Tlhoko ea PCB ea AI Server ka 2026

Lisebelisoa tsa seva sa AI ke matla a maholo ka ho fetisisa a fetolang indasteri ea PCB ka 2026. Phetoho ena ha e etsoe ka mokhoa o nyolohang - ke mohato oa mohato oa boleng ba litaba tsa PCB, kereiti ea thepa, palo ea mealo le mahloriso a bafani. Ho latela Morgan Stanley's la 22 Mots'eanong 2026 BOM e qhaqhollang rake ea NVIDIA e tlang ea Vera Rubin VR200 NVL72, boleng ba litaba tsa PCB ka rake bo nyolohile ka 233% molokong o mong le o mong - ho tloha ho hoo e ka bang $35,100 ho GB300 ho isa ho hoo e ka bang $116,700 ho VR200 . Tlaleho e tšoanang e bontša boleng ba litaba tsa MLCC bo nyolohile ka 182%, substrate ea ABF e nyolohile ka 82%, 'me rake e felletseng ea ASP e ka bang $7.8 milione - hoo e ka bang habeli rake ea hona joale ea GB300.

Tataiso ena e tsamaea ka liphetoho tsa tekheniki le thepa ka har'a sethala sa Rubin, tikoloho ea mofani ea e hahang, le phello ea phatlalatso kabong ea thepa ea PCB bakeng sa motho e mong le e mong. Moelelo oa litheko o tlhahlobong ea keketseho ea litheko tsa PCB , moruo oa thepa oa motheo tataisong ea litšenyehelo tsa thepa e tala ea PCB , tlhokomelo ea phepelo tlhahlobong ea khaello ea thepa ea PCB , le likarabo tsa moralo le theko tataisong ea ho fokotsa litšenyehelo tsa PCB.

1. Nomoro ea Sehlooho: $35,100 → $116,700 ka Rake

Ho qhaqhoa ha BOM ha Morgan Stanley ho tloha tlase ho ea holimo ha rack ea NVIDIA Vera Rubin VR200 NVL72 — e phatlalalitsoeng ke setsebi Howard Kao ka la 22 Mots'eanong, 2026 — ho thehile linomoro tsa sehlooho bakeng sa moruo oa PCB oa seva sa AI ka 2026. Har'a likarolo tsohle tse latelang, boleng ba litaba tsa PCB bo phatlalalitse keketseho e kholo ka ho fetisisa selemo ho pota:

Ha li fetoleloa ho ea ka mantsoe a mithara e le 'ngoe, li-PCB tse nang le mekhahlelo e mengata bakeng sa lisebelisoa tsa elektroniki ka kakaretso ka 2026 li sebetsa hoo e ka bang $204 ka mithara e le 'ngoe ho latela lintlha tsa ho qhaqhoa ha indasteri ka Reuters, ha liboto tsa seva tsa AI tsa maemo a holimo li fihla ho hoo e ka bang $1,970 ka mithara e le 'ngoe - e haufi le 10 × sekhahla se tloaelehileng . Phapang e bakoa ke thepa: palo ea mekhahlelo, sehlopha sa CCL, boemo ba koporo-foil, sehlopha sa lesela la khalase le qetello ea bokaholimo kaofela li lutse boemong ba premium ba mekhahlelo ea tsona.

Hobaneng dikahare tsa PCB tsa seva ya AI di nyoloha ka 233% molokong o mong ho ya ho o mong>

Hobane Rubin e kopanya ditlamorao tse pedi. Ya pele, mefuta ya PCB e teng e ntse e hola mme e rarahana le ho feta — boto ya dikhomphutha ya Rubin e ntlafatsa ho tloha ho PCB ya HDI ya lera tse 22 ho GB300 ho ya ho boto ya lera tse 26, ka maemo a thepa a tlohang ho M7 ho ya ho M8. Ya bobedi, Rubin e hlahisa di-module tse ntjha ka ho feletseng tsa PCB tse neng di se teng ho GB300, ho kenyeletswa le Midplane PCB (diyuniti tse 18 ka rack ka $1,500 ka nngwe) le PCB ya mojule wa ConnectX (diyuniti tse 72 ka rack ka $270 ka nngwe). Mefuta ena e mmedi e metjha e le nngwe e kenya letsoho hoo e ka bang $46,400 boleng bo ekeditsweng ba dikahare tsa PCB ka rack.

2. Hobaneng Rubin VR200 NVL72 e bitsa $7.8 milione ho tsoa ho ODM

Tlhahlobo ea Morgan Stanley e hakanya hore rack e felletseng ea Rubin VR200 NVL72 e ka ba $7.8 milione ho tsoa ho ODM , ka litheko tse phahameng le ho feta ka liteishene tsa OEM tse kang Lenovo, Asustek, Giga-Byte le Dell. Sena se batla se imenne habeli rack ea hona joale ea GB300 e ka tlase ho $4 milione. Keketseho e thehiloe ka bophara ho pholletsa le BOM:

• Memori ke mokhanni e moholo ka ho fetisisa. Karolelano ea memori e tlohile ho tloha ho 5-10% ea GB200 NVL72 BOM ho ea ho 25-30% ea VR200 BOM. Litšenyehelo tse felletseng tsa memori li nyolohile ho tloha ho hoo e ka bang $370,000 (GB300) ho isa ho hoo e ka bang $2 milione (VR200) ​​- keketseho ea 435% e bakoang ke litaba tse phahameng tsa HBM le ho pheta-pheta ha 'maraka oa memori o ka sehloohong.
• Boleng ba dolara ea silicon ea GPU bo nyolohile ka 57% — ho tloha ho hoo e ka bang $2.52 milione ho isa ho hoo e ka bang $3.96 milione ka rack — empa karolo ea GPU ea kakaretso ea BOM oa oa ho tloha ho hoo e ka bang 65% ho isa ho hoo e ka bang 51% hobane memori le likarolo tse ling li ile tsa hola ka potlako.
• Dikahare tsa PCB di eketsehile ka 233% ho tloha ho hoo e ka bang $35,100 ho isa ho hoo e ka bang $116,700 ka raka, ka morao ho lipalo tse phahameng tsa lera, limaraka tsa premium tsa CCL, le li-module tse ncha ka ho feletseng tsa PCB (Midplane, ConnectX) tse hlahisitsoeng ke Rubin.
• Dikahare tsa MLCC di eketsehile ka 182% ho tloha ho hoo e ka bang $1,530 ho isa ho hoo e ka bang $4,320 ka raka. Raka e le 'ngoe ea VR200 joale e sebelisa hoo e ka bang $1,530. Li-capacitor tsa letsopa tse nang le mekhahlelo e mengata tse 600,000, ho feta 30% kaholimo ho palo ea GB300.
• Boleng ba substrate ea ABF bo eketsehile ka 82%, e bonts'ang sebaka se seholo sa substrate se hlokahalang bakeng sa li-GPU tsa Rubin le khatello e tšoanang ea litšenyehelo e tsamaisoang ke khalase ea T e amang CCL.

3. Lere la Sehlopha sa CCL: M6 → M7 → M8 → Khalase ea Q ea M9 → M10

Lebaka la botekgeniki la kgolo ya ditjeo tsa AI PCB ke ho nyoloha lereng la sehlopha sa CCL. Mohato ka mong o fetola k'hemistri ya resin, profaele ya koporo-foil le sehlopha sa lesela la khalase ka nako e le nngwe, ho atisa ditjeo tsa thepa ho ena le ho di eketsa. Tswelopele ho tloha ho H100 / GB200 ho ya ho Rubin Ultra e akaretsa dikereiti tse hlano tsa M melokong e ka bang meraro.

Ho eketsa litšenyehelo ho ea holimo lereng lena ho makatsa. Ho ea ka lintlha tsa indasteri: M6 CCL e matha hoo e ka bang 3-5× standard FR-4; M7 e matha 6-9×; M8 e matha 10-15×; M9 Q-glass e matha 15-20× . Kereiti ea moloko o latelang ea M10 e fumanehang hona joale (Df <0.002) e atolosa lere ho ea pele. Ka la 13 Hlakubele, 2026, mohlahlobi Ming-Chi Kuo o tiisitse hore NVIDIA e sebelisane le Wus Printed Circuit ho leka M10 CCL bakeng sa matšoao a 448G+, ka liboto tsa liteko tse sebelisang foil ea koporo ea moloko o latelang ea HVLP5 le lesela la khalase ea Q.

Q-glass ke eng hona ke hobane'ng ha e le ea bohlokoa bakeng sa AI->

Khalase ea Q ke lesela la khalase le entsoeng ka faeba ea quartz e hloekileng haholo (~99.99% SiO₂). E na le constant ea dielectric Dk ea hoo e ka bang 3.0 le factor ea dissipation Df ea hoo e ka bang 0.0007 - ka bobeli li le tlase haholo ho feta khalase ea NE le khalase ea T. Ka sekhahla sa data sa 224G le 448G, tekanyetso eohle ea tahlehelo ea tsela ea lets'oao e thata hoo tahlehelo e setseng e tsoang ho ho se tšoane ha khalase e fetohang ntlha e laolang. Khalase ea Q e fokotsa tahlehelo ena ka ho fokotsa constant ea dielectric e kholo ea matlafatso ka boeona. Bafepedi ba ka sehloohong ba khalase ea Q ke Shin-Etsu, Asahi Kasei, Glotech, Feilihua, Taishan Fiberglass le Hong Ho.

4. Palo ea Mekhahlelo ea Infleishene: Ho tloha ho 22 ho isa ho 26 ho isa ho 44 ho isa ho 78 Mekhahlelo

Tswelopele ya palo ya lera la PCB bakeng sa diboto tsa dikhomphutha tsa NVIDIA AI e potlakile melokong e meraro e fetileng:

• Boto ea k'homphieutha ea H100: ~Mealo e 22.
• Boto ea lipampiri ea GB300: Mealo e 22-34 ho latela sebopeho.
• Boto ea likhomphutha ea Rubin VR200: 26 lihlopha (ho latela Morgan Stanley, e ntlafalitsoe ho tloha ho GB300's 22-layer HDI.
• PCB ea bohareng ea Rubin VR200: fihla 44 lihlopha bakeng sa sefofane sa khokahano se nang le sekgahla se phahameng ka ho fetisisa rackeng.
• Rubin LPX: hoo e ka bang Mealo e 52 holim'a khalase ea M9 Q.
• Rubin Ultra / Kyber: e lebelletsoe hoo e ka bang Mealo e fetang 78.

Lera ka leng le ekelitsoeng ho PCB le eketsa litšenyehelo tsa tlhahiso ka 20-30% hobane lera ka leng le eketsa motheo oa CCL, prepreg, potoloho ea lamination, ho cheka, ho plating le kotsi ea ngoliso. Ho imena habeli ho tloha ho 22 ho isa ho 44 ho etsa litšenyehelo tse fetang habeli - ho e atisa ka lebaka la palo e kopaneng ea potoloho ea lamination, bothata ba karolelano ea masoba, le keketseho ea mamello ea ngoliso. Nakong eo moralo o fihlang ho 78 ho khalase ea Q, mohato o mong le o mong oa ts'ebetso ea tlhahiso o se o le moeling oa seo lisebelisoa tsa hajoale li se tšehetsang.

5. Mojule oa Midplane PCB le ConnectX — Mefuta e 'Meli e Mecha ea PCB

Rubin o hlahisa mefuta e 'meli ea li-PCB e neng e le sieo ho GB300, 'me ho latela tlhahlobo ea BOM ea Morgan Stanley, bona feela ba kenya chelete e ka bang $46,400 ea boleng bo bocha ba litaba tsa PCB ka rack :

• PCB ea sefofane se mahareng. Diyuniti tse 18 ka raka ka theko ya yuniti e ka bang $1,500. Bohareng ke PCB e kgolo e hokahaneng e kopanyang diboto tsa ho bala leseleng la NVLink le kopaneng ho pholletsa le raka yohle ya NVL72. Dipalo tsa lera di fihla ho 44 ka dielectric ya Q-glass, e hlokang foil ya koporo ya HVLP4 kapa HVLP5 ho boloka botsitso ba kanale ya 224G nakong e telele. Baetsi ba substrate ba ABF le BT ba ke ke ba etsa diboto tse kgolo hakaale; ena ke sebaka sa PCB.
• PCB ea mojule oa ConnectX. Diyuniti tse 72 ka raka ka theko ya yuniti e ka bang $270. Mojule o mong le o mong wa ConnectX-8 o eme jwalo ka karete ya moradi ho boto ya dikhomphutha, o fana ka di-NIC bakeng sa netweke ya boemo ba raka. ConnectX PCB ka boyona ke boto e nyane ya HDI e hahiloeng hodima M7 kapa M8 CCL e nang le foil ya HVLP le taolo e tiileng ya impedance.

Mofuta o mong le o mong oa li-PCB tsena tse ncha o hloka sehlopha sa CCL sa boleng bo holimo, profaele ea foil ea koporo ea boleng bo holimo, le lesela le khethehileng la khalase - mekhahlelo eohle e seng e thibetsoe ke Karolo ea 7 ka tlase. Phello e kopaneng ke hore NVIDIA Rubin e ekelitse tlhoko ea lintlha tse fokolang tsa thepa tseo bareki ba setsi sa 5G, radar ea likoloi, le bareki ba marang-rang a phahameng ba PCB le bona ba itšetlehileng ka tsona.

PCB e ncha ea midplane e qothisana lehlokoa joang bakeng sa thepa le indasteri e 'ngoe kaofela->

E qothisana lehlokoa ka ho toba. Sefofane se mahareng se sebedisa lesela le tshwanang la khalase ya Q le fanwang ke Nittobo, Shin-Etsu le Asahi Kasei leo di-PCB tsa moloko o latelang tsa 5G millimeter-wave di le hlokang. Foil e tshwanang ya koporo ya HVLP4/HVLP5 e tswang ho Mitsui Kinzoku eo diboto tsa radar le tsa marangrang a maemo a hodimo di e hlokang. M8/M9 CCL e tshwanang e tswang ho Doosan, Panasonic, Resonac le Shengyi. Kabo ya Rubin ya NVIDIA e monya bokgoni ba thepa bo ka sehloohong lera le leng le le leng.

6. Mehopolo ea ho Fumana le ho Etsa Li-PCB

Mananeo a seva sa AI a beha ditlhoko tse phahameng ka tsela e sa tlwaelehang hodima botshepehi ba letshwao, phano ya motlakase, ngodiso ya lera le taolo ya tshebetso. Tsela e nepahetseng ya tlhahiso e itshetlehile hodima stackup e amohetsweng, tekanyetso ya tahlehelo ya kanale, tafole ya impedance, ka sebopeho, kabo ya koporo, pitch ya BGA le ditlhoko tsa tlhahlobo.

• Netefatsa ho fumaneha ha laminate e nang le tahlehelo e tlase le melao e amohetsoeng ea ho nkela sebaka pele tlhahiso e lokolloa.
• Hlahloba lipheo tsa thibelo e laoloang, litlhoko tsa ho se tsitse le leano la li-coupon ka sephutheloana sa tlhahiso.
• Lekola lamination e latellanang, li-via tse tlatsitsoeng, ho phunya morao le ngoliso ea lipalo tse phahameng nakong ea DFM.
• Hokahanya tlhahiso, ho fumana dikarolo le ditlhoko tsa kopano ha boto e fanwa e le PCBA.

Highleap e ka hlahloba sephutheloana sa tlhahiso bakeng sa tlhahiso ea PCB e potlakileng pele ho khotheishene, ho kenyeletsoa le stackup, data ea impedance, litšoantšo le litebello tsa liteko. Merero e nang le litlhoko tse khethehileng tsa ts'ebetso e ka hlahlojoa bakeng sa tlhahiso ea mohlala le ea bophahamo.

7. Kamoo Tlhoko ea AI e Hulang Kabo ea Lintho ho Bohle ba Bang

Ho phatlalatsoa ha tlhoko ea AI ka ketane ea phepelo ea thepa ke pale ea bohlokoa ka ho fetisisa ea PCB ea 2026 bakeng sa bareki bao e seng AI. Bareki ba Hyperscale AI - ba hahang li-rack tsa Rubin VR200 bakeng sa OpenAI, Google, Microsoft, Amazon, Oracle, Meta, xAI le basebetsi ba bang ba baholo ba setsi sa data - ba bolokile boholo ba bokhoni bo fumanehang ho mohlahisi e mong le e mong ea ka sehloohong oa thepa:

• Mitsui Kinzoku MicroThin koporo foil — Liodara tsa 2026 li feta bokhoni bo kentsoeng mohlahising ea ka sehloohong oa foil ea boleng bo holimo ea HVLP.
• Lesela la khalase ea Nittobo T le khalase ea Q — diodara di ile tsa kgutlela morao kotara ya bobedi ya selemo se latelang ka tjhelete e ka bang $100/kg.
• Panasonic Megtron 6/7, Doosan CCL ea maemo a holimo, MGC/Resonac CCL — e fetiselitsoe phepelong e thehiloeng kabong.
• Topoint / Sesebelisoa sa Union / Zhongwu micro-drill — tshebediso e fetang 90%, phepelo e sa kgone ho fihlela tlhoko.
• K'hemistri ea ho betla ea Atotech / Uyemura — bokgoni ba ENIG le electroplating bo abetsweng mananeo a seva sa AI sa maemo a hodimo.

Seo sena se se bolelang ha e le hantle ke hore leha moreki eo e seng wa AI a ikemiseditse ho lefa ditheko tse lekanang tsa 2024 bakeng sa foil ya premium CCL kapa HVLP, thepa ha e fumanehe hobane bareki ba hyperscale AI ba behile diotara tsa pele tse tlang pele. Lintlha tsa Tshebeletso ya Lekgetho la Korea — ditheko tsa thepa ya CCL tse fihlang ho $20,728 ka tonne ka Hlakubele 2026, di nyolohile ka 74.5% selemo le selemo, e leng lekgetlo la pele tlalehong e fetang $20,000/tonne — ke pontsho e le nngwe ya bongata ba kabo ena.

8. Seo Bareki ba sa Sebetsang ka Bohlale ba AI ba se Fumanang Hona Joale

Bakeng sa liindasteri tse sa rekeng li-PCB tsa seva sa AI empa li sebelisa thepa e tšoanang ea motheo, potoloho ea 2026 e hlahisitse litlamorao tse sa thabiseng nakong ea ho etella pele, litheko le ho fumaneha ha thepa:

• Lisebelisoa tsa puisano le tsa marang-rang tsa OEM. Liteishene tsa motheo tsa 5G, li-switch le li-router li itšetlehile ka PPE-based mid-loss CCL (Megtron 6 class) - thepa e tšoanang eo malapa a sebelisang AI a e sebelisang. Ba bangata ba tobane le linako tsa ho etella pele libeke tse 14-18 le keketseho ea theko ea 20-40% sehlopheng se tšoanang seo ba se rekileng ka 2024.
• Bafani ba meralo ea motheo ea 5G. Ho pepesehela PPE-resin ka kotloloho ho tsoa ketsahalong ea phepelo e holimo. Meralo e meng e ntlafalitsoe ka nakoana ho ea ho li-stackup tse teteaneng kapa tsa maemo a holimo ho boloka ts'ebetso ea kanale ka thepa e fumanehang.
• Lisebelisoa tsa elektroniki tsa likoloi (haholo-holo radar ea 77 GHz). Li-laminate tse khethehileng tsa PTFE / hydrocarbon (sehlopha se ikhethileng sa laminate e nang le tahlehelo e tlase/sehlopha se ikhethileng sa laminate e nang le tahlehelo e tlase) le tsona li abetsoe AI bakeng sa mananeo a maqhubu a phahameng a hyperscaler. Tlhahiso ea radar ea likoloi joale e itšetlehile ka maemo a mang a tšoanelehang a laminate kapa ho amohela linako tse telele tsa ho etella pele.
• Taolo ea indasteri, motlakase le lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki. Standard FR-4 e monya tlhoko e tlositsoeng ho bareki ba maemo a holimo; linako tsa ho etella pele li atolohile ho tloha libekeng tse 2-3 ho isa libekeng tse 6-8. Esita le bareki ba sirelelitsoeng ka botlalo ho tsoa ho pepesehela thepa ea maemo a AI ba bona phello ea ho ata.
• RF / tshireletso ya sefofane. Thepa e khethehileng ea mofuta oa laminate e nang le tahlehelo e tlase ea PTFE ha e pepesehe ka ho toba haholo empa linako tsa ho etella pele li atolohile ha laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase, Taconic le Arlon li abela bokhoni mananeong a hyperscaler a nang le phaello e phahameng.

OEM e seng ea AI e ka etsa eng ka 2026->

Karabelo ea sebele e kopanya metsamao e mene: (1) tšoaneleha kereiti ea bobeli ea CCL ka boto ho fa moetsi oa thepa mokhoa o mong oa kabo; (2) atolosa likhakanyo ho isa libekeng tse 12-26 e le hore moetsi a ka fumana kabo ea CCL khahlanong le tlhoko ea hau; (3) meralo ea tlhahlobo bakeng sa litlhaloso tse feteletseng - M7 e boletsoeng moo M6 e lumellanang teng, foil ea HVLP e boletsoeng moo LP e lumellanang teng, ENIG e boletsoeng moo OSP e lumellanang teng; (4) sebelisa li-stackup tse kopantsoeng tse theolang CCL ea boleng bo holimo mealong e seng ea bohlokoa. Tsena li koahetsoe ka botlalo tataisong ea phokotso ea litšenyehelo.

9. Lipotso tse botsoang khafetsa mabapi le tlhoko ea PCB ea AI Server

Tlhoko ea seva ea AI e ama tlhahiso ea PCB joang?

Tlhokeho ea liboto tsa impedance tse nang le palo e phahameng, tse laoloang li ka tiisa ho fumaneha ha li-laminate tse khethiloeng tse nang le tahlehelo e tlase, foil ea koporo le bokhoni ba ts'ebetso. Tšusumetso e fapana ho latela thepa e amohetsoeng, ho rarahana ha li-stackup, bongata le letsatsi la ho tlisa le hlokahalang.

Ke tlhahisoleseding efe e hlokahalang ho qotsa PCB ea seva ea AI ka nepo?

Fana ka data ea Gerber kapa ODB++, stackup, tafole ea impedance, setšoantšo sa tlhahiso, data ea drill, botenya bo felileng, qetello ea bokaholimo, bongata, litlhoko tsa liteko le lifaele tsa kopano ha PCBA e hlokahala. Data e felletseng e lumella tlhahlobo ea boenjiniere pele ho etsoa liqeto tsa thepa le ts'ebetso.

Na liboto tse rarahaneng tse lebelo le phahameng li ka hahuoa ka bongata ba li-prototype le tlhahiso?

E. Tsela e nepahetseng ea ts'ebetso e tiisitsoe nakong ea tlhahlobo ea boenjiniere. Meaho e rarahaneng e ka hloka netefatso ea thepa, lamination e latellanang, impedance e laoloang, ka kalafo, tlhahlobo e khethehileng kapa kaho ea teko pele ho tlhahiso ea bophahamo.

Sehlopha sa meralo se ka fokotsa kotsi ea phepelo bakeng sa PCB e tsoetseng pele joang?

Hlalosa dikgetho tsa thepa tse tshwanelehang moo tekanyetso ya motlakase e dumellang, lokolla stackup esale pele, hlalosa ditaolo tsa ho nkela sebaka setshwantshong sa tlhahiso mme o kenye moetsi pele o phethela tsela e kotsi haholo kapa ka sebopeho.

Highleap e lokela ho hlahloba boto ea seva ea AI neng?

Tlhahlobo e molemo haholo pele moralo o lokolloa bakeng sa khotheishene, haholo-holo ha boto e kenyelletsa likanale tse lebelo le phahameng, tsela e teteaneng ea ho baleha ea BGA, li-laminate tse khethehileng, ho cheka morao, likarolo tsa HDI kapa litlhoko tse tiileng tsa ho latela.