#

Zpět na blog

Zajištění dokonalosti ve výrobě fotoaparátů FPC: Problémy s kvalitou a kontrolní body

Výroba FPC fotoaparátů

Vzhledem k tomu, že kamera FPC má obecně husté podložky a je třeba ji vyztužit ocelovými plechy, dojde k různým abnormalitám kvality. Jak tedy tyto odchylky kvality kontrolovat?

1. Abnormální kvalita při laminování krycí fólie

1. Pájecí ploška je zakrytá (krycí fólie je připevněna k horní plošce nebo lepidlo hodně přetéká), což má za následek špatný svařovací efekt;

2. Montáž netěsných vedení: Protože podložky jsou husté a obvody jsou složité, je obtížné mít v konstrukci prostor pro roztažení podložek, což má za následek minimální mezeru mezi podložkami (vnější okraj krycí fólie) a obvody již od 0.075 mm. , tato velikost je pro pouhé oko velmi náročná na umístění krycí fólie, takže často dochází k úniku, což zákazníkům usnadňuje mikrozkraty během procesů SMT a CMOS, to znamená, že pájecí body jsou připojeny k obvodu , ale je těžké to zjistit. , mezi nežádoucí jevy, se kterými se zákazníci po instalaci setkávají, patří odpojení, světlá místa, stíny, interference, mrtvá místa, olejové skvrny, úniky světla, horizontální a vertikální čáry, vlnky, červená a zelená, žádná odezva, žádný obraz atd. Jsou velmi komplikované a jsou ve skutečnosti způsobeny způsobenými mikrozkraty v SMT pájce způsobené netěsnými spojovacími vodiči.

Opatření pro zlepšení: Vzhledem k vysoké přesnosti tisku inkoustu pájecí masky a oleji pájecí masky, který dokáže nahradit elektrické a mechanické vlastnosti krycí fólie oblasti kontaktních plošek, lze tento proces použít k její náhradě. Obvykle se používá inkoust Sun Company PSR9000. Pokud to zákazník nedovolí, můžete při použití oleje proti pájení použít speciální krycí fólii pro FPC kamery (množství přetékajícího lepidla je malé) a při laminování použít TPX místo běžné separační fólie, aby se co nejvíce omezilo množství přetékajícího lepidla z krycí fólie.

Abnormální kvalita při montáži výztuže ocelového plechu

Kamera FPC bude osazena komponentou CMOS, která je velmi křehká. Z tohoto důvodu se obvykle volí ocelové plechy, aby vyztužily zadní stranu FPC pro podporu a ochranu součástí. V procesu laminování ocelových plechů pro vyztužení se často setkáváme s následujícími problémy:

1. Nedostatečná pevnost v odlupování výztuže ocelového plechu: Při zpracování ocelového plechu bude použit tuk. Pokud se olej neodstraní (zbytky), bude po nanesení lepidla ovlivněna přilnavost, což má za následek nedostatečnou pevnost v odlupování;

Strategie zlepšení: Před nanesením lepidla na ocelový plech jej očistěte roztokem NaOH (pro usnadnění dávkových operací lze k dokončení použít odlepovací sekci v zadní části linky DES) a poté omyjte a osušte čistou vodou. Současně musí být povrch FPC desky důkladně očištěn alkoholem. Po sestavení a slisování výztuže z ocelového plechu musí být plech vypálen při teplotě 150 °C po dobu 1 hodiny, aby lepidlo zcela ztuhlo. Při pečení dbejte na to, abyste výrobky nestohovali, abyste zabránili nerovnoměrnému zahřívání. Pro zajištění rovnoměrné teploty pečení je nejlepší použít vrstvenou mřížku.

2. Odchylka výztuže ocelového plechu: Ruční vyrovnání ocelového plechu bude mít dopad na montáž zákazníka. Zejména vyztužení ocelového plechu montážními otvory způsobí, že montážní otvory krytu ovlivní montáž zákazníka;

Strategie vylepšení: Pro polohování a montáž ocelových plechů pro výztuž použijte přípravek. Přípravek může být vyroben z akrylu nebo oceli s několika polohovacími kolíky umístěnými diagonálně.

3. Lepidlo přeteče, když je ocelový plech vyztužen a lisován: Lepidlo na ocelový plech poteče za podmínek vysoké teploty a vysokého tlaku během laminace, což způsobí přetečení lepidla. V závažných případech může ocelový plech zesílit polohovací otvory a ovlivnit montáž zákazníka;

Strategie pro zlepšení: Otvor v ocelovém plechu by měl být během návrhu o něco větší než otvor v FPC, aby se ponechal prostor pro roztečení lepidla a aby již neblokovalo otvor. Velikost závisí na vzdálenosti mezi okrajem otvoru a vzhledem výrobku. Obecně je lepší být větší než 0.1–0.15 mm.

Pro související výrobní rozhodnutí Highleap také dokumentuje výrobu desek plošných spojů a elektrické testování desek plošných spojů , což může pomoci předejít nejasnostem v cenové nabídce.

Získejte rychle nabídku PCB & PCBA
Získejte rychlou cenovou nabídku
Zjistěte, jak mohou naše odborné znalosti pomoci s projektem PCBA.