใดบ้างที่มีจำหน่ายทั่วไป รุ่นใดบ้างที่สามารถตอบสนองความหนาตามเป้าหมายได้ และรุ่นใดบ้างที่ต้องสั่งซื้อเป็นพิเศษ
- ระบุรายละเอียดของทองแดงตามรูปทรงและความหนาสำเร็จรูป ระบุข้อมูลต่อไปนี้: ฟอยล์ฐาน, ส่วนประกอบของการชุบ (ถ้ามี), ด้านที่ทำการรักษา และระบุว่าใช้โปรไฟล์แบบรีด, แบบกลับด้าน, VLP หรือโปรไฟล์อื่นที่ผ่านการรับรองหรือไม่
- แบบจำลองความแปรผันของกระบวนการ กวาดค่าความหนาของฉนวนไดอิเล็กทริก (Dk), ความหนาของทองแดง, ความกว้างของการกัดเซาะ, มุมของผนังด้านข้าง, ขอบเขตของหน้ากากบัดกรี และระยะห่างของตัวเรือน โดยใช้รูปทรงเรขาคณิตเดียวกันกับที่จะใช้ในการผลิตจริง
- แปลงค่าความไวต่อการเปลี่ยนแปลงให้เป็นขอบเขตการวาดภาพ ระบุขนาดที่สำคัญต่อการทำงาน และกำหนดการตรวจสอบหรือตัวอย่างที่ใช้พิสูจน์แต่ละขนาด
- ขออนุมัติการจัดลำดับซัพพลายเออร์ ค่าอิมพีแดนซ์และแบบจำลองเสาอากาศที่เผยแพร่ควรใช้โครงสร้างที่ผู้ผลิตเสนอ แทนที่จะใช้ข้อมูลทั่วไปจากคลังวัสดุ
ควรออกแบบเสาอากาศให้เรียบง่ายที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้
ชั้นวัสดุเพิ่มเติมแต่ละชั้น อินเทอร์เฟซทองแดง ชั้นเชื่อม หรือการเปลี่ยนผ่านแบบไฮบริด จะทำให้เกิดความคลาดเคลื่อนและการปฏิสัมพันธ์ของวัสดุเพิ่มขึ้น โครงสร้างหลายชั้นที่ซับซ้อนอาจจำเป็นสำหรับการเดินสายและการรวมระบบ แต่ชั้นที่แผ่รังสีไม่ควรซับซ้อนโดยไม่มีประโยชน์ที่ชัดเจน ในกรณีที่โครงสร้างเอื้ออำนวย ควรใช้แกนที่เสถียรอยู่ใต้เสาอากาศ รักษาจุดอ้างอิงกราวด์ให้ต่อเนื่อง หลีกเลี่ยงคุณลักษณะเฉพาะที่อุดมด้วยเรซินซึ่งเปลี่ยนแปลงการกระจายสนาม และเดินสายโครงสร้างดิจิทัลหรือสวิตช์กำลังที่มีสัญญาณรบกวนให้ห่างจากบริเวณช่องรับสัญญาณที่ไวต่อสัญญาณรบกวน
ความสมดุลของทองแดงและความสมมาตรของแผงยังคงมีความสำคัญ แผงที่ตรงตามขนาด RF ในพื้นที่ แต่เกิดการบิดเบี้ยวหลังจากการเคลือบหรือการประกอบ อาจเปลี่ยนแปลงระยะห่างระหว่างเสาอากาศกับโดม และการปิดผนึกโมดูล ควรตรวจสอบโครงสร้างทางกลควบคู่ไปกับโครงสร้างทางแม่เหล็กไฟฟ้า โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับอาร์เรย์ขนาดใหญ่ การป้องกันที่ไม่สมมาตร ทองแดงหนา โลหะฝังตัว หรือโครงสร้างวัสดุผสม
การออกแบบร่วมกันของเสาอากาศ เครือข่ายป้อนสัญญาณ โดมเรดาร์ และโพรงเรโซแนนซ์
เสาอากาศไม่สามารถได้รับการอนุมัติให้เป็นส่วนประกอบงานศิลปะที่แยกเดี่ยวได้ วงจรป้อนสัญญาณกำหนดแอมพลิจูดและเฟส สายดินและรั้วไวต่อสัญญาณรบกวนควบคุมกระแสย้อนกลับและการรั่วไหล การปล่อยตัวของแพ็คเกจเพิ่มค่าความเหนี่ยวนำและความจุ เกราะป้องกันและโพรงสร้างขอบเขตนำไฟฟ้าใกล้เคียง และโดมเรดาร์ทำให้เกิดการโหลดไดอิเล็กตริก การเปลี่ยนแปลงวัสดุสามารถเปลี่ยนแปลงความสัมพันธ์ทั้งหมดเหล่านี้ได้ เนื่องจากความยาวคลื่นนำทางและการกักเก็บสนามเปลี่ยนแปลงไป
การตรวจสอบแพทช์และอาร์เรย์
- ใช้การปรับแต่งทางแม่เหล็กไฟฟ้ากับรูปทรงเรขาคณิตของทองแดงที่เสร็จสมบูรณ์แล้ว รวมถึงการลบมุม การทำผนังด้านข้างเป็นรูปสี่เหลี่ยมคางหมู การตกแต่งพื้นผิว และขอบของแผ่นปิดกันบัดกรีที่อยู่ใกล้กับตัวระบายความร้อน
- ตรวจสอบระยะห่างระหว่างองค์ประกอบและขั้นตอนการป้อนตลอดช่วงกระบวนการทั้งหมด ไม่ใช่เฉพาะที่ค่า Dk และความหนาตามที่กำหนดเท่านั้น
- จำลองระนาบกราวด์ที่มีขอบเขตจำกัด ขอบบอร์ด รูยึด สกรู แผ่นป้องกัน ซี่โครงตัวเรือน ตัวเชื่อมต่อ และโลหะใกล้เคียงที่อาจรบกวนช่องเปิด
- ประเมินความบริสุทธิ์ของโพลาไรเซชัน รูปทรงการสแกนหรือลำแสง ไซด์โลบ อัตราขยาย ประสิทธิภาพ แบนด์วิดท์อิมพีแดนซ์ และการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิบนโครงสร้างที่ประกอบเสร็จแล้ว
- กำหนดทิศทางการวางแผง หากทิศทางการบิดเบี้ยว/การเติมกระจก หรือการยืดของภาพ อาจทำให้เกิดความคลาดเคลื่อนของเฟสซ้ำๆ ทั่วทั้งอาร์เรย์
เครือข่ายฟีดและการเปิดตัว RFIC
การส่งสัญญาณจาก RFIC หรือแพ็คเกจไปยังแผงวงจรนั้นมักเป็นหนึ่งในบริเวณที่มีความไวสูงที่สุด ขนาดของแผ่นรอง รูปทรงของข้อต่อบัดกรี โครงสร้างของ vias ในแผ่นรอง แผ่นรองกันรั่ว vias กราวด์ การหลุดออกจากแพ็คเกจ และการเปลี่ยนผ่านระนาบอ้างอิง ควรได้รับการจำลองร่วมกัน แผ่นลามิเนตที่มีค่า Df ต่ำไม่สามารถชดเชย vias ที่เกิดการสั่นพ้องหรือกระแสสัญญาณที่ส่งกลับไม่ดีได้
สำหรับระบบจ่ายไฟขององค์กร ข้อผิดพลาดของเฟสที่สะสมอาจสร้างความเสียหายมากกว่าการสูญเสียส่วนสั้นๆ เพียงส่วนเดียว สำหรับระบบจ่ายไฟแบบอนุกรมอิมพีแดนซ์ RFและการโหลดการแผ่รังสีจะโต้ตอบกันตลอดแนวสาย ในทั้งสองกรณี ความกว้างของสาย ระยะห่าง การโค้งงอ ข้อต่อสามทาง ตัวเชื่อมต่อ และจุดต่อขององค์ประกอบต่างๆ ควรได้รับการควบคุมให้เป็นเครือข่ายที่สอดคล้องกัน อย่าใช้กฎ 50 โอห์มทั่วไปกับทุกสาขาโดยไม่พิจารณาการแบ่งกำลังและอิมพีแดนซ์ขององค์ประกอบที่ออกแบบไว้
เรโดมและช่องโมดูล
เรโดมไม่ใช่เพียงแค่ฝาครอบทางกลเท่านั้น ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก การสูญเสีย ความหนาของผนัง ความโค้ง สี ความชื้น กาว ช่องว่างอากาศ และระยะห่างจากชุดเสาอากาศ สามารถเปลี่ยนแปลงการสั่นพ้องและรูปร่างของลำแสงได้ นอกจากนี้ โพรงหรือแผ่นป้องกันยังสามารถรองรับโหมดปรสิตหรือเชื่อมต่อกับขอบเสาอากาศได้ ดังนั้นแบบร่างทางกลจึงควรมีแผนผังอ้างอิง RF ที่ควบคุมระยะห่างระหว่างเสาอากาศกับเรโดมและเสาอากาศกับแผ่นป้องกันด้วย
การตรวจสอบด้านสิ่งแวดล้อมควรครอบคลุมถึงฝาครอบเรดาร์และตัวเรือนจริง ไม่ใช่เพียงแผงวงจรเปล่าๆ อุณหภูมิ ความชื้น การปนเปื้อน และแรงเค้นทางกล อาจเปลี่ยนแปลงระยะห่างหรือค่าการนำไฟฟ้าของฉนวนได้ แม้ว่าแผงวงจรพิมพ์เปล่าๆ จะยังคงอยู่ในเกณฑ์ที่กำหนดก็ตาม
การควบคุมการผลิตที่สำคัญในช่วงความถี่ 76–81 GHz
ที่ความถี่ระดับมิลลิเมตรการตรวจสอบ PCB แบบธรรมดาเป็นสิ่งจำเป็นแต่ไม่เพียงพอ AOI สามารถตรวจพบวงจรเปิดและลัดวงจรได้ แต่ก็อาจไม่สามารถวัดรูปร่างของผนังทองแดง ความหนาของฉนวนเฉพาะจุด รูปทรงของฟอยล์ หรือการโหลดของมาสก์ในบริเวณที่มีผลต่อประสิทธิภาพ RF ได้ แผนการผลิตควรระบุว่าคุณลักษณะใดบ้างที่ถูกควบคุมโดยบันทึกวัสดุขาเข้า การวัดระหว่างกระบวนการ การตัดขวางของชิ้นงานทดสอบ และการทดสอบ RF ขั้นสุดท้าย
| ขั้นตอนการผลิต | รายการควบคุม | หลักฐานที่ต้องเก็บรักษา |
|---|---|---|
| วัสดุขาเข้า | ระบุเกรดลามิเนต/พรีเพรก IT-88GMW ที่แน่นอน รูปแบบกระจก ปริมาณเรซิน ชนิดฟอยล์ หมายเลขล็อต และสภาพของชั้นวางสินค้า | ใบรับรองความสอดคล้อง, การตรวจสอบย้อนกลับของล็อต, ข้อมูลทางเทคนิคปัจจุบัน (TDS) บันทึกการจัดเก็บ, การกำหนดประเภทฟอยล์ |
| การสร้างภาพและการแกะสลัก | ขนาดเส้นและแผ่นปิดที่สำคัญ การชดเชยงานศิลปะ ตำแหน่งแผง ความกว้างด้านบน/ด้านล่าง การตัดใต้ขอบ | การวัดชิ้นงานตัวอย่าง การวัดภาคตัดขวางหรือมิติ การวัดข้อมูลความสามารถของกระบวนการสำหรับคุณลักษณะที่สำคัญ |
| การตกสะเก็ด | ความหนาของฉนวนสำเร็จรูป การไหลของเรซิน การเคลื่อนตัวของแผง การจัดตำแหน่ง ช่องว่าง การบ่ม การบิดเบี้ยว | แผนที่ความหนา, คูปองลงทะเบียน, สูตรการอัดขึ้นรูป, บันทึกอุณหภูมิวัสดุ, ภาพตัดขวาง, ข้อมูลความเรียบ |
| การเจาะและผ่านชั้นหิน | เส้นผ่านศูนย์กลางและตำแหน่งของรูต่อลงดิน RF คุณภาพของผนังรู ความยาวของส่วนต่อขยาย รูปทรงเรขาคณิตของรูตัน | การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์/AOI, การตัดชิ้นเนื้อขนาดเล็ก, บันทึกการเจาะและการชุบโลหะ, การวัดความลึกของการเจาะย้อนกลับ (หากมีการใช้งาน) |
| หน้ากากบัดกรีและการตกแต่งผิว | ข้อกำหนดเกี่ยวกับการห้ามเข้าใกล้ การลงทะเบียน ความหนาใกล้โครงสร้าง RF ความหนาและความสม่ำเสมอของผิวเคลือบ | รายงานการลงทะเบียนหน้ากาก, บันทึกภาพ/AOI, ใบรับรองความเรียบของพื้นผิว และภาพตัดขวางตัวอย่าง |
| สอบปลายภาค | ความต่อเนื่อง รวมถึงอิมพีแดนซ์ การสูญเสียการแทรก ความถี่เรโซแนนซ์ หรือตัวชี้วัด RF อื่นๆ ที่ตกลงกันไว้ | ข้อมูลคูปอง TDR/S-parameter, รายงานการทดสอบเสาอากาศหรือโมดูล, การตรวจสอบย้อนกลับแบบมีหมายเลขประจำเครื่อง |
ค่าชดเชยการกัดเซาะต้องตรงกับชั้นทองแดงจริง
การชดเชยรูปทรงสำหรับแผ่นฟอยล์ทองแดง VLP บางที่มีการชุบน้อยนั้นไม่เหมือนกับการชดเชยสำหรับโครงสร้างทองแดงที่หนากว่า ลักษณะพื้นผิวก็สามารถเปลี่ยนแปลงรูปทรงเรขาคณิตของตัวนำได้เช่นกัน ผู้ผลิตควรระบุเป้าหมายความกว้างสำเร็จรูปที่เฉพาะเจาะจงสำหรับกระบวนการผลิต และผู้ออกแบบควรจำลองรูปทรงสี่เหลี่ยมคางหมูที่คาดหวังแทนที่จะเป็นสี่เหลี่ยมผืนผ้าที่สมบูรณ์แบบหากรูปทรงเรขาคณิตมีความสำคัญ
ข้อกำหนดเกี่ยวกับการห้ามสวมหน้ากากอนามัยต้องมีความชัดเจน
ข้อความเช่น “ห้ามใช้แผ่นปิดกันบัดกรีในส่วน RF” นั้นกว้างและคลุมเครือเกินไป บางสาย RF อาจใช้แผ่นปิดกันบัดกรีได้ หรืออาจตั้งใจใช้ แต่ขอบของแผ่นวงจร ตัวเรโซเนเตอร์ ตัวเชื่อมต่อ มาตรฐานการสอบเทียบ และบริเวณปล่อยสัญญาณอาจไม่จำเป็นต้องใช้ จึงควรกำหนดขอบเขตห้ามเข้าที่เป็นรูปหลายเหลี่ยมในข้อมูลการผลิต ระบุข้อกำหนดการลงทะเบียน และป้องกันไม่ให้หมึกของคำอธิบายสัญลักษณ์เข้าไปในบริเวณเดียวกัน
คูปองบทความแรกและการตรวจสอบความถูกต้องระดับโมดูล
บทความแรกควรพิสูจน์ทั้งกระบวนการผลิตแผงวงจรและการทำงานของเรดาร์ที่ประกอบเสร็จแล้วคูปองวัดอิมพีแดนซ์เพียงชิ้นเดียวไม่เพียงพอ เพราะแผงวงจรสองแผ่นอาจมีค่าอิมพีแดนซ์ลักษณะเฉพาะที่ตรงกัน แต่มีค่าการสูญเสียการแทรก ค่าเฟส ค่าเรโซแนนซ์ หรือประสิทธิภาพของเสาอากาศที่แตกต่างกัน เลือกคูปองที่แยกความไม่แน่นอนหลักๆ ในการออกแบบที่เผยแพร่แล้ว
| คูปองหรือการทดสอบ | สิ่งที่แสดงให้เห็น | แนะนำให้ใช้ |
|---|---|---|
| คูปองภาคตัดขวาง | ความหนาของฉนวนสำเร็จรูป ความหนาของทองแดง รูปทรงผนังด้านข้าง คุณภาพของรูเชื่อมต่อ การจัดตำแหน่ง ความสมบูรณ์ของพันธะ | วางแผงใกล้กับรูปทรงเรขาคณิต RF ที่เป็นตัวแทน และในตำแหน่งแผงที่แสดงให้เห็นถึงความแปรผันของกระบวนการ |
| คูปองวัดค่าความต้านทาน TDR | อิมพีแดนซ์ของสายและตำแหน่งรอยต่อที่ไม่ต่อเนื่องบนโครงสร้างชั้นที่ปลดปล่อยออกมา | ใช้ทองแดง ระนาบอ้างอิง รูปทรงเส้น และกระบวนการเดียวกันกับเส้นทาง RF ที่ใช้งานได้จริง |
| คูปองพารามิเตอร์ S ของสายส่ง | การสูญเสียการแทรก การสูญเสียการสะท้อน เฟส และความสัมพันธ์ระหว่างล็อตในช่วงความถี่ที่เกี่ยวข้อง | ควรใช้ความยาวหลายระดับหรือโครงสร้างแบบถอดประกอบได้เมื่อทำได้ และเชื่อมโยงผลลัพธ์เข้ากับล็อตวัสดุและตำแหน่งของแผง |
| ตัวเรโซเนเตอร์หรือคูปองความสัมพันธ์ของวัสดุ | คุณสมบัติทางไดอิเล็กทริกที่มีประสิทธิภาพสำหรับโครงสร้างและกระบวนการที่เผยแพร่แล้ว | ใช้เพื่อเชื่อมโยงแบบจำลอง EM เท่านั้น ห้ามนำค่าที่ได้มาไปใช้กับโครงสร้างที่ไม่เกี่ยวข้อง |
| ชุดเสาอากาศตรวจจับ | การเปลี่ยนแปลงความถี่ แนวโน้มอัตราขยาย/ประสิทธิภาพ ความสามารถในการทำซ้ำขององค์ประกอบหรืออาร์เรย์ | มีประโยชน์ในระหว่างขั้นตอนการตรวจสอบคุณสมบัติของกระบวนการผลิต เมื่อการทดสอบโมดูลโดยตรงมีค่าใช้จ่ายสูงหรือถูกบดบังด้วยอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ |
| การทดสอบเรดาร์ประกอบ | EIRP ขั้นสุดท้าย/พฤติกรรมการรับสัญญาณ, รูปแบบลำแสง, ความเสถียรของการสอบเทียบ, ประสิทธิภาพด้านสิ่งแวดล้อม | ใช้ชุดครอบเรดาร์ ตัวป้องกัน ตัวเรือน ชุดประกอบ RFIC และขั้นตอนการสอบเทียบที่ผลิตจากโรงงาน |
อย่างน้อยที่สุด ควรเปรียบเทียบการทำงานที่อุณหภูมิเย็น อุณหภูมิห้อง และอุณหภูมิสูง บนโมดูลตัวอย่าง หากแอปพลิเคชันนั้นต้องการประสิทธิภาพด้านอุณหภูมิในยานยนต์ จุดประสงค์ไม่ใช่เพียงแค่การผ่านหรือไม่ผ่าน แต่เป็นการเชื่อมโยงการวัดวัสดุและรูปทรงเรขาคณิตกับการเปลี่ยนแปลงความถี่ เฟส และอัตราขยายที่สังเกตได้ ความสัมพันธ์นั้นจะเป็นพื้นฐานสำหรับการเปลี่ยนแปลงผู้ผลิตและขีดจำกัดการควบคุมกระบวนการในอนาคต
จะทำอย่างไรเมื่อบทความแรกขาดความถี่
อย่าปรับแก้ภาพแพทช์ทันที ให้แยกสาเหตุที่เป็นไปได้ก่อน ได้แก่ ความหนาของฉนวนจริง ค่า Dk ที่มีประสิทธิภาพ ความยาวของแพทช์ที่กัดเซาะ การรุกล้ำของมาสก์ การตกแต่งพื้นผิว ช่องว่างของเรโดม รูปทรงของโพรง และการสอบเทียบ วัดแผงวงจรและตัวเรือนที่สร้างเสร็จแล้ว อัปเดตแบบจำลองด้วยค่าที่สร้างเสร็จ และระบุว่าความคลาดเคลื่อนนั้นเป็นระบบหรือสุ่ม ความคลาดเคลื่อนระหว่างแบบจำลองกับฮาร์ดแวร์ที่เป็นระบบอาจบ่งชี้ถึงความจำเป็นในการแก้ไขการออกแบบอย่างเป็นระบบ การกระจายแบบสุ่มชี้ให้เห็นถึงความสามารถของกระบวนการผลิตหรือความแปรปรวนของวัสดุและการก่อสร้าง
วิธีการเขียนเอกสารขอใบเสนอราคา (RFQ) สำหรับรหัส IT-88GMW
เอกสารขอใบเสนอราคา (RFQ) ที่มีประโยชน์จะช่วยป้องกันไม่ให้ทีมเสนอราคาเปลี่ยนโครงสร้างเฉพาะความถี่ด้วยวัสดุที่มีการสูญเสียต่ำที่คุ้นเคยซึ่งดูคล้ายกันในตารางทั่วไป คำขอควรระบุให้ผู้จำหน่ายทราบว่าตัวแปรใดคงที่ ตัวแปรใดอาจมีการเสนอ และต้องมีหลักฐานอะไรบ้างก่อนที่จะยอมรับการทดแทน
- เอกลักษณ์ของวัสดุ: แผ่นลามิเนต ITEQ IT-88GMW และวัสดุพรีเพรกที่เข้าชุดกัน โครงสร้างที่แน่นอน หรือวัสดุเทียบเท่าที่ได้รับการอนุมัติอย่างชัดเจน
- การประยุกต์ใช้: เสาอากาศเรดาร์/แผงป้อนสัญญาณความถี่ 76–81 GHz รวมถึงระบุว่าเป็นแบบ LRR, MRR, SRR, แบบเรียงซ้อน หรือแบบไฮบริดดิจิทัล/RF
- สแต็คอัพ: ความหนาของฉนวนไฟฟ้าสำเร็จรูป, รูปแบบกระจก, ปริมาณเรซินเป้าหมาย, น้ำหนักทองแดง, รูปทรงฟอยล์, การมีส่วนร่วมในการชุบ และการกำหนดระนาบอ้างอิง
- เรขาคณิตเชิงวิกฤต: ขนาดของแพทช์และฟีด การเริ่มต้น RFIC/คอนเนคเตอร์ ตำแหน่งของ vias-fence จุดอ้างอิงของช่องว่างและขอบบอร์ด พื้นที่ห้ามใช้งานสำหรับมาสก์และคำอธิบายสัญลักษณ์
- ระบบควบคุมไฟฟ้า: ออกแบบแหล่งกำเนิด Dk/Df, เป้าหมายอิมพีแดนซ์และค่าความคลาดเคลื่อน, ข้อกำหนดการสูญเสียการแทรกหรือคูปองเรโซเนเตอร์, ช่วงความถี่ และวิธีการแยกส่วนประกอบ
- ระบบควบคุมเชิงกล: ความหนาสำเร็จรูป, การโก่ง/บิด, การวางแนวแผง, การลงทะเบียน, การบิดเบี้ยวหลังการประกอบ และข้อกำหนดจุดอ้างอิงระหว่างเสาอากาศกับตัวเรือน
- การควบคุมกระบวนการ: การตรวจสอบคุณสมบัติของสูตรการเคลือบ, ความสามารถในการกัดเซาะ, การตกแต่งพื้นผิว, การเจาะ/การเจาะย้อนกลับ, การลงทะเบียนหน้ากาก, การจัดเก็บ และการตรวจสอบย้อนกลับของล็อต
- หลักฐานจากบทความวิจัยฉบับแรก: รายงานการประกอบชิ้นส่วน, ใบรับรองวัสดุ, ภาพตัดขวาง, การวัดขนาด, พารามิเตอร์ TDR/S และผลลัพธ์ของเสาอากาศหรือโมดูลที่ตกลงกันไว้
- กฎการแทนที่: ห้ามเปลี่ยนแปลงวัสดุ ฟอยล์ รูปแบบกระจก วัสดุพรีเพรก หรือการตกแต่งใดๆ โดยปราศจากการตรวจสอบทางวิศวกรรมและความสอดคล้องกับรถทดสอบที่วางจำหน่าย
เมื่อ IT-88GMW ไม่เพียงพอ หรือมากเกินความต้องการของคุณ
IT-88GMW เหมาะสมที่สุดเมื่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) รองรับตัวส่งสัญญาณความถี่ 76–81 GHz หรือเครือข่ายป้อนสัญญาณที่ไวต่อการสูญเสียและเฟส และเมื่อโครงการได้รับประโยชน์จากระบบ RF แบบหลายชั้นที่เข้ากันได้กับ FR-4 ที่ได้รับการดัดแปลง อาจไม่จำเป็นสำหรับแผงวงจรที่รองรับเฉพาะการควบคุมความเร็วต่ำ พลังงาน หรืออินเทอร์เฟซดิจิทัลสั้นๆ ในทางกลับกัน ชื่อวัสดุเพียงอย่างเดียวอาจไม่เพียงพอสำหรับอาร์เรย์ที่มีแถบความถี่แคบเป็นพิเศษ อัตราขยายสูง กำลังสูง อวกาศ หรือการสแกนที่แน่นหนา หากโครงการต้องการข้อมูลไดอิเล็กทริก ตัวเลือกความหนา ระบบทองแดง หรือหลักฐานการรับรองที่เกินกว่าที่โครงสร้างที่เสนอจะรองรับได้
| สถานการณ์ | การตัดสินใจที่เป็นไปได้ | เหตุผล |
|---|---|---|
| แผงวงจรพิมพ์หลักประกอบด้วยอาร์เรย์แพทช์และเครือข่ายป้อนสัญญาณที่ความถี่ 76–81 GHz | IT-88GMW เป็นตัวเลือกที่เหมาะสม โดยขึ้นอยู่กับการก่อสร้างและการรับรองคุณสมบัติของโมดูล | วัสดุนี้ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับเรดาร์ในรถยนต์และรองรับโครงสร้าง RF แบบหลายชั้นที่มีการสูญเสียต่ำ |
| แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ประกอบด้วยเฉพาะตัวประมวลผลเรดาร์ แหล่งจ่ายไฟ CAN/Ethernet และตัวควบคุมความถี่ต่ำ | ควรใช้สื่อดิจิทัลที่มีความน่าเชื่อถือสูงหรือความเร็วสูงที่เหมาะสมกับเส้นทางเหล่านั้น IT-88GMW อาจไม่เพิ่มมูลค่าใดๆ | หน้าที่การแผ่รังสีอยู่ที่อื่น ดังนั้นข้อกำหนดด้านการสูญเสียและความคลาดเคลื่อนที่ควบคุมจึงแตกต่างกัน |
| ช่วงการเปลี่ยนผ่านที่สั้นมากที่ 77 GHz บนโมดูลเสาอากาศแบบแพ็คเกจ | ประเมินว่าบรรจุภัณฑ์และการเปิดตัวมีความสำคัญหรือไม่ วัสดุ RF แบบเต็มแผ่นโดยเฉพาะอาจไม่จำเป็น | ประโยชน์ของวัสดุขึ้นอยู่กับการกระจายตัวของสนามและระยะทางของเส้นทาง |
| การป้อนสัญญาณแบบต่อเนื่องยาว, อาร์เรย์ขนาดใหญ่ หรือความแม่นยำของเฟสที่เข้มงวด | ใช้ IT-88GMW เฉพาะเมื่อมีการตรวจสอบความถูกต้องของขนาด อุณหภูมิ และเฟสในระดับแผงควบคุมเท่านั้น พิจารณาตัวเลือก RF เฉพาะทางอื่นๆ หากข้อมูลหรือขีดจำกัดความคลาดเคลื่อนไม่เพียงพอ | โครงการนี้อาจถูกควบคุมโดยเสถียรภาพของเฟส ความไม่เป็นเนื้อเดียวกันของแก้ว หรือการบูรณาการทางกล แทนที่จะเป็นค่า Df ตามชื่อเรียก |
| บอร์ดเรดาร์/ดิจิทัลแบบไฮบริดที่มีหลายชั้น | พิจารณาใช้ IT-88GMW ในชั้น RF และวัสดุอื่นที่ผ่านการรับรองในส่วนอื่นๆ แต่ต้องตรวจสอบคุณสมบัติด้านการอบแห้ง ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน การไหล การจัดเรียง และการบิดเบี้ยวด้วย | ระบบไฮบริดสามารถเพิ่มประสิทธิภาพด้านต้นทุนและฟังก์ชันการทำงาน แต่ก็เพิ่มปฏิสัมพันธ์ระหว่างกระบวนการต่างๆ ด้วย |
หลักเกณฑ์การหยุดที่ถูกต้องคือการพิจารณาจากหลักฐาน หากโครงสร้างที่ปล่อยออกมานั้นตรงตามเป้าหมายด้านประสิทธิภาพของเสาอากาศ ความถี่ศูนย์กลาง แบนด์วิดท์ ลำแสง เฟส สภาพแวดล้อม ความน่าเชื่อถือ และผลผลิตในการผลิต โดยมีส่วนเผื่อเหลือเฟือ การใช้ลามิเนตที่แปลกใหม่กว่าก็ไม่จำเป็น หากไม่เป็นไปตามเป้าหมาย การเปลี่ยนวัสดุควรเปรียบเทียบกับการเปลี่ยนแปลงในด้านโทโพโลยีของเสาอากาศ โครงสร้างชั้น ฟอยล์ เรโดม ตัวเรือน และความสามารถของกระบวนการผลิต มากกว่าที่จะมองว่าเป็นปัจจัยเดียวในการเปลี่ยนแปลง
ข้อผิดพลาดทั่วไปในการเปิดตัวผลิตภัณฑ์ 77 GHz
| ผิดพลาด | ทำไมมันถึงล้มเหลว | แนวปฏิบัติที่ดีกว่า |
|---|---|---|
| ใช้ DK ทางการตลาด 10 GHz โดยตรงที่ 77 GHz | ความถี่ วิธีการทดสอบ ปริมาณเรซิน รูปแบบกระจก และโครงสร้าง ล้วนส่งผลต่อค่าประสิทธิผล | ใช้ข้อมูลการออกแบบเฉพาะสำหรับงานก่อสร้าง และเชื่อมโยงกับชิ้นส่วนตัวอย่างที่เผยแพร่แล้ว หรือยานพาหนะทดสอบเสาอากาศ |
| เรียกสายทุกเส้นว่าเทียบเท่ากับสาย 50 โอห์ม | การปล่อยสาย การดัดงอ ข้อต่อสามทาง ข้อต่อ แผ่นรองบรรจุภัณฑ์ และจุดต่อสายแบบแผ่กระจาย มีโครงสร้างสนามไฟฟ้าที่แตกต่างกัน | สร้างแบบจำลองรูปทรงเรขาคณิตของระบบป้อนและเปลี่ยนผ่านอย่างสมบูรณ์ ไม่ใช่แค่ค่าความต้านทานแบบเส้นตรงเท่านั้น |
| อนุญาตให้ใช้สารเคลือบป้องกันการบัดกรี "ตามกระบวนการมาตรฐาน" ใกล้กับเสาอากาศ | ความหนาและการจัดวางตำแหน่งของหน้ากากอาจส่งผลต่อขอบที่บอบบางหรือตัวกำเนิดเสียงได้ | วาดเส้นห้ามเข้าอย่างชัดเจนและตรวจสอบการลงทะเบียน |
| ระบุเฉพาะยี่ห้อลามิเนตเท่านั้น ไม่ต้องระบุพรีเพรกและฟอยล์ | พฤติกรรมทางไดอิเล็กทริกและตัวนำที่แท้จริงนั้นขึ้นอยู่กับระบบวัสดุโดยรวม | โครงสร้างแกนแช่แข็ง/พรีเพรก ปริมาณเรซิน รูปแบบใยแก้ว รูปทรงฟอยล์ และความหนาสำเร็จรูป |
| ทดสอบความต่อเนื่องบนแผงวงจรเปล่าเท่านั้น | แผงวงจรอาจต่อสายไฟฟ้าเรียบร้อยแล้ว แต่อาจมีการสูญเสีย เฟส หรือการสั่นพ้องที่ไม่สามารถยอมรับได้ | เพิ่มการทดสอบ TDR/S-parameter, ตัวเรโซเนเตอร์, เสาอากาศ และโมดูลประกอบที่เกี่ยวข้อง |
| ปรับแต่งงานศิลปะก่อนวัดชิ้นงานแรก | ความคลาดเคลื่อนของความถี่อาจเกิดจากความหนา วัสดุปิดผิว การตกแต่ง ฝาครอบเรดาร์ ตัวเรือน หรือการสอบเทียบ | ปรับปรุงแบบจำลองด้วยข้อมูลการวัดตามสภาพจริง และระบุสาเหตุหลักก่อนเป็นอันดับแรก |
ดังนั้น โครงการ IT-88GMW ที่ดำเนินการอย่างมีระเบียบวินัยจึงดูไม่เหมือนการจัดซื้อวัสดุเคลือบผิว แต่เหมือนกับการปล่อยแพลตฟอร์มเรดาร์ที่มีการควบคุม วัสดุ รูปทรง กระบวนการ ตัวเรือน และแผนการตรวจสอบความถูกต้องได้รับการอนุมัติร่วมกัน โดยมีระบบติดตามที่เพียงพอที่จะอธิบายได้ทั้งการผลิตที่ผ่านการอนุมัติและการเบี่ยงเบนในอนาคต
ข้อมูลอ้างอิงของผู้ผลิตและบันทึกการเผยแพร่
หน้าเว็บ ITEQ ด้านล่างนี้สนับสนุนการกำหนดตำแหน่งย่านความถี่เรดาร์ของ IT-88GMW และคุณสมบัติทั่วไปที่อ้างถึงในคู่มือนี้ นอกจากนี้ ในการผลิตเรดาร์รุ่นใช้งานจริง ควรขอข้อมูลการออกแบบที่เกี่ยวข้องกับการก่อสร้างและความถี่จากผู้จำหน่ายและผู้ผลิตวัสดุเคลือบ แล้วจึงเชื่อมโยงข้อมูลเหล่านั้นกับชิ้นส่วนทดสอบและยานทดสอบโมดูลที่เลือกไว้
แนะนำโพสต์
การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตัวกรอง TMM6
สารบัญ เหตุใดนักออกแบบตัวกรองไมโครเวฟจึงใช้...
เปรียบเทียบ Taconic RF 35 กับ RO4350B PCB
สารบัญ RF-35 เทียบกับ RO4350B การจัดซื้อและ...
การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตัวกรอง TMM4
กระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับตัวกรอง TMM4 อยู่ภายใต้การควบคุมของ...
การผลิต PCB รุ่น TMM3 สำหรับโมดูล RF
การผลิต PCB รุ่น TMM3 มีประโยชน์มากที่สุดในกรณีที่โมดูล RF...
วิธีการรับใบเสนอราคาสำหรับ PCB
เราจะทำการวิเคราะห์ DFM/DFA ให้คุณและส่งรายงานให้คุณทราบ คุณสามารถอัปโหลดไฟล์ของคุณได้อย่างปลอดภัยผ่านทางเว็บไซต์ของเรา เราต้องการข้อมูลต่อไปนี้เพื่อแจ้งราคาให้คุณทราบ:
-
- Gerber, ODB++ หรือ .pcb เฉพาะ
- รายการ BOM หากคุณต้องการประกอบ
- จำนวน
- เวลาเปิด
สำหรับบริการ PCBA โปรดระบุ BOM (รายการวัสดุ) และคำแนะนำการประกอบเฉพาะของคุณ นอกจากนี้ เรายังเสนอบริการวิเคราะห์ DFM/DFA เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบของคุณสำหรับการผลิตและการประกอบ เพื่อให้แน่ใจว่ากระบวนการผลิตจะราบรื่น
