вибір сторінки

ITEQ IT-180A: Технічний посібник з ламінату друкованої плати з високим вмістом термогравіметрії

Друкована плата IT-180A

ITEQ IT-180A — це багатофункціональний епоксидний ламінат з високим Tg , фенольним затвердінням, розроблений для термічно вимогливих застосувань на друкованих платах. Завдяки температурі склування 175°C (DSC), низькому CTE по осі Z, перевіреній стійкості до CAF та сумісності з безсвинцевими системами складання, IT-180A служить надійною підкладкою для плат з великою кількістю шарів, збірок BGA, конструкцій з важкої міді та послідовних процесів ламінування в автомобільній, телекомунікаційній та серверній галузях.

Технічні характеристики ITEQ IT-180A

У наступній таблиці наведено ключові параметри з офіційного технічного опису ITEQ IT-180A . Ці значення є важливими для проектування стекапу, аналізу цілісності сигналу та кваліфікації надійності.

Параметр значення Метод випробувань
Температура склування (Tg) 175°C (ДСК) IPC-TM-650 2.4.25
Температура розкладання (Td) 345°C (втрата ваги 5%) TGA / IPC-TM-650 2.4.24.6
Діелектрична проникність (Dk) при 1 МГц 4.4 типовий IPC-TM-650 2.5.5.9
Діелектрична проникність (Dk) при 10 ГГц 4.1 типовий Резонаторна порожнина / IPC-TM-650 2.5.5.13
Коефіцієнт дисипації (Df) при 1 МГц 0.014 типовий IPC-TM-650 2.5.5.9
Коефіцієнт дисипації (Df) при 10 ГГц 0.016 типовий МПК 2.5.5.13
КТР по осі Z (α1, нижче Tg) 45 м.д. / ° С TMA / IPC-TM-650 2.4.24
КТР по осі Z (α2, вище Tg) 210 м.д. / ° С TMA / IPC-TM-650 2.4.24
Розширення по осі Z (50–260°C) 2.7% IPC-TM-650 2.4.24
T260 (час до розшарування) > 60 хвилин IPC-TM-650 2.4.24.1
T288 (час до розшарування) > 30 хвилин IPC-TM-650 2.4.24.1
Опір CAF Проходити IPC-TM-650 2.6.25
Вогненебезпечність V-0 UL 94
Специфікація IPC IPC-4101C/126 -

Чому варто обрати ITEQ IT-180A для проектування друкованої плати

Цільові програми

IT-180A підходить для конструкцій, що вимагають термостійкості та стабільності розмірів: багатошарові друковані плати (8+ шарів), структури BGA та дрібний крок HDI, важкі мідні плати (3oz+), автомобільні ЕБУ (розраховані на використання в моторному відсіку), телекомунікаційні об'єднувальні плати та серверні/сховища центрів обробки даних. Його властивість блокувати ультрафіолетове випромінювання також забезпечує сумісність із системами AOI та оптичного позиціонування.

Значення теплових характеристик

Температура склеювання (Tg) 175°C та низький коефіцієнт теплового розтягування (Z-CTE) зменшують міжшарове напруження під час циклів паяння без свинцю (пік 260°C) та повторної обробки. Завдяки температурі T260, що перевищує 60 хвилин, IT-180A витримує багаторазові температурні коливання без розшарування, що є критично важливим для послідовного ламінування, де внутрішні шари зазнають багаторазового впливу тепла.

Електрична надійність

Значення Dk ~4.1 на частоті 10 ГГц та Df ~0.016 позиціонують IT-180A як матеріал, здатний працювати на середніх частотах. Хоча він не призначений для міліметрових хвильових радіочастотних інтерфейсів, він перевершує стандартний FR-4 у застосуваннях до кількох ГГц, що робить його придатним для середньошвидкісних цифрових пристроїв, схем підтримки автомобільних радарів та універсальних високошвидкісних з'єднань.

Цілісність наскрізних отворів та переходних отворів

Низьке розширення по осі Z мінімізує розтріскування циліндра та підняття контактних площадок у наскрізних отворах з гальванічним покриттям. Стійкість до CAF додатково захищає від електрохімічної міграції у полях перехідних отворів з високою щільністю, подовжуючи термін служби у вологих або термоциклічних середовищах.

Друкована плата ITEQ IT-180A

Друкована плата ITEQ IT-180A

Конструктивні особливості ITEQ IT-180A

Ламінування та попереднє випікання

Після обробки оксидом (чорним або коричневим), внутрішні шари випікайте при температурі 120°C протягом щонайменше 40 хвилин, щоб видалити поглинуту вологу. Залишкова вода викликає розшарування, викликане парою, під час пресування. Зберігайте препреги в контрольованому середовищі (<20°C, <50% відносної вологості) та дайте їм акліматизуватися 12 годин перед укладанням.

Свердління та знебарвлення

IT-180A чисте свердління зі стандартними твердосплавними свердлами. Для стеків з високим шаром сплаву та великою кількістю міді зменште висоту стеку (1 панель для ≥8 шарів) та проконсультуйтеся з постачальником свердла щодо оптимізації подачі/швидкості. Параметри знежирення відрізняються від стандартного FR-4 — типові налаштування можуть підрізати смолу. Узгодьте з постачальником хімікатів коригування циклів перманганату або розгляньте можливість подвійного знежирення.

Сумісність з безсвинцевим оплавленням

Матеріал проходить безсвинцеву обробку паянням за температури 260°C відповідно до вимог IPC J-STD-020. T260 > 60 хв та T288 > 20 хв підтверджують стійкість до агресивних термічних профілів. Задокументуйте пікову температуру, час досягнення температури вище рівня ліквідусу та швидкість наростання для записів кваліфікації процесу.

Маршрутизація високочастотного сигналу

Значення Dk/Df IT-180A підтримують маршрутизацію базової смуги для високошвидкісних цифрових та автомобільних радарів середнього діапазону. Для суворих радіочастотних/мікрохвильових інтерфейсів (вище 10 ГГц з обмеженими бюджетами на внесені втрати) варто розглянути спеціалізовані ламінати з низькими втратами, такі як спеціалізований ламінат з низькими втратами або серія Isola Astra. Гібридні стеки — IT-180A для шарів живлення/заземлення та матеріал з низькими втратами для сигнальних шарів — можуть збалансувати вартість та продуктивність.

Керівні принципи виробництва та процесу

Рекомендації щодо стекування

Для конструкцій з 6-8 шарами використовуйте осердя товщиною 0.1–0.2 мм з препрегами різної товщини 106/1080/2116 залежно від цільового імпедансу та кінцевої товщини. Підтримуйте симетричну конструкцію, щоб запобігти вигину та скрученню. ITEQ надає дані про плинність препрегу та час гелеутворення; зверніться до них для оптимізації циклу пресування.

Вакуумне ламінування

Перед нагріванням проведіть вакуумну дегазацію стеків протягом 30 хвилин, щоб видалити повітря, що потрапило у стеки. Рекомендований тиск пресування: 350–400 psi (гідравлічний) або 300–400 psi (вакуумно-гідравлічний). Швидкість нагрівання від 80°C до 140°C: 1.3–3.0°C/хв. Витримуйте при 180°C протягом щонайменше 60 хвилин для забезпечення повного затвердіння. Охолодіть зі швидкістю ≤3°C/хв, щоб мінімізувати залишкові напруження.

Сумісність з обробкою поверхні

IT-180A сумісний з ENIG, HASL (безсвинцевим), OSP та зануреним олово/срібним покриттям. Для ENIG перевірте вміст фосфору та товщину покриття, щоб уникнути проблем з корозією нікелю. Цикли безсвинцевого HASL (припойний ванночка 265°C) цілком відповідають тепловим характеристикам матеріалу.

Контрольний список тестування надійності

Замовте наступні аналізи у постачальника ламінату або виконайте їх власними силами: термоматричні аналізи (TMA) для підтвердження Tg, термоциклічні випробування (від –40 до +125°C, понад 500 циклів), термошок (рідина-рідина), сольовий туман (згідно з IPC-TM-650 2.6.14 для автомобільної промисловості) та випробування CAF (85°C/85% відносної вологості за умов зміщення). Задокументуйте результати для пакетів кваліфікації клієнтів.

ITEQ IT-180A проти конкуруючих матеріалів з високим Tg

У таблиці нижче порівнюється IT-180A з Isola 370HR — широко використовуваною альтернативою в категорії FR-4 з високим значенням температури нагрівання (Tg).

властивість ITEQ IT-180A Isola 370HR
Тг (ДСК) ≥175 ° C ~ 180 ° C
Td (втрата ваги 5%) > 340 ° C ~ 340 ° C
Z-CTE (50–260°C) 2.7% ~ 2.7%
Дк @1 МГц 4.4 ~ 4.6
Df @1 МГц 0.014 ~ 0.015
Опір CAF Проходити Проходити
Наявність (Азія) Високий, коротший час виконання замовлення Помірний, час виконання імпорту
Відносна вартість Конкурентоспроможний Premium

Обидва матеріали відповідають високим вимогам щодо теплової та CAF-стойкості. IT-180A пропонує економічно ефективне рішення з високою регіональною доступністю для виробництва в Азії. 370HR може бути кращим, якщо пріоритетом є існуюча кваліфікація або ланцюги поставок у США. Для застосувань з надзвичайно низькими втратами в радіочастотних системах жоден з них не замінює спеціалізовані PTFE або вуглеводнево-керамічні підкладки.

Висновок

ITEQ IT-180A забезпечує збалансоване поєднання високої температури нагрівання (Tg), низького розширення по осі Z, стійкості до атмосферного тиску (CAF) та сумісності з відсутністю свинцю, що робить його практичним вибором для багатошарових, високонадійних друкованих плат. Він долає розрив між стандартними FR-4 та преміальними підкладками з низькими втратами, пропонуючи інженерам економічно ефективний шлях до теплової стійкості без шкоди для технологічності.

Поширені запитання

1. Яка температура нагрівання (Tg) у ITEQ IT-180A?
Температура склування (Tg) становить ≥175°C при вимірюванні за допомогою ДСК згідно з IPC-TM-650 2.4.25.

2. Чи може IT-180A витримувати безсвинцевий процес оплавлення при температурі 260°C?
Так. Технічний паспорт підтверджує, що T260 >60 хвилин та T288 >20 хвилин, що демонструє надійну допускову здатність до складання без використання свинцю.

3. Для яких застосувань найкраще підходить IT-180A?
Багатошарові конструкції BGA, важкі мідні плати, автомобільні ЕБУ, телекомунікаційні об'єднувальні плати та серверні/сховища даних, що вимагають високої теплової надійності та стійкості до CAF.

4. Чи підходить IT-180A для високочастотних радіочастотних конструкцій?
IT-180A підтримує застосування в середньому діапазоні частот (до кількох ГГц) з прийнятними втратами. Для міліметрових хвиль або суворих вимог до радіочастотного фронтального кабелю рекомендуються спеціальні матеріали з низькими втратами.

5. Чи підтримує IT-180A послідовне ламінування?
Так. Його термічна стабільність та низький Z-CTE роблять його добре придатним для послідовне ламінування процеси в складних HDI та нарощуваннях структур.

Теги

Материнська плата зі штучним інтелектом Алюмінієва друкована плата Конденсатор Керамічна друкована плата Звичайна обробка поверхні Комп'ютерна друкована плата свердлити Дрон PCB Електронні програми Збірка електроніки Послуги з виробництва електроніки Гнучка друкована плата FR4 PCB HDI HDI PCB Важка мідна друкована плата HF PCB Високошвидкісна друкована плата Високочастотна друкована плата клавіатура PCB клавіатури LED LED PCB Матеріальна Медичні друковані плати PCB з металевим сердечником PCB Assembly Дизайн друкованої плати Файли дизайну друкованої плати База знань PCB Виробництво друкованих плат Матеріали для друкованих плат Упаковка друкованої плати Виробництво друкованих плат Друкована плата силової електроніки Джерело живлення Резистор РЧ друкована плата Жорстка друкована плата Flex Робот Плата робота Напівпровідникова друкована плата SMT Пайка Паяльна маска
Рішення Highleap для друкованих плат та друкованих плат - запит на цінову пропозицію

Рекомендовані повідомлення

Як отримати цінову пропозицію на друковані плати

Давайте проведемо для вас аналіз DFM/DFA та надамо вам звіт. Ви можете безпечно завантажити свої файли через наш вебсайт. Нам потрібна наступна інформація, щоб надати вам цінову пропозицію:

    • Gerber, ODB++ або .pcb, спец.
    • Список специфікації, якщо вам потрібна збірка
    • Кількість
    • Час повороту

Окрім виробництва друкованих плат, ми пропонуємо повний спектр електронних послуг, включаючи проектування друкованих плат, виготовлення друкованих плат (PCBA) та комплексні рішення. Незалежно від того, чи потрібна вам допомога з прототипуванням, перевіркою проекту, пошуком компонентів чи масовим виробництвом, ми надаємо комплексну підтримку, щоб забезпечити успіх вашого проекту.

Для послуг з виготовлення друкованих плат (PCBA), будь ласка, надайте свою специфікацію матеріалів (BOM) та будь-які конкретні інструкції зі складання. Ми також пропонуємо аналіз DFM/DFA для оптимізації ваших конструкцій для технологічності та складання, забезпечуючи безперебійний виробничий процес.

    Розкажіть нам про ваш проект з друкованої плати

    Ще немає файлів дизайну? Не проблема. Поділіться тим, що ви знаєте, і ми зв'яжемося з вами, якщо знадобиться більше деталей.



    Завантажити файли (За бажанням)

    Файли друкованих плат, специфікація матеріалів, PDF/STEP, TXT, зображення, ZIP/RAR/7Z · Максимум 50 МБ загалом