การผลิต PCB RT duroid 6006

การผลิต PCB RT duroid 6006 นั้นส่วนใหญ่เป็นปัญหาเกี่ยวกับรูปทรงเรขาคณิตที่มีค่า Dk สูง วัสดุนี้สามารถรองรับโครงสร้างไมโครเวฟขนาดกะทัดรัดได้ แต่ความหนาของฉนวนและขนาดของตัวนำที่เสร็จสมบูรณ์จะต้องอยู่ภายในค่าความคลาดเคลื่อนที่กำหนดโดยการออกแบบ RF RT/duroid 6006 ถูกเลือกใช้เมื่อพื้นที่วงจรมีราคาแพง ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกสูงของมันสามารถลดขนาดของตัวกรอง ตัวเรโซเนเตอร์ เสาอากาศแบบแพทช์ และเครือข่ายจับคู่แอมพลิฟายเออร์ได้ แต่รูปทรงที่เล็กลงทำให้ค่าความคลาดเคลื่อนเข้มงวดขึ้นและมีความไวต่ออุณหภูมิมากขึ้น ดังนั้นคำถามที่สำคัญจึงไม่ใช่ว่าวัสดุนั้น “มีประสิทธิภาพสูงกว่า” หรือไม่ แต่เป็นว่าการลดขนาดรูปทรงนั้นคุ้มค่ากับการปรับแต่งและภาระในกระบวนการผลิตหรือไม่ หากต้องการค่าคงที่ไดอิเล็กตริกที่สูงขึ้นบอร์ด 6010.2LM สำหรับการย่อขนาด RF ที่เข้มงวดมากขึ้นจำเป็นต้องมีการออกแบบขนาดทางไฟฟ้าใหม่และตรวจสอบค่าความคลาดเคลื่อนใหม่

Highleap Electronics ผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยใช้วัสดุ RT/duroid 6006 ตั้งแต่ต้นแบบทางวิศวกรรมไปจนถึงการผลิตซ้ำ โดยมีการเจาะรูที่เข้ากันได้กับ PTFE การควบคุมปริมาณทองแดง การตรวจสอบขนาดที่สำคัญ และการประกอบโมดูล (เป็นตัวเลือกเสริม)

ในที่นี้ เราได้ทำการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ RT/duroid 6006 ด้วยเทคนิคการผลิตไมโครเวฟแบบกะทัดรัดและมีค่า Dk สูง กระบวนการผลิตต้องรักษาเรขาคณิตของฉนวนและขนาดของตัวนำตามที่ต้องการ ในขณะเดียวกันก็ต้องควบคุมการเจาะ การจัดตำแหน่ง และการตรวจสอบแผ่นวงจรพิมพ์สำเร็จรูปด้วย

เมื่อวัสดุ PCB ที่มีค่า Dk สูงเป็นตัวเลือกที่ดีกว่า

วัสดุที่มีค่า Dk สูงเหมาะสมเมื่อตัวเรือน ช่องเสาอากาศ หรือขนาดของโมดูล RF ไม่สามารถรองรับวงจรที่มีค่า Dk ต่ำกว่าได้ วัสดุเหล่านี้สามารถลดความยาวคลื่นนำทางและขนาดขององค์ประกอบแบบกระจายได้ แต่จะไม่เหมาะสมนักเมื่อแบนด์วิดท์ ความเสถียรต่ออุณหภูมิ หรือความคลาดเคลื่อนในการผลิตที่กว้างมีความสำคัญมากกว่าพื้นที่ เมื่อพิจารณาการผลิต RO3006 ในฐานะกระบวนการเคลือบแบบแยกต่างหากควรเปรียบเทียบโครงสร้างและข้อจำกัดในการผลิตจริงมากกว่าการจับคู่เฉพาะค่า Dk ที่ระบุไว้เท่านั้น

การแลกเปลี่ยนอุณหภูมิ

RT/duroid 6006 มีค่าสัมประสิทธิ์ความร้อนของค่าคงที่ไดอิเล็กตริกค่อนข้างสูง ตัวกรองแบบแถบความถี่แคบ เสาอากาศแบบแพทช์ และวงจรไวต่อเฟส ควรได้รับการจำลองและทดสอบในช่วงอุณหภูมิที่ต้องการ ความร้อนที่เกิดขึ้นเองในแอมพลิฟายเออร์อาจทำให้เครือข่ายการจับคู่เปลี่ยนแปลง ดังนั้นการวัดในสภาวะร้อนอาจมีความหมายมากกว่าการปรับจูนที่อุณหภูมิห้องเพียงอย่างเดียว

ขอบเขตของวัสดุ:ชื่อผลิตภัณฑ์ของ Rogers ใช้เพื่อระบุแผ่นลามิเนตที่กำหนดไว้สำหรับการผลิต PCB บริษัท Highleap Electronics ให้บริการผลิตและประกอบ PCB ในขณะที่แผ่นลามิเนตนั้นจัดหาและตรวจสอบแยกต่างหาก

การแปลงโมเดล 6006 ให้เป็นรูปทรงเรขาคณิตที่สามารถผลิตได้

แบบจำลองควรระบุแหล่งที่มาของค่า Dk ความหนาที่กำหนดและความหนาที่เสร็จสมบูรณ์ ฟอยล์ทองแดง การชุบ และการตกแต่งพื้นผิว ค่า Dk สูงจะบีบอัดความกว้างและช่องว่างของเส้น ดังนั้นควรใช้รูปทรงเรขาคณิตที่เสร็จสมบูรณ์สำหรับการยอมรับ ค่าความคลาดเคลื่อนของงานศิลปะทั่วไปอาจหลวมเกินไปสำหรับขนาดการตั้งค่าความถี่

การประมวลผล PTFE และความน่าเชื่อถือของรู

มาตรฐาน 6006 ยังคงต้องการการเตรียมรูและการชุบที่เข้ากันได้กับ PTFE แผนการเจาะ การกระตุ้น การตกตะกอนของทองแดง และการชุบขั้นสุดท้ายจะต้องได้รับการตรวจสอบเทียบกับขนาดรูและความหนาของแผ่นวงจร ควรมีการรองรับคุณสมบัติทางกลเพื่อป้องกันไม่ให้พื้นผิวเสียรูปทรงระหว่างการเจาะหรือการประกอบ

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม โปรดดูเทคนิคการย่อขนาดในแผงวงจรพิมพ์ RF (RF PCB )

การปรับแต่งต้นแบบโดยไม่สร้างกับดักในการผลิต

การปรับแต่งจะมีประโยชน์ก็ต่อเมื่อสามารถแปลงเป็นการเปลี่ยนแปลงงานศิลปะหรือการประกอบที่ควบคุมได้เท่านั้น ต้นแบบที่ต้องปรับแต่งด้วยมือในทุกหน่วยนั้นยังไม่พร้อมสำหรับการผลิตจำนวนมาก Highleap สามารถจัดทำบันทึกขนาดที่สำคัญและเก็บรักษาการแก้ไขงานศิลปะที่ได้รับการอนุมัติไว้ เพื่อให้ลูกค้าสามารถเชื่อมโยงการเปลี่ยนแปลงการปรับแต่งกับแผงวงจรที่ผลิตเสร็จแล้วได้

เหมาะกับตำแหน่งใดมากที่สุด (รหัส 6006)

วัสดุนี้มีความแข็งแรงทนทานสูงสุดในตัวกรองไมโครเวฟขนาดกะทัดรัด เสาอากาศ วงจรย่อยเรดาร์ และโมดูลขยายสัญญาณที่มีพื้นที่จำกัดและแผนการควบคุมอุณหภูมิที่ยอมรับได้ หากความเสถียรของความถี่เป็นข้อกำหนดหลัก อาจเลือกใช้วัสดุเทอร์โมเซตที่มีค่า Dk สูงชนิดอื่นแทนได้ แม้ว่าขนาดของแผงวงจรจะใหญ่ขึ้นเล็กน้อยก็ตาม

การเปรียบเทียบควรเน้นที่การใช้งานจริง

วัสดุในกลุ่ม 6006, RO3006, TMM6 และ 6010 มีความแตกต่างกันในด้านพฤติกรรมตามอุณหภูมิ กระบวนการผลิต โครงสร้างที่มีให้เลือก และคุณสมบัติทางกล การทดแทนไม่ควรได้รับการอนุมัติจากค่า Dk ที่ระบุเพียงอย่างเดียว

จากต้นแบบขนาดกะทัดรัดสู่การผลิตซ้ำ

เอกสารอนุมัติการผลิตควรระบุวัสดุและปริมาณทองแดงที่แน่นอน ความหนาสำเร็จรูป ขนาดที่สำคัญ ช่วงอุณหภูมิ การเชื่อมต่อตัวเรือน การตกแต่งผิว แผนการเจาะ และวิธีการทดสอบ Highleap สามารถให้การสนับสนุนด้านต้นแบบ การผลิตในปริมาณน้อย และการประกอบเพิ่มเติม โดยจะยืนยันระยะเวลานำส่งหลังจากตรวจสอบความพร้อมของวัสดุและเส้นทาง PTFE แล้ว Highleap จะตรวจสอบความกว้างของเส้น ระยะห่าง รูเจาะ การเคลือบ และการเจาะเทียบกับโครงสร้างที่กะทัดรัด สำหรับการออกแบบตัวกรองหรือตัวเรโซแนนซ์ แบบร่างการผลิตควรระบุขนาดที่ต้องบันทึกหลักฐานชิ้นงานแรก ค่าคุณสมบัติของวัสดุที่แน่นอนควรตรวจสอบกับเอกสารของผู้จำหน่ายปัจจุบันสำหรับเกรดและโครงสร้างที่ระบุ

คำถามเกี่ยวกับการออกแบบ 6006 ข้อ

ค่า Dk สูงหมายถึงการสูญเสียต่ำลงหรือไม่?ไม่ใช่ ค่า Dk เปลี่ยนแปลงรูปทรงเรขาคณิตเป็นหลัก การสูญเสียและพฤติกรรมตามอุณหภูมิเป็นคุณสมบัติที่แยกจากกัน

6006 สามารถใช้แทนวัสดุ Dk 6 อื่นได้โดยตรงหรือไม่?ไม่ได้ หากไม่ตรวจสอบ Dk ของการออกแบบ ความหนา TCDk ปริมาณทองแดง และกระบวนการผลิตก่อน สำหรับการขอใบเสนอราคา โปรดระบุเกรดของวัสดุ ความหนาสำเร็จรูป ปริมาณทองแดง ขนาด RF ที่สำคัญ และปริมาณ หากจำเป็นต้องมีการปรับแต่งหรือการวัด RF โปรดกำหนดวิธีการก่อนการผลิตเพื่อให้ขอบเขตของต้นแบบมีความชัดเจน