Výrobce 14vrstvých desek plošných spojů HDI v Číně pro zakázkové desky Microvia

Možnosti a aplikace 14vrstvých desek plošných spojů HDI

Highleap dokáže koordinovat výrobu z vydaných souborů Gerber/ODB++, dat pro netlist a vrtání, konstrukčního výkresu a požadovaného plánu kvality. Jeho veřejně dostupná tabulka možností pro pevné desky plošných spojů uvádí širší procesní rámec pro vícevrstvé, laserové vrtání a jemné linky. Jedná se o individuální limity možností , nikoli o schválení kombinace maximální tloušťky, minimálního počtu mikrootvorů, nejužšího vedení a nejvyšší hmotnosti mědi na jednom 14vrstvém návrhu. Inženýrská kontrola ve výrobě určuje, kterou kombinaci lze uvolnit.

Mezi typické výstupy z výroby patří schválené fyzické uspořádání, definice vrtání po vrstvách, vybrané specifikace laminátu a mědi, plán výrobního panelu, elektrické zkoušky holých desek a jakékoli objednané záznamy o impedanci nebo mikrořezech. Rozsah může být prototyp, malosériová nebo opakovaná výroba; kusovník součástky a přejímka sestavy se přidávají, pokud je zahrnuta deska plošných spojů (PCBA). Jeden technický kontakt může tyto kroky koordinovat, aniž by znamenalo, že každý specializovaný proces probíhá ve stejné fyzické výrobní místnosti.

14vrstvé desky HDI pro FPGA, sítě a průmyslové výpočty

Společnost Highleap dokáže vyhodnotit desky s vysokou hustotou FPGA a SoC, průmyslové výpočetní moduly, řídicí jednotky pro zpracování obrazu, karty síťových přepínačů, kompaktní telekomunikační hardware a produkty pro sběr dat. Požadavky na výrobu se mění s konstrukcí desky: moduly procesorů s vysokou hustotou upřednostňují rozdělení BGA na větve a kontinuitu napájecí roviny; síťová karta může upřednostňovat nízkoztrátové kanály a přechody s vrtáním; průmyslová řídicí deska může upřednostňovat izolaci a robustnost konektorů.

Tyto kategorie produktů představují typy výrobních aplikací , nikoli tvrzení nejmenovaných zákazníků ani ověřené certifikace koncových systémů. U síťových kanálů, kde drsnost mědi, ztráty materiálu a přechody konektorů dominují výkonu, se naše pokyny pro výrobu vysokorychlostních desek plošných spojů zabývají těmito samostatnými problémy se ztrátami a kanály, a to spolu s širší službou vysokorychlostní výroby desek plošných spojů.

Při porovnávání nabídek si vyžádejte navrhovanou sekvenci montáže, minimální registrační rezervu použitou pro skutečné kontaktní plošky mikrootvorů, veškerá povolená kritéria pro vyplnění otvorů a uvedení, které struktury vyžadují průřezové kupóny. Přenos výroby by měl zachovat tyto vlastnosti a zdroj laminátu – nejen číslo revize Gerber.

HDI skládané průchodky, slepé/zakopané průchodky a skládané mikroprochodky

Symetrická 14vrstvá notace HDI popisuje centrální jádro z měděné vrstvy a na každé straně přidané vrstvy. Například 2+10+2 označuje dvě navrstvené měděné vrstvy na každé straně desetivrstvé centrální struktury; sama o sobě nedefinuje přesnou dielektrickou tloušťku, všechny propojovací spoje ani počet dokončených laserových vrtacích operací. Konečný technický výkres musí sledovat každý zaslepený, zakopaný a pokovený průchozí spoj schválenou sekvencí lisování.

Cílem je použít co nejjednodušší sekvenci sestavení, která umožňuje schválené rozvětvení, zpětné cesty a mechanickou konstrukci. Sestavení 3+8+3 nemusí nutně používat tři vertikálně naskládané mikrootvory; pokud je navrženo sestavení o výšce tří mikrootvorů, vyžadují jeho spolehlivost a přejímací testy samostatné schválení. Další krok HDI zvyšuje objem zobrazovacích, laminačních, vrtacích, pokovovacích a registračních prací. Asymetrické konstrukce mohou být vhodné, pokud jsou husté součástky pouze na jedné straně, ale výsledná rovnováha a rovinnost mědi vyžadují specifické posouzení. Informace o laminování a vícevrstvém procesu od společnosti Highleap poskytují kontext související s výrobou.

Výroba slepých, zakopaných, stohovaných a střídavě uspořádaných mikrootvorů

Laserem vrtané slepé mikroprochody obvykle spojují sousední měděné vrstvy; delší propojovací cesty používají samostatně specifikované struktury mikroprochodů v rámci schválené posloupnosti montáže. Zapuštěné spoje se dokončují uvnitř laminovaného vnitřku před vnější montáží. Vrstvené mikroprochody vytvářejí vertikálně uspořádané přechody mezi po sobě jdoucími vrstvami, zatímco stupňovité struktury používají odsazený přechod. Tyto alternativy se liší měděným pokovením, výplní mikroprochodů, rozložením mechanického napětí a kvalifikací. Mapa mikroprochodů musí identifikovat každý pár vrstev a to, zda je propojení vyplněno mědí, pryskyřicí nebo je konstrukčním způsobem otevřené.

Mědí vyplněné mikroprochodky a pokovené kontaktní plochy nejsou zaměnitelné s běžnými prochodkami s pájecí maskou. Specifikovaná výplň, tloušťka krytky, rovinnost povrchu a akceptace dutin by měly být stanoveny před výrobou. Tam, kde je spolehlivost kritická, si vyžádejte průřezy spolu s metodou zkušebního odběru založenou na výkonu, která odpovídá tepelnému profilu sestavy; nepovažujte úspěšné splnění zkoušky kontinuity při pokojové teplotě za důkaz odolnosti vůči tepelnému cyklu.

Materiály HDI, BGA Escape a Via-in-Pad

Společnost Highleap dokáže posoudit standardní a vysokoteplotní FR-4, specifikované digitální lamináty s nízkými ztrátami, vhodné materiály pro RCC/nástavby a konstrukce se smíšenými dielektriky. Výběr materiálu musí splňovat požadavky na postupný laminační plán, vlastnosti při laserovém vrtání, adhezi mědi, vyplňování průchodů a tepelné namáhání , jakož i požadavky na vložné ztráty nebo impedanci. Samotná nominální dielektrická konstanta není dostatečným důkazem, že náhradní laminát bude fungovat v konkrétním HDI souboru.

V poptávkách specifických značek se mohou uvádět produktové řady Panasonic MEGTRON 6 nebo 7, Shengyi, Isola, ITEQ nebo Rogers. Tyto názvy by měly být uvedeny spolu s přesným typem a schváleným datovým listem materiálu , protože každá značka obsahuje produkty s velmi odlišným chemickým složením a zamýšleným použitím. Společnost Highleap může vyhodnotit dostupnost a kompatibilitu s procesem prostřednictvím svých pokynů pro získávání laminátu s vysokým počtem vrstev . Toto neznamená, že každý materiál je skladem nebo že každý materiál třídy RF snese stejnou sekvenci lisování HDI.

Jemné HDI routování, BGA Escape a Via-in-Pad

Únik BGA s jemnou roztečí závisí na kombinaci trasy/mezery, definice pájecí masky, velikosti mikrootvorů, tloušťky mědi a dostupných vrstev vnitřního směrování. Limity pevných desek publikované společností Highleap ukazují schopnost jemného procesu, ale nemělo by se předpokládat, že nejmenší inzerovaná geometrie koexistuje s každým tlustým měděným, velkoplošným nebo smíšeným materiálovým designem . Kontrola CAM kontroluje skutečné kresby a registraci panelu.

14vrstvý nosič FPGA nebo SoC může vyžadovat pokovení via-in-padu pod vybranými BGA ploškami, aby se umožňovala změna vrstev bez obětování plochy plošky. Služba výroby via-in-padu poskytuje procesní zázemí. Pro skutečně pájitelnou plošku specifikujte metodu výplně, planarizaci a pokovení krytky, spíše než používat „zapojený via“ jako nejednoznačný popis.

Spolehlivost, kontrola kvality a kvalifikace dodavatelů společnosti Microvia

Plán akceptace 14vrstvého HDI může specifikovat AOI vnitřní vrstvy, kontroly registrace, kvalitu laserového vrtání, průřezy pokovování a výplně propojek, kontrolu hotových kontaktních plošek, testování kontinuity/izolace a ověření impedančního kuponu, kde je to relevantní. Zkušební protokoly by měly identifikovat kupon nebo šarži, kritéria akceptace, příslušné vzorky a dohodnutý standard. Kvalifikace produktu k vlivu na životní prostředí, kontrola pájených spojů a funkční testování jsou odděleny od těchto kontrol holých desek.

Požadovaná třída vlastností pevných desek dle IPC-6012 a kritéria přijatelnosti dle IPC-A-600 by měly být uvedeny ve výrobní dokumentaci. K objednávce zákazníka by měly být přiloženy specializované požadavky na HDI a screening spolehlivosti; obecná fráze, jako například „100% kontrola“, nezakládá shodu s destruktivním vzorkováním ani s mikrovia tepelným cyklem.

Kvalifikace dodavatelů HDI a kontrola dokumentace

Desky s vysokou hustotou mají několik nezaměnitelných kritérií přijetí. Užitečná technická odpověď identifikuje nominovaný druh substrátu, architekturu jádra/nástavby, povolené stohování mikrootvorů, plán pokovování/vyplňování, kvalifikaci vzorku a způsob schválení budoucí změny materiálu nebo místa výroby. Dodavatelé by měli rozlišovat schválenou procesní způsobilost od kombinované geometrie, kterou jsou ochotni vyrobit v uvedeném objednaném množství.

Audit výrobce originálního vybavení (OEM) může vyžadovat příslušný certifikát kvality pro dané místo výroby, pokyny k inspekčním pracím, vzorový formát zprávy o kupónu a zásady sledovatelnosti šarže. Certifikát platí pouze v rámci uvedené organizace, místa a rozsahu procesu; nejedná se o prohlášení, že dokončený 14vrstvý produkt dosáhl schválení pro lékařský nebo automobilový systém. Když pilotní výroba přechází na běžnou dodávku, musí být zákaznický výkres, akceptované výjimky a varianta kusovníku/sestavy vázány na verzi.

Prototypování HDI, desky plošných spojů a nákladové faktory

Cenová nabídka prototypu by měla pokud možno zahrnovat stejný kritický materiál a strukturu propojovacích otvorů určených pro výrobu. Změny v jakosti laminátu, průměru laserových propojovacích otvorů, metodě výplně mědí nebo povrchové úpravě krytky mohou vyžadovat nové technické vydání. Výrobní program by měl kontrolovat schválený fyzický součet vrstev, výkres rozpětí vrstev, zkušební metodu a revize tak, aby opakované dodávky nebyly založeny na vizuálně podobné, ale technicky odlišné desce plošných spojů.

Načasování je ovlivněno technickým schválením, pořízením laminátu, postupnými fázemi laminace, speciálním vyplňováním/zakrytím a objednanou kontrolou. Univerzální slib „pětidenní 14vrstvé HDI“ není obhajitelný. Highleap může posoudit přesné soubory spolu s kontrolou výroby 14vrstvých desek plošných spojů a vrátit harmonogram vázaný na připravenost materiálu a procesu.

Cena 14vrstvých desek plošných spojů HDI a rozsah použití desek plošných spojů na jednom místě

Struktura 1+12+1 s konvenčními mikroprochodkami ve vnější vrstvě se může lišit v výrobních nákladech od konstrukce s vrstvenými prochodkami 3+8+3 s mědí vyplněnými kontaktními plochami a přísnými certifikačními postupy. Porovnání cenových nabídek by mělo zachovat stejnou jakost substrátu, rozteče prochodek, tloušťku mědi, velikost desky, množství a testování. Naše analýza výrobních nákladů na desky plošných spojů podrobně popisuje širší cenové proměnné, aniž by zveřejňovala zavádějící pevnou cenu za kus.

U osazených produktů HDI se rozsah může rozšířit na řízené uvolňování desek plošných spojů, nákup součástek, osazování BGA/QFN SMT, vybrané rentgenové kontroly, načítání firmwaru a testy na úrovni desky. Soubory pro sestavení by měly být připraveny spolu s objednávkou výroby holých desek tak, aby propojování vstupů, povrchová úprava a panelizace byly kompatibilní se zamýšleným procesem reflow a konektorů.

Vyžádejte si cenovou nabídku na 14vrstvou desku plošných spojů HDI

Dodat Gerber nebo ODB++/IPC-2581, pořadí měděných vrstev, konečný obrys a tloušťku, tabulku rozpětí vrtání/propojování, zamýšlenou architekturu 1+12+1 nebo jinou, schválený laminát nebo povolené alternativy, hmotnosti mědi, minimální geometrii, požadavky na impedanci a inspekční standard. Přidat BGA padsstack, předpokládané množství šarže a cílové místo dodání. Pokud je požadována deska plošných spojů (PCBA), přiložit kusovník (BOM), soubor pro pick-and-place, montážní výkresy a testovací rozsah.

Společnost Highleap může před potvrzením ceny, dodání a požadované dokumentace posoudit konkrétní vyrobitelnou kombinaci . Cenová nabídka by měla rozlišovat výrobu s holými deskami, speciální operace HDI, kontrolu, zakoupené komponenty a převzetí montáže.