Výroba desek plošných spojů RO4835T pro tenká RF jádra

Výroba desek plošných spojů s plošnými spoji RO4835T je citlivá na tenkou část vrstvy. Když se dielektrická vrstva ztenčí, registrace, definice mědi a konečná tloušťka lisování se stávají důležitějšími pro výsledek v rádiovém spektru. RO4835T je užitečný, když se rádiová vrstva musí pohybovat uvnitř vícevrstvé vrstvy, aniž by spotřebovávala tloušťku konvenčního mikrovlnného jádra. Rozhodnutí o koupi je proto vázáno na architekturu desky: husté rádiové moduly, fázované napájecí sítě, kompaktní transceivery a vysokovrstvé rádiové desky, které vyžadují tenké řízené dielektrikum, krátké vertikální přechody a stabilní směrování vnitřních vrstev.

Společnost Highleap Electronics vyrábí prototypy RO4835T a produkuje vícevrstvé desky s kontrolou vrstvení podle tloušťky, řízením rozprostřeného skla, výběrem vrstev, kompenzací registrace a volitelnou montáží. Společnost Highleap Electronics se zaměřuje na problém konstrukce s tenkým jádrem, spíše než na opakování obecného vysvětlení RF laminátu.

Tenkojádrové vícevrstvé materiály RO4835 vyžadují větší pozornost věnovanou konečné dielektrické tloušťce a registraci vrstev. Diskuse o výrobě se proto zaměřuje na vztah mezi konstrukcí tenkého dielektrika, geometrií mědi, laminací a ověřováním impedance.

Proč jsou tenká RF jádra důležitá při návrhu vícevrstvých desek plošných spojů

Tenké vnitřní dielektrikum může zkrátit délku propojek, umístit referenční rovinu blízko řízené páskové linky a umožnit koexistenci vysokofrekvenčních vrstev s digitálními, výkonovými a řídicími obvody na stejné desce. Může také zlepšit hustotu trasování v kompaktních modulech. Tyto výhody jsou reálné pouze tehdy, když návrh od začátku využívá zvolenou tloušťku jádra; nahrazení tenkým jádrem v pozdější fázi rozvržení může změnit impedanci, vazbu a geometrii mědi.

Elektrické údaje specifické pro tloušťku

Data RO4835T jsou publikována podle nominální tloušťky jádra. Konstrukce 2.5, 3, 4 a 5 mil by neměly být považovány za jeden zaměnitelný materiál. K propojení musí být přiložen přesný kód jádra a mědi, protože model, šířka čáry a výsledek laminace závisí na dané konstrukci. Přechod mezi tenkojádrovou a jinou konstrukcí by měl být posouzen s ohledem na výrobu RF desek RO4835 , s oddělenými požadavky na tloušťku a spojování.

Proč rozptýlené sklo pomáhá, ale neodstraňuje procesní variace

Konstrukce s rozprostřeným sklem může ve srovnání s hrubým tkaním snížit náhlé lokální rozdíly mezi pryskyřicí a sklem. To podporuje jemné směrování rádiových vln, ale neodstraňuje citlivost na konečnou tloušťku, profil mědi nebo pohyb kresby. Řešitel pole by měl použít přesnou konstrukci a první článek by měl korelovat předpokládanou odezvu s postaveným souvrstvím.

Širší kontext návrhu naleznete v pokynech pro vysokofrekvenční stohování desek plošných spojů od společnosti Highleap.

Materiálový rozsah: Název produktu Rogers se používá k identifikaci laminátu určeného pro výrobu desek plošných spojů. Společnost Highleap Electronics zajišťuje výrobu a montáž desek plošných spojů, zatímco laminát je dodáván a ověřován samostatně.

Výroba tenkých desek plošných spojů RO4835T bez problémů s registrací

Hlavní výzvou pro továrnu je udržet tenkou RF vrstvu zarovnanou a rozměrově stabilní prostřednictvím zobrazování, lepení a opakovaného tepelného vystavení. Před panelizací by měla být zkontrolována kompenzace vnitřní vrstvy, strategie nástrojů, vyvážení mědi a sekvence lisování. Konstrukce se sekvenční laminací, slepými průchodkami nebo více tenkými RF jádry potřebuje registrační rozpočet pro každý cyklus, nikoli jednu konečnou toleranci obrysu.

Rozhodnutí o leptání a mědění na tenkých vrstvách

Tenké dielektrické rozteče často vedou k úzké geometrii páskového vedení. Konečná tloušťka mědi, tvar boční stěny a pokovení proto musí být zahrnuty do impedančního modelu. Výkres by měl uvádět, zda je prioritou konečná šířka vedení, impedance nebo kritická vazební mezera. Pokud je filtr nebo vazební člen umístěn na vnitřní vrstvě, je po laminaci obtížnější přímá kontrola, takže důležitější jsou záznamy o AOI vnitřní vrstvy a prvního výrobku. Highleap považuje tenké jádro za definovaný výrobní prvek, spíše než za pouhé použití standardního vícevrstvého receptu. Před vydáním grafiky se kompenzace leptání, registrace a konečná tloušťka porovnávají s kritickými RF rozměry. Přesné hodnoty vlastností materiálu by měly být zkontrolovány s aktuální dokumentací dodavatele pro daný stupeň a konstrukci.

Pokud deska použije více než jeden lisovací cyklus, Highleap porovnává konstrukci s ohledem na omezení hybridní laminace a vícevrstvé výroby desek plošných spojů, spíše než předpokládá standardní HDI postup.

Kde RO4835T přidává hodnotu v kompaktních RF produktech

RO4835T je nejsilnější v produktech, kde tenké RF jádro mění architekturu pouzdra: fázované moduly, kompaktní rádia, filtry s vnitřní vrstvou, husté anténní napájecí zdroje a desky se smíšeným signálem se stíněným RF směrováním. Může zbytečně zvyšovat složitost jednoduché dvouvrstvé anténní desky nebo konstrukce, která může používat standardní tloušťku RO4835 bez ovlivnění velikosti pouzdra nebo výkonu propojek.

Kvalifikace prvního článku

Užitečný první článek o destičce RO4835T by měl prokázat tloušťku desky, registraci vnitřních vrstev, geometrii kritických čar, kvalitu propojení a elektrickou odezvu. Pokud deska obsahuje RF sestavu, měla by se korelace vztahovat i na sestavený prvek, konektor nebo modul. Tyto důkazy se stávají základem pro opakovanou výrobu a řízení změn.

Recenze, prototyp a podpora výroby RO4835T Stackup

Balíček projektu by měl obsahovat přesnou tloušťku jádra, kód mědi, spojovací vrstvy, konečnou tloušťku desky, řízenou impedanci nebo RF geometrii, strukturu propojení, pořadí a množství laminace. Změny materiálu nebo bondply by měly být předloženy ke schválení, protože mohou změnit konečnou dielektrickou vzdálenost a distribuci pryskyřice. Pokud uvolněná konstrukce vyžaduje tuto spojovací vrstvu, požadavky na vrstvení bondply RO4460G2 patří do kontroly konečné tloušťky.

Společnost Highleap může zajistit výrobu prototypů, malosériovou výrobu a opakovanou výrobu, po níž následuje zajištění součástek a v případě potřeby montáž desky plošných spojů. Dodací lhůta je potvrzena po kontrole tenkojádrové konstrukce a skladových zásob materiálu. U modulů s vysokou hustotou by měl být plán montáže přezkoumán společně s deskou, protože únik BGA, stínění RF, umístění konektorů a podpora reflow mohou ovlivnit vícevrstvou architekturu.

Otázky s tenkým jádrem

Lze materiál RO4835T nahradit standardním materiálem RO4835 bez nutnosti úpravy? Ne automaticky. Tloušťka jádra a publikované údaje se vztahují ke konkrétní konstrukci.

Je nejtenčí jádro vždy nejlepší? Ne. Elektrické výhody a výhody z hlediska balení musí převážit nad přísnějšími tolerancemi leptání, manipulace a registrace. Pro cenovou nabídku na tenké jádro uveďte kompletní uspořádání vrstev, tloušťku cíle, měď, toleranci impedance a množství. Pokud má návrh neobvykle úzký požadavek na fázi nebo délku, uveďte tyto vlastnosti ve výrobním výkresu.

Lze RO4835T použít pouze na vybrané vrstvy? Ano, za předpokladu, že systém lepení a kompletní sada jsou kvalifikovány společně.