Виробництво друкованих плат RO3006
Виробництво RO3006 розглядається як завдання контролю геометрії з високим Dk. Готову товщину діелектрика, ширину провідника, товщину міді, структуру переходних отворів та імпедансний купон слід узгоджувати перед виготовленням, а не коригувати незалежно під час CAM.
Рисунок 1. Виготовлення друкованої плати Rogers RO3006
Виробництво друкованих плат RO3006 корисне там, де конструкція з вищим Dk може зменшити розмір схеми, зберігаючи при цьому технологічність готової плати. Критичним рішенням є не лише номінальний Dk, а й те, як обрана конструкція підтримує необхідну ширину доріжок, інтервал та розташування шарів. Виробництво друкованих плат Rogers RO3006 використовується, коли для радіочастотної конструкції потрібен ламінат Dk 6.15 для компактної геометрії без переходу до більш агресивного класу Dk 10.2. RO3006 - це керамічно наповнений PTFE матеріал з технологічним Dk 6.15 +/- 0.15 та коефіцієнтом дисипації 0.0020 на частоті 10 ГГц. Highleap Electronics перевіряє стекування, імпеданс, якість свердління, підготовку отворів, покриття, обробку та обмеження складання перед виробництвом.
Зміст
- Коли RO3006 є правильним матеріалом для друкованої плати
- RO3006 – це матеріал із середньо-високим Dk, тому Stackup має бути випущений якомога раніше.
- Властивості матеріалів, що впливають на виробництво
- Огляд DFM та Stackup перед котируванням
- Контроль виробничого процесу
- Пакет RFQ та виробничі записи
Обсяг матеріалів: Ця сторінка стосується виготовлення друкованих плат з використанням зазначеного матеріалу Rogers. Highleap Electronics виробляє готову плату та друковані плати; виробництво ламінату та продаж матеріалів не входять до сфери наших послуг.
Коли RO3006 є правильним матеріалом для друкованої плати
RO3006 використовується, коли радіочастотна схема потребує вищої діелектричної проникності, ніж мікрохвильові ламінати з низьким значенням Dk, але не вимагає більшої мініатюризації, як у RO3010. Він підходить для компактних антен, фільтрів, відгалужувачів, схем GPS/GNSS, мікрохвильових модулів та радіочастотних плат з контрольованим імпедансом, де Dk 6.15 допомагає зменшити розмір схеми, зберігаючи при цьому технологічність конструкції.
Ключовим рішенням є те, чи можна підтримувати послідовність у виробництві, включаючи розміри стека, товщину міді та геометрію доріжок. RO3006 – це не просто заміна матеріалу; він має бути випущений з певною товщиною діелектрика, профілем міді, цільовим імпедансом та методом контролю, щоб виготовлена плата відповідала радіочастотній моделі. Специфікація виготовлення повинна залишатися узгодженою з поведінкою матеріалу RO3006 у радіочастотній конструкції , включаючи затверджену діелектричну конструкцію.
RO3006 – це матеріал із середньо-високим Dk, тому Stackup має бути випущений якомога раніше.
RO3006 знаходиться між мікрохвильовими ламінатами з низьким Dk та матеріалами з дуже високим Dk, такими як RO3010. Це робить його корисним для компактних радіочастотних схем, але також означає, що електрична модель сильно пов'язана з товщиною діелектрика, профілем міді, шириною травлених доріжок та кінцевим покриттям міді. Конструкція, яка виглядає простою в Gerber, все одно може мати проблеми з імпедансом або частотною характеристикою, якщо стек змінюється після розрахунку. Якщо більша мініатюризація призводить до використання RO3010 як окремого виробничого шляху з високим Dk , художнє оформлення та виробничі допуски потребують повторного затвердження.
Тема, яку необхідно детально врегулювати, - це випуск стекапів. Highleap запитує таблицю імпедансу, цільовий допуск, товщину діелектрика, вагу міді, припущення щодо профілю міді та будь-які припущення щодо моделювання на етапі запиту цінових пропозицій. Якщо стек залишається на заводі після завершення розмітки радіочастотних ліній, постачальнику може знадобитися скоригувати ширину лінії, готову мідь або товщину діелектрика, і ці зміни можуть вплинути на характеристику фільтра, продуктивність з'єднувача або узгодження антени.
Для гібридних плат огляд також охоплює питання про те, чи використовується RO3006 на кожному радіочастотному шарі чи лише у вибраних секціях. Переходи матеріалів впливають на ламінування, реєстрацію, свердління та надійність гальванічного покриття отворів. Покупець повинен визначити, які шари несуть контрольовану радіочастотну геометрію, які шари є цифровими або підтримують живлення, та чи потрібні платі купони на імпеданс, вимірювання першого виробу або блокування повторного замовлення.
- Випустіть стек RO3006 до остаточного DFM, а не після того, як постачальник розпочне оснащення.
- Тримайте змодельовану товщину міді та готові мідні мішені вирівняними з виробничим кресленням.
- Для гібридних збірок визначте, де починається та закінчується RO3006, щоб можна було перевірити реєстрацію та ламінацію.
RO3006 Електричні властивості, що визначають радіочастотну геометрію
| пункт | Виробництво значення |
|---|---|
| Процес Дк | 6.15 +/- 0.15 на частоті 10 ГГц, підходить для компактних радіочастотних схем. |
| Коефіцієнт розсіювання | 0.0020 на частоті 10 ГГц, що забезпечує практичну продуктивність мікрохвильового випромінювання. |
| Керамічна система PTFE | Вимагає контрольованого свердління, підготовки стінок отвору та покриття. |
| Контрольований опір | Ширина доріжки, профіль міді, товщина діелектрика та компенсація травлення повинні відповідати моделі. |
Огляд DFM та Stackup перед котируванням
Надійна цінова пропозиція починається з повного набору Gerber, файлів свердління, списку з'єднань, контуру плати, креслення стека, опису матеріалів, ваги міді, обробки поверхні , приміток до паяльної маски, цільового імпедансу та будь-яких вимог до складання. Highleap перевіряє, чи можна виготовити конструкцію повторно, перш ніж розпочати виготовлення інструменту.
| Елемент DFM | Що перевірити |
|---|---|
| Вузька геометрія | Перевірте ширину доріжок, інтервал, реєстрацію паяльної маски та зазор між краями. |
| Через надійність | Перевірте кільцеве кільце, співвідношення сторін, шлях зняття плями та товщину покриття. |
| Повторні замовлення | Зафіксуйте затверджені вимоги до стеку, дизайну купона, обробки та перевірки. |
Контроль виробничого процесу
Маршрут процесу слід вибрати до того, як матеріал буде випущено у виробництво. Типові методи контролю включають перевірку матеріалу, перевірку внутрішнього шару, перевірку ламінування, якість свердління, підготовку стінок отвору, міднення, реєстрацію паяльної маски, обробку поверхні, точність трасування, електричні випробування та остаточну перевірку. Highleap перевіряє радіочастотну геометрію разом зі свердлінням та ламінуванням, оскільки компактні структури збільшують похибку реєстрації. Виробниче креслення повинно визначати кінцеву товщину діелектрика та міді, щоб перевірка імпедансу була змістовною. Точні значення властивостей матеріалу слід перевірити за поточною документацією постачальника для зазначеного класу та конструкції.
Для повторних замовлень RO3006 слід підтримувати стабільність затвердженого стека, профілю міді, компенсації травлення, формату панелі, купона імпедансу та критеріїв перевірки. Зміна конструкції міді або діелектрика повинна ініціювати інженерний огляд перед випуском наступної партії.
Пакет RFQ та виробничі записи
RO3006 підходить для компактних антен, радіочастотних фільтрів, з'єднувачів, схем GPS та GNSS, мікрохвильових модулів та гібридних радіочастотних плат, яким потрібна продуктивність Dk 6.15 з практичним контролем виробництва.
Надішліть файли Gerber, файли свердління, дані про стек, товщину RO3006, вагу міді, таблицю імпедансу, вимоги до купонів, обробку поверхні, колір паяльної маски, вимоги до випробувань, кількість прототипів, кількість продукції та дані про складання, якщо потрібна друкована плата (PCBA).
Для збірок RO3006 корисними доказами є перевірка імпедансу, перевірка розмірів радіочастотних характеристик, результати мікрошліфів, де це зазначено, записи матеріалів та електричні випробування. Обсяг перевірки повинен зосереджуватися на готовій конструкції, що використовується для радіочастотної моделі. Для отримання цінової пропозиції вкажіть конструкцію RO3006, товщину плати, мідь, мінімальні радіочастотні характеристики, класи отворів та вимоги до випробувань. Це створює цінову пропозицію на основі фактичної плати з високим Dk, а не загальної ціни Роджерса.
Рекомендовані повідомлення
RT duroid 6002 PCB Quote and Stackup
Ця сторінка відповідає за завдання котирування та визначення стеку...
Виробництво друкованих плат фільтра TMM6
ЗмістЧому розробники мікрохвильових фільтрів використовують...
Друкована плата Taconic RF 35 проти RO4350B
ЗмістRF-35 проти RO4350B Закупівлі та...
Виробництво друкованих плат фільтра TMM4
Виробництво друкованих плат фільтра TMM4 контролюється...
Як отримати цінову пропозицію на друковані плати
Давайте проведемо для вас аналіз DFM/DFA та надамо вам звіт. Ви можете безпечно завантажити свої файли через наш вебсайт. Нам потрібна наступна інформація, щоб надати вам цінову пропозицію:
-
- Gerber, ODB++ або .pcb, спец.
- Список специфікації, якщо вам потрібна збірка
- Кількість
- Час повороту
Для послуг з виготовлення друкованих плат (PCBA), будь ласка, надайте свою специфікацію матеріалів (BOM) та будь-які конкретні інструкції зі складання. Ми також пропонуємо аналіз DFM/DFA для оптимізації ваших конструкцій для технологічності та складання, забезпечуючи безперебійний виробничий процес.
