Výhody a aplikace vícevrstvých desek plošných spojů

Úvod do technologie vícevrstvých desek plošných spojů

Desky plošných spojů (PCB) hrají zásadní roli prakticky ve všech elektronických zařízeních tím, že poskytují platformu pro propojení integrovaných obvodů a dalších elektronických součástek. Jak se v průběhu desetiletí zvyšovala složitost obvodů, jedno a dvouvrstvé PCB již nemohly splňovat požadavky na hustotu a výkon moderní elektroniky. To si vyžádalo vývoj technologie vícevrstvých desek plošných spojů, která umožňuje výrazně vyšší balení součástek využitím více izolačních a vodivých vrstev v jedné desce.

Dnes se vícevrstvé desky plošných spojů staly všudypřítomnými v různých průmyslových odvětvích díky jejich klíčovým výhodám oproti jednovrstvým/dvouvrstvým deskám, včetně menších tvarových faktorů, větší flexibility směrování, zlepšené integrity signálu, zvýšené spolehlivosti a nižších nákladů oproti více deskám. Tento článek si klade za cíl poskytnout komplexní přehled o technologii vícevrstvých desek plošných spojů – zkoumání klíčových konceptů, výrobních procesů, návrhů, aplikací a nejnovějších trendů.

Typy vícevrstvých desek s plošnými spoji

Typy vícevrstvých desek plošných spojů (PCB) lze obecně rozdělit do tří hlavních typů, z nichž každý má jedinečné vlastnosti a aplikace:

1. Pevné vícevrstvé desky plošných spojů:
   • Definice: Tyto desky plošných spojů jsou neohebné a nelze je ohýbat ani kroutit. Jejich tuhost je způsobena použitím výztuhy FR4 nebo podobného tuhého podkladového materiálu.
   • charakteristika: Po instalaci si zachovávají svůj tvar a jsou známé svou pevností a odolností. Pevné vícevrstvé desky plošných spojů mohou mít více než 12 vrstev.
   • Aplikace: Běžně se používá v elektronických zařízeních, kde je tvar desky plošných spojů statický a důležitá je životnost. Příklady zahrnují základní desky v počítačích, kde jsou umístěny komponenty jako RAM, GPU a CPU.
2. Flex vícevrstvé PCB:
   • Definice: Jedná se o flexibilní obvody, které mohou mít tři nebo více vodivých vrstev. Jsou postaveny kombinací jednostranných nebo oboustranných obvodů pomocí pokročilých spojovacích a stínících technik.
   • Flexibilita: I když nabízejí flexibilitu, úroveň flexibility se může lišit v závislosti na procesu laminace. Kontinuální laminace může zvýšit tuhost s každou přidanou vrstvou.
   • Výhody: Jsou lehčí a mohou zmenšit velikost balení díky tenkým dielektrickým substrátům. Mezi výhody patří snížení chyb při montáži, svoboda návrhu, lepší proudění vzduchu a zvýšený odvod tepla.
   • Aplikace: Ideální pro aplikace s vysokou hustotou, kde jsou kritické místo a hmotnost, například v letecké technologii.
3. Vícevrstvé desky plošných spojů Rigid-Flex:
   • Definice: A hybrid type that combines the features of both rigid and flexible PCBs. It consists of rigid vícevrstvé obvodové desky connected to flexible circuit boards.
   • charakteristika: Tento design nabízí pevnost pevných desek plošných spojů a flexibilitu ohebných desek plošných spojů, což optimalizuje prostor, který deska zabírá. Zvýšení počtu vrstev v ohebné sekci však může snížit její flexibilitu.
   • Aplikace: Široce se používá v aplikacích, kde jsou rozhodující prostor, hmotnost a výkon. Letectví a kosmonautika je pozoruhodný průmysl, který využívá pevné-flex PCB pro jejich prostorově úsporné a lehké vlastnosti.

Každý z těchto typů desek plošných spojů je navržen tak, aby splňoval specifické požadavky v elektronickém designu, a nabízí řešení pro různé výzvy v moderní elektronice, jako je miniaturizace, odolnost a komplexní správa obvodů.

Výhody technologie vícevrstvých desek plošných spojů

Mezi výhody technologie vícevrstvých desek plošných spojů, které přispívají k jejímu širokému přijetí v různých průmyslových odvětvích, patří:

Menší tvarový faktor : Vícevrstvé desky plošných spojů konsolidují více funkcí desek plošných spojů do jedné kompaktní desky, čímž se snižuje celková velikost elektronických zařízení.

Zvýšená hustota součástek : Tyto desky plošných spojů umožňují montáž více součástek na jednotku plochy díky vnitřním vodivým vrstvám a mezivrstvým prostupům, což umožňuje vytváření složitých obvodů v omezeném prostoru.

Vylepšený elektrický výkon : Vícevrstvé desky plošných spojů nabízejí vyhrazené roviny pro signály, napájení a uzemnění a zlepšují izolaci šumu, řízené směrování impedance a snižují elektromagnetické rušení.

Vylepšený tepelný management : Rovinné vrstvy v těchto deskách plošných spojů mohou být vzorovány tak, aby efektivně odváděly teplo od kritických oblastí a zlepšily tak odvod tepla.

Vyšší spolehlivost : Silné spojení mezi laminovanými vrstvami ve vícevrstvých deskách plošných spojů poskytuje lepší odolnost vůči teplotním výkyvům, vibracím, vlhkosti a mechanickému namáhání.

Snadná montáž/testování : Integrace několika jednodušších desek do jedné vícevrstvé desky zjednodušuje procesy montáže a testování.

Nižší celkové náklady : Nahrazení vícevrstvých řešení jednou vícevrstvou deskou může snížit náklady na materiál, práci a skladové zásoby.

Flexibilita designu : Vícevrstvé desky plošných spojů umožňují snadnější úpravy na poslední chvíli změnou směrování vnitřních vrstev, což nabízí větší flexibilitu ve srovnání s jedno- nebo dvouvrstvými deskami.

Vývoj procesů výroby vícevrstvých desek plošných spojů

 Základní procesy výroby vícevrstvých desek plošných spojů se v průběhu desetiletí výrazně vyvíjely, aby umožnily vyšší počty vrstev, jemnější rozlišení prvků, užší rozměrové tolerance a požadavky na výplň – to vše při současném zlepšení výrobních výnosů a snížení nákladů na desku. Některé z klíčových výrobních vývojů zahrnují:

• Vznik technologie Laser Direct Imaging (LDI): Nahrazení staršího fotografického filmového zobrazování, které umožňuje vyšší rozlišení pod 10 mikronů, jak je potřeba pro návrhy s vysokou hustotou.
• Zavedení semiaditivního pokovování: Doplněné subtraktivní pokovování selektivním nanášením mědi pouze tam, kde je to potřeba, což zlepšuje vyrobitelnost skrytých a slepých mikroprůchodů.
• Vyvíjení vodného suchého filmu odolává: Zlepšená celková expozice a kvalita vývoje ve srovnání s předchozími pryskyřicemi na bázi rozpouštědel.
• Implementace skládaných designů via-in-pad: Umožňuje vyšší poměr stran mikrovia integrací plných výplní do panelových struktur podložky.
• Přechod na celopanelové zpracování: Přechod od vrtání/pokovování jednotlivých desek ke zpracování celých neořezaných panelů, čímž se zlepšila výtěžnost pro Methyl etch a design Via-in-pad.
• Pokroky v laserovém vrtání: Přechod z mechanického vrtání na pulzní laserové zdroje pro lepší přesnost, kontrolu úkosu a vytváření skrytých mikrovia v rozsahu 5-15 mikronů.
• Vývoj schopností průběžné kontroly: Integrované AOI, rentgenové a další techniky pro detekci defektů v reálném čase pro zlepšení výtěžnosti komplikovaných průchozích struktur.
• Implementace laserového zpracování vnitřní vrstvy: Zlepšená přesnost registrace mezi vrstvami na méně než 2 mikrony selektivní ablací nebo úpravou vnitřních vrstev.
• Široké použití technologie build-up: Umožňuje výrobu desek od substrátu směrem ven pro výrobu rigid-flex a dalších složitých multi-materiálových designů s vyšším počtem vrstev.

Proces návrhu vícevrstvých desek plošných spojů a úvahy

Efektivní návrh je zásadní pro plné využití možností technologie vícevrstvých desek plošných spojů a zároveň zajištění vyrobitelnosti, spolehlivosti a dodržování pravidel návrhu. Zde jsou některé z klíčových aspektů návrhu vícevrstvých desek plošných spojů:

Tvorba schémat: Použijte nástroje EDA k návrhu schémat a definování sítí komponent před jejich rozvržením.

Plánování uspořádání desek plošných spojů: Vyberte počet vrstev, typy vrstev (signál, napájení, zem) a tloušťky vrstev na základě konstrukčních požadavků.

Vytvoření otisků: Definujte knihovny otisků s velikostmi/tvary vrtáků a velikostmi plošek vhodnými pro povrchovou montáž/montáž do průchozích otvorů.

Umístění součástek: Strategie umístění součástek na desce plošných spojů s ohledem na montážní a tepelné pokyny.

Směrování vnitřní vrstvy: Směrování signálových a referenčních rovin v rámci vrstvy pro izolaci šumu a řízení impedance.

Umístění propojovacích otvorů: Strategické umístění slepých/zakopaných/vrstvených propojovacích otvorů umožňuje optimalizovat hustotu trasování bez kompromisů v oblasti vyrobitelnosti.

Směrování vnější vrstvy: Směrování komponent k ploškám/prostupům na vnějších vrstvách s ohledem na přístup pro montáž/testování.

Kontrola konstrukčních pravidel: Ověření souladu s pravidly pro stohování, rozteč, šířku a elektrickou konektivitu.

Vytvoření souboru Gerber: Výstup návrhových dat ve standardizovaném formátu Gerber pro výrobu.

Elektromagnetická simulace: Simulace a ověření integrity signálu, integrity napájení a vlastností EMI/EMC před výrobou.

Výroba/testování prototypů: Iterovat návrh na základě výsledků prototypů, aby bylo zajištěno splnění cílů návrhu.

Klíčové materiály používané při výrobě vícevrstvých desek plošných spojů

Při výrobě vícevrstvých desek plošných spojů (PCB) se používá řada specializovaných materiálů, z nichž každý je vybrán pro své jedinečné vlastnosti, které přispívají k výkonu, trvanlivosti a vyrobitelnosti desek plošných spojů. Podrobný přehled těchto materiálů je následující:

Základní materiál/substrát:

• FR-4 Sklem vyztužený epoxidový laminát: Toto je nejčastěji používaný substrát při výrobě desek plošných spojů. FR-4 je oblíbený pro svou vynikající rovnováhu mezi elektrickými izolačními vlastnostmi, mechanickou pevností, tepelnou odolností a hospodárností. Skládá se z tkané tkaniny ze skleněných vláken s pojivem z epoxidové pryskyřice.
• Alternativní substráty: Používají se i jiné materiály jako Polyimid, BT-Epoxy a keramické substráty. Polyimid nabízí vyšší tepelnou stabilitu a flexibilitu, díky čemuž je vhodný pro vysokoteplotní aplikace nebo flexibilní desky plošných spojů. BT-Epoxy poskytuje lepší odolnost proti vlhkosti a používá se ve vysokofrekvenčních aplikacích. Keramické substráty jsou vybírány pro jejich vynikající manipulaci při vysokých teplotách a tepelnou vodivost, což je výhodné v LED a vysoce výkonných aplikacích.

Vodivý materiál:

• Měď: Měď je primární volbou pro vodivé stopy na PCB díky své vynikající elektrické vodivosti, tepelným vlastnostem a snadnému leptání během výrobního procesu. Vrstvy mědi se obvykle přidávají k substrátu v různých tloušťkách v závislosti na požadavcích desky plošných spojů na přenos proudu.
• Hliník a jiné kovy: V určitých aplikacích s vysokým výkonem nebo tepelným managementem se používají kovy, jako je hliník. Hliníkové desky plošných spojů jsou běžné v LED osvětlení a výkonové elektronice, kde je rozptyl tepla kritickým faktorem.

Dielektrický materiál:

• Systémy epoxidové pryskyřice: Tyto systémy, často založené na stejném materiálu jako substrát FR-4, se používají jako dielektrické vrstvy ve vícevrstvých deskách plošných spojů. Tyto vrstvy poskytují elektrickou izolaci mezi různými vodivými rovinami, zabraňují zkratům a zachovávají integritu signálu. Dielektrická konstanta, ztrátová tangenta a tepelné vlastnosti těchto materiálů jsou rozhodující ve vysokorychlostních a vysokofrekvenčních aplikacích PCB.

Pájecí maska:

• Tekutá fotozobrazitelná pájecí maska ​​(LPSM): Toto je běžně používaný typ pájecí masky při výrobě PCB. Nanáší se na desku plošných spojů v kapalné formě a poté se vytvrzuje a vyvíjí tak, aby vytvořila pevnou ochrannou vrstvu nad stopami mědi. LPSM pomáhá předcházet můstkům pájky během pájení součástek a chrání měď před vlivy prostředí.
• Fotozobrazitelná pájecí maska ​​na suchý film: Používá se v aplikacích, kde je vyžadována přesnost a jemné čáry. Nanáší se jako suchý film a zpracovává se podobně jako LPSM, poskytuje ochrannou vrstvu s vysokým rozlišením.

Legendární materiály:

• Inkoust pro označení součástí: Tento inkoust se používá k tisku popisků, identifikátorů součástí a dalších označení na desce plošných spojů. Typicky se polymerní inkoust s tlustým filmem používá pro jeho trvanlivost a schopnost zachovat si čitelnost za různých podmínek prostředí. Inkoust je vytvrzen, aby bylo zajištěno, že pevně přilne k povrchu PCB.

Dokončovací materiály:

• Povrchové úpravy: Ty se aplikují na exponované měděné oblasti PCB, aby je chránily před oxidací a poskytovaly pájetelný povrch. Mezi běžné typy patří:
  • Horkovzdušné vyrovnání pájky (HASL): Zahrnuje potažení desky plošných spojů roztavenou pájkou a její následné vyrovnání horkovzdušnými noži.
  • Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG): Poskytuje plochý povrch a je široce používán pro svou dobrou pájitelnost a vlastnosti spojování drátů.
  • Organic Solderability Preservatives (OSP): Organická povrchová úprava na vodní bázi, která poskytuje dočasnou ochranu měděným povrchům.

Každý z těchto materiálů je vybrán na základě specifických požadavků PCB, jako je elektrický výkon, tepelné řízení, výrobní proces a zamýšlené aplikační prostředí. Výběr a kombinace těchto materiálů významně ovlivňují kvalitu, výkon a životnost vícevrstvé DPS.

Tipy pro návrh vícevrstvých desek plošných spojů

Návrh vícevrstvé desky plošných spojů vyžaduje pečlivé plánování a zvážení, aby byla zajištěna funkčnost, vyrobitelnost a spolehlivost. Zde je několik podrobných tipů a úvah pro navrhování vícevrstvých desek plošných spojů:

Optimalizujte velikost desky :

• Určete optimální velikost desky s ohledem na počet a velikost součástí, zamýšlené umístění desky a specifikace výrobce pro rozteče, vůle a vrtání otvorů.
• Tento krok je zásadní pro vyvážení fyzických omezení návrhu s jeho funkčními požadavky.

Optimalizace návrhu vrstev :

• Navrhněte vrstvy na základě typů signálů (digitální, analogový, RF atd.).
• Při určování počtu vrstev zvažte hustotu pinů a potřebu řízené impedance.
• Zajistěte, aby byla zachována integrita signálu strategickým umístěním signálových, napájecích a zemních vrstev.

Prostřednictvím výběru :

• Vyberte si správný typ prokovu (průchozí, slepý, zakopaný nebo prostup v podložce) na základě složitosti a funkčnosti vašeho návrhu.
• Každý typ prokovu má svůj dopad na výrobní proces a výkon PCB.

Výběr materiálu :

• Vyberte materiály pro každou vrstvu, které splňují vaše funkční požadavky. Mezi běžné materiály patří FR-4 pro všeobecné použití, polyimid pro aplikace s vysokými teplotami a speciální nízkoztrátové lamináty pro vysokofrekvenční konstrukce.
• Zajistěte, aby distribuce signálových vrstev a rovinných vrstev byla symetrická, aby se předešlo problémům, jako je deformace nebo kroucení.

Výrobní aspekty :

• Vyberte si renomovaného smluvního výrobce, který dokáže splnit vaše specifikace návrhu.
• Zvažte faktory, jako je přesnost, kontrola kvality a dodržování pokynů DFM (Design for Manufacturability).
• Vyberte vhodné možnosti maskování pájky a parametry sledování, které odpovídají potřebám vašeho návrhu.

Zdroje komponent :

• Při získávání komponentů zvažte faktory, jako je funkce, dostupnost, kvalita, cena a důvěryhodnost výrobce.
• Použijte podrobný kusovník, který specifikuje požadované součásti a materiály, včetně jejich specifikací, stop a čísel dílů.
• Vyhodnoťte spolehlivost dodavatele, náklady na dopravu, záruční podmínky, technologický pokrok a zkušenosti.
• Projděte si zpětnou vazbu od zákazníků, ale nezapomeňte tyto recenze porovnat s dalšími atributy, abyste získali vyvážený pohled.

Dodržením těchto návrhových tipů a úvah můžete vytvořit vícevrstvou desku plošných spojů, která je výkonná a proveditelná ve výrobě, čímž se vyhnete běžným nástrahám, jako je nevyvážené zatížení během lisování nebo problémy s tloušťkou vrstev, které mohou vést k deformaci nebo kroucení desky.

Proces návrhu vícevrstvých desek plošných spojů

Návrh vícevrstvé desky s plošnými spoji (PCB) zahrnuje podrobný a metodický proces. Tento proces vyžaduje pozornost věnovanou různým technickým aspektům, aby bylo zajištěno, že konečný produkt splňuje všechny funkční a kvalitativní požadavky. Zde je rozšířené vysvětlení procesu návrhu vícevrstvé desky plošných spojů:

1. Úvahy před návrhem:

• Negativní rovinné vrstvy: Jsou kritické pro vytváření napájecích a zemních ploch. Zajistěte dostatečný volný prostor kolem stop podložky, abyste se vyhnuli zkratům.
• Tvary podložek: Pro vnitřní a vnější vrstvy mohou být zapotřebí různé tvary podložek. Přizpůsobte si knihovnu PCB tak, aby vyhovovala těmto variacím.
• Úpravy designu: Přizpůsobte loga, tabulky a pohledy tak, aby vyhovovaly požadavkům na vícevrstvé desky.

2. Výběr softwaru pro návrh PCB:

• Vyberte si vhodný software pro návrh PCB, jako je KiCad, ORCAD, Eagle nebo Altium Designer, na základě vašich specifických potřeb a úrovně pohodlí.
• Tyto softwarové nástroje nabízejí funkce pro vytváření schémat, návrh rozložení desek a generování nezbytných výstupních souborů pro výrobu.

3. Vytvoření schematického diagramu (jako příklad použijte KiCad):

• Eeschema Module: Start by creating the circuit schematic diagram using KiCad’s Eeschema. This involves selecting and placing component symbols and connecting them to form the circuit.
• Přidružení komponent a generování Netlist: Přiřaďte otisky schematickým symbolům a vygenerujte netlist, což je datový soubor, který popisuje spojení mezi komponentami.

4. Návrh rozvržení desky plošných spojů:

• Počáteční kroky: Začněte definováním počtu vrstev a jejich specifických účelů (signál, napájení, zem) v „Layers Setup“.
• Umístění a směrování komponent: Umístěte komponenty na desku a směrujte připojení na základě netlistu. Věnujte pozornost integritě signálu, tepelnému managementu a mechanickým omezením.
• Výběr průchodu: Rozhodněte se o typech průchodů (průchozí, slepé, zakopané) na základě potřeb propojení mezi různými vrstvami.

5. Kontrola návrhových pravidel (DRC) :

• Spusťte DRC, abyste identifikovali jakékoli problémy s rozestupem, šířkou stopy a dalšími parametry, které by mohly ovlivnit vyrobitelnost desky.

6. Generování výstupního souboru:

• Generate Gerber files and other necessary manufacturing output files.

7. Proces prototypování:

• Návrh prototypu: Podle nastíněného návrhu PCB vytvořte prototyp, který umožňuje testování a ověřování.
• Sourcing komponent: Použijte kusovník (Boms) k získání všech nezbytných komponent.
• Návrh trasy: Navrhněte trasy PCB s ohledem na úrovně výkonu a citlivost na šum.

8. Výroba a montáž prototypu:

• Výroba: Tisk vnitřních vrstev, laminátových vrstev, vrtání otvorů a desek mědí.
• Montáž: Naneste pájecí pastu, umístěte součástky (SMD a průchozí otvor) a pokračujte v pájení přetavením. Provádějte kontroly a testování funkčnosti.

9. Výroba vícevrstvých desek plošných spojů (pro konečný produkt):

• Příprava jádra a vrstvení: Připravte vnitřní jádro a naneste vrstvy měděné fólie a prepregu. Pro zobrazení použijte odolný suchý film a vytvořte vzory vrstev.
• Vrtání a pokovování: Vyvrtejte průchody a oplechujte je, aby byly vodivé.
• Zpracování vnější vrstvy: Naneste rezist vnější vrstvy, vytvořte vzor a odleptejte přebytečnou měď.
• Dokončovací úpravy: Naneste pájecí masku, povrchovou úpravu a sítotisk na štítky.
• Řezání a kontrola: Nasměrujte nebo narýhujte desku plošných spojů podle velikosti a proveďte konečnou elektrickou a vizuální kontrolu.

10. Balení a přeprava:

• Hotové desky pečlivě zabalte a připravte k expedici klientovi nebo montážnímu zařízení.

Během tohoto procesu je nezbytné udržovat úzkou koordinaci s výrobními a montážními týmy, aby bylo zajištěno, že návrh je vyrobitelný a splňuje všechny funkční požadavky. Pravidelné kontroly, elektronické i fyzické, jsou zásadní v každé fázi pro identifikaci a nápravu jakýchkoli problémů v rané fázi procesu.

Použití vícevrstvých desek s plošnými spoji

Díky výhodám vícevrstvých desek plošných spojů jsou skutečně velmi vhodné pro různá průmyslová odvětví a aplikace. Zde jsou některá konkrétní použití vícevrstvých desek plošných spojů:

Spotřební elektronika: Vícevrstvé desky plošných spojů (PCB) se hojně používají ve spotřební elektronice, jako jsou chytré telefony, tablety, chytré hodinky a další přenosná zařízení. Kompaktní velikost a vysoká funkčnost vícevrstvých desek plošných spojů umožňují vývoj pokročilých funkcí a multitaskingových možností v těchto zařízeních.

Telekomunikační zařízení: Vícevrstvé desky plošných spojů (PCB) jsou v telekomunikačním průmyslu preferovány díky své odolnosti a schopnosti odolávat venkovním podmínkám. Používají se v mobilních zařízeních, základnových stanicích, routerech a dalších telekomunikačních zařízeních.

Průmyslová zařízení: Vícevrstvé desky plošných spojů (PCB) jsou vhodné pro průmyslové řídicí systémy a stroje. Nabízejí odolnost a spolehlivost, díky čemuž jsou vhodné pro náročná průmyslová prostředí, kde mohou být zařízení vystavena hrubému zacházení nebo extrémním podmínkám.

Lékařské vybavení: Vícevrstvé desky plošných spojů hrají klíčovou roli v lékařských zařízeních, včetně diagnostických přístrojů, monitorovacích systémů, zobrazovacích zařízení a léčebných zařízení. Mobilita a funkčnost poskytovaná vícevrstvými deskami plošných spojů podporují vývoj pokročilých lékařských technologií.

Vojenské a obranné vybavení: Vojenský průmysl se u svých zařízení spoléhá na vysokorychlostní obvody a kompaktní konstrukce. Vícevrstvé desky plošných spojů umožňují integraci více funkcí při zachování mobility a spolehlivosti, což je činí ideálními pro vojenské a obranné aplikace.

Automobilový průmysl: Vícevrstvé desky plošných spojů (PCB) se v automobilovém průmyslu široce používají pro palubní počítače, řídicí jednotky motorů, senzory a další elektronické součástky. Nabízejí tepelnou odolnost, malé rozměry a vysoký výkon, čímž splňují přísné požadavky automobilových aplikací.

Letecký průmysl: Letecký průmysl vyžaduje lehkou, kompaktní a vysoce výkonnou elektroniku. Vícevrstvé desky plošných spojů (PCB) se používají v leteckých a kosmických aplikacích, jako jsou počítače v kokpitech, komunikační systémy, navigační zařízení a satelitní technologie.

Počítačová elektronika: Vícevrstvé desky plošných spojů (PCB) se hojně používají v počítačové elektronice, včetně notebooků, stolních počítačů, serverů a vysoce výkonných výpočetních systémů. Poskytují nezbytný výkon, kompaktnost a spolehlivost potřebnou pro základní desky počítačů a další komponenty.

Všestrannost a výhody vícevrstvých desek plošných spojů z nich udělaly volbu pro různá průmyslová odvětví, kde jsou mobilita, funkčnost, odolnost a výkon kritickými faktory.