ITEQ IT-180A: Технічний посібник з ламінату друкованої плати з високим вмістом термогравіметрії
ITEQ IT-180A — це багатофункціональний епоксидний ламінат з високим Tg , фенольним затвердінням, розроблений для термічно вимогливих застосувань на друкованих платах. Завдяки температурі склування 175°C (DSC), низькому CTE по осі Z, перевіреній стійкості до CAF та сумісності з безсвинцевими системами складання, IT-180A служить надійною підкладкою для плат з великою кількістю шарів, збірок BGA, конструкцій з важкої міді та послідовних процесів ламінування в автомобільній, телекомунікаційній та серверній галузях.
Технічні характеристики ITEQ IT-180A
У наступній таблиці наведено ключові параметри з офіційного технічного опису ITEQ IT-180A . Ці значення є важливими для проектування стекапу, аналізу цілісності сигналу та кваліфікації надійності.
| Параметр | значення | Метод випробувань |
|---|---|---|
| Температура склування (Tg) | 175°C (ДСК) | IPC-TM-650 2.4.25 |
| Температура розкладання (Td) | 345°C (втрата ваги 5%) | TGA / IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| Діелектрична проникність (Dk) при 1 МГц | 4.4 типовий | IPC-TM-650 2.5.5.9 |
| Діелектрична проникність (Dk) при 10 ГГц | 4.1 типовий | Резонаторна порожнина / IPC-TM-650 2.5.5.13 |
| Коефіцієнт дисипації (Df) при 1 МГц | 0.014 типовий | IPC-TM-650 2.5.5.9 |
| Коефіцієнт дисипації (Df) при 10 ГГц | 0.016 типовий | МПК 2.5.5.13 |
| КТР по осі Z (α1, нижче Tg) | 45 м.д. / ° С | TMA / IPC-TM-650 2.4.24 |
| КТР по осі Z (α2, вище Tg) | 210 м.д. / ° С | TMA / IPC-TM-650 2.4.24 |
| Розширення по осі Z (50–260°C) | 2.7% | IPC-TM-650 2.4.24 |
| T260 (час до розшарування) | > 60 хвилин | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| T288 (час до розшарування) | > 30 хвилин | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Опір CAF | Проходити | IPC-TM-650 2.6.25 |
| Вогненебезпечність | V-0 | UL 94 |
| Специфікація IPC | IPC-4101C/126 | - |
Чому варто обрати ITEQ IT-180A для проектування друкованої плати
Цільові програми
IT-180A підходить для конструкцій, що вимагають термостійкості та стабільності розмірів: багатошарові друковані плати (8+ шарів), структури BGA та дрібний крок HDI, важкі мідні плати (3oz+), автомобільні ЕБУ (розраховані на використання в моторному відсіку), телекомунікаційні об'єднувальні плати та серверні/сховища центрів обробки даних. Його властивість блокувати ультрафіолетове випромінювання також забезпечує сумісність із системами AOI та оптичного позиціонування.
Значення теплових характеристик
Температура склеювання (Tg) 175°C та низький коефіцієнт теплового розтягування (Z-CTE) зменшують міжшарове напруження під час циклів паяння без свинцю (пік 260°C) та повторної обробки. Завдяки температурі T260, що перевищує 60 хвилин, IT-180A витримує багаторазові температурні коливання без розшарування, що є критично важливим для послідовного ламінування, де внутрішні шари зазнають багаторазового впливу тепла.
Електрична надійність
Значення Dk ~4.1 на частоті 10 ГГц та Df ~0.016 позиціонують IT-180A як матеріал, здатний працювати на середніх частотах. Хоча він не призначений для міліметрових хвильових радіочастотних інтерфейсів, він перевершує стандартний FR-4 у застосуваннях до кількох ГГц, що робить його придатним для середньошвидкісних цифрових пристроїв, схем підтримки автомобільних радарів та універсальних високошвидкісних з'єднань.
Цілісність наскрізних отворів та переходних отворів
Низьке розширення по осі Z мінімізує розтріскування циліндра та підняття контактних площадок у наскрізних отворах з гальванічним покриттям. Стійкість до CAF додатково захищає від електрохімічної міграції у полях перехідних отворів з високою щільністю, подовжуючи термін служби у вологих або термоциклічних середовищах.
Друкована плата ITEQ IT-180A
Конструктивні особливості ITEQ IT-180A
Ламінування та попереднє випікання
Після обробки оксидом (чорним або коричневим), внутрішні шари випікайте при температурі 120°C протягом щонайменше 40 хвилин, щоб видалити поглинуту вологу. Залишкова вода викликає розшарування, викликане парою, під час пресування. Зберігайте препреги в контрольованому середовищі (<20°C, <50% відносної вологості) та дайте їм акліматизуватися 12 годин перед укладанням.
Свердління та знебарвлення
IT-180A чисте свердління зі стандартними твердосплавними свердлами. Для стеків з високим шаром сплаву та великою кількістю міді зменште висоту стеку (1 панель для ≥8 шарів) та проконсультуйтеся з постачальником свердла щодо оптимізації подачі/швидкості. Параметри знежирення відрізняються від стандартного FR-4 — типові налаштування можуть підрізати смолу. Узгодьте з постачальником хімікатів коригування циклів перманганату або розгляньте можливість подвійного знежирення.
Сумісність з безсвинцевим оплавленням
Матеріал проходить безсвинцеву обробку паянням за температури 260°C відповідно до вимог IPC J-STD-020. T260 > 60 хв та T288 > 20 хв підтверджують стійкість до агресивних термічних профілів. Задокументуйте пікову температуру, час досягнення температури вище рівня ліквідусу та швидкість наростання для записів кваліфікації процесу.
Маршрутизація високочастотного сигналу
Значення Dk/Df IT-180A підтримують маршрутизацію базової смуги для високошвидкісних цифрових та автомобільних радарів середнього діапазону. Для суворих радіочастотних/мікрохвильових інтерфейсів (вище 10 ГГц з обмеженими бюджетами на внесені втрати) варто розглянути спеціалізовані ламінати з низькими втратами, такі як спеціалізований ламінат з низькими втратами або серія Isola Astra. Гібридні стеки — IT-180A для шарів живлення/заземлення та матеріал з низькими втратами для сигнальних шарів — можуть збалансувати вартість та продуктивність.
Керівні принципи виробництва та процесу
Рекомендації щодо стекування
Для конструкцій з 6-8 шарами використовуйте осердя товщиною 0.1–0.2 мм з препрегами різної товщини 106/1080/2116 залежно від цільового імпедансу та кінцевої товщини. Підтримуйте симетричну конструкцію, щоб запобігти вигину та скрученню. ITEQ надає дані про плинність препрегу та час гелеутворення; зверніться до них для оптимізації циклу пресування.
Вакуумне ламінування
Перед нагріванням проведіть вакуумну дегазацію стеків протягом 30 хвилин, щоб видалити повітря, що потрапило у стеки. Рекомендований тиск пресування: 350–400 psi (гідравлічний) або 300–400 psi (вакуумно-гідравлічний). Швидкість нагрівання від 80°C до 140°C: 1.3–3.0°C/хв. Витримуйте при 180°C протягом щонайменше 60 хвилин для забезпечення повного затвердіння. Охолодіть зі швидкістю ≤3°C/хв, щоб мінімізувати залишкові напруження.
Сумісність з обробкою поверхні
IT-180A сумісний з ENIG, HASL (безсвинцевим), OSP та зануреним олово/срібним покриттям. Для ENIG перевірте вміст фосфору та товщину покриття, щоб уникнути проблем з корозією нікелю. Цикли безсвинцевого HASL (припойний ванночка 265°C) цілком відповідають тепловим характеристикам матеріалу.
Контрольний список тестування надійності
Замовте наступні аналізи у постачальника ламінату або виконайте їх власними силами: термоматричні аналізи (TMA) для підтвердження Tg, термоциклічні випробування (від –40 до +125°C, понад 500 циклів), термошок (рідина-рідина), сольовий туман (згідно з IPC-TM-650 2.6.14 для автомобільної промисловості) та випробування CAF (85°C/85% відносної вологості за умов зміщення). Задокументуйте результати для пакетів кваліфікації клієнтів.
ITEQ IT-180A проти конкуруючих матеріалів з високим Tg
У таблиці нижче порівнюється IT-180A з Isola 370HR — широко використовуваною альтернативою в категорії FR-4 з високим значенням температури нагрівання (Tg).
| властивість | ITEQ IT-180A | Isola 370HR |
|---|---|---|
| Тг (ДСК) | ≥175 ° C | ~ 180 ° C |
| Td (втрата ваги 5%) | > 340 ° C | ~ 340 ° C |
| Z-CTE (50–260°C) | 2.7% | ~ 2.7% |
| Дк @1 МГц | 4.4 | ~ 4.6 |
| Df @1 МГц | 0.014 | ~ 0.015 |
| Опір CAF | Проходити | Проходити |
| Наявність (Азія) | Високий, коротший час виконання замовлення | Помірний, час виконання імпорту |
| Відносна вартість | Конкурентоспроможний | Premium |
Обидва матеріали відповідають високим вимогам щодо теплової та CAF-стойкості. IT-180A пропонує економічно ефективне рішення з високою регіональною доступністю для виробництва в Азії. 370HR може бути кращим, якщо пріоритетом є існуюча кваліфікація або ланцюги поставок у США. Для застосувань з надзвичайно низькими втратами в радіочастотних системах жоден з них не замінює спеціалізовані PTFE або вуглеводнево-керамічні підкладки.
Висновок
ITEQ IT-180A забезпечує збалансоване поєднання високої температури нагрівання (Tg), низького розширення по осі Z, стійкості до атмосферного тиску (CAF) та сумісності з відсутністю свинцю, що робить його практичним вибором для багатошарових, високонадійних друкованих плат. Він долає розрив між стандартними FR-4 та преміальними підкладками з низькими втратами, пропонуючи інженерам економічно ефективний шлях до теплової стійкості без шкоди для технологічності.
Поширені запитання
1. Яка температура нагрівання (Tg) у ITEQ IT-180A?
Температура склування (Tg) становить ≥175°C при вимірюванні за допомогою ДСК згідно з IPC-TM-650 2.4.25.
2. Чи може IT-180A витримувати безсвинцевий процес оплавлення при температурі 260°C?
Так. Технічний паспорт підтверджує, що T260 >60 хвилин та T288 >20 хвилин, що демонструє надійну допускову здатність до складання без використання свинцю.
3. Для яких застосувань найкраще підходить IT-180A?
Багатошарові конструкції BGA, важкі мідні плати, автомобільні ЕБУ, телекомунікаційні об'єднувальні плати та серверні/сховища даних, що вимагають високої теплової надійності та стійкості до CAF.
4. Чи підходить IT-180A для високочастотних радіочастотних конструкцій?
IT-180A підтримує застосування в середньому діапазоні частот (до кількох ГГц) з прийнятними втратами. Для міліметрових хвиль або суворих вимог до радіочастотного фронтального кабелю рекомендуються спеціальні матеріали з низькими втратами.
5. Чи підтримує IT-180A послідовне ламінування?
Так. Його термічна стабільність та низький Z-CTE роблять його добре придатним для послідовне ламінування процеси в складних HDI та нарощуваннях структур.
Рекомендовані повідомлення
Виробник 14-шарових друкованих плат HDI в Китаї для виготовлення плат Microvia на замовлення
HIGHLEAP ELECTRONICS / МІКРОВІДЕОПРОМ'ЄРИ / ПОСЛІДОВНІ...
Виробник 14-шарових друкованих плат у Китаї
ВИГОТОВЛЕНА ЖОРСТКА БАГАТОШАРОВА ДРУКОВАНА ПЛАТА Highleap Electronics...
14-шарове складання друкованих плат та виготовлення друкованих плат в одному місці
ВИГОТОВЛЕННЯ ДРУКОВАНИХ ПЛАТА + ДРУКОВАНІ ПЛАТИ Highleap Electronics надає 14...
14-шарове складання друкованих плат для високошвидкісного та багатошарового виробництва
ОГЛЯД ІНЖЕНЕРІЇ ТА СКЛАДАННЯ 14-шарове складання друкованих плат...
Як отримати цінову пропозицію на друковані плати
Давайте проведемо для вас аналіз DFM/DFA та надамо вам звіт. Ви можете безпечно завантажити свої файли через наш вебсайт. Нам потрібна наступна інформація, щоб надати вам цінову пропозицію:
-
- Gerber, ODB++ або .pcb, спец.
- Список специфікації, якщо вам потрібна збірка
- Кількість
- Час повороту
Окрім виробництва друкованих плат, ми пропонуємо повний спектр електронних послуг, включаючи проектування друкованих плат, виготовлення друкованих плат (PCBA) та комплексні рішення. Незалежно від того, чи потрібна вам допомога з прототипуванням, перевіркою проекту, пошуком компонентів чи масовим виробництвом, ми надаємо комплексну підтримку, щоб забезпечити успіх вашого проекту.
Для послуг з виготовлення друкованих плат (PCBA), будь ласка, надайте свою специфікацію матеріалів (BOM) та будь-які конкретні інструкції зі складання. Ми також пропонуємо аналіз DFM/DFA для оптимізації ваших конструкцій для технологічності та складання, забезпечуючи безперебійний виробничий процес.
