盛益S1170 PCB材料，适用于高Tg无铅多层PCB制造

盛益S1170 PCB材料是一种无铅兼容的高Tg FR-4层压板，适用于需要更高耐热性、更低Z轴膨胀系数、更强抗CAF性能和更低吸水率的多层PCB项目，优于普通FR-4材料。它常用于高层数PCB、通信设备、工业控制板、路由器、仪器仪表以及其他对可靠性和生产一致性要求较高的电子产品。

Highleap Electronics 使用客户认可的盛益材料（例如 S1170）制造和组装 PCB。Highleap 不生产层压板、预浸料、树脂、玻璃布、铜箔或覆铜层压板。当图纸、AVL 或客户工程版本中指定使用 S1170 时，制造任务是围绕已批准的材料要求，控制叠层结构、材料采购、DFM（面向制造的设计）、制造、组装、检验和可追溯性。

盛益S1170材料概述

物质家族
盛益无铅兼容高Tg FR-4层压板。

关键材料价值
优异的热稳定性、抗CAF性能、低Z轴CTE和低吸水率。

典型公共数据
S1170 公开数据表显示，通过 DSC 测得的 Tg 最低为 170°C，典型 Tg 约为 175°C，Td 典型值为 335°C，1 MHz 下的 Df 为 0.012，水吸收率为 0.10%。

重要区别
S1170 不应与 S1170G 混淆；无卤状态取决于盛益的具体牌号和数据表。

相关材料和制造主题： S1170 项目通常与S1000-2M PCB 材料、NPG-180BH PCB 材料、KB-6168LE PCB 层压板、低 CTE FR-4、10层PCB 材料、PCB 阻抗控制和PCB 组装服务相关。

盛益S1170材料概述（适用于PCB制造）

S1170 定位为一款具有优异耐热性和高 Tg 值的 FR-4 材料。公开的盛益资料显示，它是一款无铅兼容的 FR-4 层压板，具有高 Tg、优异的热稳定性、优异的抗 CAF 性能、低 Z 轴 CTE 和低吸水率。这些特性使其适用于需要比标准 FR-4 更高可靠性裕度的多层板，而无需使用专用的高速或射频层压板。

对于PCB采购人员和工程师而言，材料概览至关重要，因为S1170通常用于控制可靠性，而非仅仅为了打造市场品牌。制造图纸和叠层结构图需要清晰地定义所采用的牌号，尤其是在同一组织内部也使用类似名称的盛益牌材料（例如S1170G、S1000-2M或其他高Tg FR-4牌号）时更是如此。

物料项	S1170 定位	制造含义
提供者	盛益科技	材料审批和可追溯性均符合盛益标准。
物质家族	无铅兼容高Tg FR-4层压板	适用于对热稳定性要求较高的无铅多层PCB项目。
Tg 级	规格最低温度为170°C（DSC测定）；公开数据显示典型值约为175°C	支持无铅组装裕量和热阻审查。
热性能	公开数据列出了热应力阻力和 T260 / T288 值	可用于焊接暴露、返工和可靠性规划。
Z轴扩展	与标准FR-4相比，Z轴方向的热膨胀系数较低；公开数据显示，在50°C至260°C范围内，热膨胀系数为3.3%。	对通孔镀层的可靠性和多层耐久性至关重要。
吸湿性	公开数据显示，典型吸水率约为0.10%。	与湿度敏感性、储存、焊接和长期稳定性相关。
无卤素状态	不要假设是 S1170；请核实确切的牌号和数据表。	S1170 和 S1170G 不是同一种材料标识。

工程说明： S1170 是材料的特定标识。图纸中标注 S1170 并不意味着自动认可 S1170G、S1000-2M、其他盛益牌号或不同供应商的同等产品。

工程数据、测试方法和发布文档

S1170 数据应结合其测试条件进行审查。玻璃化转变温度 (Tg)、介电常数 (Dk)、介电损耗 (Df)、吸水率、热膨胀系数 (CTE)、剥离强度和热应力值均与试样厚度、频率、预处理条件和测试方法相关。工程发布文件需要明确标明材料等级和叠层结构，以避免 PCB 制造商依赖通用的 FR-4 假设。

房产/文件	典型的 S1170 公共参考	通用标准或测试背景	PCB制造用途
Tg	通过差示扫描量热法测得的典型温度≥170°C；公开数据显示典型值为175°C	DSC；IPC-TM-650 相关内容（如适用）	无铅组装裕量和热可靠性
Td	规格≥325°C；公开数据中典型值为335°C	TGA，公开数据显示体重减轻5%。	热分解阻力筛选
Dk	公开数据显示，1 MHz 频率下的典型值为 4.6。	频率特定介电测试	标准数字和混合信号板的阻抗计算
Df	公开数据显示，1 MHz 频率下的典型值为 0.012。	频率特定介电测试	并非定位为超低损耗材料；请确认高速损耗预算是否重要。
Z轴热膨胀系数	公开数据列表显示，Tg 之前为 55 ppm/°C，之后为 280 ppm/°C，50–260°C 范围内为 3.3%。	TMA	PTH可靠性和高层数电路板规划
吸水率	公开数据中通常为 0.10%。	公共数据中的 D-24/23 型条件	湿度控制、焊接暴露和长期稳定性
CAF	在公开数据中表现出优异的抗 CAF 性能	供应商测试条件；公开数据显示为 85°C / 85% RH / DC 50 V 示例	密集型过孔设计、湿度暴露和可靠性审查
材料规格	IPC-4101/124 参考 S1170 公共数据	IPC-4101 和客户 AVL	材料分类和客户审批

发布支持 S1170 生产的文件

工程发布通常包括材料标注、叠层文档、盛益 S1170 数据表参考、IPC-4101 斜杠表或客户规范、UL 94 V-0 文档、RoHS / REACH 声明（如适用）、受控阻抗表、检验报告要求和批准的替代材料规则。

材料选择指南：S1170、S1000-2M、NPG-180BH 和 KB-6168LE

S1170 经常与 S1000-2M、NPG-180BH、KB-6168LE 以及其他高可靠性 FR-4 材料一起出现在工程讨论中。选择合适的材料取决于合格供应商名单、玻璃化转变温度 (Tg) 目标值、热膨胀系数 (CTE) 目标值、热空气系数 (CAF) 风险、无卤素要求、成本目标以及生产历史。

材料	典型Tg等级	热/CTE方向	CAF/合规方向	典型应用契合度	精选笔记
盛益S1170 PCB材料	170°C级；公开数据中典型值为175°C	Z 轴方向热膨胀系数低；公开数据显示，50–260°C 温度范围内膨胀率为 3.3%。	优异的抗咖啡因活性；兼容无铅材料	高层数PCB、通信设备、工业控制、仪器仪表	当图纸指定使用 S1170 且需要高 Tg 无铅 FR-4 可靠性时，请选择 S1170。
生益S1000-2M	盛益公开产品列表中的180°C等级	低热膨胀系数和高热阻定位	抗CAF高可靠性盛益材料方向	高层数、服务器、电信、工业、无铅多层板	选择需要更高 Tg 等级和 S1000-2M 认证的情况。
NPG-180BH PCB材料	高Tg值（约180°C）	超低CTE定位	无卤素和抗CAF材料方向	汽车相关、电源、厚铜、高可靠性工业板	当对南亚无卤素/低CTE有具体要求时，请选择此项。
KB-6168LE PCB层压板	Kingboard 列表中显示 190°C	低 Z-CTE，Kingboard 榜单中为 2.1%	抗 CAF；Kingboard 列表中的 CTI 300 V	汽车相关、多层、电信、工业、服务器PCB	当 Kingboard 低 Z-CTE 材料认证是主要要求时，请选择此项。

该对比分析有助于材料筛选，但不能取代AVL控制。任何替代方案的提出都需要在采购或生产发布前获得工程部门的批准。

叠层、制造和PCBA控制

S1170改进了材料基础，但电路板的可靠性仍然取决于制造和组装工艺。生产文档需要明确定义层数、铜箔比例、预浸料使用情况、介质层厚度、阻抗控制、孔结构、电镀、阻焊层、表面处理和组装暴露情况。

堆叠控制
定义 S1170 芯材/预浸料用途、介质厚度、树脂需求、铜重量、成品厚度和阻抗目标。

热可靠性
审查焊接暴露、返工限值、T260 / T288 要求、PTH 可靠性以及必要的微观截面检查。

CAF 和水分风险
将 S1170 抗 CAF 性能与间距规则、清洁度、湿度暴露、电压应力和涂层决策相结合。

PCBA执行
计划进行SMT组装、通孔焊接、选择性焊接、AOI、X射线、功能测试、编程和封装。

盛益S1170 PCB材料的典型应用

高层数PCB

通信设备

路由器和网络硬件

工业控制器

精密仪器和设备

电源

汽车电子

医疗电子

测试和测量设备

服务器控制板

无铅多层产品

长寿命嵌入式电子元件

索取盛益S1170 PCB报价

报价、常见问题解答和可靠性审查

盛益S1170报价只有在包含材料需求、部件堆叠、检验范围、装配流程和文档等信息时才最为准确。生产文件需要注明订单类型，例如原型制作、验证生产或重复生产。

S1170 PCB制造的询价数据

Gerber、ODB++ 或 IPC-2581 生产文件。
包含盛益S1170材料标注和已批准的替代材料规则的制造图纸。
叠层结构文档包括芯材、预浸料、介质厚度、铜材重量和成品厚度。
受控阻抗表、试样要求和测试要求（如适用）。
孔结构、纵横比、通孔堵塞/填充说明、微截面需求和可靠性要求。
表面处理、阻焊层、丝印、标记、拼板和封装要求。
PCBA 订单的物料清单、取放文件、装配图、测试程序、编程数据和检验要求。

盛益S1170是高Tg FR-4材料吗？

是的。公开的 S1170 数据将其描述为高 Tg FR-4 材料，DSC 测得的最低 Tg 为 170°C，典型值约为 175°C。

盛益S1170不含卤素吗？

不要想当然地认为S1170不含卤素。S1170和S1170G是不同的材料标识，其是否不含卤素需要根据盛益官方数据手册和客户规格进行验证。

S1170 可以替代 S1000-2M 吗？

并非自动替换。S1170 和 S1000-2M 属于盛益不同的物料类别。替换取决于客户批准、Tg/Td/CTE/CAF 目标值、物料堆叠情况、资质记录以及物料可用性。

S1170 是否适用于 HDI PCB？

当叠层结构、介质厚度、预浸料结构、激光通孔结构、铜分布、顺序层压和可靠性目标确定后，可以对 HDI 设计进行 S1170 审查。

S1170是否支持顺序层压？

顺序层压取决于已批准的结构、树脂流动、热历史、铜分布和过孔结构。材料名称本身并不能决定允许的层压循环次数。

在制造图纸上应该如何指定S1170？

明确指定“盛益 S1170”，包括叠层结构、层压板/预浸料要求、铜箔重量、成品厚度、受控阻抗、适用的 IPC 或客户规范、合规文件和已批准的替代规则。

S1170 PCBA报价需要哪些文件？

对于交钥匙PCBA，请提供Gerber或ODB++数据、制造图纸、叠层图、BOM、贴片文件、装配图、测试要求、编程说明和发货包装说明。

申请对盛益S1170 PCB可靠性进行审查

Highleap Electronics 为盛益 S1170 PCB 材料项目提供全方位支持，从原型制作到批量 PCBA 生产均可承接。请通过Highleap 快速报价表单提交您的 Gerber 或 ODB++ 文件、叠层图、材料清单、制造图纸、预期数量和装配文件。

生产前的工程反馈有助于确认 S1170 材料的可用性、叠层可行性、阻抗目标、无铅组装裕度、可靠性文档和长期生产一致性。

盛益S1170 PCB材料，适用于高Tg无铅多层PCB制造

盛益S1170材料概述（适用于PCB制造）