2026 年 PCB 成本风暴

数据来源：摩根大通全球研究部；高盛研究部；TD Cowen；花旗集团；美国银行——所有数据均涵盖2025年12月至2026年1月。

黄金价格高达每盎司5,595美元：ENIG表面处理成本打破行业纪录。

2026年1月29日，黄金价格创下每盎司5,595美元的历史新高。截至3月26日，现货价格为每盎司4,386美元，同比仍上涨1,364美元。从2025年初的每盎司约2,600美元到2026年1月的峰值，黄金价格翻了一番还多，在不到14个月的时间里涨幅高达115%。推动金价上涨的因素包括：各国央行创纪录的黄金购买量（中国人民银行将购买计划延长至2026年1月，连续15个月）、持续的中东紧张局势带来的地缘政治风险溢价，以及美国关税不确定性持续存在导致的结构性避险需求。

对于印刷电路板（PCB）制造而言，黄金的重要性显而易见。化学镀镍浸金（ENIG）是高可靠性PCB（从智能手机主板到人工智能服务器HDI板，再到汽车ADAS控制器）的主要表面处理工艺。该工艺在化学镀镍底层上沉积0.05-0.15微米厚的浸金层。尽管金层极薄，但黄金原材料成本却占ENIG工艺总成本的60-80%。韩国PCB基板制造商TLB和Simmtech证实，ENIG电镀的关键含金化学品——氰化金钾（PGC）的价格将从2023年的每克约50,000万韩元飙升至2025年第三季度的每克99,000万韩元，在2026年3月金价飙升之前，涨幅接近100%。

辅助材料：玻璃纤维布和环氧树脂也在崛起

除了铜和金之外，其他两种主要的复合材料原料也面临价格压力。电子玻璃纤维布（FR4和高速层压板的介电增强材料）2025年的价格同比增长12%，一些供应商宣布2026年的价格将上涨20%。玻璃纤维生产商同时服务于风电、建筑和汽车复合材料市场，这使得电子级产能竞争加剧，导致供应紧张和价格上涨。

环氧树脂——CCL层压板的粘合剂——的情况则更为复杂。受中国建筑需求疲软的影响，亚洲环氧树脂价格在2025年上半年有所回落。然而，从欧洲化工供应商采购环氧树脂的欧洲层压板生产商却面临着持续的价格压力：AOC宣布，其环氧乙烯基酯树脂产品组合的价格将从2026年1月1日起上调150-200欧元/吨，此前已于2025年实施了提价。对于需要使用纯化电子级树脂的高性能PCB级层压板而言，其成本趋势不如建筑级材料那么有利。

根据ESCATEC于2026年3月发布的《电子元件市场回顾》，用于陶瓷电容器的稀土材料（尤其是对高容量MLCC至关重要的钇）仍然供应严重受限。即使稀土原料供应出现轻微中断，也会迅速限制其可用性，并缩短交货周期，从而进一步增加整个电子元件物料清单的成本压力。

“铜价持续攀升，1月份达到峰值，目前已达每吨13,500美元。Analog Devices将于2026年2月上调其产品组合价格，平均涨幅为15%。Infineon将于2026年4月1日起进行价格调整。TE Con​​nectivity预计将从3月起调整其价格，部分产品涨幅预计高达30%。”

PCB买家应如何应对：五种实用策略

展望：这种情况会在2026年有所缓解吗？

高盛比摩根大通更为谨慎，预测2026年伦敦金属交易所（LME）铜价将维持在每吨10,000至11,000美元的区间，这与约160,000万吨的小幅市场过剩相符。路透社的共识预测约为每吨10,500美元，反映出各机构预测的差异较大——从高盛谨慎的每吨10,710美元到摩根大通乐观的每吨12,075美元不等。即使是悲观的预测也意味着铜价将远高于历史平均水平，这将持续对印刷电路板（PCB）原材料成本构成压力。

截至2026年3月底，黄金价格已从1月29日的峰值5,595美元回落至4,300美元至4,600美元区间。高盛在3月21日的研究报告中将2026年4月底的黄金目标价上调至4,600美元/盎司，理由是美联储最终将释放政策转向信号，且央行将持续购入。该行对年底的看涨预期仍为5,200美元。高盛对PCB成本的预测是：金价将在2026年全年保持在2,600美元/盎司的显著水平之上，即使在1月份的峰值之后，ENIG成本压力也将持续存在。

下一代M9 CCL材料（预计将于2026年开始在AI服务器应用领域逐步普及）的采用，将使高端PCB价格进一步上涨30%至50%，因为该材料的认证和应用将持续进行。这并非商品成本上涨，而是技术转型，依赖尖端AI电路板规格的客户无法避免。对于更广泛的PCB市场而言，三井金属和三菱瓦斯化学于2026年3月发布的供应商通知应被视为新的价格底线信号，而非暂时的异常现象。