การประกอบ PCB ของ NPI สำหรับการนำผลิตภัณฑ์เข้าสู่ตลาดอย่างมีระเบียบ

การเปลี่ยนต้นแบบที่ใช้งานได้จริงไปสู่การผลิตซ้ำได้นั้นเป็นจุดที่โครงการพัฒนาฮาร์ดแวร์ส่วนใหญ่จะเร่งตัวขึ้นหรือหยุดชะงักการประกอบ PCB ในขั้นตอน NPI (New Product Introduction)คือขั้นตอนการผลิตที่สมมติฐานการออกแบบได้รับการทดสอบกับไฟล์จริง ส่วนประกอบจริง ข้อต่อบัดกรีจริง และการครอบคลุมการทดสอบจริง ก่อนที่กำหนดการและแบบจำลองต้นทุนจะขึ้นอยู่กับสิ่งเหล่านั้น โปรแกรม NPI ที่ดำเนินการอย่างถูกต้องนั้นทำมากกว่าแค่การสร้างบอร์ดจำนวนเล็กน้อย มันแปลงแพ็คเกจการออกแบบให้เป็นแพ็คเกจการผลิตที่ควบคุมได้ ซึ่งการผลิตในภายหลังสามารถตรวจสอบย้อนกลับได้ บทความนี้อธิบายว่า Highleap Electronics ดำเนินการตามขั้นตอนดังกล่าวแบบครบวงจรได้อย่างไร ตั้งแต่การตรวจสอบไฟล์เบื้องต้น ไปจนถึงบทความแรก การสร้างนำร่อง และการเปิดตัวอย่างเป็นทางการ ไปจนถึงการประกอบในปริมาณมาก

1. โปรแกรมประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับผลิตภัณฑ์ใหม่ (NPI) ต้องบรรลุเป้าหมายอะไรบ้าง

โปรแกรมการประกอบ PCB ในขั้นตอน NPI เป็นกระบวนการผลิตที่มีเกณฑ์การสิ้นสุดที่ชัดเจน ไม่ใช่การขอให้ “สร้างแผงวงจรเพียงไม่กี่แผ่นเพื่อดูว่าใช้งานได้หรือไม่” การสร้างต้นแบบเป็นการสำรวจค้นหา ขั้นตอน NPI คือขั้นตอนที่ทุกแหล่งที่มาของความไม่แน่นอน ไม่ว่าจะเป็นการออกแบบ วัสดุ กระบวนการ และการทดสอบ จะต้องได้รับการวัด ลดลงให้อยู่ในระดับที่ยอมรับได้ และบันทึกไว้ เพื่อให้การผลิตครั้งต่อไปสามารถทำซ้ำได้

เป้าหมายที่เป็นรูปธรรมมีดังนี้:

• ลดความไม่แน่นอนในการออกแบบ: ตรวจสอบให้แน่ใจว่าไฟล์ Gerber, BOM, จุดศูนย์กลาง และแบบร่างที่เผยแพร่มีความสอดคล้องกันภายในและสามารถผลิตได้ในโรงงานเป้าหมาย
• ลดความไม่แน่นอนของวัสดุ: ตรวจสอบความพร้อมของชิ้นส่วน ความถูกต้องของบรรจุภัณฑ์ การจัดการ MSL และชิ้นส่วนทดแทนที่ได้รับอนุมัติก่อนทำการสั่งซื้อในปริมาณมาก
• ลดความไม่แน่นอนของกระบวนการ: ล็อกการออกแบบสเตนซิล โปรไฟล์การหลอม การจัดวางโปรแกรม ลำดับ THT และกฎการแก้ไขงานตามหลักฐานที่วัดได้
• ลดความไม่แน่นอนของการทดสอบ: พิสูจน์ว่าขั้นตอน AOI, X-ray, ICT, การทดสอบการทำงาน และการเขียนโปรแกรม สามารถตรวจจับโหมดความบกพร่องที่พบในสายการผลิตได้อย่างแท้จริง

กระบวนการพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ (NPI) ที่ประสบความสำเร็จจะสร้างชุดเอกสารการผลิตที่สามารถนำกลับมาใช้ใหม่ได้ ได้แก่ ไฟล์การผลิตที่เผยแพร่แล้ว พารามิเตอร์กระบวนการที่คงที่ มาตรฐานการตรวจสอบ บันทึกชิ้นงานตัวอย่างแรก และตัวอย่างต้นแบบ โปรแกรมที่ได้รับประโยชน์อย่างแท้จริงจากกระบวนการ NPI ที่เป็นทางการ ได้แก่ ผลิตภัณฑ์ที่มีการคาดการณ์ปริมาณการผลิตปานกลางถึงสูง แอปพลิเคชันที่เกี่ยวข้องกับความปลอดภัย (ทางการแพทย์ ยานยนต์ อุตสาหกรรม) แผงวงจรที่มีแพ็คเกจ BGA หรือแพ็คเกจระยะห่างละเอียด และผลิตภัณฑ์ใดๆ ที่ต้นทุนการส่งคืนสินค้าหรือความเสี่ยงด้านการรับประกันมีความสำคัญ

2. เอกสารการผลิตที่จำเป็นก่อนเริ่มการผลิตครั้งแรก

การสร้างผลิตภัณฑ์ใหม่ (NPI) ไม่สามารถเริ่มต้นได้อย่างน่าเชื่อถือหากไม่มีชุดไฟล์การผลิต ที่ครบถ้วน ไฟล์ที่ขาดหายหรือไม่ชัดเจนเป็นสาเหตุหลักที่ทำให้การผลิตชิ้นงานตัวอย่างครั้งแรกล่าช้าและต้องหยุดงานเพื่อแก้ไขปรับปรุงทางวิศวกรรมโดยไม่ได้วางแผนไว้ ทีมวิศวกรรมของ Highleap จะตรวจสอบสิ่งต่อไปนี้ก่อนเสนอราคาสำหรับการสร้างผลิตภัณฑ์ใหม่ (NPI):

ช่องว่างทุกช่องในรายการนี้กลายเป็นปัญหาในการผลิต ซึ่งอาจทำให้การผลิตล่าช้าหรือได้รับการแก้ไขโดยการคาดเดาในสายการผลิต จุดประสงค์ของการตรวจสอบไฟล์คือการกำจัดข้อสันนิษฐานเหล่านั้นก่อนที่จะกำหนดตารางเวลาสำหรับสายการผลิต SMT

3. การตรวจสอบ DFM, DFA และ DFT สำหรับการประกอบ PCB ในขั้นตอน NPI

ในระหว่างการพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ (NPI) จะมีการตรวจสอบทางวิศวกรรมสามขั้นตอนควบคู่กันไป แต่ละขั้นตอนจะพิจารณาการออกแบบจากมุมมองการผลิตที่แตกต่างกัน และแต่ละขั้นตอนจะช่วยลดความเสี่ยงในการผลิตที่แตกต่างกันออกไป

การออกแบบเพื่อการผลิต (Design for Manufacturability หรือ DFM)ตรวจสอบว่าแผ่นวงจรเปล่าสามารถผลิตได้อย่างน่าเชื่อถือในโรงงานเป้าหมายหรือไม่ ซึ่งครอบคลุมถึงจำนวนลายวงจร/ระยะห่างขั้นต่ำเทียบกับความสามารถจริง ความคลาดเคลื่อนของวงแหวนหลังการเจาะ การขยายตัวและการอุดตันของหน้ากากบัดกรี ระยะห่างระหว่างทองแดงกับขอบ การใช้ประโยชน์จากแผง จำนวนการเจาะและการเปลี่ยนเครื่องมือ ความเป็นไปได้ของอิมพีแดนซ์ควบคุม และการเลือกวัสดุสำหรับโครงสร้าง ผลการตรวจสอบเหล่านี้มักนำไปสู่การผ่อนปรนกฎเกณฑ์ในพื้นที่ที่ไม่สำคัญ เพื่อเพิ่มผลผลิตในการผลิตโดยไม่เปลี่ยนแปลงพฤติกรรมทางไฟฟ้า

การออกแบบเพื่อการประกอบ (Design for Assembly: DFA)ตรวจสอบว่าแผงวงจรสามารถประกอบซ้ำได้หรือไม่ ซึ่งรวมถึงความแม่นยำของขนาดรอยเท้าเทียบกับชิ้นส่วนจริง การออกแบบแผ่นรองและช่องวางสารเชื่อมต่อ ระยะห่างระหว่างชิ้นส่วนสำหรับหัวฉีดแบบหยิบและวาง ขั้วและเครื่องหมายขาที่ 1 การมองเห็นรางเครื่องมือและการเผื่อระยะ V-score ตำแหน่งและการนับจุดอ้างอิง และการวางแนวของตัวเชื่อมต่อสำหรับการจับคู่ด้วยมือระหว่างการทดสอบ นอกจากนี้ยังตรวจสอบว่าชิ้นส่วนไม่ได้ถูกวางในตำแหน่งที่กล้อง AOI จะถูกบดบังด้วยชิ้นส่วนที่สูงกว่า

การออกแบบเพื่อการทดสอบ (Design for Testability หรือ DFT)ตรวจสอบว่าขอบเขตการทดสอบที่ลูกค้าคาดหวังนั้นสามารถทำได้จริงหรือไม่ หัวข้อที่ต้องตรวจสอบได้แก่ ขนาดจุดทดสอบ ระยะห่างจากชิ้นส่วนที่มีความสูง การมีอยู่ของจุดอ้างอิงกราวด์ ความสมบูรณ์ของวงจรการสแกนขอบเขต การเปิดเผยส่วนหัวของการเขียนโปรแกรม และพื้นที่ห้ามวางอุปกรณ์ทดสอบ DFT เป็นการตรวจสอบที่มักถูกละเลยในการสร้างต้นแบบ และมักเป็นสาเหตุของการแก้ไขงานที่แพงในขั้นตอนการผลิตช่วงแรก เมื่ออุปกรณ์ทดสอบไม่สามารถวางหัววัดลงบนแผงวงจรได้อย่างน่าเชื่อถือ

ข้อเสนอแนะจาก DFM, DFA และ DFT จะถูกรวบรวมไว้ในรายงานการตรวจสอบฉบับเดียว เพื่อให้ทีมออกแบบสามารถดำเนินการได้ในฐานะแพ็กเกจเดียว แทนที่จะเป็นบันทึกข้อความที่กระจัดกระจายสามฉบับ Highleap ให้บริการตรวจสอบก่อนการผลิตนี้โดยไม่เสียค่าใช้จ่ายก่อนการเผยแพร่ไฟล์ NPI

4. การตรวจสอบความเสี่ยงด้านการจัดหา BOM และส่วนประกอบ

เมื่อการออกแบบเข้าสู่ขั้นตอน NPI (New Product Introduction) รายการวัสดุ (BOM) ต้องมีความสมบูรณ์มากพอที่จะสนับสนุนการตัดสินใจจัดซื้อจริงได้ BOM ของต้นแบบมักประกอบด้วยชิ้นส่วนทั่วไปและหมายเลขชิ้นส่วนผู้ผลิต (MPN) ที่เป็นตัวแทน ซึ่งยอมรับได้สำหรับการสร้างเพื่อทดลอง แต่ไม่เหมาะสมสำหรับ NPI การตรวจสอบ แหล่งที่มาของชิ้นส่วนจะเน้นไปที่การเปลี่ยนผ่านจาก “ชิ้นส่วนที่ใช้งานได้” ไปสู่ ​​“ชิ้นส่วนที่เราสามารถซื้อซ้ำได้”

• ความสมบูรณ์ของ MPN: สินค้าทุกชิ้นมีหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิตที่เฉพาะเจาะจง ไม่ใช่ค่าตามตระกูลหรือค่าทั่วไป
• ความสอดคล้องของบรรจุภัณฑ์และข้อกำหนด: แพ็คเกจที่สั่งซื้อตรงกับขนาดพื้นที่บนแผงวงจร และค่าแรงดัน อุณหภูมิ และความคลาดเคลื่อนตรงกับที่ระบุไว้ในแผนผังวงจร
• สถานะวงจรการใช้งาน: ชิ้นส่วนที่มีเครื่องหมาย NRND, ล้าสมัย หรือซื้อครั้งสุดท้าย จะถูกทำเครื่องหมายไว้ และกำหนดขั้นตอนการจัดหาชิ้นส่วนทดแทนก่อนการประกอบครั้งแรก ไม่ใช่หลังจากนั้น
• ความเสี่ยงจากแหล่งข้อมูลเดียว: ชิ้นส่วนสำคัญที่จัดหาจากผู้ผลิตรายเดียวจะถูกระบุ และอาจมีการจัดหาจากสองแหล่ง หรือยอมรับอย่างชัดเจนโดยมีสินค้าคงคลังสำรอง
• MOQ และ NCNR: ชิ้นส่วนที่มีปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำสูง หรือมีเงื่อนไขที่ไม่สามารถยกเลิกหรือคืนสินค้าได้ จะถูกระบุไว้อย่างชัดเจน เพื่อให้ผู้ซื้อเข้าใจถึงข้อผูกพันก่อนที่จะทำการสั่งซื้อทดลอง
• MSL (ระดับความไวต่อความชื้น): ส่วนประกอบระดับ 3 ขึ้นไปจะถูกระบุไว้ เพื่อให้สายการผลิตสามารถอบและควบคุมส่วนประกอบเหล่านั้นได้อย่างเหมาะสมในระหว่างการจัดเก็บและการขนส่ง
• นโยบายทางเลือก: รายการวัสดุ (BOM) ระบุไว้อย่างชัดเจนว่าอนุญาตให้ใช้วัสดุทางเลือกหรือไม่ และหากอนุญาต วัสดุทางเลือกใดบ้างที่ได้รับการอนุมัติล่วงหน้า และวัสดุทางเลือกใดบ้างที่ต้องได้รับการอนุมัติจากฝ่ายวิศวกรรมอีกครั้ง
• ขอบเขตงานแบบมอบหมายเทียบกับขอบเขตงานแบบครบวงจร: ลูกค้าเป็นผู้จัดหาชิ้นส่วนใด โรงงานเป็นผู้จัดหาชิ้นส่วนใด และใครเป็นผู้รับความเสี่ยงจากการขาดแคลนชิ้นส่วนในแต่ละสายการผลิต
• ข้อกำหนดเกี่ยวกับหมายเลขล็อตและการตรวจสอบย้อนกลับ: ไม่ว่าลูกค้าจะต้องการการบันทึกวันที่ผลิต ใบรับรองคุณภาพ หรือการตรวจสอบย้อนกลับระดับล็อตตั้งแต่การผลิตผลิตภัณฑ์ใหม่ครั้งแรกก็ตาม

ผลลัพธ์จากการตรวจสอบนี้คือรายการวัสดุ (BOM) ที่พร้อมใช้งานจริง ไม่ใช่แค่ตารางคำนวณที่แก้ไขแล้วเท่านั้น นี่คือเวอร์ชันที่ใช้ในการจัดซื้อนำร่องและใช้ในการกำหนดราคาสำหรับการคาดการณ์ปริมาณการผลิต

5. การประกอบชิ้นงานตัวอย่างแรกและการกำหนดกระบวนการ

ชิ้นงานตัวอย่างแรกไม่ใช่การตรวจสอบขนาด แต่เป็นการทดสอบกระบวนการประกอบทั้งหมดตั้งแต่ต้นจนจบเป็นครั้งแรก และเป็นจุดที่กำหนดกระบวนการ ไม่ใช่เพียงแค่สังเกตการณ์ ทุกสิ่งทุกอย่างที่ดำเนินการในขั้นตอนนำร่องและขั้นตอนการผลิตจำนวนมากล้วนย้อนกลับไปถึงสิ่งที่ได้กำหนดไว้ในขั้นตอนนี้การตรวจสอบชิ้นงานตัวอย่างแรก อย่างถูกต้อง ในขั้นตอนการพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ (NPI) จะช่วยให้ได้ผลลัพธ์ดังต่อไปนี้:

• การออกแบบลายฉลุ: ขนาด รูปทรง และอัตราส่วนการลดขนาดของช่องเปิดสำหรับแผ่นระบายความร้อน QFN, ไอซีแบบระยะห่างแคบ และอุปกรณ์พาสซีฟขนาดเล็ก รวมถึงความจำเป็นของรูปแบบช่องหน้าต่างบนแผ่นระบายความร้อนขนาดใหญ่
• วางประสาน: โลหะผสม (SAC305 หรือแบบมีตะกั่ว), ชนิดของฟลักซ์, ความหนืด, วิธีการจัดเก็บ และพารามิเตอร์การพิมพ์
• โครงการฝึกงาน: แผนผังการป้อนวัสดุ การเลือกหัวฉีด การสอนการมองเห็นสำหรับแต่ละส่วนประกอบ และแรงในการวางตำแหน่ง (หากเกี่ยวข้อง)
• โปรไฟล์รีโฟลว์: วัดจากแผ่นตัวอย่างที่มีเทอร์โมคัปเปิล ไม่ใช่การคาดเดา — ตรวจสอบค่าการแช่ ค่าสูงสุด และเวลาที่อยู่เหนือจุดหลอมเหลวเทียบกับค่าของเนื้อครีมและส่วนประกอบต่างๆ ผ่านทาง บัดกรี reflow การควบคุมกระบวนการ
• ขั้นตอนการติดตั้งแบบทะลุและแบบใช้มือ: พารามิเตอร์การบัดกรีแบบเลือกจุดหรือแบบคลื่น คำแนะนำในการทำงานบัดกรีด้วยมือ และลำดับขั้นตอนที่สัมพันธ์กับ SMT
• โปรแกรม AOI: ไลบรารีส่วนประกอบ หน้าต่างตรวจสอบ และการเพิ่มประสิทธิภาพเกณฑ์เพื่อลดการแจ้งเตือนผิดพลาดโดยไม่ปล่อยให้ข้อบกพร่องที่แท้จริงหลุดรอดไปได้
• ความคุ้มครองจากการตรวจเอ็กซ์เรย์: ส่วนประกอบ BGA, QFN และ LGA ใดบ้างที่ต้องใช้การสร้างภาพ และขีดจำกัดของช่องว่างและการเชื่อมต่อตามมาตรฐาน IPC-7095
• การเขียนโปรแกรมและการทดสอบการทำงาน: ข้อมูลเกี่ยวกับอุปกรณ์ยึด, อินเทอร์เฟซ, เวอร์ชันภาพ และหลักฐานการผ่าน/ไม่ผ่าน จะถูกบันทึกไว้สำหรับแต่ละหน่วย
• เอกสาร: ภาพถ่ายด้านบนและด้านล่าง รายงานบทความฉบับแรก และตัวอย่างที่เก็บรักษาไว้ซึ่งจะกลายเป็นข้อมูลอ้างอิงสำหรับการสร้างในภายหลัง

เมื่อบทความฉบับแรกเสร็จสมบูรณ์ กระบวนการนั้นยังไม่ถือว่า "เป็นที่ทราบกันว่าใช้งานได้" — มันถูกกำหนดไว้แล้วและการเบี่ยงเบนใดๆ จากกระบวนการนั้นในเวอร์ชันต่อๆ ไป ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงที่ต้องได้รับการอนุมัติอย่างชัดเจน

6. ข้อบกพร่องจากการสร้างต้นแบบและข้อเสนอแนะทางวิศวกรรม

การทดสอบนำร่องคือการทดลองกระบวนการผลิตในปริมาณน้อยแต่สมจริง ซึ่งจะเปิดเผยข้อบกพร่องที่แผงวงจรตัวอย่างแรกเพียงแผ่นเดียวไม่สามารถตรวจพบได้ คุณค่าของการทดสอบนำร่องไม่ได้อยู่ที่แผงวงจรที่ผลิตได้ แต่เป็นการบันทึกกระบวนการทั้งหมดว่าเกิดอะไรขึ้นและแก้ไขอย่างไร ประเภทของข้อบกพร่องที่ต้องติดตามร่วมกับเจ้าของและวิธีการแก้ไข ได้แก่:

• ชิ้นส่วนหายไป ชิ้นส่วนผิดพลาด และชิ้นส่วนวางผิดตำแหน่ง
• การเบี่ยงเบนและการหมุนของตำแหน่งเกินขีดจำกัดที่ยอมรับได้
• การใช้ Tombston กับ Passive ขนาดเล็ก โดยเฉพาะ 0402 และ 0201
• วงจรเปิด วงจรลัด และการบัดกรีไม่เพียงพอในไอซีที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบ
• การเชื่อมต่อระหว่างพิน QFN และพินคอนเนคเตอร์
• พบข้อผิดพลาด BGA voiding, head-in-pillow และ misregistration บน การตรวจเอ็กซ์เรย์
• ความล้มเหลวของระบบ ICT บนเครือข่ายหรือส่วนประกอบเฉพาะ
• ความล้มเหลวในการทดสอบการทำงาน — บันทึกด้วยรายละเอียดความล้มเหลวที่แน่นอน ไม่ใช่แค่ "บูตไม่ขึ้น"
• ความล้มเหลวในการเขียนโปรแกรมระหว่างการแฟลชครั้งแรกหรือการตรวจสอบ
• การขัดขวางทางกลระหว่างชิ้นส่วน ตัวเชื่อมต่อ และตัวเรือน
• ตรวจพบความไม่สอดคล้องกันระหว่าง BOM กับจุดศูนย์กลาง เมื่อตำแหน่งการจัดวางไม่ตรงกับตัวกำหนดอ้างอิง

ข้อบกพร่องทุกอย่างจะต้องถูกส่งต่อไปยังเจ้าของที่รับผิดชอบ:

• ทีมงานออกแบบ เป็นเจ้าของแก้ไขรอยเท้า ความกำกวมของการพิมพ์ซิลค์สกรีน DNP ที่หายไป และช่องว่าง DFT
• กระบวนการผลิต เป็นเจ้าของระบบการปรับแต่งสเตนซิล, รีโฟลว์, การจัดวาง และการตรวจสอบ
• การจัดซื้อและห่วงโซ่อุปทาน การทดแทนส่วนประกอบของตนเอง ปัญหาในระดับล็อต และความล้มเหลวในการจัดการ MSL

บันทึกแบบครบวงจร — ปัญหา สาเหตุหลัก การดำเนินการ การตรวจสอบ — จะกลายเป็นชุดหลักฐานสำหรับการเผยแพร่ในวงกว้าง ปัญหาที่ยังไม่ได้รับการแก้ไขเมื่อสิ้นสุดโครงการนำร่องจะเป็นปัญหาเดียวกันกับที่จะปรากฏขึ้นอีกครั้งในเวอร์ชันที่เผยแพร่ในวงกว้าง

7. ขอบเขตการทดสอบและเกณฑ์การอนุมัติการผลิต

ต้องกำหนดเส้นทางการตรวจสอบและทดสอบก่อนเริ่มโครงการนำร่อง เพื่อให้โครงการนำร่องสามารถวัดทั้งแผงวงจรและประสิทธิภาพของการครอบคลุมการทดสอบได้ด้วยตนเอง โครงสร้างการครอบคลุมแบบหลายชั้นโดยทั่วไปมีดังนี้:

• SPI หลังจากพิมพ์วางตะกั่วแล้ว เพื่อควบคุมปริมาณตะกั่วก่อนวางชิ้นส่วน
• อ หลังจากทำการรีโฟลว์แล้ว สำหรับตำหนิที่มองเห็นได้บนพื้นผิวของแผงวงจรทุกแผ่น
• รังสีเอกซ์ สำหรับแพ็คเกจ BGA, QFN, LGA และแพ็คเกจแบบซ่อนข้อต่ออื่นๆ
• ไอซีที โดยที่แผงวงจรมีตารางแผ่นรองทดสอบที่เป็นมิตรกับอุปกรณ์ และปริมาณการใช้งานนั้นคุ้มค่ากับต้นทุนของอุปกรณ์
• ยานสำรวจบิน เป็นทางเลือกแทน ICT สำหรับปริมาณ NPI ที่ยังไม่ได้สร้างอุปกรณ์ยึดแบบเตียงตะปู
• การทดสอบการทำงาน เทียบกับเกณฑ์ผ่าน/ไม่ผ่านที่ลูกค้ากำหนด
• การตรวจสอบการเขียนโปรแกรม — การตรวจสอบยืนยันรหัสอุปกรณ์ ผลรวมตรวจสอบรูปภาพ และพฤติกรรมหลังการแฟลช
• การตรวจสอบด้วยสายตา ตามมาตรฐาน IPC-A-610 คลาส 2 หรือคลาส 3 แล้วแต่ว่าผลิตภัณฑ์นั้นต้องการแบบใด
• การสแกนขอบเขต โดยที่การออกแบบสนับสนุนและขอบเขตการครอบคลุมช่วยเติมเต็มช่องว่างด้านไอซีที

ควรตกลงเกณฑ์การปล่อยผลิตภัณฑ์ก่อนเริ่มโครงการนำร่อง การตัดสินใจว่าอะไรคือ "ดีพอ" หลังจากที่สร้างบอร์ดทดลองแล้ว จะนำไปสู่ข้อพิพาทเกี่ยวกับขอบเขตและคุณภาพ ซึ่งจะทำให้การเปิดตัวในปริมาณมากช้าลง

8. การเปลี่ยนจาก NPI ไปสู่การผลิตในปริมาณมากที่ทำซ้ำได้

การเปลี่ยนผ่านจากขั้นตอนการพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ (NPI) ไปสู่การผลิตในปริมาณมากนั้นเป็นการปล่อยผลิตภัณฑ์แบบควบคุม ไม่ใช่การเปลี่ยนแปลงกำหนดการ ทุกสิ่งทุกอย่างที่ถูกกำหนดและตรวจสอบแล้วในระหว่างขั้นตอน NPI จะต้องถูกตรึงไว้ และการเปลี่ยนแปลงใดๆ ในภายหลังจะต้องผ่านขั้นตอนที่มีการบันทึกไว้ รายการที่อยู่ภายใต้การควบคุมการเปลี่ยนแปลงในการปล่อยผลิตภัณฑ์ ได้แก่:

• การแก้ไข PCB — ชุดข้อมูลการผลิตที่แน่นอน โครงสร้าง และคลาส IPC
• การแก้ไข BOM — MPN, ตัวเลือกทดแทนที่ได้รับการอนุมัติ และการกำหนดค่า DNP
• ตัวเลือกอื่นที่ได้รับการอนุมัติ — ชิ้นส่วนเฉพาะที่สามารถเปลี่ยนทดแทนได้โดยไม่ต้องผ่านการตรวจสอบคุณสมบัติใหม่
• การแก้ไขสเตนซิล — ช่องเปิด ความหนา และลวดลายของบานหน้าต่าง
• โครงการจัดหางาน — ไฟล์เครื่องที่ใช้โดย SMT ซึ่งเชื่อมโยงกับเวอร์ชันการเผยแพร่
• โปรไฟล์รีโฟลว์ — วัดผลจริง ไม่ใช่แค่ระบุค่า พร้อมเก็บรักษาบันทึกอุณหภูมิของเทอร์โมคัปเปิลไว้
• คำแนะนำในการทำงาน — ขั้นตอน SMT, THT, การประกอบด้วยมือ, การเคลือบ และการตรวจสอบ
• โปรแกรมทดสอบ — สคริปต์ ICT, FCT และโปรแกรมต่างๆ อยู่ภายใต้การควบคุมเวอร์ชัน
• ตัวอย่างสีทอง — หน่วยอ้างอิงที่ใช้เปรียบเทียบกับงานสร้างในอนาคต
• เกณฑ์การตรวจสอบ — ระดับ IPC, เกณฑ์ AOI, ขีดจำกัดรังสีเอ็กซ์
• บรรจุภัณฑ์ — ถาด, ESD, แผ่นกันความชื้น, การติดฉลาก
• การทำให้เป็นอันดับ — ฐานข้อมูลรูปแบบ สถานที่ และการตรวจสอบย้อนกลับ
• กระบวนการ ECO — การเปลี่ยนแปลงด้านการออกแบบและรายการวัสดุ (BOM) ส่งผลต่อไฟล์การผลิตที่แก้ไขอย่างไร

การเปลี่ยนแปลงบางอย่างทำให้ต้องกลับไปตรวจสอบความถูกต้องของผลิตภัณฑ์ชิ้นแรกอีกครั้ง แทนที่จะดำเนินการต่อในเวอร์ชันปัจจุบัน เช่น การแก้ไขแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่เปลี่ยนแปลงข้อมูลทองแดงหรือรูเจาะ การเปลี่ยนแปลงรายการวัสดุ (BOM) ของส่วนประกอบที่ส่งผลต่อขนาดหรือพฤติกรรมทางความร้อน การแก้ไขสเตนซิล การเปลี่ยนแปลงโปรไฟล์การหลอมละลายเกินกว่าค่าความคลาดเคลื่อนที่ตกลงกันไว้ หรือการเปลี่ยนสายการประกอบ การเปลี่ยนแปลงเหล่านี้ไม่ใช่การตัดสินใจเชิงบริหาร แต่เป็นเส้นแบ่งระหว่าง “กระบวนการที่เราตรวจสอบความถูกต้องแล้ว” และ “กระบวนการใหม่ที่เรายังไม่ได้ตรวจสอบความถูกต้อง” กรอบงาน APQP และ PPAP ที่ Highleap ปฏิบัติตาม ซึ่งอธิบายเพิ่มเติมในคู่มือ APQPและรายการตรวจสอบ PPAPนั้น กำหนดอย่างเป็นทางการว่าเมื่อใดที่การเปลี่ยนแปลงจำเป็นต้องมีการตรวจสอบความถูกต้องอีกครั้ง

9. ขอรับบริการตรวจสอบการประกอบ PCB สำหรับผลิตภัณฑ์ใหม่ (NPI PCB Assembly Review) จาก Highleap

Highleap Electronicsดำเนินการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB)จัดหาชิ้นส่วน การประกอบ SMT และการประกอบแบบผสมผสาน การ เขียนโปรแกรมการทดสอบการทำงานและการควบคุมไฟล์และการแก้ไขที่เกี่ยวข้องทั้งหมดภายในกระบวนการผลิตเดียว การบูรณาการนี้เองที่ทำให้การควบคุมการพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ (NPI) เป็นไปได้ ทีมวิศวกรที่ตรวจสอบไฟล์ของคุณคือทีมเดียวกันกับที่ทำการผลิตชิ้นงานตัวอย่างแรก แก้ไขข้อบกพร่องในการทดลอง และเริ่มกระบวนการผลิตในปริมาณมาก บทบาทของพวกเขาคือการดำเนินการผลิตและการควบคุมความเสี่ยงแบบครบวงจร ไม่ใช่การให้คำปรึกษา

หากต้องการเริ่มกระบวนการตรวจสอบ NPI โปรดส่งข้อมูลต่อไปนี้:

• ขั้นตอนการออกแบบปัจจุบัน (หลังการสร้างต้นแบบ, ก่อนการทดสอบ DVT, หลังการทดสอบ DVT เป็นต้น)
• ข้อมูลการผลิต Gerber, ODB++ หรือ IPC-2581
• รายการวัสดุ (BOM) พร้อมหมายเลขชิ้นส่วนผู้ผลิต (MPN), เครื่องหมาย DNP และชิ้นส่วนทดแทนที่ได้รับการอนุมัติ
• ปริมาณการผลิตครั้งแรกที่คาดการณ์ไว้
• ปริมาณน้ำโดยประมาณต่อปี
• ขอบเขตการทดสอบเป้าหมาย (ICT, FCT, การเขียนโปรแกรม, การสแกนขอบเขต)
• ความเสี่ยงที่ทราบแล้วหรือปัญหาที่ยังไม่ได้รับการแก้ไขจากการสร้างต้นแบบ
• วันที่วางแผนการผลิตจำนวนมาก
• ไม่ว่าการจัดซื้อ การเขียนโปรแกรม และการทดสอบการทำงานจะอยู่ในขอบเขตความรับผิดชอบของ Highleap หรือดำเนินการโดยหน่วยงานอื่น