ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับเซิร์ฟเวอร์ MEC แบบกำหนดเองสำหรับ AI

การหาซัพพลายเออร์ PCB สำหรับเซิร์ฟเวอร์ Multi-access Edge Computing (MEC) นั้นแตกต่างจากการหาซัพพลายเออร์สำหรับบอร์ดศูนย์ข้อมูลทั่วไป แพลตฟอร์ม MEC อยู่ระหว่างเครือข่ายการเข้าถึงวิทยุและคลาวด์ — เวิร์กโหลด vEPC/UPF, O-RAN DU/CU, การอนุมาน AI บนเอดจ์ และแอปพลิเคชันเฉพาะทางที่มีความหน่วงต่ำ ล้วนมารวมกันบนฮาร์ดแวร์ประมวลผลที่ต้องมีคุณสมบัติพร้อมใช้งานในระดับโทรคมนาคม ในขณะที่ต้องจัดส่งในปริมาณที่ผู้ให้บริการกำหนด

Highleap Electronic จัดหา PCB และ PCBA สำหรับโปรแกรมเซิร์ฟเวอร์ MEC ที่ดำเนินการโดยผู้ผลิตอุปกรณ์เครือข่าย (OEM) ผู้ผลิตอุปกรณ์ตามสั่ง (ODM) และผู้รวมระบบ 5G ส่วนตัว หน้านี้มีไว้สำหรับวิศวกรจัดหาหรือหัวหน้าฝ่ายฮาร์ดแวร์ที่กำลังตัดสินใจว่าเราควรอยู่ในรายชื่อผู้จัดหาที่ได้รับการอนุมัติ (AVL) ของคุณหรือไม่ โดยจะครอบคลุมถึงความสามารถทางเทคนิคที่สำคัญสำหรับฮาร์ดแวร์ MEC เช่น ลามิเนตความเร็วสูง โครงสร้างแบ็คเพลน ความต้านทานที่ควบคุมได้ที่อัตรา PCIe Gen5 / 25G+ และพฤติกรรมของห่วงโซ่อุปทานที่ทีมจัดซื้อจัดจ้างด้านโทรคมนาคมประเมินจริง

อะไรทำให้แผงวงจรพิมพ์ (PCB) เป็น "แผงวงจรพิมพ์ระดับ MEC"

เซิร์ฟเวอร์ MEC มีรูปทรงที่หลากหลาย ตั้งแต่เครื่องขนาด 1U/2U ความลึกน้อยที่ใช้ในศูนย์กลางการสื่อสาร กล่องที่ทนทานสำหรับสถานีฐานระยะไกล ไปจนถึงหน่วยไฮเปอร์คอนเวอร์เจนซ์ในตู้ระดับผู้ให้บริการ แต่ข้อกำหนดของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) นั้นมุ่งเน้นไปที่รูปแบบที่สอดคล้องกัน:

• การคำนวณความหนาแน่นสูง: ชิปเซ็ต Xeon-D, EPYC Embedded, Ampere Altra หรือชิปเซ็ตจากผู้ผลิตรายอื่น ๆ ที่จับคู่กับตัวเร่งความเร็ว GPU/SmartNIC ทั้งหมดบนเมนบอร์ดเดียว หรือแบ่งกระจายบนเมนบอร์ดหลักและส่วนต่อขยาย/ตัวเชื่อมต่อ
• ความโดดเด่นด้าน I/O ความเร็วสูง: PCIe Gen4/Gen5, CXL, DDR5, Ethernet 25G/100G/400G จากพอร์ตแผงด้านหน้าไปยังแบ็คเพลนที่รองรับ SerDes จำนวนมาก
• อินเทอร์เฟซแบบมีสายและไร้สาย: ช่องเสียบ SFP28/QSFP28/QSFP-DD, ระบบจับเวลาด้วยแสง และในบางแบบมีการรวม O-RAN front-haul ไว้ด้วย
• ความพร้อมใช้งานในระดับผู้ให้บริการ: ผ่านมาตรฐาน NEBS ระดับ 3 ด้านความทนทานต่อความร้อนและแรงกระแทก มีระบบจ่ายไฟสำรอง พัดลมแบบถอดเปลี่ยนได้ขณะทำงาน และสามารถใช้งานต่อเนื่องได้นานกว่า 5 ปี
• การตรวจสอบโดยผู้ปฏิบัติงาน: แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ต้องสามารถตรวจสอบย้อนกลับได้ในแต่ละล็อตการผลิต โครงการโทรคมนาคมหลายโครงการกำหนดให้ต้องได้รับการยอมรับตามมาตรฐาน IPC Class 3 และต้องตรวจสอบภาพตัดขวางอย่างละเอียดในชิ้นงานตัวอย่างแรก

ดังนั้น ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับเซิร์ฟเวอร์ MEC จึงต้องมีความเชี่ยวชาญในการสร้างแผงวงจรที่มีจำนวนชั้นสูง การจัดการวัสดุที่มีการสูญเสียต่ำ และการควบคุมกระบวนการอย่างมีระเบียบวินัย ไม่ใช่แค่การแปลงไฟล์ Gerber ให้เป็นแผงวงจรเท่านั้น

ความสามารถในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับเซิร์ฟเวอร์ MEC

ด้านล่างนี้คือพารามิเตอร์ที่เราใช้ในการผลิตแผงวงจร MEC-class เอกสารข้อมูลจำเพาะฉบับเต็มสามารถดูได้ที่หน้าข้อมูลความสามารถด้านแผงวงจรพิมพ์แบบแข็ง ของ เรา

วัสดุที่มีการสูญเสียต่ำและวัสดุไฮบริดที่เราจัดจำหน่ายสำหรับงาน MEC

เลน SerDes ที่ความเร็วเกิน 25 Gbps นั้นไม่ยืดหยุ่น ค่า Dk/Df ของวัสดุและความหยาบของทองแดงมีผลต่อไดอะแกรมตามากกว่าการกำหนดเส้นทางเสียอีก เรามีสต็อกลามิเนตที่ปรากฏอยู่ใน BOM ของ MEC และ O-RAN อยู่:

• พานาโซนิค - เม็กตรอน 6, เม็กตรอน 7เมกตรอน 8
• ไอทีคิว - IT-968, IT-988
• ทัค - TU-872 เอสแอลเค, TU-883, TU-933
• เกาะ - ไอ-เทร่า MT40IS620i, คลาสทาคิออน สำหรับ SerDes ขั้นสูง
• ลามิเนตชนิดพิเศษลดการสูญเสีย - ลามิเนตชนิดพิเศษลดการสูญเสีย, ลามิเนตชนิดพิเศษลดการสูญเสีย, ลามิเนตชนิดพิเศษลดการสูญเสีย สำหรับส่วนย่อย RF และเสาอากาศ

สำหรับแพลตฟอร์ม MEC ที่รวมส่วนวิทยุ front-haul ของเซลล์ขนาดเล็กหรือ O-RAN เรามักสร้างโครงสร้างไฮบริดลามิเนตแบบสูญเสียต่ำพิเศษ + FR-4เพื่อให้โซน RF ได้รับประสิทธิภาพของลามิเนตแบบสูญเสียต่ำพิเศษ ในขณะที่โซนดิจิทัลยังคงใช้ลามิเนตแบบสูญเสียปานกลางที่มีต้นทุนต่ำกว่า

แผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับแบ็คเพลนและมิดเพลนสำหรับแชสซี MEC

แพลตฟอร์ม MEC ที่ใช้โมเดล O-RAN แบบแยกส่วน — ประกอบด้วยเบลดประมวลผล สวิตช์เชนจ์ และการ์ดเร่งความเร็วแยกกัน — ต้องอาศัยแผงวงจรหลักความเร็วสูงในการเชื่อมต่อทุกอย่างเข้าด้วยกัน แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของแผงวงจรหลักเป็นแผงวงจรที่แข็งแรงที่สุดที่เราผลิต และรายละเอียดการผลิตมีความสำคัญ:

• จำนวนชั้นสูง (โดยทั่วไปมี 24–48 ชั้น) เพื่อวางเส้นทางคู่สัญญาณดิฟเฟอเรนเชียลหลายร้อยคู่โดยมีการแยกส่วนตามระนาบอ้างอิง
• แผ่นหนา ด้วยรูเจาะแบบกดแน่นลึก — กระบวนการของเราสามารถรองรับความหนาของแผ่นวงจรได้ถึง 6 มม. ด้วยการเจาะรูด้านหลังที่ควบคุมความลึกได้
• แกนกลางที่มีการสูญเสียต่ำตลอดทั้งระบบ ชั้น SerDes นั้น เนื่องจากเส้นทางสัญญาณบนแผงวงจรหลักมีความยาวมาก และงบประมาณการสูญเสียสัญญาณมีจำกัด
• ซับสแต็กทองแดงหนา สำหรับการจ่ายพลังงาน เราสร้างชั้นทองแดงหนา 3–6 ออนซ์ไว้ใต้บริเวณตัวเชื่อมต่อเพื่อรองรับกระแสไฟฟ้าในบัสบาร์
• คุณสมบัติการประกอบแบบกดพอดี: รูปทรงของรูและความหนาของการชุบถูกควบคุมให้เป็นไปตามข้อกำหนดของผู้ผลิตสำหรับคอนเนคเตอร์ เช่น Amphenol ExaMAX, TE Strada Whisper และ Molex Impel

หากคุณใช้งาน Blade Compute + Switch Fabric บนแชสซีเดียวกัน เราสามารถเสนอราคาเมนบอร์ด, Riser และ Backplane เป็นโปรแกรมเดียวแบบครบวงจรได้ — โดยใช้กระบวนการผลิตเดียวกัน การติดตามเวอร์ชันเดียวกัน และซัพพลายเออร์รายเดียว

แผงวงจรพิมพ์ (PCBA) สำหรับเซิร์ฟเวอร์ MEC: จากโครงการนำร่องสู่การผลิตจำนวนมาก

โดยทั่วไป ผู้ผลิตอุปกรณ์โทรคมนาคมจะดำเนินโครงการ MEC ผ่านสามขั้นตอน ได้แก่ การสร้างต้นแบบ EVT/DVT, การผลิตนำร่อง (50–500 หน่วย) และการผลิตที่ดำเนินการโดยผู้ใช้งาน เราสนับสนุนทั้งสามขั้นตอนบนสายการผลิต SMT เดียวกัน โดยใช้ทีมวิศวกรเดียวกัน ดังนั้นการเปลี่ยนแปลงแก้ไขระหว่างขั้นตอนต่างๆ จึงสามารถตรวจสอบย้อนกลับได้

• ความแม่นยำของตำแหน่ง: ±25 µm @ 3σ รองรับพาสซีฟ 01005 และ BGA ที่มีระยะห่างต่ำสุด 0.35 มม.
• ความสามารถของ BGA: ดูของเรา การประกอบบีจีเอ หน้า — รวมถึงชิป BGA แบบฟลิปชิปที่มีระยะห่างระหว่างขาละเอียด ซึ่งใช้ใน SoC และ SmartNIC สำหรับอุปกรณ์ปลายทาง
• สถานีประกอบแบบกด: การเสียบแบบควบคุมแรงสำหรับคอนเนคเตอร์แผงวงจรความหนาแน่นสูง
• การตรวจเอ็กซ์เรย์: ความละเอียด 5 µm ในทุกพื้นที่ของ BGA, BTC และ via-in-pad
• การทดสอบการทำงานเราสร้างอุปกรณ์ทดสอบตามข้อกำหนดของคุณ หรือดำเนินการทดสอบ Boundary Scan / JTAG / ICT ขึ้นอยู่กับการเข้าถึง
• การเขียนโปรแกรม IC: การโหลดบิตสตรีม BMC, EEPROM, FPGA — ดูที่นี่ บริการเขียนโปรแกรมไอซี.
• การเคลือบแบบ Conformal: สำหรับตู้ MEC ที่ติดตั้งภายนอกอาคารหรือริมถนน ซึ่งการเกิดหย condensation เป็นสิ่งที่ควรระวัง

ระยะเวลาดำเนินการ: แผงวงจรพิมพ์ต้นแบบ (PCB) 7–14 วันทำการ, แผงวงจรประกอบ (PCBA) 15–25 วันทำการ นับจากวันที่ชิ้นส่วนพร้อมใช้งาน; ระยะเวลาดำเนินการสำหรับการผลิตนำร่องและการผลิตจำนวนมากจะแจ้งเป็นรายโครงการ

พฤติกรรมในห่วงโซ่อุปทานที่ฝ่ายจัดซื้อจัดจ้างด้านโทรคมนาคมให้ความสำคัญอย่างแท้จริง

การจัดทำรายการความสามารถนั้นทำได้ง่าย แต่สิ่งที่ทำให้ซัพพลายเออร์ PCB สำหรับเซิร์ฟเวอร์ MEC ตัวจริงแตกต่างจากร้านค้าทั่วไป คือสิ่งที่เกิดขึ้นระหว่างโครงการ:

• การตรวจสอบย้อนกลับวัสดุทุกชุดการผลิตจะมีการติดแท็กระบุผู้ผลิตลามิเนต หมายเลขล็อต และรหัสวันที่ ผู้ใช้งานและลูกค้าของคุณจะสอบถามเรื่องนี้
• การควบคุมการแก้ไข: คำสั่งเปลี่ยนแปลงทางวิศวกรรมจะได้รับการดำเนินการตามรายการวัสดุ (BOM) และลำดับชั้นที่กำหนดไว้ โดยไม่มีการเปลี่ยนทดแทนโดยไม่แจ้งให้ทราบล่วงหน้า
• รายงานบทความฉบับแรก: การตรวจสอบด้วยกล้องจุลทรรศน์แบบตัดขวาง, การวัดความต้านทานด้วยคลื่นความถี่วิทยุ (TDR), ความสามารถในการบัดกรี และการตรวจสอบขนาด จะมีให้ในทุกการปรับปรุงแก้ไขใหม่
• การปฏิบัติตามมาตรฐาน IPCโปรแกรม MEC ส่วนใหญ่ต้องการ IPC-6012 คลาส 2 หรือคลาส 3 สำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และมาตรฐาน IPC-A-610 Class 2/3 สำหรับการประกอบ เราผลิตตามมาตรฐานทั้งสองนี้
• RoHS / การเข้าถึง: ปฏิบัติตามข้อกำหนดครบถ้วน เอกสารสำมะโนสินค้าพร้อมแนบไปกับสินค้าที่จัดส่ง
• พื้นที่ว่างเหนือศีรษะเมื่อผู้ปฏิบัติงานเปิดใช้งานภูมิภาค และคุณต้องการขยายขนาด 3 เท่าในหนึ่งไตรมาส สายการผลิตสามารถรองรับได้

Highleap ได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949 และ UL และระบบคุณภาพของเราได้อธิบายไว้ในหน้าการประกันคุณภาพ PCB ของเรา แล้ว

แหล่งข้อมูล PCB ที่เกี่ยวข้องกับ MEC และการสื่อสาร

• โซลูชัน PCB สำหรับการสื่อสาร
• การผลิตแผงวงจรพิมพ์ความถี่สูง
• วัสดุ PCB ความเร็วสูง
• การประกอบแผงวงจรหลักเมนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์
• การผลิต PCB เซิร์ฟเวอร์ AI
• การประกอบ PCB แบบครบวงจร

เริ่มต้นขอใบเสนอราคาแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับเซิร์ฟเวอร์ MEC ของคุณ

ส่งไฟล์ Gerber/ODB++, แผนผังการเรียงซ้อนพร้อมค่าอิมพีแดนซ์เป้าหมาย, รายการวัสดุ (สำหรับการประกอบ) และปริมาณเป้าหมายมาให้เรา สำหรับโปรแกรมแผงวงจรหลักหรือตัวถัง โปรดแนบข้อมูลจำเพาะของตัวเชื่อมต่อและแบบร่างรูยึดแบบกดด้วย คุณจะได้รับรายงานการตรวจสอบ DFM เป็นลายลักษณ์อักษรและราคาภายใน 1-2 วันทำการ หากโปรแกรมของคุณต้องการการตรวจสอบจากผู้ผลิตก่อนการเสนอราคา ทีมวิศวกรฝ่ายขายของเราจะดำเนินการจัดการให้

ขอรับใบเสนอราคาแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับเซิร์ฟเวอร์ MECหรือติดต่อทีมวิศวกรของเราเพื่อปรึกษาเกี่ยวกับโครงสร้าง วัสดุ หรือการออกแบบแผงวงจรด้านหลัง