Виробництво друкованих плат RT duroid 6006
Виробництво друкованих плат RT/duroid 6006 в основному пов'язане з проблемою високої геометрії Dk. Матеріал може підтримувати компактні мікрохвильові структури, але готова товщина діелектрика та розміри провідника повинні залишатися в межах допуску, передбаченого проектом радіочастотних пристроїв. RT/duroid 6006 вибирається, коли площа схеми є високою. Його висока діелектрична проникність може скоротити фільтри, резонатори, патч-антени та узгоджувальні мережі підсилювачів, але менша геометрія забезпечує жорсткіший допуск та сильнішу температурну чутливість. Тому корисне питання полягає не в тому, чи є матеріал «вищепродуктивним», а в тому, чи виправдовує зменшення розміру навантаження на налаштування та технологічне навантаження. Якщо потрібна вища діелектрична проникність, плати 6010.2LM для потужнішої мініатюризації радіочастотних пристроїв вимагають переробки електричних розмірів та нового перегляду допусків.
Компанія Highleap Electronics виготовляє друковані плати з використанням сталі RT/duroid 6006, починаючи від інженерних прототипів і закінчуючи повторним виробництвом, з використанням свердління, сумісного з PTFE, контрольованого використання міді, контролю критичних розмірів та додаткового складання модулів.
RT/duroid 6006 тут розглядається за допомогою компактного виготовлення мікрохвильових панелей з високим Dk. Виробничий процес повинен зберігати заплановану геометрію діелектрика та розміри провідника, контролюючи при цьому свердління, реєстрацію та контроль готової плати.
Коли матеріали для друкованих плат з високим вмістом диоксиду цирконію (Dk) є кращим вибором
Матеріали з високим Dk доцільні, коли корпус, апертура антени або розмір радіочастотного модуля не можуть вмістити схему з нижчим Dk. Вони можуть зменшити довжину хвилі спрямованої дії та розмір розподілених елементів. Вони менш привабливі, коли смуга пропускання, температурна стабільність або широкий виробничий допуск мають більше значення, ніж площа. Розглядаючи виготовлення RO3006 як окремого шляху ламінату , порівнюйте фактичні конструктивні та виробничі обмеження, а не лише зіставляйте номінальний Dk.
Компроміс температури
RT/duroid 6006 має відносно великий тепловий коефіцієнт діелектричної проникності. Вузькосмугові фільтри, патч-антени та фазочутливі схеми слід моделювати та тестувати в заданому діапазоні температур. Самонагрівання в підсилювачі також може зміщувати узгоджувальну ланцюг, тому вимірювання в гарячому стані можуть бути більш значущими, ніж лише налаштування за кімнатної температури.
| Мета дизайну | Скористайтеся перевагами 6006 | Штраф за управління |
|---|---|---|
| Менший резонатор | Зменшена електрична довжина | Вища відсоткова чутливість до помилок ліній та проміжків |
| Компактна патч-антена | Зменшений розмір радіатора | Потенційна зміна пропускної здатності та температури |
| Щільне узгодження PA | Коротші шлейфи та трансформатори | Самонагрівання та налаштування чутливості |
| Обмежений модуль X-діапазону | Більше радіочастотних функцій у корпусі | Тісніша кореляція між обробкою та корпусом |
Обсяг матеріалу: назва продукту Rogers використовується для ідентифікації ламінату, зазначеного для складання друкованої плати. Highleap Electronics забезпечує виготовлення та складання друкованих плат, тоді як ламінат закуповується та перевіряється окремо.
Перетворення моделі 6006 на виробну геометрію
Модель повинна визначати джерело Dk, номінальну та кінцеву товщину, мідну фольгу, покриття та обробку поверхні. Високий Dk стискає ширину ліній та зазори, тому для прийняття слід використовувати кінцеву геометрію. Загальний допуск художнього оформлення може бути занадто вільним для розмірів, що задають частоту.
Обробка PTFE та надійність отворів
6006 все ще вимагає підготовки отвору та маршруту нанесення покриття, сумісного з PTFE. План свердління, активація, нанесення міді та готове покриття повинні бути перевірені з урахуванням розміру отвору та товщини плати. Механічні характеристики повинні бути забезпечені, щоб підкладка не деформувалася під час фрезерування або складання.
- Визначте розміри, які встановлюють резонанс або зв'язок.
- Включіть остаточне покриття та оздоблення в геометричну модель.
- Визначте точки температурних випробувань перед налаштуванням прототипу.
- Зафіксуйте товщину мідної фольги та ламінату відповідно до випущеної симуляції.
- Перегляньте активацію PTFE та дані про гальванічні отвори.
- Використовуйте загальні радіочастотні та корпусні дані для компактних модулів.
Для отримання додаткової інформації див. методи мініатюризації в розділі "РЧ-друковані плати".
Налаштування прототипу без створення виробничої пастки
Налаштування корисне лише тоді, коли його можна перетворити на контрольований художній виріб або зміну збірки. Прототип, який вимагає ручного налаштування кожного блоку, не готовий до об'ємного друку. Highleap може надати записи критичних розмірів та зберегти затверджену редакцію художнього виробу, щоб клієнт міг співвіднести зміни налаштування зі збудованою платою.
Де 6006 найкраще підходить
Цей матеріал є найміцнішим у компактних мікрохвильових фільтрах, антенах, радарах та модулях підсилювачів з обмеженою площею та прийнятним планом контролю температури. Якщо домінуючою вимогою є стабільність частоти, може бути кращим інший термореактивний матеріал з високим Dk, навіть якщо плата трохи більше.
Порівняння має бути орієнтоване на застосування
Матеріали класів 6006, RO3006, TMM6 та 6010 відрізняються температурними властивостями, способом обробки, доступною конструкцією та механічними властивостями. Заміна не повинна схвалюватися лише на основі номінального Dk.
Від компактного прототипу до багаторазового виробництва
У дозволі на виробництво має бути зазначено точний матеріал та мідь, кінцеву товщину, критичні розміри, діапазон температур, межі з'єднання корпусу, обробку, план свердління та метод випробувань. Highleap може підтримувати створення прототипів, дрібносерійне виробництво та додаткову складання, з підтвердженням часу виконання після перевірки наявності матеріалів та маршруту використання PTFE. Highleap перевіряє ширину лінії, відстань, перехідні отвори, ламінування та свердління відносно компактної конструкції. Для фільтруючих або резонансних конструкцій виробниче креслення повинно визначати розміри, які потребують запису першої партії виробів. Точні значення властивостей матеріалу слід перевірити за поточною документацією постачальника для зазначеного класу та конструкції.
Поділіться компонуванням мікросхеми 6006, цільовою частотою, діапазоном температур та обмеженнями щодо корпусу. Highleap перевірить, чи можна протравлювати, гальванізувати, збирати та повторювати мініатюрну геометрію, не покладаючись на неконтрольоване ручне налаштування.
6006 питань з дизайну
Чи означає високий Dk менші втрати? Ні. Dk в першу чергу змінює геометрію; втрати та температурна поведінка – це окремі властивості.
Чи може 6006 безпосередньо замінити інший матеріал Dk 6? Не без перевірки проектного Dk, товщини, TCDk, міді та процесу виготовлення. Для отримання цінової пропозиції вкажіть марку матеріалу, кінцеву товщину, мідь, критичні розміри та кількість радіочастотних волокон. Якщо потрібне налаштування або вимірювання радіочастотних волокон, визначте метод перед виготовленням, щоб обсяг прототипу був зрозумілим.
Рекомендовані повідомлення
Виготовлення друкованих плат TMM
Зміст Виготовлення друкованих плат TMM Область застосування для радіочастотних та...
RT duroid 6002 PCB Quote and Stackup
Ця сторінка відповідає за завдання котирування та визначення стеку...
Виробництво друкованих плат фільтра TMM6
ЗмістЧому розробники мікрохвильових фільтрів використовують...
Друкована плата Taconic RF 35 проти RO4350B
ЗмістRF-35 проти RO4350B Закупівлі та...
Як отримати цінову пропозицію на друковані плати
Давайте проведемо для вас аналіз DFM/DFA та надамо вам звіт. Ви можете безпечно завантажити свої файли через наш вебсайт. Нам потрібна наступна інформація, щоб надати вам цінову пропозицію:
-
- Gerber, ODB++ або .pcb, спец.
- Список специфікації, якщо вам потрібна збірка
- Кількість
- Час повороту
Для послуг з виготовлення друкованих плат (PCBA), будь ласка, надайте свою специфікацію матеріалів (BOM) та будь-які конкретні інструкції зі складання. Ми також пропонуємо аналіз DFM/DFA для оптимізації ваших конструкцій для технологічності та складання, забезпечуючи безперебійний виробничий процес.
