HS PCB材料和制造解决方案

在当今高频电子领域，材料的选择决定着尖端设计的成败。从工作在毫米波频率的5G基站到需要超低损耗特性的汽车雷达系统，材料的选择都至关重要。 PCB基板 材料直接影响信号完整性、散热管理和整体系统性能。

在 Highleap Electronics，我们专注于 PCB制造 和 部件 采用目前最先进的高速材料。虽然我们自身不生产这些材料，但我们拥有强大的加工能力和深厚的技术专长，能够针对您指定的任何高性能基材提供卓越的效果。

高速PCB材料为何如此重要

现代电子产品要求基板能够在宽频率范围内提供一致的电气性能，同时在严苛的环境条件下保持机械可靠性。关键要求包括：超低介电损耗以实现最小信号衰减；在温度变化过程中保持稳定的介电常数；卓越的热管理能力；以及制造过程中的尺寸稳定性。

下面列出的材料代表了业界最先进的解决方案，每种解决方案都是针对从微波通信到高速数字处理的特定应用而设计的。

特种低损耗层压高速PCB材料——碳氢化合物陶瓷低损耗层压板、特种低损耗层压板、PTFE基低损耗层压板

特种低损耗层压板 高速 PCB 材料仍然是射频和微波应用的行业基准，在从直流到 100 GHz 以上的频率范围内提供经过验证的性能。

低损耗碳氢化合物陶瓷层压板系列——碳氢化合物陶瓷层压板

经济高效的高频性能的行业标准，结合了 PTFE 的电气优势和 FR-4 的易加工性。

• 一种碳氢化合物-陶瓷低损耗层压板: Dk=3.38, Df=0.0027 @ 10GHz – 最广泛用于平衡成本和性能
• 一种碳氢化合物-陶瓷低损耗层压板: 3.48GHz 时 Dk=0.0037, Df=10 – 增强电源应用的热导率
• 低流动性粘合层压板: 3.52GHz 时 Dk=0.0040、Df=10 – 针对高层数设计进行了优化
• 一种特制的低损耗层压板: Dk=6.15, Df=0.0038 at 10GHz – 更高介电常数选项
• 一种特制的低损耗层压板: Dk=3.24, Df=0.0025 @ 10GHz – 更低损耗的替代方案
• 低损耗碳氢化合物层压板: Dk=3.48，Df=0.0035（10GHz时）——非常适合高达77GHz的汽车雷达

低介电常数聚四氟乙烯层压板系列 – 高性能陶瓷

专为需要卓越电气稳定性的苛刻微波应用而设计。

• 低Dk PTFE层压板: Dk=3.00, Df=0.0013 @ 10GHz – 超低损耗，适用于关键应用
• 一种特制的低损耗层压板: 6.15GHz 时 Dk=0.0020, Df=10 – 介电常数更高，损耗更低
• 一种特制的低损耗层压板: 10.2GHz 时 Dk=0.0035, Df=10 – 尺寸受限设计时的高 Dk
• 一种特制的低损耗层压板: Dk=3.5, Df=0.0015 (10GHz) – 非常适合宽带应用

一种基于聚四氟乙烯的低损耗层压板——聚四氟乙烯复合材料

适用于最苛刻的航空航天和国防应用的优质 PTFE 基材料。

• 一种基于聚四氟乙烯的低损耗层压板: Dk=2.33, Df=0.0012 at 10GHz – 玻璃微纤维增强
• 一种基于聚四氟乙烯的低损耗层压板: 2.20GHz 时 Dk=0.0009、Df=10 – 行业最低损耗标准
• 一种基于聚四氟乙烯的低损耗层压板: Dk=2.94, Df=0.0012 (10GHz) – 陶瓷填充以提高稳定性
• 一种基于聚四氟乙烯的低损耗层压板: 10.2GHz 时 Dk=0.0023、Df=10 – 高介电常数选项

高介电常数低损耗层压热固性微波材料

陶瓷填充热固性复合材料具有尺寸稳定性和优异的电气性能。

• 高介电常数低损耗层压板: Dk=3.27, Df=0.0020 at 10GHz – 非常适合贴片天线
• 高介电常数低损耗层压板: Dk=4.5, Df=0.0020 at 10GHz – 性能均衡
• 高介电常数低损耗层压板: 9.20GHz 时 Dk=0.0020, Df=10 – 高介电常数
• 高介电常数低损耗层压板：Dk=9.80，Df=0.0020（10GHz）——高介电常数低损耗层压板的增强版本
• 高介电常数低损耗层压板: Dk=12.85, Df=0.0019 at 10GHz – 最高介电常数选项

Isola 超低损耗 PCB 材料 – I-Tera、ASTRA、I-Speed 系列

岛 超低损耗 PCB 材料为高速数字和射频应用提供了先进的解决方案，并具有针对下一代通信系统优化的卓越电气性能。

I-Tera 系列 – 超低损耗性能

专为高速数字和射频/微波应用而设计，在宽温度范围内具有出色的电气稳定性。

• 智泰MT40: Dk=3.45，Df=0.0031（10GHz 时）– 在 -55°C 至 +125°C 范围内稳定，经济高效的 PTFE 替代品

ASTRA 系列 – 汽车和通信

针对汽车雷达和高频通信优化的先进材料，具有出色的温度稳定性。

• 阿斯特拉 MT77: Dk≈3.0，Df=0.0017（10GHz时）——-40°C至+140°C范围内性能稳定

I-Speed 和高级数字材料

专为需要控制阻抗和低偏斜的高速数字应用而设计。

• 速度: Dk=3.2, Df=0.009 @ 1GHz – 高速数字应用
• 超光速粒子 100G：适用于100G+数据传输系统的超低损耗
• 泰拉格林 400G: Dk=3.45, Df=0.0037 – 环保高性能选项

Panasonic Megtron 高速 PCB 材料 – Megtron 6、7、8 系列

Panasonic Megtron 高速 PCB 材料代表了尖端多层 PCB 技术，专为 5G 基础设施、高速计算和先进通信系统中的超低损耗性能而设计。

Megtron 8 系列 – 下一代超低损耗

• 威创8: Dk=3.1，Df=0.0012 at 1GHz，Tg=220°C – 业界最低的传输损耗

Megtron 7系列——5G基础设施就绪

超低的介电常数和耗散因数使 Megtron 7 成为与 5G 服务器和路由器相关的高速和大数据量的理想选择。

• 威创7: Dk=3.6, Df=0.0015 (1GHz时), Tg=200°C
• 美格创 7(N)：低介电常数玻璃布变体，可提高电气性能
• 美格创 7(GE)：环境优化配方
• 美格创 7(GN)：低 Dk 玻璃和环保合规性的综合优势

Megtron 6 系列 – 经过验证的高性能标准

超低损耗、高耐热电路板材料的原始 PCB 行业标准，非常适合移动、网络和无线应用。

• 威创6: Dk=3.7, Df=0.002 at 1GHz, Td=410°C – 优异的热性能和电气性能
• 美格创 6(G)：增强型玻璃纤维版本
• 美创 6(K)：针对特定应用的专用变体
• 美格创 6(N)：低介电常数玻璃布选项

特种高频PCB材料 – 塔康尼克, 阿尔隆, 国际贸易商会

领先制造商提供的专业高频 PCB 材料为要求苛刻的微波、毫米波和高温应用提供有针对性的解决方案。

Taconic – PTFE 和陶瓷解决方案

适用于要求严格的微波和毫米波应用的专用材料。

• TLY-5A: Dk=2.17, Df=0.0009 – PTFE/玻璃，损耗最低
• TLX-0: Dk=2.45, Df=0.0019 – 陶瓷填充PTFE
• TLX-6: Dk=2.65, Df=0.0025 – 更高介电常数选项
• CER-10: Dk=10.0, Df=0.0035 – 高介电常数陶瓷

Arlon 材料 – 高温解决方案

• AD1000: Dk=10.2, Df=0.0023 – 陶瓷填充，高功率
• 25N: Dk=3.38, Df=0.0025 – 玻璃布增强
• 25FR: Dk=3.43, Df=0.0035 – 阻燃型

联茂集团——高性价比

台湾制造商提供具有竞争力的高频解决方案。

• IT-8350G：Dk=3.48，Df=0.0037——一种特殊的低损耗层压板替代方案
• IT-933G: Dk=3.0, Df=0.0017 – 超低损耗选项
• IT-180A: Dk=3.0, Df=0.0035 – 高速数字应用

Ventec International – 专业应用

• VT-47: Dk=3.7, Df=0.009 – 高速数字
• VT-901: Dk=3.0, Df=0.0035 – 低损耗射频应用

高性能FR-4 PCB材料 – 盛义 高级系列

高性能 FR-4 PCB 材料具有增强的热性能和电气性能，适用于要求比标准 FR-4 具有更高性能同时又能保持成本效益的苛刻应用。

生益科技——先进的FR-4解决方案

生益的先进材料虽然主要基于 FR-4，但可为高层数和热要求高的应用提供更好的性能。

• S1000-2：Tg=170°C (DSC)，增强高层数PCB的热性能
• S1000H：Tg=155°C，低Z轴CTE，卓越的抗CAF性能
• （S1170）：增强的热性能和电性能，适用于要求严苛的应用

Highleap Electronics：您值得信赖的制造合作伙伴

作为中国首屈一指的 PCB 制造和组装工厂，Highleap Electronics 拥有先进的生产能力、技术专长和质量体系，能够精确、可靠地处理上述每种材料。

先进制造能力

精密加工系统：我们最先进的设施配备激光钻孔系统，能够处理 PTFE 材料、控制阻抗制造（公差为 ±5%），并且能够实现低至 75μm/75μm 的细线/间距，适用于高密度设计。

材料专业知识我们的工程团队深谙每种材料系列的独特加工要求。例如，PTFE 基材料（如特种低损耗层压板）需要特殊的钻孔参数和铣削技术，以防止分层。碳氢化合物陶瓷（如特种低损耗层压板系列）则受益于我们优化的层压工艺和可控的湿度管理。低损耗热固性材料（包括松下 Megtron 系列）则采用我们精确的温度曲线控制和先进的压制技术。

卓越的质量保证：我们在整个制造过程中保持全面的质量控制，包括来料检验和验证、实时过程监控和控制、包括 TDR 和网络分析在内的电气测试以及详细的尺寸验证和文档。

完整的装配服务

除了 PCB 制造之外，我们还提供完整的电子组装能力，包括具有细间距能力（低至 0201 元件）的表面贴装技术组装、具有选择性焊接的通孔组装、结合 SMT 和 PTH 的混合技术组装以及具有功能测试的完整系统集成。

专业技术

我们的制造能力支持各种行业和应用，包括使用特种低损耗层压板和松下 Megtron 7 的 5G 电信基础设施、采用碳氢化合物陶瓷低损耗层压板和 I-Tera MT40 的汽车雷达模块、采用 PTFE 基低损耗层压板和高 Dk 低损耗层压板材料的航空航天和国防系统，以及采用 Megtron 8 和先进数字材料的高速计算平台。

开始您的高速PCB项目

Highleap Electronics 采用全面的高速 PCB 制造方法，简化了从设计审查到生产交付的流程。

设计文件提交

提交您的完整设计包，包括 RS-274X 格式的 Gerber 文件、Excellon 格式的钻孔文件、带有组件放置详细信息的装配图、带有制造商零件编号的物料清单以及任何特殊的加工要求或规格。

专家工程评审

我们经验丰富的工程团队根据您的电气要求提供材料选择指导、控制阻抗和信号完整性的堆叠优化、可制造性设计建议以提高产量和降低成本，并在 24 小时内提供全面的技术反馈。

卓越制造

我们提供快速原型制作，具有 5-7 天的快速周转能力、从单个原型到中等批量生产的可扩展生产、灵活的交付选项（包括全球快递）以及关键应用的完整可追溯性文档。

立即与 Highleap Electronics 合作

与中国最强大的PCB制造和组装合作伙伴携手，将您的高速设计变为现实。我们结合先进的设备、专业的材料知识和对质量的专注，确保您的项目满足最严苛的电气和机械要求。

准备好开始您的下一个高速 PCB 项目了吗？ 立即联系 Highleap Electronics，提供您的设计文件和规格参数。我们的工程团队随时准备帮助您选择材料，优化设计以利于生产，并按时交付卓越的成果。

无论您的应用需要基于 PTFE 的低损耗层压板的超低损耗特性、松下 Megtron 8 的热性能，还是 Isola I-Tera MT40 的经济高效可靠性，Highleap Electronics 都拥有将您最具挑战性的设计变为现实的能力和经验。