Сліпа плата через друковану плату: правила проектування, типи збірки, вартість та посібник

Глибокий перехідний отвір на друкованій платі (PCB) — це друкована плата, в якій один або декілька перехідних отворів з'єднують зовнішній мідний шар із певним внутрішнім шаром, не проникаючи на всю товщину плати. Отвір починається на поверхні та закінчується — точно — на цільовому внутрішньому мідному шарі, який діє як фізична поверхня завершення під час лазерного свердління. Ця єдина фізична властивість відрізняє друковані плати глухих перехідних отворів від стандартних багатошарових плат трьома суттєвими способами: перехідний отвір займає лише шари, які він з'єднує, а не займає простір для трасування по всіх шарах; діаметр контактної площадки менший (зазвичай 0.25–0.35 мм проти 0.50–0.70 мм для наскрізного отвору), що дозволяє використовувати геометрію розгалуження, яка геометрично неможлива при механічному свердлінні; і перехідний отвір не має невикористаного мідного штифта під шаром виходу сигналу, що усуває резонанси чвертьхвильового штифта, які погіршують якість каналів зі швидкістю понад 10 Гбіт/с. Цей посібник написаний для інженерів-апаратників, розробників друкованих плат та інженерів з постачання, яким потрібно приймати реальні рішення щодо сліпого підключення друкованих плат — чи використовувати їх, який тип збірки вказати, які правила проектування не підлягають обговоренню та що відрізняє кваліфікованого виробника від того, який зазнає невдачі при масовому виробництві.

Отримайте цінову пропозицію на друковану плату з функцією сліпої плати (Blind Via)

Що таке сліпа плата з перехідним отвором і чим вона відрізняється

Три структури переходних отворів у платах HDI

Чому сліпі переходні отвори збільшують щільність трасування

На стандартній 10-шаровій платі наскрізний перехідний отвір передає сигнал від L1 до L2, але займає місце на контактних майданчиках на всіх 10 шарах. Кожен шар, через який він проходить, втрачає канал трасування для кожного перехідного отвору в конструкції. З 200 сигнальними перехідними отворами наскрізного отвору на щільній платі, штраф за трасування збільшується по всьому стеку шарів.

Глухий перехідний отвір від L1 до L2 використовує лише ці два шари. Решта вісім шарів взагалі не мають перешкод для контактних площадок з боку цього переходу. У поєднанні з меншим діаметром контактних площадок — глухий перехідний отвір 0.10 мм з контактною площадкою 0.30 мм проти свердла 0.30 мм з контактною площадкою 0.60 мм для стандартного сигнального переходу — це те, що робить фізично можливим розгалуження BGA з кроком 0.50 мм та 0.40 мм. При таких кроках геометричне обмеження є абсолютним: діаметр контактної площадки плюс кільцеве кільце наскрізного переходу перевищує відстань між кроками, тому глухий перехідний отвір є не вибором продуктивності, а топологічною необхідністю.

Визначення IPC-T-50M

Згідно з IPC-T-50M, мікровідвід (термін, що використовується в стандартах IPC для позначення сліпого лазерно-просвердленого отвору) – це сліпа структура з максимальним співвідношенням сторін 1:1 та загальною глибиною не більше 0.25 мм, виміряною від фольги захоплення до цільової площадки. Структури, що перевищують цю глибину або співвідношення сторін, не підпадають під визначення мікровідвіда IPC та потребують інженерної оцінки надійності покриття. Це не рекомендація – це межа, яка визначає, чи може хімічне міднення надійно досягти дна отвору.

Три сценарії, коли сліпі переходні отвори є правильним інженерним рішенням

Більшість конструкцій не потребують глухих переходних отворів. Рішення має бути зумовлене однією з трьох конкретних інженерних умов, а не бажанням ускладнити плату або сприйняттям того, що HDI передбачає вищу якість.

Сценарій 1: Компонентний крок сил, що призводить до геометричної неможливості

Це найчіткіший та найпоширеніший тригер. При кроці BGA 0.65 мм, наскрізний отвір з просвердленим отвором 0.30 мм та кільцевим кільцем 0.15 мм з кожного боку вимагає контактної площадки 0.60 мм — вона ледве поміщається в межах відстані між кульками 0.65 мм. При кроці 0.50 мм та сама геометрія не працює: контактна площадка 0.60 мм > крок 0.50 мм. Глухий перехідний отвір 0.10 мм з контактною площадкою 0.30 мм поміщається в межах 0.50 мм з запасом.

При кроці 0.40 мм обмеження ще більше посилюється. Навіть для сліпих переходних отворів 0.10 мм може знадобитися конфігурація «перехід у контактній площадкі» — розміщення переходного отвору безпосередньо в контактній площадкі BGA — оскільки між сусідніми контактними площадками немає каналу трасування для звичайного виходу. Це не є перевагою трасування; геометрія розгалуження не має іншого рішення.

Сценарій 2: Резонанс через шлейф погіршує цілісність сигналу понад ~10 Гбіт/с

Наскрізний отвір, що з'єднує L1 з L4 на 16-шаровій платі, залишає мідний шлейф від L4 до L16. Цей шлейф поводиться як незамкнена лінія передачі. Його чвертьхвильова резонансна частота становить:

f = c / (4 × L_заглушка × √ε_r)

Для 1.5-міліметрового шлейфу в FR4 (ε_r ≈ 4.3) цей резонанс виникає приблизно на частоті 12 ГГц. На цій частоті шлейф відбиває енергію сигналу назад у канал, створюючи вирізку вставних втрат, яка може перевищувати 15 дБ — катастрофічно для будь-якого інтерфейсу SerDes, що працює поблизу цієї частоти або вище неї. Згідно зі специфікаціями IEEE 802.3 100GBASE-CR4, максимальні вставні втрати на частоті 12.5 ГГц становлять 1.5 дБ на одне відкриття; 1.5-міліметровий шлейф перевищує це значення на порядок.

Зворотне свердління видаляє більшу частину заглушки, але залишає залишковий сегмент 0.1–0.2 мм через допуск положення свердла. Для каналів зі швидкістю 56 Гбіт/с PAM4 (28 ГГц Найквіст) і вище цей залишковий заглушка залишається електрично значущою. Сліпий перехідний отвір за своєю конструкцією не має заглушки — це єдиний підхід, який повністю усуває резонанс заглушки незалежно від частоти.

Для PCIe Gen 3/4 та DDR4, що працюють на швидкості 8–16 Гбіт/с, перед визначенням сліпих переходних отворів рекомендується моделювання шлейфового резонансу — просвердлювання отворів на стандартній платі може бути достатнім і значно дешевшим. Для 112G SerDes, PCIe Gen 5/6 та DDR5-6400+ сліпі переходні отвори зазвичай є інженерно правильним рішенням.

Сценарій 3: Обмеження площі плати не може бути виконане за допомогою стандартного багатошарового дизайну

Конструкція може чітко розташовуватися на стандартній 8-шаровій платі розміром 110×85 мм, але повинна відповідати корпусу 85×65 мм. HDI з глухим розгалуженням перехідних отворів та підключенням перехідних отворів до контактної площадки відновлює площу, зменшуючи займану площу контактної площадки для кожного перехідного отвору та дозволяючи розміщувати BGA-трасіровку безпосередньо в перехідний отвір під контактною площадкою, повністю усуваючи канал виходу. Плата HDI коштує дорожче на квадратний сантиметр, але загальна вартість складання може бути нижчою, якщо менша плата зменшить вартість корпусу, вагу або складність складання. Це компроміс на системному рівні, що вимагає точного моделювання витрат, а не припущення за замовчуванням.

Сліпі переходні отвори є неправильним вибором, коли: крок BGA ≥0.65 мм при достатній площі плати; частоти сигналу нижче 5–10 Гбіт/с, де резонанс шлейфу неможливо виміряти; площа плати не обмежена; або продукт знаходиться на ранній стадії прототипу, де очікуються перегляди конструкції, а час виконання HDI (8–21 день проти 5–7 днів для стандартного багатошарового плати) уповільнить ітерацію.

Правила проектування сліпих переходних отворів: сполучення шарів, розмір контактної площадки, співвідношення сторін та перехідні отвори в контактній площадкі

Спарювання шарів: невід'ємне фізичне обмеження

Глухий перехідний прохід може охоплювати рівно один діелектричний шар. Лазер проходить крізь зовнішній наплавлений препрег і зупиняється на першому мідному шарі, з яким він стикається — ця внутрішня мідь є фізичною поверхнею зупинки. Один глухий перехідний прохід не може з'єднати L1 з L3 у конструкції, де між ними знаходиться мідь L2; мідь L2 зупиняє лазер до того, як він досягне L3.

Це найдорожча помилка проектування HDI, і її не можна виправити дешево. Проектування, що визначає сліпі переходи L1→L3 у збірці типу I (1+N+1), вимагає повної перемаршрутізації шарів виходу HDI, якщо його виявляти під час перевірки DFM. Правило просте у формулюванні, але часто порушується: у збірці типу I сліпі переходи з'єднують L1 лише з L2 (і відображаються на нижній грані як L(n)↔L(n-1)). Дворівневе з'єднання вимагає або збірки типу II, або двох окремих переходів — одного L1→L2 та одного L2→L3 — з проміжним контактним майданчиком на L2.

Щоб дізнатися повний механізм того, чому послідовність ламінування створює це обмеження, див. посібник з процесу сліпого ламінування друкованої плати.

Розмір земельної площадки: помилка реєстрації є визначальним обмеженням

Сам лазер позиціонує з точністю ±25–35 мкм. Проблема полягає в тому, що цільова площадка внутрішнього шару може не знаходитися там, де вона зазначена в конструкції. Кожен цикл ламінування вносить похибку реєстрації XY на ±30–50 мкм, оскільки зовнішні шари реєструються з внутрішніми опорними точками. У конструкції типу I (два цикли) загальна невизначеність положення центру переходного отвору відносно його цільової площадки в найгіршому випадку досягає ±65–100 мкм. Розмір площадки, підібраної лише з точністю лазера — без урахування реєстрації — призведе до частих пробоїн кільцевого кільця під час виробництва.

Мінімальний стовпець представляє геометричну нижню межу, нижче якої гарантовано прорив при нормальних коливаннях суміщення. Безпечний для виробництва стовпець є правильною цільовою точкою для конструкцій, призначених для виробничого виходу понад 97%.

Співвідношення сторін: обмеження надійності, а не просто показник прибутковості

Згідно з IPC-2226, рекомендоване максимальне співвідношення сторін для глухих переходних отворів становить 1:1 — глибина, поділена на діаметр, не повинна перевищувати 1. На практиці дані про надійність показують, що обмеження є жорсткішим. Випробування між різними співвідношеннями сторін показують, що мікропереходи з співвідношенням сторін 0.7 витримують прискорені випробування на ресурс, тоді як мікропереходи зі співвідношенням сторін 1 виходять з ладу протягом кількох термоциклів. Видом руйнування є втома міді в місці вигину переходного отвору — переходу між стінкою циліндра та нижньою площадкою — де концентрується напруження невідповідності КТР під час термоциклування. Перехідний отвір проходить початкові електричні випробування за кімнатної температури та виходить з ладу в польових умовах.

Вибір препрега безпосередньо контролює співвідношення сторін:

• Препрег типу 1080 з вмістом смоли 65–70% затвердіває до 60–70 мкм — з отвором 0.10 мм, співвідношенням сторін = 0.65:1 ✓
• Препрег типу 2116 з вмістом смоли 52–58% затвердіває до товщини 110–130 мкм — з отвором 0.10 мм, співвідношенням сторін = 1.1–1.3:1 ✗
• Препрег типу 7628 затвердіває до 170–200 мкм — не використовуйте його як зовнішній діелектрик для будь-яких лазерно-просвердлених отворів.

Вкажіть препрег типу 1080 або 106 для всіх зовнішніх шарів нарощування HDI. Ця єдина зміна примітки до виготовлення дозволяє узгодити більшість порушень співвідношення сторін без зміни траси та без підвищення вартості. Це також критично важливо для якості стінок переходного отвору: препреги з нижчим вмістом смоли мають вищий вміст скловолокна, яке нерівномірно аблятується під дією CO₂-лазера, створюючи шорсткі стінки переходного отвору, що збільшує вимоги до видалення змазування та зменшує адгезію покриття.

Перехідний контакт (Via-in-Pad): коли він потрібен і як його правильно вказати

При використанні методу «перехід в контактній площадкі» заглушка перехідного отвору розміщується безпосередньо в контактній площадкі BGA або QFN, а не поруч з нею. Це потрібно, коли крок BGA становить 0.40 мм або менше при великій кількості вводів/виводів — відстані між контактними площадками недостатньо для прокладання переходного отвору поруч із контактною площадкою, зберігаючи при цьому мінімальний зазор до сусідніх контактних площадок, що робить розміщення в контактній площадкі єдиним геометрично життєздатним рішенням для розгалуження.

Незаповнений контактний майданчик буде розсіювати припій під час оплавлення. Припій потрапляє в корпус, не повертається, і в результаті утворюється з'єднання з недостатньою провідністю для перевірки цілісності кола, але недостатньою механічною міцністю для циклічного нагріву або вібрації. Цей вид пошкодження проходить усі стандартні заводські перевірки — він проявляється у польових умовах.

У примітках до виготовлення переходних майданчиків (via-in-pad) необхідно вказати всі чотири елементи:

• Спосіб заповнення: Мідна гальванічна заливка — не епоксидна чи смоляна заливка, яка стискається під час затвердіння та залишає заглиблення на поверхні прокладки, що впливає на об'єм пасти та формування з'єднання
• Планаризація: Хіміко-механічна планаризація (ХМП) до виступу ≤15 мкм над навколишньою міддю для кроку 0.40 мм; ≤25 мкм прийнятно для кроку 0.50 мм
• Недійсна специфікація: ≤10% площі поперечного перерізу згідно з IPC-6012; вказуйте ≤8% для застосувань, що потребують понад 500 термічних циклів
• Зменшення діафрагми трафарету: Зменште отвір для пастоподібного трафарету в місцях розташування переходних отворів у контактних площадках до 80–90% від номінальної площі контактної площадки, щоб компенсувати виступання заповнення; про це необхідно окремо повідомити інженера-складальника — це не переноситься автоматично з виробничих приміток.

Вибір типу збірки HDI: який саме потрібен вашому проекту

Тип збірки HDI необхідно вибрати перед початком розмітки. Він визначає, які пари шарів підтримують сліпі переходи, скільки циклів ламінування потрібно платі та скільки це коштує. Виявлення невідповідності типу збірки під час перевірки DFM — після завершення трасування — вимагає перетрасування кожного ураженого шару виходу HDI.

Логіка вибору

Почніть з кроку між компонентами з найбільшим обмеженням, визначте мінімальний тип переходних отворів, який забезпечує розгалуження, і перевірте, чи всі пари критично важливих для сигналу шарів можна з'єднати з доступними парами глухих переходних отворів у цьому типі збірки. Не вибирайте тип II або III спекулятивно — кожен додатковий цикл ламінування збільшує ризик і додає час виконання нестисливих монтажних отворів.

Якщо ваша конструкція має BGA з кроком 0.50 мм, що вимагає лише глухих переходних отворів L1→L2 для виходу, а внутрішня трасування виконується на стандартному осерді, то Тип I є достатнім і є правильним економічним вибором. Якщо та сама конструкція має BGA з кроком 0.40 мм, де обов'язкове підключення переходних отворів до контактної площадки, і один критичний сигнал повинен проходити від верхньої поверхні безпосередньо до L3, то потрібен Тип II — і виявлення цього під час завершення розмітки, а не до її початку, є помилкою.

Багатошарові та шахові мікровідвідні отвори: компроміси між даними про надійність та конструкцією

Коли шлях сигналу має проходити через два накопичені діелектричні шари — наприклад, від L1 до L3 у конструкції типу II — два переходні отвори, що з'єднують L1→L2 та L2→L3, можуть бути розташовані в шаховому порядку або в багатошаровому режимі.

Зміщені: Два переходні отвори зміщені по горизонталі на ≥0.20 мм від центру до центру. Кожен з них розташовується на власній контактній площадкі захоплення. Проміжна площадка (L2) повинна бути розрахована на розмір як верхнього кільцевого отвору переходного отвору, так і доріжки трасування, що з'єднується з нижнім переходним отвором. Мідна заливка не потрібна. Це вибір за замовчуванням — нижча вартість, вища надійність, простіше виробництво.

Стековані: Обидва переходи мають однакові координати X/Y. Нижній перехід (L2→L3) має бути заповнений міддю та спланований CMP перед ламінуванням верхнього шару, оскільки верхній перехід (L1→L2) просвердлюється безпосередньо на планаризованій поверхні заповнення. Потрібно лише для надзвичайно щільних BGA-матриць, де горизонтальне зміщення 0.20 мм геометрично недоступне.

Дані, зібрані на сьогодні, свідчать про те, що багатошарові мікровідвірки з 3 або більше шарів мікровідвірок набагато частіше виходять з ладу, ніж структури з шаховим розташуванням отворів. Для дворівневих багатошарових отворів надійність критично залежить від якості заповнення:

Специфікація порожнеч має значення, оскільки порожнечі концентрують термічне напруження на межі порожнечі під час циклічного заповнення. Багатошаровий перехідний отвір з площею поперечного перерізу порожнеч 20% вийде з ладу за частку циклів еквівалентної шахової структури, і це пошкодження пройде початкове електричне випробування. Завжди уточнюйте у виробника, чи використовує він імпульсне гальванічне покриття «знизу вгору» (а не стандартне конформне гальванічне покриття) для заповнення перехідних отворів. Стандартне конформне гальванічне покриття закриває отвір перехідного отвору перед заповненням центру, регулярно створюючи порожнечі на 20–40%. Заповнення «знизу вгору» відбувається від упорної площадки вгору, послідовно досягаючи ≤8%.

Перш ніж переходити на багатошарові перехідні отвори, спочатку розкладіть конструкцію зі шаховим розташуванням перехідних отворів. Багато конструкцій, які передбачають багатошарове розташування, можуть досягти шахової конфігурації з додатковою площею розгалуження на 5–8%. Різниця у вартості, надійності та виробничих ризиках є суттєвою.

Вартість сліпої друкованої плати: драйвери, множники та те, що можуть контролювати розробники

Чому надбавка до вартості більша, ніж передбачає кількість шарів

Збільшення вартості сліпої плати на друкованій платі зумовлене складністю процесу та зростаючим ризиком виходу, а не вартістю матеріалу. Кожен цикл ламінування додає 8–12 годин часу нестисливого процесу — цикл пресування, витримка затвердіння та контрольоване охолодження — плюс міжцикловий контроль, перевірку реєстрації та можливість утилізації панелі в будь-який момент. Збірка типу III з чотирма циклами ламінування коштує не в 4 рази дорожче за стандартну одноциклову плату; вона коштує дорожче, оскільки кожен цикл несе 1–3% ймовірності збою процесу, і ці ймовірності накопичуються: протягом чотирьох циклів ймовірність принаймні одного збою на рівні циклу наближається до 4–12%.

Три технологічні витрати становлять 50–65% від загальної премії за одиницю продукції:

• Цикли ламінування: Мінімальний час нестисливого процесу на цикл становить 8–12 годин. Чотирициклова конструкція типу III передбачає щонайменше 32–48 годин процесу ламінування перед будь-яким свердлінням, гальванічним покриттям або нанесенням зображень. Саме з цього випливають як час виконання, так і вартість.
• Лазерне свердління: Вартість встановлення панелі становить 80–250 доларів США незалежно від кількості перехідних отворів, плюс 0.008–0.025 доларів США за перехід для CO₂ або 0.015–0.040 доларів США за перехід для УФ-лазера. На панелі з 600 глухими перехідними отворами лише свердління додає 35–75 доларів США за панель.
• Мідне заповнення та планаризація CMP: Потрібно для багатошарових перехідних отворів та встановлення перехідних отворів у контактну площадку. Заповнення додає $0.05–0.15/перехід; планаризація CMP додає $1.50–5.00/панель. Для конструкції з 600 перехідними отворами, що використовує багатошарові перехідні отвори порівняно з шаховим розташуванням, ця різниця може сягати $30–95/плата.

Чотири дизайнерські рішення, що знижують вартість без шкоди для продуктивності

• Використовуйте найнижчий тип HDI, який відповідає вашій трасі. Від типу I до типу III залежить вартість від премії HDI, що утворюється в 2–3 рази, не враховуючи лазерного свердління та заповнення. Якщо всі розгалуження BGA досягають у з'єднаннях L1→L2, то типу I достатньо.
• Вкажіть ступінчасте розташування мікровідкриттів там, де це дозволяє трасування. Поетапне поєднання повністю усуває цикл заливки міддю та CMP. При 600 перехідних отворах на панель це становить від 30 до 95 доларів різниці у вартості обробки на плату, а також кращу надійність.
• Використовуйте перехідні отвори 0.15 мм замість 0.10 мм, де дозволяє крок. При кроці BGA 0.50 мм, перехідні отвори 0.15 мм є геометрично життєздатними та коштують на 40% менше на одне перехідне отвір під час свердління, мають вихід понад 99% порівняно з 97–98% для 0.10 мм, а також мають за своєю суттю краще співвідношення сторін. Відсутність електричних компромісів.
• Вкажіть препрег 1080 у шарах нарощування HDI. 1080 при товщині затвердіння 65–70 мкм зменшує співвідношення сторін з 1.1–1.3:1 (препрег 2116) до 0.65:1, що покращує вихід першого проходу, зменшує вартість буріння та підвищує надійність родовища. Вартість матеріалу еквівалентна.

Оцінка виробника друкованих плат із жалюзі: питання, що розкривають можливості

Питання щодо можливостей процесу

Виготовлення сліпих матеріалів HDI вимагає спеціалізованого обладнання та технологічної дисципліни, яких багато виробників друкованих плат насправді не мають. Ці питання відрізняють цехи з реальними можливостями від тих, які матимуть труднощі з великими обсягами виробництва:

• «Які типи HDI ви виготовляєте власними силами, і яка кількість циклів ламінування для кожного з них?» Здібний виробник називає тип I, II, III та anylayer з відповідною кількістю циклів. Розпливчаста відповідь — «ми робимо HDI» або «ми підтримуємо сліпі переходні отвори» — без детального опису процесу вказує на те, що вони, ймовірно, передають складні конструкції на аутсорсинг або мають обмежений досвід роботи з матеріалами, що перевищують тип I.
• «Який мінімальний діаметр готової шторки окремо для CO₂ та УФ-лазера?» 0.10 мм CO₂ – це стандартна виробнича потужність. 0.075 мм УФ-лазер вказує на більш досконале обладнання. Будь-які заявлені значення нижче 0.075 мм слід перевіряти за допомогою даних поперечного перерізу, оскільки це спеціальна потужність, яку мало хто з цехів надійно підтримує у виробництві.
• «Яка ваша типова точність суміщення шарів після другого циклу ламінування?» Число для порівняння: ±35–50 мкм – це надійний стандартний показник. ±25–30 мкм – це передовий показник. Виробник, який не може відповісти на це питання числовими даними, не має засобів контролю процесу, щоб надійно утримувати контактні площадки 0.30 мм на глухих переходних отворах 0.10 мм у виробництві.
• «Який відсоток пустот у вас є в заповнених міддю багатошарових перехідних отворах, і який хімічний склад заповнення ви використовуєте?» Правильна відповідь: ≤10% пустот згідно з IPC-6012, цільовий показник ≤8%, з використанням методу імпульсного гальванічного покриття «знизу вгору». Цех, що використовує стандартне конформне гальванічне покриття для заповнення, створить пустоти обсягом 20–40% — структурно відповідні при звичайному огляді, ненадійні при термоциклуванні.
• «Як ви обробляєте сліпі порушення через пару шарів під час перевірки DFM?» Суворий цех позначає конкретні пари переходів з координатами, визначає тип збірки, необхідний для усунення порушення, і повертає його дизайнеру протягом 24 годин. Цех, який передає у виробництво проекти з неможливими парами переходів — або усуває порушення, замінюючи тип збірки без повідомлення — створює польові збої.

Вимоги до документації для виробничих програм

Для будь-якої програми сліпих друкованих плат, що перевищує кількість прототипів, вимагайте наступне як стандартні постачальники:

• Протоколи міжциклового контролю: вимірювання рентгенівської реєстрації та картографування товщини панелей між кожним циклом ламінування — не на основі вибірки, а на 100% панелей
• Звіти про купони імпедансу TDR: виміряні значення імпедансу для кожної партії із записами сигналів, а не документація про усереднення процесу
• Поперечний переріз першої статті: мікроскопічний поперечний переріз репрезентативних глухих переходних отворів, що підтверджує товщину мідного покриття в коліні переходного отвору (мінімум IPC-6012 Клас 3: 12 мкм), відсоток пустот та реєстрацію контактної площадки захоплення.
• Відстеження партії матеріалу: партія препрегу, партія мідної фольги та партія ламінатного сердечника пов'язані з виробничим маршрутизатором для аналізу польових відмов

Можливість Highleap використовувати сліпі пристрої через друковану плату

Highleap Electronics виготовляє друковані плати з використанням сліпих матеріалів від типу I до типу III та будь-яких шарів високоякісного диференціального випромінювання (HDI) з наступними перевіреними виробничими показниками:

• Лазерні системи: CO₂ (мінімальний діаметр готової сталі 0.10 мм, FR4 та стандартні ламінати); УФ (мінімум 0.075 мм, спеціальний ламінат з низькими втратами, PTFE, сумісний з Megtron 6/7)
• Через заповнення: Хімічне нанесення знизу вгору імпульсним методом; специфікація пустот ≤8%; планаризація CMP до виступу поверхні ≤15 мкм
• Реєстрація: ±35 мкм типово для кожного шару після другого циклу ламінування; 100% перевірка рентгенівської регістрації всіх панелей між циклами
• ДФМ: Сліпа перевірка пар шарів та співвідношення сторін для кожної цитати HDI — неможливі пари шарів повертаються з конкретними вказівками щодо коригування протягом 24 годин
• Документація: Звіти про купони TDR для кожної партії, записи міжциклових перевірок та відстеження партії матеріалів як стандартні результати відвантаження
• Можливості побудови: Від типу I до типу III; будь-якошаровий HDI до 4 шарів нарощування на грань; гібриди жорстко-гнучких HDI

Щоб дізнатися повний процес послідовного ламінування, включаючи параметри циклу пресування, протокол міжциклової перевірки, першопричини дефектів та дані про вихід за типом збірки, див. посібник зі сліпого ламінування друкованих плат та запобігання дефектам.

Отримайте цінову пропозицію на ваші жалюзі через друковану плату