Výroba desek plošných spojů RT duroid 5870

Výroba desek plošných spojů RT/duroid 5870 vyžaduje výrobní postup s ohledem na PTFE, protože konečný RF výsledek závisí na manipulaci s materiálem, přípravě otvorů a měděných rozhraních, stejně jako na samotném laminátu. Nejdůležitější kontrolou je opakovatelnost hotové konstrukce. RT/duroid 5870 se volí, když RF cesta vyžaduje nízké ztráty, nízkou dielektrickou konstantu a stabilitu v širokém frekvenčním pásmu, ale výrobní postup je méně tolerantní než standardní termosetový laminát. Stejná struktura bohatá na PTFE, která podporuje širokopásmové antény a dlouhé mikrovlnné linky, vyžaduje také pečlivé zacházení, aktivaci otvorů, adhezi mědi a mechanickou podporu. Pro srovnání s výrobou obvodů RT/duroid 5880 vyhodnoťte vydanou dielektrickou konstrukci a RF model pro každý materiál.

Společnost Highleap Electronics vyrábí prototypy desek plošných spojů RT/duroid 5870 a sériové desky plošných spojů, včetně pokovených otvorů, desek s uvolňovacími hranami, konstrukcí s kovovou podložkou a volitelné RF montáže. Highleap Electronics se zaměřuje na otázky výroby, které určují, zda elektrické výhody přežijí výrobu.

Výroba RT/duroid 5870 je zaměřena na konstrukci desek z PTFE s nízkými ztrátami. Vrtání, příprava otvorů, metalizace, kontrola rozměrů a finální geometrie RF by měly být posuzovány jako jeden proces, protože konstrukce na bázi PTFE nedodržují stejné výrobní předpoklady jako standardní FR-4.

Proč si inženýři vybírají RT/duroid 5870 pro širokopásmové RF PCB

Nízká Dk podporuje širší přenosová vedení a méně koncentrovaná pole než mnoho materiálů s vyšší Dk. To může být užitečné pro širokopásmové antény, dlouhé napájecí sítě, páskové linky, fázově citlivé sítě a letecký RF hardware. Není to automaticky nejlepší volba pro krátký nebo mechanicky jednoduchý obvod; termosetový laminát může nabídnout dostatečné ztráty se snadnější výrobou a montáží. Při zvažování jiné cesty s PTFE s nízkou Dk by měl být před opětovným použitím grafiky 5870 dokončen výběr laminátu 5880 a konstrukce .

Měď se stává součástí materiálového rozhodnutí

Jakmile jsou dielektrické ztráty nízké, mohou dominovat ztráty ve vodičích. Zvolená měděná fólie, konečné pokovení a povrchová úprava by měly odpovídat simulaci a specifikaci nákupu. Hladší fólie může ztráty zlepšit, ale důležitá je také dostupnost, přilnavost a leptání. Deska by se neměla vybírat pouze z „5870“, pokud je měděná konstrukce elektricky kritická.

Rozsah materiálu: Společnost Highleap Electronics je výrobcem a montérem desek plošných spojů pro zde popsanou konstrukci. Rogers a uvedené názvy jakostí identifikují specifikovaný materiál a nepopisují výrobu materiálů společností Highleap.

Výzvy výroby PTFE desek plošných spojů

Měkké PTFE konstrukce vyžadují kontrolovanou oporu během zobrazování, vrtání, frézování a montáže. Svorné zatížení, utahovací moment šroubů a tlak v konektoru mohou způsobit tečení, pokud mechanická konstrukce koncentruje napětí. Nástroje a manipulace s panelem by měly minimalizovat deformaci a hotová deska by měla být zkontrolována s ohledem na podkladové údaje, které jsou důležité pro pouzdro a spuštění.

Vrtání a aktivace PTFE

Spolehlivé pokovené otvory závisí na postupu přípravy kompatibilním s PTFE. Kvalita vrtání, odstranění nebo aktivace skvrn, nanášení mědi a konečné pokovování musí být řízeny jako jeden proces. Přesný postup může záviset na konstrukci a geometrii otvoru. Hotový otvor musí být vyhodnocen elektrickým testem a v případě potřeby mikroskopickým řezem, spíše než aby se předpokládalo na základě značky materiálu.

Hrany, starty a kovová podložka

Okrajové konektory a pokovené hrany vyžadují stabilní vedení a pokovení, protože výstupní bod může být blízko obrysu. Kovová podložka zvyšuje tuhost a rozvod tepla, ale také zavádí požadavky na spojování a rovinnost. Spojovací vrstva a tlak při montáži nesmí deformovat dielektrickou vzdálenost mezi vysokofrekvenčními vodiči.

Stránka společnosti Highleap o službách výroby vysokofrekvenčních desek plošných spojů (PCB) poskytuje více informací o konstrukcích z PTFE a smíšených RF konstrukcí.

Montáž a environmentální aspekty pro 5870

Materiál 5870 může být vybrán pro letecký, kryogenní, vlhkostně citlivé nebo širokopásmové komunikační produkty, ale chování v terénu stále určuje celá sestava. Utahovací moment konektoru, podpěra pouzdra, lepidlo, pájení a tepelné cykly by měly být posuzovány společně. Mechanicky nepodepřená tenká deska se může během montáže deformovat, i když jsou její elektrické vlastnosti vhodné.

U montovaných produktů může společnost Highleap koordinovat zajištění součástek, SMT nebo montáž do otvorů, instalaci konektorů a dohodnuté testování. Upínací přípravky by měly podpírat desku bez změny jejího zamýšleného mechanického stavu. Balení a přeprava by měly také zabránit ohýbání nebo bodovému zatížení.

Výrobní proveditelnost před zahájením výroby RT/duroid 5870

Posouzení proveditelnosti porovnává požadované ztráty a šířku pásma s náklady na zpracování PTFE, měděnou konstrukci, mechanickou podporu a kvalifikaci. V některých projektech může být praktičtější 5880, RO3003 nebo termosetový materiál. V jiných je opodstatněné použití 5870, protože VF rezerva netoleruje vyšší ztráty nebo silnější koncentraci pole.

Důkaz pro opakovatelnou sestavu

Balíček pro uvolnění by měl obsahovat informace o materiálu a mědi, konečné tloušťce, geometrii RF, otvorech, požadavcích na hrany, detailech lepení nebo podkladu, povrchové úpravě, mechanických podkladech a zkušební metodě. Highleap může zajistit prototypovou a malosériovou výrobu předtím, než je návrh přenesen do opakované výroby. Highleap kontroluje vrtání, odstraňování tmelu nebo přípravu povrchu, adhezi mědi, laminaci a geometrii RF jako jeden procesní řetězec. První článek lze použít k ověření konstrukce otvoru a impedančních struktur před uvolněním opakované výroby. Přesné hodnoty vlastností materiálu by měly být zkontrolovány s aktuální dokumentací dodavatele pro daný stupeň a konstrukci.

5870 otázek týkajících se výroby

Lze s materiálem 5870 manipulovat jako s materiálem FR-4? Ne. Je nutná příprava specifická pro PTFE a mechanická opora.

Je vždy požadována nejhladší měď? Ne vždy. Záleží na rozpočtu na ztráty, geometrii, dostupnosti a požadavcích na adhezi. Pro cenovou nabídku uveďte jakost, tloušťku, měď, technologii otvorů, povrchovou úpravu, provozní pásmo a množství. Uveďte jakékoli požadavky na měření RF, aby cenová nabídka zahrnovala potřebné ověření, spíše než aby se předpokládalo, že je dostačující standardní kontrola FR4.