Передовий виробник друкованих плат для складних та спеціальних процесів

Виготовлення передових та високоскладних друкованих плат

Рисунок 1. Виготовлення друкованих плат високої складності та складних технологій

Компанія Highleap Electronics виробляє жорсткі, HDI, високочастотні, високошвидкісні, з важкої міді, гнучкі, жорстко-гнучкі, з металевим осердям, керамічні та терморегулюючі друковані плати, а також можливе складання друкованої плати після виготовлення. Наші передові виробничі можливості охоплюють сліпі та закопані перехідні отвори, багатошарові та розташовані в шаховому порядку мікроперехідні отвори, заповнення перехідних отворів смолою та міддю, VIPPO (система позначення провідності), зворотне свердління, довгі та короткі золоті пальці, селективне гальванічне покриття, пази та порожнини контрольованої глибини, металізацію країв, спеціальні ламінати з низькими втратами, гібридні багатошарові плати, мідні монети, спеціальні покриття та структури з жорстким контрольованим імпедансом.

Для плат, що поєднують кілька складних вимог, команди CAM та технологічної інженерії Highleap визначають один сумісний маршрут виробництва перед випуском. Послідовність ламінування, свердління, заповнення, нанесення міді, селективного покриття, підготовки матеріалу, паяльної маски, обробки поверхні, контролю та остаточної обробки планується відповідно до вимог до готової друкованої плати, щоб один спеціальний процес не створював неконтрольованого конфлікту з іншим.

Виробництво передових друкованих плат Highleap

Від звичайної багатошарової плати з однією особливою особливістю до високощільної збірки, що поєднує HDI, заповнені перехідні отвори, зворотне свердління, довгі-короткі пальці з твердого золота, спеціальні радіочастотні матеріали, порожнини та чіткий контроль імпедансу, Highleap розглядає всю конструкцію як єдине виробниче завдання. Мета полягає в тому, щоб зберегти опублікований електричний та механічний проект, одночасно перетворюючи його на виробничі дані, машинні програми, технологічні гілки та точки контролю, якими можна керувати на заводському цеху.

Матриця можливостей виробництва передових друкованих плат

Розширене виготовлення друкованих плат охоплює більше, ніж кількість шарів, мінімальну ширину лінії та діаметр отвору. Наступні сімейства можливостей – це структури та процеси, які можуть суттєво змінити маршрут виробництва, послідовність обладнання, засоби керування процесами або план контролю.

Сімейство можливостей	Структури та процеси	Виробничий вплив
Розширений через структури	Сліпі переходні отвори, приховані переходні отвори, механічні сліпі переходні отвори, лазерні мікроперехідні отвори, багатошарові/розташовані в шаховому порядку/пропущені мікроперехідні отвори, будь-яке з'єднання, з'єднання переходних отворів в контактній площадкі.	Змінює визначення підструктури, цикли ламінування, метод свердління, металізація та стратегія реєстрації.
Шляхом заповнення та закупорювання	Смоляна заглушка, непровідне заповнення, мідне заповнення, заповнені та закриті перехідні отвори, VIPPO, заповнення схованих перехідних отворів, заповнення мікроперехідних отворів, заглушка паяльною маскою.	Додає заповнення, затвердіння, планаризацію та/або покриття кришками на певних етапах виробництва.
HDI та послідовне нарощування	1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, будь-який шар HDI, кілька циклів нарощування, об'єднані за допомогою структур.	Повторює ламінування, лазерне свердління, металізацію, заповнення та візуалізацію, замість того, щоб покладатися на одне остаточне багатошарове ламінування.
SLP / mSAP	Друкована плата на основі підложки, модифікована напівадитивна обробка, надтонкі провідники та дрібний крок BGA-виведення.	Використовує тонке зародкове мідне нарощування та селективне нарощування провідників замість традиційної субтрактивної обробки товстою міддю.
Спеціальне буріння	Зворотне свердління, багатоглибинне зворотне свердління, верхнє/нижнє зворотне свердління, свердління з контрольованою глибиною, вторинне свердління, отвори під пресування, зенкування та роззенковування.	Додає спеціальні програми ЧПК та керування по осі Z / готовим отвором.
Пази, пази та порожнини	Газовані пази, глухі пази, глухі пази з контрольованою глибиною, ступінчасті пази, кишені, порожнини, гальванізовані порожнини та напівметалізовані структури глибини.	Механічна обробка може проводитися до металізації, після покриття або в більше ніж один етап.
Профілі та випуск панелей	Складні контури, точне фрезерування, V-подібне фрезерування + фрезерування, вкладки, фаска/скос, ступінчасті кромки та спеціальні структури з відламом.	Змінює підтримку панелей, траєкторію інструменту та точку, в якій можна розблокувати остаточний контур.
Золоті пальці	Довгі-короткі, шахові, сегментовані, двосторонні та різної довжини пальці; тверде золото; вибіркове золото; фаска/скос.	Вимагає селективного електролітичного покриття, тимчасових струмових шляхів, маскування та контрольованої обробки кінцевих кромок.
Металізація країв	Повне/часткове/селективне покриття країв, покриття боковини, заземлення/екранування краю та контакти зі спеціальними краями.	Вибрані ребра повинні брати участь у металізації, поки плата залишається закріпленою на панелі.
Кастеляції та позолочені півотвори	Закалені отвори, півмісяцеподібні отвори, гальванізовані півперехідні отвори та закалені краї модулів.	Використовує послідовність свердління → пластина → трасування з контрольованим виходом стовбура та якістю кромки.
Спеціальне міднення	Вибіркове нанесення міді на додаткові отвори, локальне нарощування міді, товсте міднення, заливка міддю та специфічні для проекту маршрути нанесення міді.	Контролює товщину міді локально, а не наносить однаковий шар міді по всій поверхні.
Змішані поверхні	ENIG + тверде золото, ENEPIG + тверде золото, HASL + тверде золото, селективне золото та кілька зон обробки.	Потрібне локальне маскування/захист та контрольоване замовлення для гальванічного та хімічного покриття.
Спеціальна паяльна маска та функціональний друк	Маска, що знімається, тонкі греблі для паяльної маски, вибіркові отвори для маски, заглушки/тентування, вугільне чорнило та спеціальні захисні зони.	Додає спеціальні операції з графічного оформлення, друку/покриття, затвердіння та перевірки.
Матеріали для радіочастотних та мікрохвильових систем	Rogers, PTFE/RT-duroid, Taconic, Arlon, керамічно наповнений PTFE та інші радіочастотні ламінати з низькими втратами.	Може змінювати свердління, плазмову/поверхневу активацію, ламінування, мідну фольгу та діелектричний контроль.
Високошвидкісні цифрові матеріали	Megtron, клас Isola/FR408HR, високошвидкісний FR-4, ламінат з низькими та наднизькими втратами.	Вимагає контрольованої діелектричної конструкції, вибору шорсткості міді та стабільного високошвидкісного ламінування.
Гібридні матеріали	Конструкції Rogers + FR-4, PTFE + FR-4, RF + цифровий, Megtron + Isola та змішані діелектричні конструкції.	Різнорідні матеріали повинні бути склеєні та контролювати розміри в одному багатошаровому стеку.
Контрольований опір	Однотактні, диференціальні, структури з жорсткими допусками, контрольована діелектрична пробивна здатність та TDR-відбитки.	Матеріал з'єднань, пресований діелектрик, товщина міді, геометрія виробничої траєкторії та електрична перевірка.
Важка / змішана мідь	Важка мідь, товста мідь, змішані мідні ваги, важка мідь + тонка волосінь та місцеві вимоги до товстої міді.	Змінює компенсацію травлення, інтервал, потребу в смолі та баланс міді.
Вбудовані термоконструкції	Мідна монета, мідна інкрустація, вбудований мідний шланг, теплорозподільник та теплові переходні структури.	Додає обробку порожнин/інкрустацій, вставку металу, заповнення смолою, ламінування та контроль планарності.
Друкована плата з металевим сердечником	Конструкції з алюмінієвим сердечником, мідним сердечником та ізольованою металевою підкладкою.	Використовує теплопровідну металеву основу та діелектрик замість звичайного повністю органічного багатошарового маршруту.
Керамічна друкована плата	Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, DBC, DPC, AMB, товста плівка, тонка плівка, LTCC та HTCC.	Використовує технології металізації та підкладки, специфічні для кераміки, замість стандартного виготовлення FR-4.
Гнучкий / жорстко-гнучкий	Багатошарові гнучкі, гнучкі HDI, жорсткі-гнучкі, напівгнучкі, наддовгі гнучкі, ZIF-контакти, ребра жорсткості, покривне покриття та екранування.	Змінює систему матеріалів, ламінування, конструкцію зон вигину, армування та обробку.
Спеціальні розміри	Ультратонкі, товсті, довгі, великоформатні, вузько-довгі, неправильної та нестандартної форми дошки.	Змінює інструментарій, опори, використання панелей, обробку та контроль розмірів.
Спеціальна панельна структура	Налаштовувані масиви, покрокове повторення, V-подібна діаграма, фрезерована панель, змішана V-подібна діаграма/фрезерування, відривні вкладки, межі інструменту та баланс міді.	Конструкція CAM-панелей стає частиною показників продуктивності, керованості складанням та стабільності подальшого процесу.
Лазерні процеси	Лазерне свердління, лазерні мікровідкритті, лазерне різання/депанелізація, лазерні отвори та лазерне маркування, де це можливо.	Представляє спеціальні лазерні програми та елементи керування нагріванням/реєстрацією, які відрізняються від механічних інструментів.
Спеціальне маркування	Лазерне маркування, QR/штрих-код, серійний номер, код дати/партії та постійна ідентифікація.	Додає дані відстеження, одночасно захищаючи контакти, ділянки, що паяються, та радіочастотні структури.

Розширені структури переходних отворів: сліпі переходні отвори, приховані переходні отвори та мікроперехідні отвори

Перехідний отвір стає вдосконаленою виробничою структурою, коли його початкові/кінцеві шари або метод формування змінюють послідовність збирання. Приховані переходні отвори комплектуються у внутрішній підплаті перед подальшим ламінуванням. Сліпі переходні отвори з'єднують зовнішній шар з іменованим внутрішнім шаром і можуть бути механічно або лазерно сформовані. Мікроперехідні отвори підтримують щільне з'єднання та можуть бути розташовані один над одним, у шаховому порядку, з'єднані з пропуском або використані як частина архітектури збірки з будь-яким шаром.

CAM-інженерія зіставляє кожну групу перехідних отворів з її етапом виробництва. Стек, що містить лазерні мікроперехідні отвори L1-L2, закопані перехідні отвори L2-L5 та наскрізні отвори, вимагає окремих етапів обробки даних та обробки. Тому визначення проміжного отвору належить до стеку та виробничого маршруту, а не лише до готової схеми свердління.

Виробничі можливості Highleap для друкованих плат HDI охоплюють сліпі/закопані перехідні отвори, мікроперехідні отвори, перехідні отвори в контактній площадкі та конструкції з послідовним ламінуванням.

Через заповнення та закупорювання: смоляна пробка, мідне заповнення, заповнення та закриття, а також VIPPO

Закриття, заповнення та покриття отворів описують різні кінцеві стани. Закриття паяльною маскою закриває або покриває отвір як частину процесу паяльної маски. Закриття смолою заповнює попередньо металізований отвір непровідною смолою, яка затвердіває та планаризована. Заповнення міддю вбудовує мідь в об'єм отвору шляхом гальванічного покриття. Заповнені та закриті отвору додають гальванізовану поверхню над заповненою структурою.

VIPPO (перехідне з'єднання в контактній площадкі з покриттям) вимагає планарної та покритої контактної площадки компонента, щоб BGA, QFN та інші деталі з дрібним кроком можна було збирати безпосередньо над перехідним отвором без відкритого отвору, який би відтягував припій від з'єднання. Коли VIPPO з'являється всередині HDI або конструкції з послідовним ламінуванням, заповнення перехідних отворів може стати частиною циклу нарощування, перш ніж буде додано наступний діелектричний або мікроперехідний рівень.

Для конструкцій з заглибленим отвором заливку смолою та планаризацію також можна виконати перед подальшим ламінуванням. Це створює більш рівну поверхню підплати та запобігає необхідності наступного діелектрика перекривати відкриті отвори в металізованому металі.

Виробництво друкованих плат HDI, послідовного ламінування, SLP та mSAP

HDI – це сімейство конструкцій нарощування, а не один процес. Архітектури 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 та будь-які шари використовують один або декілька циклів ламінування, лазерного свердління, металізації, заповнення перехідних отворів та формування зображень. Багатошарові мікроперехідні отвори вимагають, щоб нижня структура була заповнена та достатньо планарна для наступного рівня з'єднання, тоді як шахові конструкції використовують бічне зміщення між шарами нарощування.

Highleap також підтримує виробництво друкованих плат на основі підкладок для структур з вищою щільністю. mSAP починається з набагато тоншого зародкового мідного шару, ніж звичайний субтрактивний процес, вибірково нарощує провідник, а потім видаляє оголений зародковий мідний шар за допомогою флеш-травлення. Це дозволяє отримати тонші профілі провідників для щільного виходу BGA та щільності міжз'єднань, подібної до упаковки.

Як у виробництві за методами HDI, так і в SLP, архітектура виробництва визначається стеком та картою переходів. Кількість шарів сама по собі не описує необхідну складність процесу.

Запит цінової пропозиції на односторонню друковану плату

Зворотне буріння та спеціальні процеси буріння

Зворотне буріння та багатоглибинне зворотне буріння

Зворотне свердління видаляє невикористаний гальванічний циліндр за останнім функціональним з'єднанням переходного отвору. Спочатку створюється перехідний отвір і гальвується як звичайний інтерконектор; потім свердління з контрольованою глибиною видаляє провідний шлейф із зазначеного боку. Для високошвидкісних плат з великою кількістю шарів може знадобитися кілька груп зворотного свердління з різною глибиною, включаючи операції з верхньої та нижньої сторони.

Можливість Highleap свердлити задню частину друкованої плати використовується для високошвидкісних каналів, де керування перехідними отворами є частиною забезпечення цілісності сигналу.

Вторинне / пост-пластифікаційне буріння

Деякі отвори необхідно створювати лише після попередньої операції гальванічного покриття або травлення. CAM розміщує ці елементи в пізнішій програмі свердління, щоб вони не брали участі в процесі, який має відбутися до появи остаточного отвору. Операцію свердління на пізній стадії також можна поєднувати зі спеціальними механічними або неметалізованими елементами.

Пресована посадка та прецизійне металізоване покриття отворів

Для отворів прес-з'єднувачів потрібно, щоб кінцевий діаметр та мідь на стінці отвору залишалися в межах вікна механічної посадки. Тому розмір виробничого свердла та припуск на покриття повинні проектуватися разом, а не перевірятися окремо.

Зенкування, роззенкування та ступінчасте свердління

Зенковки створюють конічне поглиблення; зенковки створюють циліндричний сходинок. Свердління з контролем глибини та ступінчасте свердління вимагають чіткого введення сторони, діаметра, кута/глибини та допуску. Ці операції генеруються як спеціальні програми ЧПК, а не інтерпретуються зі стандартного файлу для свердління круглих отворів.

Гальванізовані пази, глухі пази, порожнини, кишені та обробка з контрольованою глибиною

Покриті / металізовані пази

Паз, стінки якого потребують міді, має бути сформований перед відповідним етапом металізації. Його не можна розглядати як остаточний профільний розріз. CAM відокремлює дані про паз з плакованим покриттям від механічних пазів без плакованого покриття та перевіряє навколишню мідь, геометрію інструменту та подальше трасування.

Глухі пази та ступінчасті пази контрольованої глибини

Глухі пази, пази часткової глибини та ступінчасті пази визначаються по осях X/Y та Z. На готовому кресленні повинні бути вказані сторона відліку, контур, глибина або залишкова товщина матеріалу та допуск. Східчаста канавка може створювати механічне сідло, локальний перехід товщини, екрануючу сходинку, тепловий інтерфейс або зону напівгнучого вигину.

Металізовані / напівметалізовані конструкції контрольованої глибини

Якщо готовий елемент вимагає як області з гальванічним покриттям, так і подальшої глибини без гальванічного покриття, маршрут може навмисно розділити обробку на дві операції. Початковий паз/отвір бере участь у процесі нанесення міді; пізніший крок фрезерування з контрольованою глибиною створює остаточну ступінчасту геометрію.

Порожнини для друкованих плат та гальванічні порожнини

Порожнини можуть заглиблювати компонент, кристал, екран або термоелемент під поверхнею плати. Непокрита порожнина – це, перш за все, прецизійна механічна операція. Покрита порожнина вимагає участі вибраних поверхонь порожнини в металізації, і тому змінює маршрут перед остаточною обробкою. Можливості Highleap для виробництва високочастотних друкованих плат включають структури з покритті порожнинами для радіочастотних застосувань.

Спеціальне фрезерування, V-подібне рифлення, фаски, ступінчасті краї та складні профілі дощок

Спеціальні профілі друкованих плат можуть поєднувати фрезерування на ЧПК, внутрішнє фрезерування, V-подібне нарізання, фрезеровані виступи, фаски типу «миша», скоси та локальні ступінчасті краї. CAM-панелізація забезпечує достатню механічну підтримку для гальванічного покриття, обробки зображень, тестування та обробки, перш ніж буде випущено остаточний контур.

Змішані панелі з V-подібним надрізом та фрезеруванням корисні, коли деякі краї дошки прямі, а інші ділянки потребують нерівномірного фрезерування. Дошки з обробкою методом «золотих пальців» можуть додати контрольований скошений край. Напівгнучкі або механічно ступінчасті дошки додають локальні вимоги до глибини контурної програми. Дуже тонкі, товсті або довгі дошки можуть вимагати додаткової підтримки та різної орієнтації панелі для обмеження деформації під час обробки.

Довгі-короткі золоті пальці, шахове розташування контактів та селективне електролітичне золото

Довгі короткі, сегментовані або розташовані в шаховому порядку золоті пальці потребують більшої інженерії, ніж контакти з торцями однакової довжини, оскільки електролітичне тверде золоте покриття все ще потребує шляху проходження електричного струму до кожного зазначеного пальця. CAM може використовувати шини для покриття на стороні панелі, тимчасові подовжувачі або інший затверджений метод з'єднання залежно від кінцевої геометрії.

Ці тимчасові з'єднання повинні залишатися під час операції селективного покриття, а потім бути видалені або ізольовані під час остаточного фрезерування/скошування без зміни довжини контакту клієнта. Двосторонні пальці, зони різної товщини золота та обмеження на видимі виводи покриття можуть додати ще більше селективної обробки.

Виробництво друкованих плат Highleap із золотими пальцями підтримує контакти з твердого золота та конструкції з подвійним покриттям, такі як корпус ENIG + електролітичне тверде золото.

Тверде золото, м'яке золото та іммерсійне золото не є взаємозамінними

Тверде електролітичне золото використовується для зносостійких контактів роз'ємів. М'яке електролітичне золото використовується там, де застосовуються інші вимоги до чистоти або зв'язку. ENIG та ENEPIG є системами хімічного покриття і не повинні розглядатися як еквіваленти електролітичного покриття пальців твердим золотом. Виробниче креслення повинно вказувати тип покриття, вибіркову область та вимоги до товщини, де це критично важливо.

Покриття кромок, покриття пазів та виготовлення корончастих півотворів

Елементи з покриттям кромкою та рельєфним рельєфом належать як до електричного, так і до механічного процесу. Край або ствол повинні існувати достатньо рано, щоб бути металізованими, тоді як виробнича панель все ще потребує достатньої підтримки, щоб витримати подальші операції.

Для повного або вибіркового покриття країв, CAM створює отвори, які відкривають лише зазначені краї плати для осадження міді, зберігаючи при цьому опорні виступи або рейки. Радіочастотні модулі можуть поєднувати покриті краї периметра з огородженнями для переходів та покриті порожнини для екранування та заземлення.

Короткі отвори виконуються в основній послідовності: свердління → пластина → траса через гальванізований корпус . Останній маршрут оголює гальванічну бічну стінку як паяльне з'єднання модуля. Виробництво карбованих друкованих плат Highleap охоплює гальванічні структури з півотворами, що використовуються в радіочастотних, Bluetooth, Wi-Fi, комунікаційних та сенсорних модулях.

Вибіркове міднення та змішані методи обробки поверхні

Селективна мідь з додатковими отворами

Якщо для вибраних гальванічних отворів потрібна додаткова мідь у циліндрі без додавання такої ж додаткової міді на всю зовнішню поверхню, виробничий процес може вставити спеціальний тимчасовий резист. Цільова група отворів залишається відкритою для додаткового гальванічного покриття, тоді як решта поверхні захищена, після чого резист видаляється, і процес нанесення зовнішнього шару продовжується.

Локальне/товсте наростання міді

Локальне нарощування міді також може бути використане там, де визначені мідні елементи потребують додаткової товщини. Це відрізняється від завдання рівномірної конструкції з важкої міді по всьому шару, оскільки вибіркове покриття змінює розподіл струму, визначення резиста та кінцеву геометрію.

Змішані та вибіркові обробки поверхонь

Одна друкована плата може поєднувати контакти з твердого золота з ENIG, ENEPIG, HASL, OSP, іммерсійним оловом або іммерсійним сріблом на інших ділянках. Ці плати потребують вибіркового маскування та контрольованої послідовності обробки, щоб перша оброблена ділянка залишалася захищеною під час нанесення другої обробки.

Ресурси Highleap щодо обробки поверхні друкованих плат охоплюють ENIG, ENEPIG, іммерсійне срібло, іммерсійне олово, HASL, OSP, блискавичне золото та тверде золото.

Спеціальна паяльна маска, маска, що знімається, вугільне чорнило та захисні процеси

Тонкі структури паяльної маски

Конструкції BGA з дрібним кроком та щільні SMT-конструкції можуть вимагати вузьких дамб з паяльною маскою, вибраних отворів та керування за допомогою тентування або заглушок. Структури з перехідними отворами в контактних площадках розглядаються окремо залежно від того, чи є перехідний отвір відкритим, покритим маскою, заповненим смолою чи VIPPO.

Відривна паяльна маска

Паяльна маска, що знімається, — це знімний захисний шар, який наноситься лише на вибрані ділянки. Він може захищати контакти або захищені ділянки під час хвильового/селективного паяння, конформного покриття або іншого подальшого процесу, а потім видаляється.

Вуглецеві чорнила та функціональні друковані контакти

Вуглецеві чорнила можуть формувати функціональні контакти клавіатури, недорогі області перемикачів або інші провідні/резистивні елементи. Вони обробляються як функціональний шар друку, а не як звичайна легенда. Креслення має визначати вуглецеву область, а вимоги проекту можуть включати контактний опір, товщину друку або сумісність з базовою міддю/покриттям.

Захисна стрічка / маскування з каптону

Захисна стрічка може бути вставлена перед термічними, хімічними або складальними операціями для захисту готових контактів або вибраних поверхонь. Зона застосування та точка, в якій стрічка наноситься, перевіряється та видаляється, визначаються у виробничому маршрутизаторі.

Спеціальні ламінати та гібридні матеріали, що складаються з різних матеріалів

Highleap виготовляє друковані плати, використовуючи радіочастотні/мікрохвильові, високошвидкісні цифрові, високотемпературні, поліімідні та інші системи ламінування, визначені замовником. Ламінат може змінювати характеристики свердління, плинність смоли, розмірне переміщення, адгезію міді, активацію поверхні та умови ламінування, навіть якщо мідне оздоблення залишається незмінним.

Роджерс, ПТФЕ, Таконік та Арлон

PTFE та керамічно-наповнені радіочастотні матеріали можуть вимагати свердління для конкретних матеріалів та активації стінок отворів перед нанесенням міді на хімічне міддювання. Виробництво радіочастотних матеріалів Highleap включає плазмову обробку та підготовку поверхні натрієвим способом, де це можливо. Гібридні радіочастотні плати можуть поєднувати ці матеріали з FR-4 або іншим цифровим ламінатом з низькими втратами.

Megtron, Isola / FR408HR-класу та FR-4 з низькими втратами

Високошвидкісні цифрові матеріали вибираються для зменшення втрат при передачі, контрольованих діелектричних властивостей та покращених теплових характеристик. Консистенція ламінування, профіль мідної фольги та товщина діелектрика стають важливими, коли плата має багатогігабітні канали та контрольований імпеданс.

Серія N4000, IT-150DA, безгалогенні та кваліфіковані клієнтом ламінати

Затверджені замовником програми матеріалів можуть вимагати спеціального кондиціонування або затверджених маршрутів виробництва. Точна наявність сорту, дозволені еквіваленти та кваліфікований процес підтверджуються перед випуском, а не припускаються, що кожен ламінат з високим значенням Tg або низькими втратами може використовувати ту саму загальну послідовність FR-4.

Щодо виготовлення, специфічного для радіочастотних систем, див. процес виготовлення друкованих плат Highleap Rogers.

Виробник радіочастотних, мікрохвильових та високочастотних друкованих плат

Виробництво високочастотних друкованих плат поєднує контроль матеріалів, геометрію провідників та спеціальні механічні структури. Highleap підтримує плати для радіочастотних/мікрохвильових/міліметрових хвиль, використовуючи матеріали з низькими втратами, гібридні стеки, контрольований імпеданс, зворотне свердління, встановлення переходних майданчиків, покриття країв та покриття порожнин.

Для контролю втрат радіочастотного поля профіль міді може бути таким же важливим, як і номінальна товщина міді. VLP, HVLP та інші низькопрофільні мідні фольги зменшують втрати в провідниках, пов'язані з шорсткістю, на вищих частотах. Структури антен, фільтрів та з'єднувачів також враховують виробничі допуски як частину характеристик схеми, оскільки розміри провідника та товщина пресованого діелектрика безпосередньо впливають на електричну характеристику.

Радіочастотні плати також можуть інтегрувати структури з гальванічними порожнинами, покриття країв периметра та щільні огорожі для екранування/заземлення. Ці елементи необхідно спланувати перед остаточним прокладанням траси, оскільки металізовані поверхні потребують доступу до процесів осадження міді.

Виробник високошвидкісних цифрових друкованих плат: зворотне свердління, низьковтратне накладання та щільний імпеданс

Високошвидкісні цифрові плати можуть поєднувати матеріали класу Megtron/Isola з низькими втратами, велику кількість шарів, VIPPO, прес-роз'єми, зворотне свердління та контрольований імпеданс. Виробничий процес повинен контролювати товщину діелектрика, товщину міді, геометрію доріжок, зв'язок з опорною площиною та довжину шлейфу переходних отворів в одну електричну структуру.

Жорстка функція Highleap забезпечує контроль імпедансу ±5 Ом для цілей на рівні 50 Ом або нижче та ±7% для цілей вище 50 Ом, тоді як підтримувані радіочастотні збірки можуть використовувати жорсткіший контроль, специфічний для проекту. Прийняте цільове значення підтверджується виробничим стеком, а не береться з одного загального відсотка.

Купони TDR та тестові структури перевіряють отриманий результат імпедансу. Для складних збірок купон відображає фактичні матеріали панелі, мідь та технологічний маршрут, а не лише номінальну геометрію CAD. Див. Виробництво друкованих плат з контролем імпедансу від Highleap.

Виробництво важкої міді, змішаної міді, мідних монет та термодрукованих плат

Важкі мідні та змішані мідні гирі

Поточна жорстка ємність Highleap включає внутрішню та зовнішню мідь товщиною до 10 унцій для кваліфікованих конструкцій. Важка мідь змінює травлення, мінімальну відстань, баланс міді та кількість смоли, необхідної для заповнення топографії провідника під час ламінування. Змішаний стек може використовувати товсті силові шари та тонші сигнальні шари, тому вимоги до високого струму та точної трасування можуть співіснувати.

Дивіться сторінку Highleap , присвячену виробництву важких мідних друкованих плат, для ознайомлення з конкретними питаннями виготовлення.

Мідна монета, мідна інкрустація та вбудовані теплорозподільники

Технологія мідних монет створює локальний високопровідний тепловий шлях під потужним пристроєм. Цей шлях може включати точну механічну обробку порожнин, вставку мідних деталей, заповнення смолою, ламінування та планаризацію. Виробництво друкованих плат для мідних монет компанією Highleap охоплює вбудовані та інкрустовані теплові структури.

Друкована плата з металевим сердечником

Друковані плати з алюмінієвим та мідним осердям використовують ізольовану металеву підкладку для розподілу тепла. Це різні сімейства конструкцій, від міцних мідних плат FR-4 до багатошарових мідних плат. Теплова діелектрична цілісність, електрична ізоляція, обробка основного металу та тепловий потік при складанні контролюються як частина збірки.

Виробник керамічних друкованих плат: Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, DBC, DPC, AMB, LTCC та HTCC

Highleap виробляє керамічні друковані плати, використовуючи підкладки з оксиду алюмінію (Al₂O₃), нітриду алюмінію (AlN) та нітриду кремнію (Si₃N₄). Спосіб металізації вибирається залежно від товщини міді, теплового навантаження, щільності провідника, вимог до надійності та багатошарової архітектури.

DBC безпосередньо з'єднує відносно товсту мідь з керамікою для силової електроніки. DPC використовує тонкоплівкове затравлення/металізація та гальванічне покриття для отримання більш дрібних деталей. AMB використовує активне металове паяння для надійного з'єднання метал-кераміка. Товстоплівкові та тонкоплівкові маршрути підтримують різні технології провідників, тоді як LTCC та HTCC створюють багатошарові керамічні структури, що випалюються методом спільного випалювання.

Виробництво керамічних друкованих плат Highleap також підтримує процеси подальшого складання, такі як поверхневе монтажне нанесення (SMT), кріплення кристалів та з'єднання проводів для відповідних проектів.

Виробник гнучких, жорстко-гнучких, HDI гнучких, напівгнучких та наддовгих гнучких друкованих плат

Гнучка друкована плата та гнучкий HDI

Гнучкі схеми можуть використовувати одно-, дво- або багатошарові поліімідні конструкції з покриттям, ZIF-контактами, елементами жорсткості та екрануванням. HDI flex додає лазерні мікровідкритті, послідовне нарощування та заповнення відверстий до гнучкого стеку.

Жорсткий-гнучкий

Виготовлення жорстко-гнучких друкованих плат об'єднує жорсткі та гнучкі секції в одну плату. Маршрут контролює переходи між жорсткими та гнучкими секціями, покриття, вибіркове склеювання, області згину та остаточну обробку. Жорстко-гнучкі HDI також можуть поєднувати сліпі/закопані переходні отвори, мікропереходи та контрольований імпеданс.

Напівгнучкий

Виробництво напівгнучких друкованих плат створює зону обмеженого вигину шляхом фрезерування жорсткої структури FR-4 з контрольованою глибиною. Решта товщини, мідний шлях та глибина фрезерування визначають механічні характеристики області вигину.

Надзвичайно довгий гнучкий

Виробництво наддовгих гнучких друкованих плат Highleap стосується гнучких схем метрового масштабу, де обробка, реєстрація, падіння напруги, ламінування та доставка стають суттєвими обмеженнями процесу.

Удосконалена та високоскладна друкована плата

Рисунок 2. Жорстко-гнучка друкована плата, керамічна друкована плата, високочастотна друкована плата

Спеціальний розмір, панелізація, лазерна обробка та маркування

Ультратонкі, товсті, довгі та великоформатні дошки

Спеціальні розміри дощок можуть змінити інструментарій, підтримку матеріалу, компонування панелі, компенсацію розмірів та упаковку. Тонкі панелі потребують додаткової підтримки при обробці; товсті дошки збільшують вимоги до свердління/співвідношення сторін; довгі та вузькі дошки можуть створювати проблеми з вигином/скручуванням та реєстрацією.

Налаштовувані панелі

Панелізація CAM може включати покроково-повторні масиви, V-подібну різьбу, фрезеровані розриви, розривні виступи, складальні рейки, отвори для інструментів, опорні точки, тестові купони та балансування міді. Орієнтація плати також може бути обмежена напрямком вигину, золотим покриттям, зернистістю матеріалу або спеціальною обробкою.

Лазерне свердління, різання та депанелізація

Лазер використовується для мікровідкриттів, а також може підтримувати вибрані завдання різання, розкриття або депанелізації, де конструкція та матеріал підходять. Лазерні програми вимагають спеціальної реєстрації та контролю зони термічного впливу, і їх не слід плутати з LDI, яка є технологією візуалізації, а не лазерного свердління.

Лазерне та перманентне маркування

Для відстеження можна додавати QR-коди, штрих-коди, серійні номери, ідентифікатори дати/партії та інші постійні позначки, якщо вони сумісні з матеріалом та обробкою. Розташування маркування перевіряється, щоб воно не заважало відкритим контактам, радіочастотним структурам або поверхням, що паяються.

Вбудовані та проектно-специфічні структури друкованих плат

Деякі передові продукти використовують вбудовану мідь, теплорозподільники, пасивні структури або інші нестандартні елементи всередині конструкції друкованої плати. Highleap може переглянути вбудовані структури, що відповідають вимогам замовника, разом із ламінатом, порожниною, покриттям та вимогами до складання.

Концепції вбудованих резисторів, конденсаторів, індуктивностей або активних компонентів потребують підтвердження для кожного проекту, оскільки система матеріалів, відповідальність за процес, метод кваліфікації та вимоги до надійності суттєво відрізняються. Їх не слід автоматично розглядати як еквівалент стандартного багатошарового виготовлення лише тому, що елемент можна представити в САПР.

Спеціальні засоби перевірки та контролю надійності для вдосконалених друкованих плат

Передове виробництво часто вимагає перевірки, що виходить за рамки звичайного візуального огляду. Перевірка або випробування проводяться таким чином, щоб оцінити відповідну структуру, перш ніж подальший процес її приховає або змінить.

перевірка	Що воно оцінює	Типове використання
Внутрішній шар AOI	Розрив внутрішнього провідника, коротке замикання та дефекти зображення	Перед ламінуванням внутрішні шари закопуються.
Зовнішній шар AOI	Остаточна геометрія зовнішнього провідника	Перед паянням маска покриває частину міді.
Перевірка реєстрації / вирівнювання	Реєстрація шарів у отвір та провідників	Конструкції з великою кількістю шарів, HDI та щільним з'єднанням отворів з міддю.
Опір отвору / спеціальний метод перевірки	Електричні характеристики зазначених гальванічних з'єднань	Критичні вимоги до наскрізних отворів або спеціальних міжз'єднань.
Випробування імпедансу TDR	Готовий контрольований імпеданс	Структури високошвидкісних та радіочастотних ліній передачі.
Мікророзріз / поперечний розріз	Мідь з отворами та стінками, заповнення через вісь, шари між шарами та діелектрична конструкція	HDI, заповнені переходні отвори, високе співвідношення сторін та кваліфікаційні збірки.
Електрична безперервність / ізоляція	Завершена цілісність мережі	Завершена гола друкована плата.
Рентгенівська / прихована структура інспекції	Внутрішня реєстрація або приховані функції, де це можливо	Розширена багатошарова / складальна перевірка.
Термічний стрес / термоциклування / IST / CAF	Надійність при термічних або електричних навантаженнях	Застосовується, коли цього вимагає продукт, клієнт або план кваліфікації.

Ресурси Highleap з електричного тестування друкованих плат та забезпечення якості друкованих плат охоплюють ширшу систему випробувань та інспекцій.

Приклади складних друкованих плат за допомогою кількох спеціальних процесів

Виробничі труднощі зростають, коли кілька складних конструкцій використовують один і той самий стек. Highleap розглядає ці комбінації як один технологічний маршрут, тому час нанесення покриття, заповнення, ламінування, фінішної обробки та механічних операцій залишається сумісним.

Конструкція друкованої плати	Процеси, які необхідно скоординувати	Ключова залежність від виробництва
Довгі короткі пальці з твердого золота + заглушені смолою заглиблені перехідні отвори + сліпі/заглиблені перехідні отвори + сліпий паз контрольованої глибини	Перехідні отвори на материнській платі, заливка/планаризація смолою, послідовне ламінування, вибіркове тверде золото, шляхи струму покриття та трасування з контролем глибини.	Приховані переходні отвори необхідно заповнити перед правильним ламінуванням; стан покриття паза визначає його положення обробки; коротшим золотим пальцям потрібен придатний шлях покриття перед остаточним вивільненням профілю.
Гібрид Rogers/PTFE + багатошарові мікровідкритті + покритий резонатор + покриття країв + щільний імпеданс	Підготовка PTFE, гібридне ламінування, лазерне нарощування, заповнення міддю, металізація порожнин/країв та перевірка TDR.	Матеріал, метал порожнини, метал кромки та геометрія імпедансу залежать від однієї й тієї ж пресованої конструкції.
Високошвидкісний багатошаровий з'єднувач Megtron + VIPPO + багатоглибинне зворотне свердління + прес-фітинги	Низьковтратне накладання, заповнені/закриті переходні отвори, свердління з контрольованою глибиною, прецизійні металізовані отвори та контроль імпедансу.	Зворотне свердління повинно зберігати з'єднання активного шару, тоді як отвори з прес-фітингами повинні зберігати необхідний кінцевий діаметр та мідь ствола.
Важкі мідні шари живлення + тонкі сигнальні шари + мідна монета + заповнені перехідні отвори	Змішані мідні обважнювачі, контроль потоку смоли, вставка мідних монет та заповнення/планаризація.	Топографія з високим вмістом міді та планарність монет впливають на ламінування, тоді як тонколінійні шари потребують щільнішого провідного процесу.
Жорстко-гнучкий HDI + багатошарові мікроперехідні отвори + VIPPO + ENEPIG + контрольований імпеданс	Жорстко-гнучке ламінування, покривний шар, лазерне нарощування, заповнення/покриття, фінішна обробка та імпедансне накладання.	Міжз’єднання високої щільності повинні залишатися сумісними із зонами вигину та забезпечувати плоскі монтажні площадки.
Короткий радіочастотний модуль + контактні площадки ENIG + контакти з твердого золота + покриття країв	Свердло/пластина/фрезерування для кастації, селективне тверде золото, хімічне оздоблення, металізація кромок та остаточний профіль.	Опорні елементи панелей та тимчасові обшивки повинні залишатися до завершення всіх металізованих крайових конструкцій.
SLP/mSAP + багатошарові мікровідкриті отвори + надтонкий BGA + матеріал з низькими втратами	Напівадитивне формування провідників, точні лазерні переходні отвори, заповнення переходних отворів, накладання з низькими втратами та прецизійна реєстрація.	Геометрія провідника, товщина діелектрика та реєстрація мікровідкриттів працюють в межах одного й того ж вікна процесу високої щільності.
Кераміка AlN + тонкі лінії DPC + дротяне з'єднання + кріплення штампа	Керамічна металізація, формування тонких провідників, селективне покриття та керамічне складання.	Керамічна металізація та готовий металевий стек повинні бути сумісними з кінцевим процесом з'єднання штампа/дроту.

Як CAM-інженерія інтегрує спеціальні процеси друкованих плат

Спеціальна можливість стає корисною лише тоді, коли вона розміщена у правильній точці виробничого процесу. Прихований перехідний отвір належить до підпроекту. Багатошаровий мікровідвідний отвір залежить від стану заповнення під ним. Покритий паз повинен існувати до металізації. Зворотне свердління виконується лише після того, як з'явиться покритий перехідний отвір. Золотий палець, що складається з довгого та короткого отворів, потребує шляху гальванічного струму, перш ніж остаточна трасування видалить тимчасові елементи.

Виконана вимога	Визначення виробництва, створене за допомогою CAM / технологічного проектування
Сліпий / закопаний через	Через проліт, підпрофілювання, етап свердління, етап гальванічного покриття та цикл ламінування.
Багатошарові мікровідвідні отвори	Знизьте заповнення/планаризацію перехідного отвору перед наступним лазерним рівнем перехідного отвору.
VIPPO	Спосіб заповнення, затвердіння, планаризація, мідний ковпачок та кінцевий стан контактної площадки.
Зворотне буріння	Сторона свердління, цільова глибина/заглушка, діаметр інструменту та захищений з'єднувальний шар.
Довгі-короткі золоті пальці	Вибіркова зона, тимчасовий шлях струму гальванічного покриття, захист, фаска та шлях видалення виводів.
Паз / порожнина контрольованої глибини	Сторона відліку, геометрія XY, глибина Z/залишкова товщина та стан покриття.
Покриття пазів / країв	Попереднє облицювання отвором та остаточною стратегією підтримки панелей/профілів.
Селективна мідь з додатковими отворами	Тимчасовий резист та спеціальна платформа для нанесення покриття для вибраної групи отворів.
PTFE / RF ламінат	Інструкції щодо свердління, випікання, плазмової/поверхневої підготовки та ламінування для конкретних матеріалів.
Гібридний стекап	Матеріальні інтерфейси, система зв'язків, компенсація розмірів та структура імпедансу.
Важка мідь	Компенсація травлення, перевірка інтервалів, баланс міді та стратегія заповнення смолою.
Мідна монета	Геометрія порожнини/інкрустації, етап вставки, заповнення смолою, ламінування та планаризація.
Змішане покриття	Вибіркове маскування/захист та порядок обробки.
Контрольований опір	Виробничий стек, геометрія компенсованого провідника, дані купонів/випробувань та цільова оцінка приймання.
Жорстко-гнучкий / напівгнучкий	Перехід матеріалу, покривний шар/ребро жорсткості, область згину або послідовність фрезерування з контрольованою глибиною.

На сторінці процесу виробництва друкованих плат Highleap пояснюється ширша передача проекту до CAM, тоді як мандрівник виробництва контролює, як випущене завдання переміщується по заводу.

Отримати цінову пропозицію на друковану плату просто

Вам не потрібно готувати складний виробничий пакет перед зверненням до Highleap. Якщо у вас вже є файли Gerber або файли дизайну/вихідного коду друкованої плати , надішліть їх нам, і наша команда зможе розпочати перевірку. Якщо дизайн все ще розробляється або ви не впевнені, які файли потрібні, просто зв'яжіться з нами та надішліть будь-яку інформацію, яка у вас є на даний момент.

Наша команда з продажу та інженерів допоможе визначити відсутню інформацію та задасть лише ті питання, які необхідні для просування проекту. Для складання друкованих плат корисними будуть специфікація та інформація про розміщення, якщо вони є, але ви можете зв'язатися з нами до того, як ці файли будуть готові.

Простий спосіб почати

Маєте файли Gerber? Надішліть їх.
Маєте замість цього файли дизайну друкованої плати? Надішліть їх.
Потрібна друкована плата + складання? Додайте специфікацію матеріалів та дані про розміщення, якщо вони готові.
Файли неповні або ви не знаєте, що надіслати? Спочатку зв’яжіться з Highleap. Наша команда допоможе вам пройти наступний етап.

Для складних конструкцій, таких як глухі/закопані переходні отвори, елементи контрольованої глибини, спеціальні матеріали або вибіркове оздоблення, наші інженери можуть запросити додаткові креслення або роз'яснення після перегляду файлів. Вам не потрібно заздалегідь розуміти виробничий процес; команда інженерів впровадить готові вимоги у виробничий процес.

Спеціальна комунікація проекту та подальший супровід замовлень

Для активних проектів Highleap може організувати спеціальну групу комунікації проекту, щоб відповідальні за замовлення особи могли працювати з однією інформацією. Члени команд з продажу, CAM/інженерії, виробництва, якості, складання друкованих плат та логістики можуть приєднуватися за потреби проекту.

Це надає клієнту єдине місце для відстеження інженерних питань, підтверджень файлів, стану матеріалів, ходу виробництва, інформації про якість, проблем зі складанням та оновлень щодо відвантаження. Якщо під час перевірки CAM або виробництва виникає питання, відповідну технічну команду можна залучити до обговорення, замість того, щоб передавати повідомлення через кілька окремих контактів.

Інженерні комунікації

Питання CAM/DFM, підтвердження стеку, уточнення спеціальних процесів, заміна матеріалів та схвалення замовників.

Супроводження виробництва

Підготовка матеріалів, хід виробництва, стан ключових процесів та координація графіка.

Якісне подальше спостереження

Результати інспекцій, інженерні рішення, інформація про випробування та документи з якості, коли це необхідно.

Збірка та доставка друкованих плат

Координація компонентів/вузлів, стан виробництва, остаточне тестування, інформація про пакування та відвантаження.

Історія проекту залишається видимою для команди протягом усього замовлення, що допомагає інженерним рішенням, затвердженням та оновленням виробництва залишатися пов'язаними з правильною редакцією та вимогами замовника.

Виробник друкованих плат та завод з складання друкованих плат в рамках одного робочого процесу

Highleap пропонує як виготовлення друкованих плат без додавання матеріалів, так і їх складання . Це особливо корисно для складних плат, оскільки деталі виготовлення можуть безпосередньо впливати на поверхневе монтажне покриття (SMT), наскрізне монтажне складання та механічне монтажне складання. VIPPO впливає на пайку BGA; пресовані отвори впливають на вставку роз'єму; гнучкі та жорстко-гнучкі плати потребують відповідної підтримки; керамічні та мідні плати змінюють теплові властивості; крайові роз'єми та спеціальне оздоблення впливають на кінцевий механічний інтерфейс.

Після узгодження виготовлення та складання, перед запуском виробництва друкованих плат можна переглянути рейки панелі, опорні точки, обробку переходів, оздоблення поверхні, депанелізацію, блокування та стратегію тестування. Проекти, що потребують постачання компонентів, SMT/THT, програмування або функціонального тестування, можуть продовжуватися за допомогою готового робочого процесу складання друкованих плат від Highleap.

Підтвердження нестандартних конструкцій для конкретного проекту

У деяких проектах використовуються незвичайні вбудовані компоненти, незвичайні ламінати, що постачаються замовником, спеціальні лазерно-структуровані елементи, надзвичайні розміри або комбінації поза стандартним опублікованим вікном можливостей. Highleap перевіряє ці проекти перед виробництвом та підтверджує відповідні матеріали, інструменти, обладнання та кваліфікаційний процес для фактичного проекту.

Надішліть файли вашої друкованої плати до Highleap

Для початку достатньо файлів Gerber або файлів дизайну друкованої плати. Якщо ваші файли неповні або ви не впевнені, що надати, зв'яжіться з нами, і наша команда супроводжуватиме проект від інженерного огляду до виготовлення друкованої плати, складання, контролю якості та доставки.