Tšebeletso ea Tlhahiso le Kopano ea PCB ea Module ea Optical ea 1.6T

Mojule oa optical oa 1.6T PCB o tlameha ho jara litsela tsa motlakase tsa moloko o latelang tse lebelo le phahameng ka har'a mojule o tiileng ka thata. OSFP e ka tšehetsa 1.6 Tb/s ka litsela tse robeli tsa motlakase tsa sehlopha sa 200G, ha OSFP-XD e ka fihla ho 1.6 Tb/s ho sebelisoa litsela tse leshome le metso e tšeletseng tsa sehlopha sa 100G. Meralo e nepahetseng e khetholla litlhoko tsa PCB, sehokelo, kanale le mocheso.

Highleap Electronics e hlahisa le ho kopanya PCB. Ha re etse laminate, lienjene tsa optical, lasers, DSPs kapa lihokelo. Re sebetsana le thepa e netefalitsoeng le likarolo tse amohetsoeng ho PCBA ea mojule e felileng.

Na Highleap e ka etsa PCB ea module ea optical ea 1.6T? E, ho latela tlhahlobo ea kanale ea sehlopha sa 224G, ho baleha ha sephutheloana, jeometri ea sehokelo, ho bokellana ha tahlehelo e tlase, HDI, moralo oa mocheso, lisebelisoa tsa kopano le litlhoko tsa liteko.

Meralo ea Module ea 1.6T le Tšusumetso ea PCB

Litsela tse 8 × 200G tsa sehlopha

Litsela tsa motlakase tse fokolang empa bandwidth e phahameng haholo ka tsela e le 'ngoe, e eketsang tahlehelo le kutloelo-bohloko ea ho qala.

Litsela tse 16 × 100G tsa sehlopha

Bongata ba routing, taolo ya crosstalk le di-connector pin moduleng.

Optics e tsosolositsoeng

Likarolo tsa DSP kapa retimer li eketsa matla, mocheso le ho baleha ha BGA ka bongata bo phahameng.

Optics e otlolohileng

Ho fokotsa nako ya motlakase ho ka fokotsa motlakase empa ho beha ditlhoko tse thata moketjaneng wa motlakase ho tloha qalong ho isa qetellong.

Mosebetsi oa hona joale oa OIF oa 224G o shebane le lits'ebetso tsa optical tse ka kenngoang ka har'a moloko o latelang. PCB e tlameha ho lokolloa khahlanong le li-interface tse sebetsang le litokomane tsa form-factor, eseng leiboleng la 1.6T le akaretsang.

Sephetho se sebetsang ke qeto e hlakileng ea ho se tsamaee/ho se tsamaee: sebelisa tharollo e kopiloeng ha tlhoko ea ts'ebetso kapa ea ho latela melao e e hloka; khetha moaho o bonolo o amohetsoeng ha o sa o hloke. Kahlolo eo e etsoa ho tsoa boto le data ea sehlahisoa, eseng ho tsoa khopolo-taba ea hore litlhaloso tse phahameng ka ho fetisisa li lula li hlahisa PCB e ntle ka ho fetisisa.

Mojule oa 1.6T ha oa lokela ho lokolloa ho tsoa palong ea bandwidth e kopaneng feela. Palo ea litsela tsa motlakase le sekhahla sa tsela ka 'ngoe li khetholla pinout ea sehokelo, ho tsoa ha DSP, palo ea lipara tsa lera tse lebelo le phahameng le tahlehelo e lumelletsoeng ea phetoho. Moralo o thehiloeng litseleng tse ngata ka sekhahla se tlase sa tsela o ka baka lithibelo tse fapaneng tsa ho tsamaisa le ho aba matla ho tsoa moralong o thehiloeng litseleng tse fokolang, tse potlakileng. Ka hona, Highleap e hlahloba meralo ea 'nete lifaeleng pele e netefatsa tsela ea stackup kapa HDI.

Liphephetso tsa PCB tsa Module ea Optical ea 1.6T ea mantlha

• Tahlehelo ea kanale ea sehlopha sa 224G: dielectric, koporo, sehokelo le tahlehelo ka tsela e fetang tsohle di ba bohlokwa haholo.
• Litšitiso tsa ho qala: Liphetoho tsa sephutheloana le sehokelo li hloka tlhahlobo ea tšimo ea 3D le taolo e tiileng ea tlhahiso.
• Ho phonyoha ha HDI e teteaneng: Jiometri ea microvia, li-capture pad le liphetoho tsa litšupiso li tlameha ho tšepahala.
• Ho tetebela ha mocheso: dimmojule tse tswetseng pele di ka qhala matla a mangata ka hara sekwahelo se senyenyane.
• Warpage le coplanarity: ama ho kopanngoa ha BGA, ho hokahanya ha optical le ho lekana ha mechini.
• Teko ea phihlello: Tlhahlobo ea lebelo le phahameng e hloka li-coupon tse reriloeng, lisebelisoa le lifofane tsa litšupiso.

Ka hona, morero oa karolo ena ke oa botekgeniki le oa khoebo: hlalosa hore na ke hobane'ng ha bothata bona bo le bohlokoa, bontša kamoo Highleap e bo laolang kateng, 'me u fe moreki tsela e bonolo ea ho qala tlhahlobo ka lifaele tse seng li ntse li fumaneha.

Sehlooho sena se ba molemo ha se fetoloa qeto ea tlhahiso. Highleap e hlahloba bongata ba mocheso ho potoloha DSP le enjene ea optical, litsela tsa motlakase tsa sehlopha sa 200G, likhokahano tse khutšoane haholo empa li sa tsitse le meaho ea HDI e balehang le e kenang ka har'a pad, ebe e tlaleha sephetho se lumellanoeng morerong oa stackup, tsela ea ts'ebetso le tlhahlobo. Theko e fumana karabelo e hlakileng ea ho khoneha le khotheishene ho fapana le tlhaloso ea khopolo-taba feela.

Bothata ke tšebelisano-'moho lipakeng tsa lithibelo. Ho fokotsa bolelele ba motsu ho ka qobella ho baleha ha sephutheloana ka thata; ho eketsa koporo bakeng sa ho fana ka motlakase ho ka sitisa impedance kapa ho eketsa warpage; ho tlosa mocheso hole le DSP ho ka thulana le sebaka sa optical-engine. Tsena ha se lipotso tse arohaneng tsa tlhahiso. Moenjiniere oa rona ea abetsoeng o hokahanya litlhahlobo tsa lebelo le phahameng, HDI, thermal le kopano e le hore ntlafatso e le 'ngoe e se ke ea baka ho hloleha ho hocha sebakeng se seng mojuleng.

Litlhoko tsa Thepa, Koporo le Khalase tse Tahleheloang Hanyenyane

Khetho ea thepa e lokela ho ipapisa le meralo ea 'nete ea litsela tsa 224G kapa 112G. Litsamaiso tsa thermoset tse nang le tahlehelo e tlase haholo , koporo e nang le boemo bo tlase, khalase e nang le Dk e tlase le resin e laoloang li ka hlokahala. Kaho e khethiloeng e tlameha ho rekoa le ho phetoa tlhahisong.

Ka sekhahla sena sa data, ho ba thata ha koporo le ditlamorao tsa ho loha di ke ke tsa tshwarwa e le dintlha tsa bobedi. Highleap e tiisa foil, setaele sa khalase le dikakanyo tsa stackup le moreki pele CAM e lokollwa.

Boleng ba leqephe la data la kakaretso ha boa lekana ha tlhahlobo e tloaelehileng ea motlakase e sa khone ho lemoha warpage ho potoloha liphutheloana tse nang le pitch e nyane kapa liphoso tsa kopano tlas'a li-BGA tse nang le li-in-pad. Tlhahlobo e tlameha ho sebelisa motheo o nepahetseng kapa prepreg, profil ea koporo, botenya bo felileng le tsela. Mona ke moo tšehetso ea boenjiniere ea motho ka mong e thibelang moreki ho tlameha ho toloka litokomane tse ngata tsa mofani a le mong.

Sephetho sa tlhahlobo e lokela ho ba pokello e ka hahuoang le lethathamo le lekgutshwane la diphetoho tse laolwang. Highleap e tlaleha boitsebiso ba thepa bo dumellanweng, jeomethri, tsela ya tshebetso le motheo wa tlhahlobo, ebe e hokahanya dintlha tse setseng ka hare ho CAM, tlhahiso, boleng le kopano.

Moralo oa Module oa 1.6T Stackup le HDI

Teko e ka sehloohong ea tlhahiso ke ho pheta-pheta. Prototype e ka sebetsa leha fensetere ea ts'ebetso e le pharaletse, empa tlhahiso ea bongata e pepesa phapang ea lintho tse ngata, kabo ea koporo, ho kenya le ho plating ea phanele. Re beha moralo oa li-coupon tsa impedance le tahlehelo, khokahano ea tlhahiso ea stackup, tlhahlobo ea laser le taolo e tletseng le sehokelo le tlhahlobo ea data ea sephutheloana tlhahisong ea tlhahiso ho fana ka papiso e tsitsitseng lipakeng tsa lintho tse ngata.

Diphetoho tsa tekheniki karolong ena di ke ke tsa lekolwa ka boikemelo. Phetoho ya bongata ba mocheso ho potoloha DSP le enjene ya optical e ka fetola phello ya ditselana tsa motlakase tsa sehlopha sa 200G, ha dikhokahano tse kgutshwane haholo empa di sa tswelle pele le dibopeho tsa HDI escape le via-in-pad di susumetsa jiometri le sephetho sa teko se bonwang botong e fedisitsweng. Highleap e hlahloba kaho ya tlhahiso ya nnete kahoo stackup le puseletso di itshetlehile hodima thepa e ka rekwang ho ena le mehlala e ikgethang.

Ho Etsahala'ng ha 1.6T e Tšoaroa e le Boto ea 800G e nang le Likarolo tse Potlakileng?

Kotsi ke ea meralo, ha se ea keketseho. Bophara ba motlakase ka tsela e le 'ngoe, maqhubu a Nyquist, boitšoaro ba sehokelo, ho baleha ha sephutheloana le phetoho ea matla a mocheso. Ho sebelisa hape 800G stackup ntle le tlhahlobo e ncha ea kanale ho ka baka tahlehelo ea ho kenya, tahlehelo ea ho khutla, puisano e kopaneng, botšepehi ba matla le ho hloleha ha mocheso.

Ka ho tšoanang, ho fetohela feela ho thepa e tlase ea Df ha ho rarolle ho qalisoa ho fokolang, ho feteletseng ka stub kapa phetoho e fokolang ea litšupiso.

Karabelo e pharaletseng jwalo ka ho tiisa mamello e nngwe le e nngwe hangata e senya. Ketso e nepahetseng e itshetlehile ka hore na sesosa se seholo ke dihokelo tse kgutshwane haholo empa tse sa tsweleng pele, ho phonyoha ha HDI le dibopeho tse kenang ka hara pad, bongata ba mocheso ho potoloha DSP le enjene ya optical kapa ditselana tsa motlakase tsa sehlopha sa 200G. Ditaolo tse rerilweng di ntlafatsa chai mme di etsa hore sesosa sa motheo se latelwe ntle le ho fetola setshwantsho sohle hore e be tshebetso e ikgethang e turang ho sa hlokahale.

Likotsi tsena li lokela ho fokotsa boiteko bo hlokahalang ho ikopanya le fektheri, eseng ho e phahamisa. Hang ha Highleap e fumana lifaele tsa Gerber kapa tsa moralo, re hlahloba kamano ea tlhahiso ea stackup, laser-drill le filled-via control, connector le package datum inspection le impedance le targeting coupon coupon. Ke liqeto feela tse amang ts'ebetso, ho latela melao, theko kapa phano tse khutlisetsoang ho moreki.

Tlhahiso ea PCB ea Highleap 1.6T Optical Module

Highleap e tšehetsa mekhahlelo e mengata ea tahlehelo e tlase le tahlehelo e tlase haholo, HDI, lamination e latellanang , ho phunya ka laser , ho tlatsoa ka har'a pad, ho phunya ka morao, ho nka litšoantšo ka mola o mosesaane, impedance e laoloang, taolo ea profil le tlhahlobo ea li-coupon tse nang le maqhubu a phahameng tse ikhethileng. Phallo ea ts'ebetso e lokolloa feela kamora ho hlahloba sephutheloana, li-stackup le lithibelo tsa kanale.

Tseko ea bokhoni e na le boleng feela ha e hokahantsoe le tsela e laoloang ea lebenkele. Highleap e hokahanya kamano ea tlhahiso ea stackup, laser-drill le taolo e tlatsitsoeng ka botlalo, tlhahlobo ea data ea sehokelo le sephutheloana le moralo oa setlankane sa tahlehelo le tlhahlobo e kenang, lamination, ho cheka, ho plating, ho nka litšoantšo le netefatso ea ho qetela. Tatellano e nepahetseng e lula e ipapisitse le thepa e amohetsoeng le kaho ea boto.

Meralo e fapaneng e hloka lifensetere tse fapaneng tsa ts'ebetso. Botenya ba boto, k'hemistri ea thepa, ho leka-lekana ha koporo, meralo ea masoba le boholo ba phanele li ka fetola maemo a ho lokisa, ho tobetsa le ho plata. Moenjiniere ea abetsoeng o hokahanya CAM, tlhahiso le boleng e le hore moreki a fumane karabo e le 'ngoe ea tlhahiso ho fapana le lipotso tse arohaneng ho tsoa lefapheng ka leng.

Kopano e Nepahetseng bakeng sa Li-module tsa 1.6T

Litšebeletso tsa kopano li kenyelletsa SPI, ho beha fine-pitch, BGA/LGA reflow , AOI, X-ray, ho kenya sehokelo le thebe, thepa ea thermal-interface, mananeo le liteko tsa ts'ebetso tse hlalositsoeng ke moreki. Ho hokahanya mahlo ka mokhoa o ikhethileng, ho sebetsana le laser kapa tlhahlobo ea mahlo e sebetsang ho hloka lisebelisoa tse amohetsoeng ke moreki, litaelo tsa mosebetsi le litekanyetso tsa kamohelo.

Moralo oa mocheso le oa warpage

Moralo oa stensele, profaele ea phallo e ncha, tšehetso ea boto, ho leka-lekana ha koporo, ho beoa ha likarolo le ho kenngoa ha sehatsetsi sa mocheso li hlahlojoa hammoho. Meeli ea ho sebetsa hape e lokela ho hlalosoa pele ho NPI.

Meeli ea ho lokisa lintho e tlameha ho nahanoa pele ho tlhahiso. Ho pepesehela mocheso khafetsa ho ka senya li-pad, laminate kapa likarolo tse utloang mongobo, haholo-holo haufi le likhokahano tse khutšoane haholo empa tse utloang ho se tsoele pele le meaho ea ho baleha ea HDI le ka har'a pad. Ka hona, tlhahlobo ea kopano e shebana le stencil, profil, ts'ebetso le tlhahlobo ea likarolo pele ho hlalosoa tsela e amohelehang ea tokiso.

Meeli ea ho lokisa lintho e tlameha ho nahanoa pele ho tlhahiso. Ho pepesehela mocheso khafetsa ho ka senya li-pad, li-laminate kapa likarolo tse utloang mongobo, haholo-holo haufi le ho tsoa ha HDI le ka har'a li-pad le bongata ba mocheso ho potoloha DSP le enjene ea optical. Ka hona, tlhahlobo ea kopano e shebana le stencil, profil, ts'ebetso le tlhahlobo ea likarolo pele ho hlalosoa tsela e amohelehang ea tokiso.

Teko le Litšoaneleho tsa PCB tsa 1.6T

Kamohelo ea boto e se nang letho e ka kenyelletsa teko ea motlakase, impedance, microsection, tlhahlobo ea litekanyo le paramethara ea S e emelang kapa li-coupon tsa ho kenya le tahlehelo. Ho latela maemo a module ho hloka lisebelisoa le lisebelisoa tse khethehileng.

Highleap e ka haha ​​​​maboto a ho latela melao kapa li-coupon tsa liteko ho data ea bareki, empa e ke ke ea etsa qeto ea maske ea ho latela melao ho tsoa lebitsong la sehlahisoa. Mefuta ea maqhubu, impedance ea litšupiso, tlhaloso ea koung, ho tlosoa ha embedding le litekanyetso tsa ho pasa/ho hloleha li tlameha ho fanoa.

Setlankane se tlameha ho emela tšobotsi e laoloang. Para ea lera, koporo, botenya ba dielectric, jeometri ea tsela le boemo ba phanele li lokela ho tsamaellana le potoloho ea bohlokoa. Baenjiniere ba rona ba tiisa hore na setlankane se tloaelehileng sa impedance se lekane kapa hore na ho hlokahala sebopeho se inehetseng sa tahlehelo, resonator kapa tlhahlobo ea bareki.

Tokollo e lokela ho bolela hore na sephetho se sa fellang se tla fuputswa jwang. Direkoto tsa thepa, boholo, karolo e tshekaletseng, data ya ho betla le tlhahlobo ya kopano di ka hlokahala kaofela. Tsela e hlalositsweng ya ho phahamisa e etsa hore teko e sebetse ho ena le ho bokella ditekanyo ntle le karabelo e dumellanwang ya tlhahiso.

Qala Tlhahlobo ea PCB ea 1.6T ka Lifaele tsa Moralo oa Gerber kapa PCB

Morero oa 1.6T o hloka botekgeniki, empa puisano ea pele e lokela ho ba bonolo. Romella lifaele tsa Gerber kapa lifaele tsa moralo oa PCB tsa mantlha . Haeba lintlha tsa tlhahiso li se li kenyelelitsoe, ha ho hlokahale tokomane e eketsehileng ea tlhahiso mohatong ona.

Moenjiniere oa hau o u hokahanya le litsebi tse nepahetseng

Highleap e abela moenjiniere ho sebetsa le uena ka kotloloho le ho hokahanya tlhahlobo le lihlopha tsa rona tsa PCB, HDI le kopano tse lebelo le phahameng. Re tla hlahloba meralo ea litsela, sebaka sa khokahano, thepa, li-via, lithibelo tsa mocheso le sekala sa PCBA, ebe re kopa tlhahisoleseling e hlokahalang feela bakeng sa ho khoneha le khotheishene. Lifaele tsa kopano le liteko li ka eketsoa ha tlhahlobo ea projeke e ntse e tsoela pele.

Ho reka ha ho lebelloa hore ho tlatse lethathamo la lipotso mabapi le botšepehi ba lets'oao, RF kapa lamination pele ho ikopanya le rona. Kamora ho hlahloba lifaele tsa boto, re botsa lipotso tse shebaneng le mocheso o potolohileng DSP le enjene ea optical, litsela tsa motlakase tsa sehlopha sa 200G, likhokahano tse khutšoane haholo empa li sa tsoe kapa HDI escape le meaho e kenang ka har'a pad ha feela li fetola ho khoneha, theko, phano kapa kamohelo.

Bakhanni ba Litšenyehelo le Kemiso ea PCB ea Module ea 1.6T

Thepa e nang le tahlehelo e tlase haholo, koporo e nang le boemo bo tlase, lipotoloho tse ngata tsa HDI, li-microvia tse tlatsitsoeng, mamello e tiileng ea boemo, li-coupon tse lebelo le phahameng, lihokelo tse khethehileng, li-BGA tse tsoetseng pele le litšenyehelo tsa ho khanna lisebelisoa tsa liteko. Ho fumaneha ha thepa le likarolo ho ka laola kemiso. Khotheishene e tiileng e hloka moralo o lokollotsoeng.

Poelo e lokela ho nahanoa ho tloha ho prototype ho ea ho bophahamo. Likarolo tse amanang le tahlehelo e feteletseng ea ho khutla ha ho qalisoa kapa ho phunya liphutheloana tse nang le pitch e ntle li ka eketsa litšila, ho lokisa le tahlehelo ea likarolo. Kaho e tsitsitseng e ngotsoeng hangata e na le litšenyehelo tse tlase ho feta moralo o matla o hlokang liphetoho tse pheta-phetoang kamora ho kopanngoa.

Khotheishene e bonts'a tsela e felletseng e hlokahalang ho fihlela chai e amohelehang. Bakhanni ba mantlha ba kenyelletsa thepa e nang le tahlehelo e tlase haholo, koporo e nang le boemo bo tlase, lamination e latellanang, microvias e tlatsitsoeng, jiometri e ntle, tlhahlobo le tšireletso ea liteko. Theko ea thepa ke karolo e le 'ngoe feela; lamination e eketsehileng, ho cheka ho khethehileng, ngoliso e tiileng, nako ea tlhahlobo le li-coupon tsa liteko li ka ba le phello e lekanang kapa e kholo.

Mojule oa 1.6T o Hloka Boenjiniere bo Kopanetsoeng ho pholletsa le PCB le PCBA

Boto, sehokelo, sephutheloana, enjene ea optical, moralo oa mocheso le ts'ebetso ea tlhahiso li hokahane ka thata. Highleap e fana ka tsela ea tlhahiso le kopano ea PCB ha ka nako e ts'oanang e hlompha mesebetsi ea mofani oa thepa le mofani oa likarolo.

Bareki ha ba hloke ho tlatsa sephutheloana seo sa boenjiniere pele ba ikopanya. Lifaele tsa moralo oa Gerber kapa PCB li lekane ho qala. Moenjiniere ea abetsoeng o hlophisa tlhahlobo, o hlalosa liqeto tse hlokang tumello le ho hokahanya tlhahiso, ho fumana likarolo, ho kopanya le ho hlahloba.

Boto e fedileng e tlameha ho lokollwa e le sistimi e le nngwe ya motlakase, ya mechini le ya tlhahiso. Highleap e hokahanya difaele tsa bareki le tlhahlobo ya datum ya sehokelo le sephutheloana, moralo wa di-coupon tsa impedance le tahlehelo, kamano ya tlhahiso ya stackup le mokgwa wa tlhahlobo o dumellanweng. Ditokomane tseo di dumella hore prototype e atlehileng e phetoe ha bophahamo bo eketseha kapa odara e kgutla hamorao.

Lipotso Asked hangata

Na mojule o mong le o mong oa optical oa 1.6T o thehiloe litseleng tse robeli tsa motlakase tsa 224G?

Tjhe. Meralo e itshetlehile ka sebopeho le ho kenngwa tshebetsong; OSFP le OSFP-XD di ka fihla ho 1.6T ka palo e fapaneng ya ditsela.

Na Highleap e etsa lienjene tsa optical kapa laminate e nang le tahlehelo e tlase?

Tjhe. Re etsa di-PCB le di-PCBA re sebedisa thepa e amohetsweng le dikarolo tse fumanweng kapa tse rometsweng.

Na o ka haha ​​li-PCB tsa module tse nang le bokhoni ba 224G?

E, ho latela kanale, stackup, connector, HDI le tlhahlobo ea teko.

Na HDI le via-in-pad lia hlokahala?

Hangata, empa e seng ka kakaretso. Sebopeho sa sephutheloana le meralo ea ho baleha li khetholla sebopeho.

Ke lifaele life tse hlokahalang ho qala tlhahlobo ea PCB ea module ea optical ea 1.6T?

Romella lifaele tsa Gerber kapa lifaele tsa moralo oa PCB tsa tlhaho pele. Haeba lintlha tsa tlhahiso li kenyelelitsoe, ho lekane ho qala. Moenjiniere oa Highleap o tla hokahanya tlhahisoleseling efe kapa efe e eketsehileng ea PCB, kopano kapa tlhahlobo le uena.

Ke tlhahisoleseding efe e hlokahalang pele ho kgethwa thepa?

Sekhahla sa tsela, phihlello, tekanyetso ea tahlehelo ea kanale, sehokelo, sephutheloana, sebaka sa ho bokellana, moralo oa mocheso le lithibelo tsa ho tšoaneleha.