การผลิต PCB RT duroid 5870

การผลิต PCB ด้วย RT duroid 5870 จำเป็นต้องใช้กระบวนการผลิตที่คำนึงถึง PTFE เนื่องจากผลลัพธ์ RF ที่ได้นั้นขึ้นอยู่กับการจัดการวัสดุ การเตรียมรู และการเชื่อมต่อทองแดง รวมถึงลามิเนตเองด้วย การควบคุมที่สำคัญที่สุดคือความสามารถในการทำซ้ำของโครงสร้างที่เสร็จสมบูรณ์ RT/duroid 5870 ถูกเลือกใช้เมื่อต้องการเส้นทาง RF ที่มีการสูญเสียต่ำ ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกต่ำ และความเสถียรในช่วงความถี่กว้าง แต่กระบวนการผลิตนั้นมีความยืดหยุ่นน้อยกว่าลามิเนตเทอร์โมเซตมาตรฐาน โครงสร้างที่อุดมไปด้วย PTFE เดียวกันนี้ที่รองรับเสาอากาศแบบบรอดแบนด์และสายไมโครเวฟยาวๆ ยังต้องการการจัดการอย่างระมัดระวัง การกระตุ้นรู การยึดเกาะของทองแดง และการรองรับทางกล สำหรับการเปรียบเทียบกับการผลิตวงจร RT/duroid 5880ให้ประเมินโครงสร้างไดอิเล็กตริกและแบบจำลอง RF ที่ปล่อยออกมาสำหรับวัสดุแต่ละชนิด

บริษัท Highleap Electronics ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ต้นแบบและแผ่นวงจรพิมพ์สำหรับการผลิต (PCB) ที่ทำจากวัสดุ RT/duroid 5870 รวมถึงรูชุบโลหะ การเชื่อมต่อขอบ การออกแบบโครงสร้างที่มีแผ่นโลหะรองรับ และชุดประกอบ RF (อุปกรณ์เสริม) Highleap Electronics มุ่งเน้นไปที่ประเด็นการผลิตที่สำคัญซึ่งจะเป็นตัวกำหนดว่าประโยชน์ทางไฟฟ้าจะคงอยู่ตลอดการผลิตหรือไม่

การผลิต RT/duroid 5870 เน้นการสร้างแผ่น PTFE ที่มีการสูญเสียต่ำ การเจาะ การเตรียมรู การเคลือบโลหะ การควบคุมขนาด และรูปทรง RF ขั้นสุดท้าย ควรได้รับการตรวจสอบเป็นกระบวนการเดียวกัน เนื่องจากโครงสร้างที่ทำจาก PTFE ไม่ได้ปฏิบัติตามข้อสมมติฐานการผลิตเดียวกันกับ FR-4 มาตรฐาน

เหตุใดวิศวกรจึงเลือก RT/duroid 5870 สำหรับแผงวงจรพิมพ์ RF บรอดแบนด์

ค่า Dk ต่ำช่วยให้สายส่งสัญญาณกว้างขึ้นและมีสนามแม่เหล็กที่เข้มข้นน้อยกว่าวัสดุที่มีค่า Dk สูงกว่าหลายชนิด ซึ่งอาจเป็นประโยชน์สำหรับเสาอากาศบรอดแบนด์ เครือข่ายป้อนสัญญาณยาว สไตรป์ไลน์ เครือข่ายไวต่อเฟส และฮาร์ดแวร์ RF สำหรับอวกาศ อย่างไรก็ตาม มันอาจไม่ใช่ตัวเลือกที่ดีที่สุดสำหรับวงจรที่สั้นหรือมีโครงสร้างทางกลที่เรียบง่าย วัสดุเคลือบเทอร์โมเซตอาจให้การสูญเสียที่เพียงพอพร้อมกับการผลิตและการประกอบที่ง่ายกว่า เมื่อพิจารณาเลือกใช้ PTFE ที่มีค่า Dk ต่ำอื่นๆ ควร เลือกวัสดุเคลือบ 5880 และโครงสร้างให้เสร็จก่อนที่จะนำแบบร่าง 5870 มาใช้ซ้ำ

ทองแดงกลายเป็นส่วนหนึ่งของการตัดสินใจเลือกใช้วัสดุ

เมื่อการสูญเสียไดอิเล็กทริกต่ำ การสูญเสียในตัวนำอาจมีบทบาทสำคัญ แผ่นฟอยล์ทองแดงที่เลือกใช้ การชุบขั้นสุดท้าย และการตกแต่งพื้นผิวควรตรงกับข้อกำหนดในการจำลองและการจัดซื้อ แผ่นฟอยล์ที่เรียบกว่าอาจช่วยลดการสูญเสียได้ แต่ความพร้อมใช้งาน การยึดเกาะ และพฤติกรรมการกัดกร่อนก็มีความสำคัญเช่นกัน ไม่ควรระบุราคาของแผ่นวงจรจาก "5870" เพียงอย่างเดียว เมื่อโครงสร้างทองแดงมีความสำคัญทางไฟฟ้า

ขอบเขตของวัสดุ: Highleap Electronics เป็นผู้ผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับชิ้นงานที่อธิบายไว้ในที่นี้ Rogers และชื่อเกรดที่อ้างถึงนั้นระบุถึงวัสดุที่ระบุไว้ และไม่ใช่คำอธิบายเกี่ยวกับการผลิตวัสดุของ Highleap

ความท้าทายในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ทำจาก PTFE

โครงสร้าง PTFE ที่อ่อนนุ่มต้องการการรองรับที่ควบคุมได้ในระหว่างการถ่ายภาพ การเจาะ การตัด และการประกอบ แรงกดของแคลมป์ แรงบิดของสกรู และแรงกดของตัวเชื่อมต่ออาจทำให้เกิดการเสียรูปหากการออกแบบทางกลทำให้เกิดความเค้นกระจุกตัว การจัดการเครื่องมือและแผงควรลดการบิดเบี้ยวให้น้อยที่สุด และควรตรวจสอบแผงวงจรที่เสร็จแล้วเทียบกับจุดอ้างอิงที่สำคัญสำหรับตัวเรือนและการปล่อยใช้งาน

การเจาะและการกระตุ้น PTFE

รูเคลือบที่เชื่อถือได้ขึ้นอยู่กับวิธีการเตรียมพื้นผิวที่เข้ากันได้กับ PTFE คุณภาพการเจาะ การกำจัดหรือการกระตุ้นคราบสกปรก การตกตะกอนของทองแดง และการเคลือบขั้นสุดท้ายต้องได้รับการควบคุมในกระบวนการเดียว วิธีการที่แน่นอนอาจขึ้นอยู่กับโครงสร้างและรูปทรงของรู รูที่เคลือบเสร็จแล้วต้องได้รับการประเมินโดยการทดสอบทางไฟฟ้า และหากจำเป็น ต้องตรวจสอบด้วยกล้องจุลทรรศน์ภาคตัดขวาง แทนที่จะคาดเดาจากยี่ห้อของวัสดุ

ขอบ การปล่อย และแผ่นโลหะด้านหลัง

ขั้วต่อขอบและขอบชุบโลหะจำเป็นต้องมีการเดินสายและการชุบที่มั่นคง เนื่องจากตำแหน่งการปล่อยสัญญาณอาจอยู่ใกล้กับขอบด้านนอก แผ่นรองโลหะช่วยเพิ่มความแข็งแรงและการกระจายความร้อน แต่ยังทำให้เกิดข้อกำหนดด้านการยึดติดและความเรียบด้วย ชั้นการยึดติดและแรงกดในการประกอบต้องไม่ทำให้ระยะห่างของฉนวน RF เสียรูปทรง

หน้า บริการการผลิต PCB ความถี่สูงของ Highleap ให้ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับโครงสร้าง PTFE และ RF แบบผสม

ข้อควรพิจารณาด้านการประกอบและสิ่งแวดล้อมสำหรับรุ่น 5870

5870 อาจถูกเลือกใช้สำหรับผลิตภัณฑ์ด้านอวกาศ อุณหภูมิต่ำ ความชื้น หรือการสื่อสารบรอดแบนด์ แต่การประกอบโดยรวมยังคงเป็นตัวกำหนดพฤติกรรมในการใช้งานจริง ควรตรวจสอบแรงบิดของขั้วต่อ การรองรับตัวเรือน กาว การบัดกรี และการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิไปพร้อมกัน แผงวงจรบางที่ไม่มีการรองรับทางกลอาจเสียรูปได้ระหว่างการประกอบ แม้ว่าคุณสมบัติทางไฟฟ้าจะเหมาะสมก็ตาม

สำหรับผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป Highleap สามารถประสานงานการจัดหาชิ้นส่วน การประกอบแบบ SMT หรือแบบ Through-hole การติดตั้งคอนเนคเตอร์ และการทดสอบตามที่ตกลงกันไว้ อุปกรณ์ยึดควรช่วยรองรับแผงวงจรโดยไม่เปลี่ยนแปลงสถานะทางกลที่ตั้งใจไว้ บรรจุภัณฑ์และการขนส่งควรป้องกันการงอหรือการรับน้ำหนักเฉพาะจุดด้วย

ความเป็นไปได้ในการผลิตก่อนการผลิต RT/duroid 5870

การตรวจสอบความเป็นไปได้จะเปรียบเทียบการสูญเสียและแบนด์วิดท์ที่ต้องการกับต้นทุนของกระบวนการผลิต PTFE โครงสร้างทองแดง การรองรับทางกล และการรับรองคุณภาพ ในบางโครงการ วัสดุ 5880, RO3003 หรือวัสดุเทอร์โมเซตอาจเหมาะสมกว่า ในขณะที่บางโครงการ วัสดุ 5870 มีความเหมาะสมกว่า เนื่องจากขอบเขต RF ไม่สามารถทนต่อการสูญเสียที่สูงขึ้นหรือความเข้มข้นของสนามที่มากขึ้นได้

หลักฐานสำหรับการสร้างซ้ำได้

เอกสารขออนุมัติการผลิตควรประกอบด้วยข้อมูลเกี่ยวกับวัสดุและปริมาณทองแดง ความหนาสำเร็จรูป รูปทรง RF รูเจาะ ข้อกำหนดของขอบ รายละเอียดการยึดติดหรือการรองรับ การตกแต่งพื้นผิว ข้อมูลอ้างอิงทางกล และวิธีการทดสอบ Highleap สามารถให้บริการผลิตต้นแบบและการผลิตจำนวนน้อยก่อนที่จะส่งแบบไปสู่การผลิตซ้ำ Highleap ตรวจสอบการเจาะ การขจัดคราบหรือการเตรียมพื้นผิว การยึดเกาะของทองแดง การเคลือบ และรูปทรง RF เป็นกระบวนการเดียวกัน ชิ้นงานแรกสามารถใช้เพื่อยืนยันโครงสร้างรูเจาะและโครงสร้างความต้านทานก่อนที่จะอนุมัติการผลิตซ้ำ ควรตรวจสอบค่าคุณสมบัติของวัสดุที่แน่นอนกับเอกสารของผู้จำหน่ายปัจจุบันสำหรับเกรดและโครงสร้างที่ระบุ

คำถามเกี่ยวกับการผลิต 5870 ข้อ

สามารถใช้งานได้กับวัสดุ 5870 เหมือนกับ FR-4 หรือไม่?ไม่ได้ จำเป็นต้องมีการเตรียมการเฉพาะสำหรับ PTFE และการรองรับทางกลเพิ่มเติม

จำเป็นต้องใช้แผ่นทองแดงที่เรียบที่สุดเสมอไปหรือไม่?ไม่เสมอไป ขึ้นอยู่กับงบประมาณการสูญเสีย รูปทรง ความพร้อมใช้งาน และข้อกำหนดด้านการยึดเกาะ สำหรับการขอใบเสนอราคา โปรดระบุเกรด ความหนา ชนิดของทองแดง เทคโนโลยีการเจาะรู ผิวสำเร็จ ย่านความถี่ใช้งาน และปริมาณ ระบุข้อกำหนดการวัด RF ใดๆ เพื่อให้ใบเสนอราคาครอบคลุมการตรวจสอบที่จำเป็น แทนที่จะสันนิษฐานว่าการตรวจสอบ FR4 มาตรฐานนั้นเพียงพอแล้ว