Výroba desek plošných spojů RO3006

Výroba desek plošných spojů Rogers RO3006

Výroba RO3006 je považována za úkol s vysokou hodnotou Dk pro řízení geometrie. Konečná dielektrická tloušťka, šířka vodiče, tloušťka mědi, struktura propojení a impedanční parametry by měly být koordinovány před výrobou, nikoli nezávisle upravovány během CAM.

Obrázek 1. Výroba desek plošných spojů Rogers RO3006

Výroba desek plošných spojů s materiálem RO3006 je užitečná tam, kde konstrukce s vyšším Dk může snížit velikost obvodu a zároveň zachovat vyrobitelnost hotové desky. Rozhodujícím rozhodnutím není pouze nominální Dk, ale také to, jak zvolená konstrukce podporuje požadovanou šířku stop, rozteč a uspořádání vrstev. Výroba desek plošných spojů s materiálem Rogers RO3006 se používá, když návrh RF vyžaduje laminát s Dk 6.15 pro kompaktní geometrii, aniž by bylo nutné přejít na agresivnější třídu Dk 10.2. RO3006 je keramikou plněný PTFE materiál s procesním Dk 6.15 +/- 0.15 a disipačním činitelem 0.0020 při 10 GHz. Společnost Highleap Electronics před výrobou kontroluje vrstvení, impedanci, kvalitu vrtání, přípravu otvorů, pokovování, povrchovou úpravu a montážní omezení.

Obsah

  1. Kdy je RO3006 ten správný materiál pro plošné spoje
  2. RO3006 je materiál se střední a vysokou Dk, takže Stackup musí být vydán brzy
  3. Vlastnosti materiálu, které ovlivňují výrobu
  4. Kontrola DFM a Stackup před cenovou nabídkou
  5. Řízení výrobního procesu
  6. Záznamy o balíčcích a výrobě v rámci RFQ

Rozsah materiálu: Tato stránka se týká výroby desek plošných spojů (PCB) s použitím specifikovaného materiálu Rogers. Společnost Highleap Electronics vyrábí hotové desky a desky plošných spojů (PCBA); výroba laminátu a prodej materiálu nespadají do rozsahu našich služeb.

Kdy je RO3006 ten správný materiál pro plošné spoje

RO3006 se používá, když RF obvod vyžaduje vyšší dielektrickou konstantu než mikrovlnné lamináty s nízkou dielektrickou konstantou (Dk), ale nevyžaduje silnější miniaturizaci jako RO3010. Je vhodný pro kompaktní antény, filtry, vazební členy, obvody GPS/GNSS, mikrovlnné moduly a RF desky s řízenou impedancí, kde Dk 6.15 pomáhá zmenšit velikost obvodu a zároveň zachovat vyrobitelnost konstrukce.

Klíčovým rozhodnutím je, zda lze ve výrobě konzistentně dodržet strukturu, tloušťku mědi a geometrii vodičů. RO3006 není jen náhradou materiálu; měl by být vydán s definovanou dielektrickou tloušťkou, profilem mědi, cílovou impedancí a metodou kontroly, aby vyrobená deska odpovídala RF modelu. Výrobní specifikace by měla zůstat konzistentní s chováním materiálu RO3006 v RF návrhu , včetně schválené dielektrické konstrukce.

RO3006 je materiál se střední a vysokou Dk, takže Stackup musí být vydán brzy

RO3006 se nachází mezi mikrovlnnými lamináty s nižším Dk a materiály s velmi vysokým Dk, jako je RO3010. Díky tomu je užitečný pro kompaktní RF obvody, ale také to znamená, že elektrický model je silně vázán na tloušťku dielektrika, profil mědi, šířku leptané stopy a finální pokovenou měď. Návrh, který v Gerberu vypadá jednoduše, může stále selhat v impedanci nebo frekvenční odezvě, pokud se po uvedení na trh změní složení materiálu. Pokud větší miniaturizace vede k RO3010 jako samostatné výrobní cestě s vysokým Dk , je třeba znovu schválit grafiku a výrobní tolerance.

Téma, které je třeba podrobně vyřešit, je uvolnění stack-upu. Highleap ve fázi RFQ požaduje tabulku impedancí, cílovou toleranci, dielektrickou tloušťku, hmotnost mědi, předpoklady profilu mědi a jakékoli simulační předpoklady. Pokud je stack-up ponechán na továrně po dokončení rozvržení RF, dodavatel může muset upravit šířku vedení, hotovou měď nebo dielektrickou tloušťku a tyto změny mohou ovlivnit odezvu filtru, výkon vazebního členu nebo přizpůsobení antény.

U hybridních desek se kontrola zabývá také tím, zda se RO3006 používá na každé RF vrstvě nebo pouze ve vybraných sekcích. Přechody materiálů ovlivňují laminaci, registraci, vrtání a spolehlivost pokovených otvorů. Kupující by měl definovat, které vrstvy nesou řízenou RF geometrii, které vrstvy jsou digitální nebo napájecí a zda deska potřebuje impedanční kupóny, měření prvního výrobku nebo blokování pro opakované objednávky.

  • Uvolněte sadu RO3006 před finálním DFM, ne až po zahájení výroby nástrojů dodavatelem.
  • Udržujte simulovanou tloušťku mědi a hotové měděné terče zarovnané s výrobním výkresem.
  • U hybridních sestav definujte, kde začíná a končí RO3006, aby bylo možné zkontrolovat registraci a laminaci.

RO3006 Elektrické vlastnosti, které určují geometrii RF

Položka Význam výroby
Process Dk 6.15 +/- 0.15 při 10 GHz, vhodné pro kompaktní RF obvody.
Ztrátový faktor 0.0020 při 10 GHz, což podporuje praktický mikrovlnný výkon.
PTFE keramický systém Vyžaduje kontrolované vrtání, přípravu stěn otvoru a pokovování.
Řízená impedance Šířka stopy, profil mědi, tloušťka dielektrika a kompenzace leptání musí odpovídat modelu.
Příklad výroby desky plošných spojů Rogers RO3006 2
Obrázek 2. Výroba desek plošných spojů Rogers RO3006

Kontrola DFM a Stackup před cenovou nabídkou

Spolehlivá cenová nabídka začíná kompletní sadou Gerber, vrtacími soubory, seznamem sítí, obrysem desky, výkresem sestavy, popisem materiálu, hmotností mědi, povrchovou úpravou , poznámkami k pájecí masce, cílovými hodnotami impedance a veškerými požadavky na montáž. Highleap před zahájením výroby nástrojů zkontroluje, zda lze návrh opakovat.

Položka DFM Co zkontrolovat
Úzká geometrie Zkontrolujte šířku stopy, rozteč, registraci pájecí masky a vzdálenost od okraje.
Prostřednictvím spolehlivosti Zkontrolujte prstenec, poměr stran, trasu odstraňování skvrn a tloušťku pokovení.
Opakujte objednávky Zamkněte schválené požadavky na stohování, design kupónu, povrchovou úpravu a kontrolu.

Řízení výrobního procesu

Postup procesu by měl být vybrán před uvolněním materiálu do výroby. Mezi typické kontroly patří ověření materiálu, kontrola vnitřní vrstvy, kontrola laminace, kvalita vrtání, příprava stěn otvoru, mědění, registrace pájecí masky, povrchová úprava, přesnost trasování, elektrický test a závěrečná kontrola. Highleap kontroluje RF geometrii spolu s vrtáním a laminací, protože kompaktní struktury zvětšují chybu registrace. Výrobní výkres by měl definovat konečnou dielektrickou tloušťku a měď, aby bylo ověření impedance smysluplné. Přesné hodnoty vlastností materiálu by měly být zkontrolovány s aktuální dokumentací dodavatele pro daný stupeň a konstrukci.

U opakovaných objednávek RO3006 udržujte schválené uspořádání vrstev, profil mědi, kompenzaci leptání, formát panelu, impedanční kupón a kritéria kontroly stabilní. Změna v konstrukci mědi nebo dielektrika by měla vést k technickému přezkoumání před uvolněním další šarže.

Příklad výroby desky plošných spojů Rogers RO3006 3
Obrázek 3. Výroba desek plošných spojů Rogers RO3006

Záznamy o balíčcích a výrobě v rámci RFQ

RO3006 je vhodný pro kompaktní antény, RF filtry, vazební členy, obvody GPS a GNSS, mikrovlnné moduly a hybridní RF desky, které vyžadují výkon DK 6.15 s praktickým řízením výroby.

Odešlete soubory Gerber, soubory pro vrtání, data o vrstvení, tloušťku RO3006, hmotnost mědi, tabulku impedance, požadavky na kupony, povrchovou úpravu, barvu pájecí masky, požadavky na testování, množství prototypů, výrobní množství a montážní data, pokud je vyžadována deska plošných spojů (PCBA).

U konstrukcí RO3006 patří mezi užitečné důkazy ověření impedance, rozměrová kontrola RF prvků, výsledky mikrořezů, kde je to specifikováno, záznamy o materiálech a elektrické zkoušky. Rozsah kontroly by se měl zaměřit na hotovou konstrukci použitou pro RF model. Pro cenovou nabídku uveďte konstrukci RO3006, tloušťku desky, měď, minimální RF prvky, třídy otvorů a požadavky na zkoušky. Tím se vytvoří cenová nabídka zaměřená na skutečnou desku s vysokým Dk, spíše než na generickou cenu dle Rogerse.

získat okamžitou cenovou nabídku

doporučené příspěvky

Jak získat cenovou nabídku na desky plošných spojů

Provedeme pro vás analýzu DFM/DFA a ozveme se vám se zprávou. Své soubory můžete bezpečně nahrát prostřednictvím našich webových stránek. Pro vypracování cenové nabídky potřebujeme následující informace:

    • Gerber, ODB++ nebo .pcb, spec.
    • Seznam kusovníků, pokud požadujete montáž
    • Množství
    • Čas otáčení
Kromě výroby desek plošných spojů nabízíme komplexní škálu elektronických služeb, včetně návrhu desek plošných spojů, výroby desek plošných spojů a komplexních řešení. Ať už potřebujete pomoc s prototypováním, ověřováním návrhu, zajištěním zdrojů součástek nebo hromadnou výrobou, poskytujeme komplexní podporu, abychom zajistili úspěch vašeho projektu.

Pro služby PCBA prosím poskytněte kusovník (BOM) a případné konkrétní montážní pokyny. Nabízíme také analýzy DFM/DFA pro optimalizaci vašich návrhů z hlediska vyrobitelnosti a montáže a zajištění plynulého výrobního procesu.






    Rychlá poznámka: Náš tým vám krátce po odeslání zašle e-mail. Abyste měli jistotu, že obdržíte naši odpověď, laskavě doporučujeme kontrola složky s nevyžádanou poštou/spamem pokud nevidíte naši zprávu ve své schránce.