Výrobce 8vrstvých desek plošných spojů HDI v Číně

Společnost Highleap Electronics nabízí výrobu 8vrstvých desek plošných spojů s vysokou hustotou (HDI) pro elektronické produkty vyžadující vysokohustotní směrování, propojení mikropropojením, jemné rozteče BGA a složitou vícevrstvou konstrukci. Prověřujeme skutečné uspořádání, architekturu propojení, materiály a speciální výrobní požadavky, abychom stanovili vhodnou výrobní postup. Zašlete nám své soubory Gerber nebo ODB++ k technickému posouzení a cenové nabídce pro konkrétní projekt. Pro integrované výrobní projekty je k dispozici i montáž desek plošných spojů.

Osmivrstvá deska plošných spojů HDI není definována pouze počtem vrstev mědi. Struktura nástavby, mikropropojky, požadavky na vrtání a pokovování, geometrie vodičů, povrchová úprava a mechanické vlastnosti ovlivňují proveditelnost výroby, náklady a dodací lhůty. Highleap vyhodnocuje tyto požadavky jako jeden integrovaný návrh desky plošných spojů, spíše než aby s každou speciální funkcí zacházel jako s izolovanou možností.

Možnosti výroby 8vrstvých desek plošných spojů HDI

Společnost Highleap Electronics provádí revize zakázkových osmivrstvých projektů desek plošných spojů s technologií HDI, které zahrnují husté vedení součástek, laserem vrtané mikroprochodky, slepé a zapuštěné prochodky, jemné BGA spoje a náročné elektrické nebo mechanické specifikace. Vhodný proces závisí na kompletním výrobním balíčku, včetně uspořádání vrstev, propojení prochodek, výběru materiálu, rozměrů desky a požadovaných tolerancí.

V závislosti na konstrukci může výrobní kontrola zahrnovat následující požadavky:

• Struktury HDI: Koncepty sestavení 1+6+1 a 2+4+2, sekvenční laminace, slepé a zapuštěné propojovací otvory, vrstvené nebo střídavě uspořádané mikropropojovací otvory a struktury s propojovacími otvory v kontaktní plošce.
• Jemné směrování: Únikové směrování BGA a CSP, malé záchytné plošky, požadavky na jemné trasování a rozteče a řízená registrace mezi vrstvami.
• Prostřednictvím plnění a uzavírání: Specifikované průchodky plněné pryskyřicí nebo mědí, planarizované povrchy a měděné krytky v kontaktních ploškách, kde to vyžaduje návrh.
• Speciální mechanické vlastnosti: Složité obrysy desek, pokovené drážky, prohlubně otvorů, pokovené hrany, frézování s řízenou hloubkou, dutiny a přesné montážní prvky.
• Elektrické a materiálové požadavky: Řízená impedance, vysokorychlostní nebo VF uspořádání, dielektrické materiály s nízkými ztrátami, smíšené měděné závaží a tepelné průchody.
• Povrchová úprava a montážní rozhraní: ENIG, ENEPIG nebo jiné specifikované kompatibilní povrchové úpravy, selektivní pokovování kontaktů, otvory pro pájecí masky a požadavky na montáž součástek.

Jedná se o technické požadavky, které je třeba vyhodnotit, nikoli o záruku, že každou možnost lze kombinovat na každém osmivrstvém propojení. Například konstrukce vyžadující vrstvené mikroprůchodky, mědí vyplněné propojky v kontaktní plošce a selektivní tvrdé zlato vyžaduje kompatibilní procesní sekvenci, která chrání jak propojení, tak i konečné kontaktní plošky součástek.

Obecné informace o vícevrstvé výrobě naleznete v části Výroba 8vrstvých desek plošných spojů . U projektů HDI musí být ve specifikaci výroby zahrnuta dodatečná architektura propojení a speciální zpracování.

Požadavky na stackup a HDI

Uspořádání určuje, jak je osm měděných vrstev propojeno, kolik je k dispozici prostoru pro trasování a jaké procesy laminace a vrtání jsou nutné. Volba mezi 1+6+1, 2+4+2 nebo jiným kvalifikovaným uspořádáním by měla být založena na rozteči součástek, zahlcení trasování, elektrických požadavcích, spolehlivosti propojení a výrobní proveditelnosti.

Spojení 1+6+1 umisťuje jednu vrstvu na každou stranu šestivrstvé centrální struktury. Může být vhodné pro návrhy, jejichž hustotu frézování lze zvládnout s omezenějším uspořádáním frézování. Spojení 2+4+2 poskytuje další vrstvy na každé straně, což může vytvářet více přechodů frézování, ale také zavádí další požadavky na laminaci, vrtání, vyplňování a registraci. Ani jedna ze struktur není univerzálně lepší; správná volba závisí na návrhu.

Technické posouzení by mělo před výrobou stanovit následující:

• Definice vrstvy a dielektrika: Sekvence měděných vrstev, konstrukce jádra a prepregu, dielektrické tloušťky, hmotnosti mědi a tloušťka hotové desky.
• Prostřednictvím mapy připojení: Počáteční a koncové vrstvy pro každý typ propojení, rozpětí mikropropojení, slepá nebo zapuštěná spojení a vrstvená nebo střídavá uspořádání.
• Detaily mikrovia: Otvor laseru, geometrie záchytné plochy, rozhraní terčové plochy, způsob plnění a požadavky na měděné krytí.
• Jemná vyrobitelnost: Minimální šířka a rozteč stop, prstence, rozměry kontaktních plošek a požadavky na registraci mezi vrstvami.
• Elektrický výkon: Cíle s řízenou impedancí, kontinuita referenční roviny, kritické přechody signálu a jakékoli požadavky na vysokorychlostní nebo rádiové přenosy.
• Materiály a mechanické vlastnosti: Druh laminátu, tepelné požadavky, profil desky, pokovené hrany, speciální otvory a jakékoli obrábění s řízenou hloubkou.

Vyplnění, zaslepení a měděné krytky propojení nejsou zaměnitelné specifikace. U konstrukcí BGA s jemnou roztečí musí být jasně stanoven požadovaný povrch kontaktních plošek a struktura propojení. Stejně tak by měl být cíl s řízenou impedancí posouzen s ohledem na skutečnou dielektrickou konstrukci, geometrii vodiče, měď a materiálové vlastnosti, spíše než na předpokládanou nominální strukturu.

Kontrola výroby desek plošných spojů (PCB DFM) od společnosti Highleap může pomoci identifikovat konflikty ve výrobě a objasnit otevřené technické požadavky před uvedením do výroby. Pokud váš projekt vyžaduje spíše tuhou a flexibilní konstrukci než tuhou desku HDI, podívejte se na naši samostatnou stránku o výrobě 8vrstvých tuhých a flexibilních desek plošných spojů.

Cena a dodací lhůta 8 vrstev HDI PCB

Cena osmivrstvé desky plošných spojů HDI závisí na jejím výrobním postupu, nikoli pouze na rozměrech desky nebo počtu měděných vrstev. Další fáze navařování, laserové vrtání, vyplňování mikrootvorů, zakrytí mědí, jemné zpracování a specializované materiály mohou změnit výrobní požadavky. Speciální pokovování hran, prohlubně otvorů, dutiny, selektivní povrchové úpravy a požadavky na řízenou impedanci mohou také ovlivnit nástroje, postup procesu a kontrolu.

Při přípravě cenové nabídky jsou obzvláště důležité následující faktory:

• Nárůst HDI: Počet postupných fází laminace a složitost mapy propojení mezi vrstvami.
• Prostřednictvím zpracování: Množství a uspořádání mikropropustných otvorů, slepé nebo zapuštěné propustné otvory, vyplnění, zakrytí a jakékoli požadované vyhodnocení spolehlivosti.
• Hustota návrhu: Minimální trasa a rozteč, jemné rozteče kontaktních plošek součástek, registrační tolerance a očekávaný výtěžek výroby.
• Materiály a měď: Druh laminátu, dielektrická tloušťka, hmotnosti mědi, konečná tloušťka a jakákoli kvalifikovaná hybridní konstrukce.
• Požadavky na mechanické a povrchové úpravy: Velikost desky, tolerance profilu, pokovené prvky, povrchová úprava a speciální obrábění.
• Množství a kontrola: Prototyp nebo objem výroby, rozvodná skříň, elektrické testování, dokumentace a další kritéria přijetí.

Dodací lhůta se posuzuje na základě dostupnosti materiálu, schváleného postupu, objednaného množství, výrobní kapacity a požadovaného rozsahu kontroly. Složitější konstrukce nebo specializované materiály mohou ovlivnit harmonogram. Odhad dodání by proto měl být potvrzen na základě skutečného návrhu a požadavků objednávky.

Obecnou cenovou referenci naleznete v článku Cena osmivrstvých desek plošných spojů . Tento zdroj se zabývá cenou osmivrstvých desek plošných spojů v širším smyslu; cenová nabídka HDI musí navíc zohledňovat specifikované mikroprůchodky, konstrukci a speciální zpracování.

Pro přesné porovnání nabídek dodavatelů uveďte stejná výrobní data, strukturu, definice propojení, požadavky na materiál, povrchovou úpravu, objednané množství a testovací kritéria. Porovnávání cen pouze na základě fráze „8vrstvá deska plošných spojů HDI“ může vést k různým výrobním předpokladům a nerovnoměrným nabídkám.

Kvalita výroby a kontrola

Kontrola kvality osmivrstvé desky plošných spojů s vysokým rozlišením (HDI) by měla odrážet konstrukci a její kritické vlastnosti. Typický proces může zahrnovat zobrazování a kontrolu vnitřní vrstvy, laminaci, laserové zpracování mikrootvorů, pokovování nebo vyplňování, mechanické vrtání, zobrazování vnější vrstvy, pájecí masku, povrchovou úpravu, profilování a elektrické testování. Skutečný postup se liší v závislosti na struktuře nanášené vrstvy a specifikovaných speciálních procesech.

Požadavky na inspekci mohou zahrnovat:

• Integrita vrstvy: Kontrola vnitřních vrstev vzoru, registrace, vůle mědi a ověření rozměrů.
• Kvalita mikrootvorů a otvorů: Prostřednictvím geometrie, stavu pokovování, analýzy mikrořezů a kontroly kritických rozhraní průchozích otvorů, kde je specifikováno.
• Vyplněné a uzavřené průchodky: Celistvost výplně, rovinnost povrchu a vhodnost pro zamýšlenou konstrukci podložky komponenty.
• Elektrický výkon: Testování kontinuity a izolace a v případě potřeby i ověření impedance s využitím dohodnutých testovacích struktur.
• Speciální funkce: Kontrola pokovených hran, prolamovaných otvorů, obráběných profilů, dutin nebo vybraných povrchových úprav dle výkresu.
• Dokumentace k přijetí: Platné specifikace a revize IPC, třída přijetí, zkušební protokoly a specifické požadavky zákazníka.

Vrstvené mikropropojky a další kritická propojení mohou vyžadovat dodatečnou kvalifikaci nad rámec běžných konečných elektrických zkoušek. Kritéria přijetí by měla být dohodnuta před výrobou, nikoli předpokládána až po dokončení. Veškeré navrhované změny schváleného uspořádání, materiálů, struktury propojek nebo funkční geometrie by měly být projednány se zákazníkem.

Pro projekty vyžadující jak výrobu holých desek, tak i montáž součástek poskytuje Highleap také služby montáže desek plošných spojů . Požadavky na montáž, jako je umístění BGA s jemnou roztečí, pájení, kontrola a testování, by měly být v případě potřeby zahrnuty do rozsahu projektu.

Požadavky na RFQ a cenová nabídka na výrobu desek plošných spojů

Chcete-li získat smysluplnou cenovou nabídku na 8vrstvou desku plošných spojů HDI vyrobenou v Číně , poskytněte nejnovější dostupné návrhové soubory a identifikujte veškeré speciální procesy, které jsou pro hotovou desku nezbytné. Čím jasněji jsou definovány konstrukční a přejímací požadavky, tím snazší je vyhodnotit vyrobitelnost, rozsah procesu a proveditelnost dodání.

• Výrobní soubory: Gerber X2 nebo ODB++, vrtací soubory, obrys desky a výrobní výkres.
• Skládání: Osm vrstev mědi, stupeň laminace, dielektrické tloušťky, hmotnosti mědi a tloušťka hotové desky.
• Připojení HDI: Mapa průchodů, rozpětí mikroprochodů, slepé nebo zakopané průchody, vrstvené nebo střídavě uspořádané struktury a požadavky na vyplnění nebo zakrytí.
• Kritická geometrie: Minimální trasa a rozteč, jemné rozteče kontaktů, rozměry desky, tolerance otvorů a mechanické požadavky na profil.
• Speciální procesy: Řízená impedance, materiály s nízkými ztrátami, pokovené hrany, prolamované otvory, dutiny, selektivní povrchové úpravy nebo jiné nestandardní prvky.
• Požadavky na kvalitu: Příslušná specifikace IPC, třída přijetí, elektrické zkoušky, inspekční zprávy a další kvalifikační požadavky.
• Podrobnosti objednávky: Prototyp nebo výrobní množství, cílové datum dodání a požadavky na balení nebo přepravu.
• Rozsah montáže: Kusovník (BOM), data pro pick-and-place, montážní výkresy a požadavky na testování, pokud je vyžadována deska plošných spojů (PCBA).

Pokud je struktura propojení nebo propojení stále ve vývoji, identifikujte ve svém dotazu nevyřešené položky. Technické posouzení se pak může zaměřit na tato rozhodnutí před schválením konečné výrobní specifikace. Speciální procesy by měly být hodnoceny jako kombinovaná konstrukce; jejich kompatibilitu nelze stanovit pouze ze seznamu jednotlivých prvků.