Zpět na blog
SMT: Analýza běžných poruch a příčin
SMT osazovací stroj je jedním z velmi důležitých zařízení v elektronickém zpracovatelském průmyslu. Má výhody vysokého stupně automatizace, vysoké účinnosti a vysoké přesnosti, ale má také některé problémy s poruchami. Následující text vás seznámí s některými chybami, které jsou snadno způsobeny během procesu opravy SMT
Většině chyb SMT je snazší předcházet než je opravovat, takže proces řešení problémů by měl propojit příznaky vad se skutečným pracovním postupem SMT montáže a s rozhodnutími o rozvržení desek plošných spojů orientovanými na DFM.
Běžné závady PCBA smt
1. Selhání podávání součástí.
Při vyjímání komponentů z podavače může dojít k poruchám, jako je zaseknutí, vychýlení nebo výkyv, což způsobí, že komponenty nebudou podávány normálně.
2. Selhání umístění součásti.
Kvůli faktorům, jako je velikost, tvar nebo polohovací otvory součástí, nemůže optický polohovací systém správně identifikovat umístění součástí, což má za následek problém s nepřesnými místy vkládání součástí.
3. Lepicí hlava je vadná.
Nalepovací hlava je jednou z nejčastějších vadných součástí osazovacích strojů SMT. Mohlo by dojít k uvíznutí, otřesení nebo opotřebení, což má za následek špatné výsledky při lepení.
4. Selhání svařování.
Během procesu svařování se mohou vyskytnout problémy, jako je svařovací struska, zkrat nebo přerušený obvod, což má za následek špatné výsledky svařování nebo selhání svařování.
5. Porucha provozu stroje.
Provozní porucha stroje může zahrnovat elektrickou poruchu, mechanickou poruchu, poruchu softwaru atd., což způsobí, že stroj nebude správně fungovat.
Příčiny neúspěchu
1. Komponenty jsou nekvalitní.
Kvůli problémům s kvalitou součástí, jako je nepřesná velikost, tvar nebo umístění kolíků součástí, vznikají problémy při podávání, umístění a vkládání.
2. Nesprávná údržba.
Osazovací stroje SMT vyžadují pravidelné čištění a údržbu. Pokud nejsou opotřebované díly vyčištěny nebo vyměněny včas, může to způsobit problémy, jako je lepení a opotřebení pastovací hlavy, nebo způsobit elektrické selhání stroje.
3. Nesprávná obsluha.
Pokud obsluha není kvalifikovaná nebo pracuje nesprávně, jako je výběr nesprávných součástí, nevhodná teplota svařování, příliš rychlé lepení atd., může dojít také k poruchám.
4. Problémy optického polohovacího systému.
Optický polohovací systém osazovacího stroje SMT je velmi kritickou součástí. Pokud je problém s polohovacím systémem nebo je kalibrace nepřesná, povede to k nepřesnému umístění součástí.
5. Interference vnějších faktorů.
Osazovací stroje SMT mají relativně vysoké požadavky na prostředí, jako je teplota, vlhkost, elektrické rušení atd. Pokud je prostředí nestabilní nebo je vnější rušení velké, ovlivní to normální provoz stroje.
Pro související výrobní rozhodnutí Highleap také dokumentuje kompletní montáž desek plošných spojů a výběr povrchové úpravy desek plošných spojů , což může pomoci předejít nejasnostem v cenové nabídce.
Související články
Čisté tavidlo vs. tavidlo bez čištění: Zbytky, čištění a spolehlivost desek plošných spojů
Porovnejte čisté a nečisté tavidlo, zjistěte, kdy je nutné odstranit zbytky, a zvolte správnou metodu čištění desek plošných spojů pro spolehlivé sestavy.
Pájení horkou deskou: proces, limity a srovnání reflow
Zjistěte, jak funguje pájení horkou deskou, kdy je pro prototypy lepší než reflow pec a kde tento proces selhává při osazování desek plošných spojů ve výrobě.
IPC J-STD-001: Třídy, požadavky a specifikace RFQ
Zjistěte, co pokrývá norma IPC J-STD-001, jak se liší třídy 1, 2 a 3 a jak specifikovat standard pájení ve vaší poptávce na sestavu plošných spojů.



