Kompletní kontrolní seznam DFM pro PCB pro úspěšnou výrobu

Obsah

1. Kontrolní seznam vlastností mědi
2. Kontrolní seznam otvorů a průchodů
3. Kontrolní seznam pájecí masky
4. Kontrolní seznam pro sítotisk
5. Kontrolní seznam panelizace
6. Kontrolní seznam připravenosti k montáži

Ve společnosti Highleap Electronics používáme tento kontrolní seznam interně během našeho bezplatného procesu kontroly DFM . Sdílíme ho, abychom pomohli návrhářům včas odhalit problémy a odeslat návrhy připravené k výrobě.

---

1. Kontrolní seznam vlastností mědi

Měděné prvky musí splňovat minimální výrobní možnosti a zároveň si zachovat elektrické vlastnosti.

1.1 Šířka a rozteč stop

Zkontrolovat položku	Standardní funkce	pokročilý
Minimální šířka stopy	4 mil (0.1 mm)	3 mil (0.075 mm)
Minimální rozestup	4 mil (0.1 mm)	3 mil (0.075 mm)
Vzdálenost od stopy k okraji	0.25 mm nebo více	0.2 mm s opatrností
Vzdálenost mezi trasou a otvorem	0.2 mm nebo více	0.15mm

☐ Ověřte, zda minimální šířka trasy splňuje požadavky
☐ Ověřte minimální rozteč mezi stopami
☐ Zkontrolujte vzdálenost mezi vodičem a okrajem desky
☐ Ověřte, zda nejsou přítomny žádné kyselinové pasti (ostré úhly pod 45 stupňů)
☐ Ověřte rovnováhu mědi mezi vrstvami

1.2 Úvahy o hmotnosti mědi

☐ Hmotnost mědi specifikovaná pro každou vrstvu
☐ Šířka stopy upravená podle hmotnosti mědi:

• 1 unce mědi: platí standardní minimální množství
• 2 unce mědi: zvýšení minimálních hodnot o 50 %
• 3 oz+ mědi: pro radu kontaktujte výrobce

☐ Ověřená proudová kapacita pro šířky tras
☐ Tepelné odlehčení specifikované pro rovinné spoje

1.3 Rovinné vrstvy

☐ Dostatečné vzdálenosti od roviny kolem otvorů
☐ Specifikovaná vzdálenost mezi rovinou a hranou
☐ Vhodná šířka drátů pro tepelné odlehčení (minimálně 8 mil)
☐ Rozdělené roviny mají dostatečnou vzdálenost (minimálně 10 mil)
☐ Izolované měděné oblasti připojené nebo odstraněné

---

2. Kontrolní seznam otvorů a průchodů

Otvory a průchody vyžadují pro spolehlivou výrobu pečlivou specifikaci.

2.1 Specifikace průchozího otvoru

Zkontrolovat položku	Standard	pokročilý
Minimální velikost vrtáku	0.25 mm (10 mil)	0.15 mm (6 mil)
Maximální poměr stran	10:1	12: 1 15 na: 1
Minimální prstenec	0.15 mm (6 mil)	0.1 mm (4 mil)
Rozteč mezi otvory	0.25 mm nebo více	0.2mm

☐ Minimální velikost vrtáku odpovídá kapacitě
☐ Poměr stran v rámci limitů pro tloušťku desky
☐ Prstencový kroužek je dostatečný na všech vrstvách
☐ Ověřena rozteč mezi otvory
☐ Ověřena rozteč mezi otvory a trasami

2.2 Typy průchodek a požadavky

☐ Typ propojovacího otvoru (průchozí, slepý, zakopaný, mikropropojovací otvor)
☐ Jasně vyznačeno zaslepení/uložení v zemi
☐ Definice požadavků na mikroproudy:

• Průměr laserového vrtáku (obvykle 0.1 mm)
• Velikost cílové plošky (obvykle 0.25 mm)
• Velikost snímací plošky (obvykle 0.35 mm)

☐ Specifikované požadavky na plnění (pokud je to nutné)
☐ Definovány požadavky na propojení kontaktů

2.3 Otvory pro komponenty PTH

☐ Velikost otvoru vhodná pro vývody komponentů
☐ Specifikovaná tolerance otvoru
☐ Jasně označené otvory NPTH (nepokovené)
☐ Rozměry drážky a specifikované tolerance
☐ Otvory pro lisování identifikované dle požadavků

---

3. Kontrolní seznam pájecí masky

Pájecí maska ​​chrání měď a vymezuje pájitelné oblasti. Správný design masky zabraňuje pájecímu přemostění, zajišťuje spolehlivé spoje a chrání pájecí vodiče před poškozením vlivy prostředí.

Získejte bezplatnou kontrolu DFM

---

4. Kontrolní seznam pro sítotisk

Sítotisk (legenda) poskytuje návod k montáži a identifikaci produktu.

4.1 Text a grafika

☐ Minimální šířka čáry: 5 mil (0.125 mm)
☐ Minimální výška textu: 32 mil (0.8 mm) pro čitelnost
☐ Text není umístěn na kontaktních ploškách nebo pájitelných ploškách
☐ Vzdálenost textu od podložek: minimálně 6 mil (0.15 mm)
☐ Referenční označení přítomno a čitelné

4.2 Značky polarity a orientace

☐ Indikátory pinu 1 jsou přítomny pro integrované obvody
☐ Značky polarity pro diody a kondenzátory
☐ Je uvedena orientace konektoru
☐ Přesné obrysy součástí

4.3 Informace o výrobě

☐ Včetně názvu desky/čísla dílu
☐ Je k dispozici označení revize
☐ Definice umístění datového kódu (pokud je vyžadováno)
☐ Logo a branding jsou správně umístěny
☐ Umístění značek shody (CE, UL atd.)

---

5. Kontrolní seznam panelizace

Konstrukce panelu ovlivňuje efektivitu výroby a manipulaci s montáží. Viz podrobné požadavky na panelizaci pro SMT.

5.1 Konfigurace panelu

☐ Velikost panelu v rámci výrobních limitů (obvykle max. 460 × 610 mm)
☐ Rozteč desek dostatečná pro frézování (typicky 2–3 mm)
☐ Dostatečná šířka kolejnice pro manipulaci (minimálně 5 mm)
☐ Orientace panelů optimalizuje využití materiálu

5.2 Metoda depanelingu

☐ Směrování tabulace nebo zadání V-skóre
☐ Umístění záložek nepřekáží komponentám
☐ Specifikovaná hloubka V-drážky (obvykle 1/3 tloušťky desky na každé straně)
☐ Rozdělovací záložky o vhodné velikosti:

• Standardní: 3–5 mm široký, 0.3 mm silný pás
• Kousnutí myší: otvory o průměru 0.5 mm, 5–8 na jazýček

5.3 Vlastnosti panelu

☐ Jsou přítomny globální referenční značky (minimálně 3 na panel)
☐ Otvory v kolejnicích pro obrábění nástrojů
☐ Definováno umístění označení vadné desky
☐ Identifikace panelu je součástí dodávky

---

6. Kontrolní seznam připravenosti k montáži

Pro kompletní objednávky desek plošných spojů (PCBA) ověřte požadavky specifické pro danou sestavu. Viz naše kompletní pravidla pro návrh osazování desek plošných spojů.

6.1 Umístění komponent

☐ Dostatečná vzdálenost mezi součástkami (minimálně 0.5 mm)
☐ Vzdálenost mezi součástkou a okrajem desky (2 mm pro lišty)
☐ Žádné komponenty pod jinými komponentami
☐ Vysoké komponenty nezastíní malé
☐ Zkontrolováno průchozí otvor a povrchová montáž na opačných stranách

6.2 Návrh podložek

☐ Velikosti destiček odpovídají specifikacím součástek
☐ Tepelné podložky navržené dle pokynů výrobce
☐ Dostatečné tepelné průchodky QFN/BGA
☐ Vhodný poměr clony šablony (Viz Pokyny pro návrh šablony otvoru)

6.3 Referenční značky

☐ Globální referenční značky: minimálně 3 na desku/panel
☐ Lokální referenční značky pro součástky s jemnou roztečí (rozteč 0.5 mm a méně)
☐ Velikost referenční značky: typický průměr 1 mm
☐ Vzdálenost od referenční hodnoty: otvor pájecí masky 2 mm

6.4 Zkušební body

☐ Zkušební body přístupné pro ICT/létající sondu
☐ Velikost měřeného bodu: minimální průměr 1 mm
☐ Rozteč měřicích bodů: 2.54 mm pro standardní přípravky
☐ Kritické sítě mají testovací přístup

Úplné pokyny pro testovatelnost naleznete v části DFT pro PCB .

6.5 Datové soubory

☐ Vybrat a umístit soubor vygenerováno a ověřeno
☐ Centroidní soubor přesné souřadnice
☐ Kusovník s kompletními čísly dílů od výrobce
☐ Montážní výkres je jasný a úplný
☐ Všechny soubory na stejné úrovni revize

Úplné specifikace dat naleznete v požadavcích na soubor sestavy desek plošných spojů .

---

Stáhnout a přizpůsobit

Tento kontrolní seznam poskytuje komplexní výchozí bod. Upravte si jej podle svých specifických požadavků, složitosti návrhu a možností výrobního partnera.

Pro bezplatnou kontrolu DFM pomocí tohoto kontrolního seznamu odešlete své návrhové soubory společnosti Highleap Electronics. Náš technický tým vám poskytne podrobnou zprávu DFM , která identifikuje veškeré problémy s těmito požadavky.