Litšenyehelo tsa thepa e tala ea PCB ka 2026

PCB ke pokello ea thepa e fapaneng, e 'ngoe le e 'ngoe e entsoe ke moetsi ea ikhethang ea ikhethang. Pale ea litšenyehelo tsa 2026 ke hore hoo e ka bang e 'ngoe le e 'ngoe ea tsona e rekisitsoe ka molao ho ea holimo ke moetsi oa eona oa mantlha - foil ea koporo, laminate e koahetsoeng ka koporo, lesela la khalase la faeba, litsamaiso tsa resin, khauta, silevera, palladium, tungsten carbide, enke ea maske ea solder, photoresist le lik'hemik'hale tsa ts'ebetso - ka har'a fensetere ea likhoeli tse tšeletseng. Tataiso ena e tsamaea ka har'a thepa e 'ngoe le e 'ngoe ea ho kenya ka tatellano ka lipalo tsa 'nete tse tsoang ho bahlahisi ba behang litheko, hammoho le likarolelano tsa litšenyehelo tse bontšang hore na e 'ngoe le e 'ngoe e kenya eng ho PCB e felileng.

Boemo ba theko boemong ba 'maraka bo ho tlhahlobo ea keketseho ea litheko tsa PCB , lintlha tse qaqileng tsa ketane ea phepelo tlhahlobong ea khaello ea thepa ea PCB , tlhoko e tsamaisoang ke AI tlhahlobong ea tlhoko ea PCB ea seva ea AI , le likarabo tsa moralo le theko tataisong ea ho fokotsa litšenyehelo tsa PCB.

1. Tokomane e Felletseng ea Lisebelisoa ka Hare ho PCB

Sete ea litšenyehelo ka har'a PCB ea mekhahlelo e mengata e na le mekhahlelo e mengata ho feta kamoo tlhaloso e tloaelehileng e bontšang kateng. Ho ea ka lintlha tsa indasteri ea TrendForce, laminate e koahetsoeng ka koporo feela ke karolo e ka sehloohong ea boto ea mekhahlelo e mengata, 'me ka hare ho CCL ka boeona litšenyehelo li bola hoo e ka bang 42% ea foil ea koporo, resin 26%, lesela la khalase la faeba 19%, ho leka-lekana ~13% . Empa CCL ke e 'ngoe feela ea lintho tse ngata tse kenang - PCB e felileng e boetse e hloka qetello ea bokaholimo (ka ponahalo ea eona ea tšepe ea bohlokoa), likotoana tsa ho drilla, maske ea solder, photoresist, plating chemistry le lintho tse sebelisoang ts'ebetsong.

Nalane ea thepa e ne e ikarabella bakeng sa 30-50% ea litšenyehelo tsa boto e se nang letho ho li-PCB tse nang le mekhahlelo e mengata. Ka 2026, ka ho pheta-pheta ka nako e le 'ngoe holim'a foil ea koporo, CCL, lesela la khalase, khauta le carbide ea tungsten, karolo ea thepa e se e lebile ho 45-60% ho liboto tse tsoetseng pele - boemo bo phahameng ka ho fetisisa lilemong tse fetang leshome. Sehlopha se seng le se seng se ka tlase se na le pale ea sona ea theko.

2. Foil ea Koporo: 42% e Tsamaisang Lintho Tse Ling Tsohle

Foil ea koporo ke eona e kenang ka ho fetisisa ka hare ho CCL (~42% ka TrendForce). E kentsoe koporo ka motlakase, hangata e le botenya ba 9-70 μm, e entsoeng meleng e inehetseng ea tlhahiso ke sehlopha se senyenyane sa bahlahisi ba ikhethang ba lefats'e. Keketseho ea litheko ea 2026 e tsoa ka kotloloho ho bahlahisi:

• Mitsui Kinzoku (Mitsui Mining & Smelting / 三井金属) bareki ba tsebisitsoeng ka March 12, 2026 hore lihlahisoa tsohle tsa foil ea koporo ea MicroThin li tla nyoloha 12% e sebetsa ho tloha ka Mmesa 2026Mitsui e tšoere ho feta 90% ea 'maraka oa foil ea koporo ea potoloho ea boleng bo holimo, ho kenyeletsoa le foil ea sehlopha sa HVLP e sebelisoang ho li-PCB tse tsoetseng pele le li-substrate tsa IC. Ka Hlakola 2026, Mitsui e ile ea qala Foil ea 3SAP-Ultra HVLP e fihlellang boleng ba Rz ka tlase ho 0.5 μm bakeng sa foil ea botenya ba 12 μm, e shebaneng le lits'ebetso tsa substrate ea 5G-Advanced le maqhubu a millimeter le AI.
• Mitsubishi Gas Chemical (MGC / 三菱瓦斯化学) keketseho e phatlalalitsoeng ea Ho fihlela ho 30% ho pholletsa le letoto lohle la lihlahisoa ho kenyeletsoa le foil ea koporo e koahetsoeng ka resin, CCL le maqephe a tlamahano, e qala ho sebetsa ka la 1 Mmesa, 2026.
• Motlakase oa Furukawa (古河電気) 'me JX Nippon Mining & Metals — bahlahisi ba ka sehloohong ba HVLP4 — ba phahamisitse litheko 5-10% kotara ea bone ea 2025 ka diphetoho tse tswelang pele ho ya ho 2026. Ka bobedi ba maemong a hodimo le Mitsui jwalo ka sehlopha sa baetapele ba lefatshe ka bophara ba HVLP4.
• Iljin Materials (일진머티리얼즈, Korea Boroa) — mofani e moholo oa HVLP le RTF/VLP — o fetotse litheko ka mokhoa o tšoanang.
• Potoloho ea Foile (Luxembourg), Foil ea Tšepe ea Fukuda le Phofo, Kingboard Chemical (foil e tloaelehileng e kopantsoeng ka ho otloloha), Ntshetsopele ea theknoloji e kopanetsoeng (Taiwan), Sehlopha sa LCY (Taiwan, se nang le HVLP4/HVLP5 ka tlase ho 0.4 μm Rz), 'me Koporo ea Jiangxi (Chaena, e lekanya HVLP5) ho phethela setsi sa phepelo ea lefats'e.

Tšepe e ka tlase e ile ea tsamaea pele. Koporo ea LME e fihlile holimo haholo ho $14,527.50/metric ton ka Pherekhong 2026 , 16.9% ho feta ho koala ha 2025, 'me ea lula e le kaholimo ho $12,900/ton ho fihlela mathoasong a kotara ea bobeli ea 2026. Ho ea ka tlhahlobo ea indasteri, lekhalo la phepelo ea bokhoni ba HVLP4 lefatšeng ka bophara le lebelletsoe ho ba lik'hilograma tse 500,000-600,000 ka khoeli ho qala bohareng ba 2026. 'Maraka oa foil oa koporo oa potoloho ea MLB (multilayer board) o lebelletsoe ho hola ho tloha ho lithane tse ka bang 15,000 ka 2025 ho ea ho lithane tse 31,000 ka 2028 le lithane tse 54,000 ka 2030 , 'me ka tlhahlobo ea indasteri litaelo tsa 2026 li se li fetile bokhoni bo kentsoeng ho bahlahisi ba' maloa.

Mekhahlelo ea boleng bo holimo ea bohlokoa ka lebaka la phello ea letlalo. Ha motlakase o phalla ka lebelo le lesesaane holim'a conductor, kahoo foil e thata e lelefatsa tsela e sebetsang ea motlakase 'me e eketsa tahlehelo ea ho hanyetsa. Ho fetoha ho tloha foil e tloaelehileng ea ED (Rz ~ 7 μm) ho ea ho HVLP (Rz <2 μm) ho ntlafatsa tahlehelo ea ho kenya ka hoo e ka bang 5-8% ho feta 10 GHz - ka tsela ea lisenthimithara tse 10 ena e ka ba 3 dB e tiileng setšoantšong sa leihlo. ASP ea foil ea potoloho ea MLB ea maemo a holimo e sebelisoang ho seva sa AI le lisebelisoa tsa marang-rang e sebetsa ho feta 3 × ASP ea foil ea koporo ea betri le foil ea substrate ea merero e akaretsang , ka foil ea substrate ea semiconductor packaging e theko e fetang 10 × foil ea koporo e tloaelehileng ea merero e akaretsang.

Foil ea koporo e fihla joang khotheisheneng ea PCB->

Foile ea koporo e phallela ka har'a khotheishene ea PCB ka CCL - e hokahantsoe le motheo oa dielectric ho etsa lera le tsamaisang motlakase la para e 'ngoe le e 'ngoe ea lera. Moetsi oa CCL o reka foile ho Mitsui, Furukawa, JX Nippon, Iljin kapa bafepedi ba bang, o haha ​​​​laminate, 'me o e rekisetsa moetsi oa thepa. Keketseho ea 12% MicroThin ea Mitsui le foile ea 30% e koahetsoeng ka resin ea MGC li eketsa phallo ka bobeli ka kotloloho ho theko ea CCL ea moetsi oa thepa pele ho chekoa, ho poleiti kapa ho qeta.

3. Mekhoa ea Resin: Epoxy, PPE/PPO, BT, PTFE

Resin ke k'hemistri e hlalosang botho ba motlakase le mocheso ba laminate. Khetho ea resin e arola FR-4 e tloaelehileng ho FR-4 e nang le Tg e phahameng, ho tloha ho li-laminate tse nang le tahlehelo e mahareng, ho tloha ho li-laminate tse nang le tahlehelo e tlase, ho tloha ho thepa ea RF/microwave. Lelapa le leng le le leng la resin le na le mahloriso a lona a mohlahisi:

Pale e kgolo ka ho fetisisa ya resin ya 2026 e ka lehlakoreng la PPE/PPO. PPE e fana ka motswako wa tahlehelo e tlase ya dielectric, mocheso o phahameng wa phetoho ya khalase le botsitso ba tekanyo boo di-PCB tse nang le maqhubu a phahameng di bo hlokang, mme ha ho na k'hemistri e nngwe ya resin e e lekanang le yona ka theko e tshwanang. Tshitiso ya tlhahiso mohloding o moholo ka ho fetisisa wa PPE wa lefatshe ka bophara mathoasong a Mmesa 2026 e fokoditse phepelo e sebetsang haholo, ka ho kgutlisa ho lebelletsweng dikgwedi tse 6-9. Hobane bahlahisi ba bang ba PPE (Asahi Kasei, MGC, Romira) ba sebetsa ka tekanyo e nyane haholo, ba ke ke ba monya sekgeo kapele.

Ho ata ha resin ka malapa a mang ho tebile. Bareki ba laminate ba nang le tahlehelo e mahareng ba PPE ba fetotse diotara ho ya ho di-laminate tsa epoxy tse nang le Tg e ngata e le sebaka sa nakwana, ba monya bokgoni ba epoxy boo hangata bo neng bo tla sebeletsa FR-4 e tloaelehileng. Dinako tse tloaelehileng tsa ho etella pele resin ya epoxy di atolohile ho tloha dibekeng tse ka bang 3 ho isa dibekeng tse 15. Shengquan Group (圣泉) , mofani e moholo wa resin ya epoxy wa China indastering ya CCL, e bile mojalefa o tobileng wa potoloho ena ha baetsi ba CCL ba China ba fetohela phepelong ya resin ya lehae.

Resin ea PPE ke eng hona hobaneng e le pale ea PCB ea 2026->

PPE (polyphenylene ether), eo hape e bitsoang PPO (polyphenylene oxide), ke resin ea thermoplastic e sebetsang hantle e sebelisoang e le mokokotlo oa li-laminate tsa PCB tse nang le tahlehelo e mahareng le tse nang le tahlehelo e tlase ho kenyeletsoa Panasonic Megtron 6/7 le Isola I-Speed. E bohlokoa bakeng sa mapolanka a sebelisang 5G, seva sa AI, radar ea likoloi le sephethephethe sa marang-rang se nang le lebelo le phahameng. Tšitiso ea tlhahiso mohloling o moholo ka ho fetisisa oa PPE oa lefats'e ka Mmesa 2026 e fokolitse phepelo e sebetsang haholo, ntle le moetsi e mong ka tekanyo e tšoanang. Sephetho e bile kabo ea li-laminate tse thehiloeng ho PPE le ho ata ha ho tiea ka ketane eohle ea phepelo ea resin.

4. Lesela la Faeba la Khalase: Khalase ea E, Khalase ea NE, Khalase ea T, Khalase ea Q

Lesela la faeba la khalase ke matlafatso kahare ho CCL e 'ngoe le e 'ngoe. Khalase e tloaelehileng ea E e fumaneha haholo; limaraka tse ikhethang tseo li-PCB tsa lebelo le phahameng le AI-server li li hlokang ha li li hloke. Khakanyo ea phepelo e tebile — Nittobo (Nitto Boseki / 日東紡, Tokyo Stock Exchange 3110) e tšoere hoo e ka bang 90% ea 'maraka oa lefats'e oa khalase ea T le 60-70% ea khalase ea NE , ho latela tlhahlobo ea indasteri ea TrendForce. Nittobo hape ke k'hamphani e le 'ngoe feela lefatšeng e khonang ho hlahisa khalase ea T ea boemo bo holimo ka mokhoa o tsitsitseng ka tekanyo e kholo.

Ka hona, liketso tsa Nittobo tsa litheko li behile tsela bakeng sa karolo eohle ea khalase e lohiloeng hantle:

• August 2025: Keketseho ea theko ea hoo e ka bang 20% ​​ho pholletsa le mola oa lihlahisoa tsa khalase tsa faeba.
• April 2026: Keketseho e eketsehileng ea hoo e ka bang 20-30%.
• Matsete a bokgoni: Qalong hoo e ka bang JPY 15 bilione (~$96-102 milione) Katoloso ea bokhoni ba Fukushima 3× e phatlalalitsoe, e atolositsoe ho fihlela kakaretsong e ka bang JPY 50 bilione ho pholletsa le 2026-2027 bakeng sa tlhahiso ea Japane le Taiwan. Libaka tse ncha li reretsoe ho kena inthaneteng ho tloha qetellong ea 2026, ka ts'ebetso e felletseng ka 2028.
• Nan Ya kopanelo (Nov 2025): Nan Ya Plastics (Formosa Plastics Group) e tla hlahisa 20% ea masela a khethehileng a khalase a faeba ao Nittobo e a fang 'maraka oa lefats'e ka 2027Nittobo e tla fa Nan Ya phepelo e tsitsitseng ea nako e telele ea khoele ea khalase bakeng sa khalase ea Nan Ya ea moloko oa bobeli ea low-Dk NER.
• Baotek (5340 TT / 健榮工業): Lekala la Nittobo la Taiwan hajoale le hlahisa khalase ea boleng bo holimo ea NE khoeleng ea khalase ea faeba e fanoang ke Nittobo, e nang le bokhoni ba ho etsa libōpi tse 500.
• Khalase ea T ea moloko o latelang (2028): Nittobo e rera khalase e ntlafalitsoeng ea T e nang le coefficient ea katoloso ea mocheso e ntlafalitsoeng hoo e ka bang 30% (ho tloha ho ~2.8 ppm ho isa ho ~2.0 ppm).

T-glass e nyolohetse ho hoo e ka bang $100 ka kilograma ka mehloli ea indasteri, ka liodara tse setseng morao kotara ea bobeli ea selemo se latelang. Bahlahisi ba masela a khalase a China ba maemo a elektroniki le bona ba ntse ba phahamisa litheko - ho latela tlaleho ea indasteri, baetsi ba masela a Chaena ba ntšitse keketseho ea litheko tse 'ne tse latellanang ho pholletsa le Mphalane le Tšitoe 2025 le Pherekhong le Hlakola 2026 , ka keketseho e kopaneng ea 2025 e fetang 50% le likhakanyo tsa keketseho ea khoeli le khoeli ea 10-15% e tsoelang pele ka 2026.

Pale ea phepelo ka morao ho limaraka tsena ea bohlokoa hobane lipontšo tsa lebelo le phahameng li hloka khalase e lohiloeng hantle, e nang le CTE e tlase. Ka sekhahla sa data sa 56G/112G/224G, paterone ea faeba e lohiloeng ka boeona e hlahisa ho sotha ha lets'oao ("phello ea ho loha ha khalase") - matšoao a tšelang liphutheloana tsa faeba a bona Drk e sebetsang e fapaneng ho feta matšoao a tšelang lipokotho tse ruileng ka resin. Likhalase tse khethehileng li rarolla sena. Khalase ea Q (e entsoeng ka faeba e hloekileng ea quartz) e ea hole ka ho theola constant ea dielectric ka boeona, e nolofalletsa ts'ebetso ea Df ~0.0007 eo CCL ea sehlopha sa M9 e e fihlelang.

5. Qetello ea Bokaholimo: Khauta, Silevera, Palladium, Tin, OSP

Liqeto tsa bokaholimo ba PCB li thehiloe holim'a litšepe tsa 'nete tsa bohlokoa. 'Maraka oa litšepe tsa bohlokoa oa 2026 o fetohile ka potlako - khauta e sa bonahaleng e fihlile holimo ka ho fetisisa ho $5,595.42/oz ka la 29 Pherekhong 2026 , e rekisitsoe ka hoo e ka bang $4,327/oz bohareng ba Phuptjane 2026 , 'me e na le karolelano e fetang $4,000/oz ho pholletsa le selemo. Selemo le selemo sena ke keketseho e ka bang 56% ho tloha motheong oa 2024-2025 ea hoo e ka bang $2,600-$3,300/oz. JP Morgan Global Research e bolela hore khauta e fihla ho $6,000/oz qetellong ea selemo sa 2026 ka $6,300/oz e ka khonehang ka 2027.

Kaha khauta e ikarabella bakeng sa hoo e ka bang 70% ea litšenyehelo tsa ts'ebetso ea ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) , ts'usumetso ea litšenyehelo tsa boto e otlolohileng ke:

• Litšenyehelo tsa boto e se nang letho tse felileng ka ENIG lia nyoloha 5-30% ho latela sebaka sa khauta sa phanele, ka diphanele tse nang le kgauta e boima pheletsong e ka hodimo.
• E 'ngoe e ka bang $40 ka sekwere mithara holim'a mapolanka a tloaelehileng a mahlakore a mabeli a koahetsoeng ka khauta e ngata, a amanang feela le karolo ea khauta ea qetello.

Bafepedi ba ka sehloohong ba k'hemistri ba ho qetela bokaholimo - Atotech (MKS Inc.) , Rohm le Haas Electronic Materials (Dow) , Uyemura International , le MacDermid Alpha (Element Solutions) - kaofela ba fetotse litheko ho latela 'maraka oa tšepe ea bohlokoa.

ENEPIG e fumane karolo ho feta ENIG lits'ebetsong tse ling hobane lera la thibelo ea palladium le lumella lera le lesesaane la khauta le holimo, le fokotsang ho pepesehela theko ea khauta ka karolo e itseng ha ka nako e ts'oanang le ntlafatsa ts'epo ea terata-bond.

ENIG e hlile e nyolohile hakae ka 2026->

Khauta ka boeona e nyolohile ka 50-60% ha e bapisoa le motheo oa 2024-2025. Hobane khauta e batla e le 70% ea litšenyehelo tsa ts'ebetso ea ENIG, litšenyehelo tsa boto e se nang letho tse felileng ka ENIG li phahame ka 5-30% ho latela sebaka sa khauta sa phanele. Bakeng sa mapolanka a tloaelehileng a mahlakore a mabeli a koahetsoeng ka khauta e boima, karolo ea khauta feela e ekelitse hoo e ka bang $40 ka mithara e sekwere ho feta motheo oa 2024. Bakeng sa liphanele tsa sebaka se phahameng sa khauta (menoana ea khauta, sebaka se seholo sa pedi), tšusumetso e fihla pheletsong e ka holimo ea sebaka seo.

6. Likotoana tsa ho Cheka Carbide tsa Tungsten le Lisebelisoa tsa PCB

Hoo e ka bang mesebetsi yohle ya ho tjheka ya PCB ka mechine e sebedisa di-micro-drill tsa tungsten-carbide. Mmaraka wa lefatshe wa tungsten o fihlile sehlohlolong sa phetoho ya sebopeho ka ditheko tse fihlang maemong a pele a ka bang makgetlo a tsheletseng . Bahlahlobisisi ba indasteri ba bolela esale pele hore karolelano ya ditheko tsa carbide tsa tungsten tsa 2026-2030 e pakeng tsa $450-$500 ka dikhilogram tse 10 - phetoho ya sebopeho ho tloha thekong ya pele ho ena le keketseho ya nakwana.

Bahlahisi ba ka sehloohong ba PCB drill:

• Topoint Technology (尖點科技, Taiwan) e phatlalalitse keketseho ea eona ea bobeli ea theko ea 2026 kotara ea pele ea 2026 feela, e tlohang ho li-drill tse tšoeu tsa tungsten tse tloaelehileng ho ea ho lihlahisoa tsa maemo a holimo. Topoint e saenetse tumellano ea tšebelisano-'moho ea maano le Zhen Ding Technology ka Tšitoe 2025 bakeng sa ho cheka ha PCB ea AI server le substrate ea IC. Ka Mots'eanong 2026, Topoint e ile ea phahamisa NT$600 milione (~US$19.1 milione) ka dibonto tse ka fetolehang, e leng se tlisang baetsi ba PCB ba ka sehloohong e le batsetedi ba maano. Karolo ea thekiso ea 55% ka 2026 lithupelong tse koahetsoeng ka masela a boleng bo holimo, 'me tšebeliso e se e ntse e le kaholimo ho 90% empa e ntse e sa khone ho fihlela tlhoko ka botlalo.
• Union Tool (ユニオンツール, Japan) — moetapele oa theknoloji ea lefats'e ka bophara ho li-PCB micro-drill — o fetotse litheko ho latela litšenyehelo tsa thepa e tala ea tungsten carbide.
• Zhongwu High-Tech (中钨高新, China, 000657.SZ) e qalile ho phunya mochini o mocha o monyenyane o koahetsoeng ka nano-daemane o etselitsoeng ka ho khetheha Lisebelisoa tsa khalase ea Q ea sehlopha sa M9Buka ea odara e tlalehiloe e le e buketsoeng ka botlalo. Katoloso ea bokhoni ba ho phunya li-unit tse limilione tse 140 ea k'hamphani e fihlile tlhahisong e felletseng ka Hlakubele 2026, ka katoloso e eketsehileng ea ho phunya li-micro-drill tse limilione tse 130 e ntseng e tsoela pele, hammoho le lisebelisoa tse nyane tse telele le tse nepahetseng tse limilione tse 63 tsa ho seha.
• DingTai High-Tech (301377.SZ), Lisebelisoa tsa Wold Diamond (688028.SH), Lisebelisoa tsa Hengfeng (300488.SZ), Huarui Precision, Xinrui Shares (688257.SH) — keketseho e eketsehileng ya bokgoni tlase le bohareng ba mmaraka.

Bakeng sa li-PCB tsa seva tsa AI tsa mekhahlelo e 44 le tse 78 tse nang le li-substrate tsa khalase ea Q, litšenyehelo tse ka sebelisoang ho drill li sebetsa maemong a setso a makhetlo a 5-8 . Khalase ea Q haholo-holo e thata ebile e khorofo ho feta khalase ea E e tloaelehileng, e hloka li-drill tse nyane tse koahetsoeng ka nano-daemane tse jang makhetlo a mangata a tse tloaelehileng 'me li na le nako e khuts'oane ea thuso ka lehlakoreng le leng le le leng. Bakeng sa liboto tsena tse tsoetseng pele, li-drill tse ka sebelisoang ke karolo ea bohlokoa ea bili ea thepa ho fapana le ntho e ka morao ho enfelopo.

Na dikotwana tsa ho phunya ke theko e nang le moelelo ya PCB ka 2026->

E — haholo-holo libotong tse tsoetseng pele. Botong e tloaelehileng ea FR-4 ea lera la 4-8, lintho tse sebelisoang ho drilla hangata ke 2-4% ea litšenyehelo tsa boto e se nang letho. Botong ea Tg e nang le lera la 22, lintho tse sebelisoang ho drilla li ka ba 5-8%. Ho PCB ea seva ea Q-glass AI ea lera la 44, lintho tse sebelisoang ho drilla li sebelisa maemo a tloaelehileng a 5-8×, li fihlella habonolo liperesente tsa linomoro tse peli tsa litšenyehelo tsa boto e se nang letho. Topoint le Zhongwu ka bobeli ba tlaleha libuka tse felletseng tsa odara 'me ba kentse tšebetsong liphetoho tse ngata tsa litheko tsa 2026.

7. Enke ea Solder Maske, Photoresist le Lik'hemik'hale tsa Ts'ebetso

Lisebelisoa tsa "morao-end" li bonolo ho li hlokomoloha hobane li lutse ka har'a hlooho ea moetsi oa thepa. Kaofela li tsamaile ka tsela e nang le moelelo ka 2026.

Enke ea maske ea solder (LPSM, maske ea solder e ka bonoang ka mokelikeli). Ho ea ka lintlha tsa indasteri ea QYResearch, 'maraka oa lefats'e oa enke ea maske ea solder o laoloa ke bahlahisi ba fokolang - Taiyo Ink (太陽インキ製造) , Rongda Photosensitive Materials , Guangxin Materials , le Resonac hammoho li tšoere hoo e ka bang 72% ea 'maraka oa lefats'e ka Taiyo e le moetapele ea hlakileng. Enke ea maske ea solder e sebelisa li-resin tsa epoxy, li-photoinitiator le li-pigment - tlhahiso e 'ngoe le e 'ngoe e bone khatello ea litšenyehelo ka 2026 - 'me Taiyo Ink e ntse e atolosa bokhoni ba tlhahiso lefatšeng ka bophara, ho kenyeletsoa le limaske tse khethehileng tsa solder tsa inkjet bakeng sa li-PCB tse tsoetseng pele le li-ink tsa dielectric/conductive bakeng sa limmaraka tsa letsatsi, mabone le lipontšo.

Sesebediswa sa ho thibela difoto tsa filimi e ommeng. Se sebediswa ho etsa dipaterone tsa dipotoloho nakong ya ditshwantsho tsa lera le ka hare. Ho ya ka data ya indasteri ya QYResearch, bahlahisi ba tsheletseng ba ka hodimo ba na le hoo e ka bang 67% ya mmaraka wa lefatshe wa PCB o kgannang difoto tsa filimi e ommeng : Asahi Kasei (旭化成, ka mohala wa filimi e ommeng wa SunFort™ o hlahiswang fekthering e kgolo ka ho fetisisa lefatsheng ya ho kwahela difoto tsa filimi e ommeng Suzhou hammoho le Changshu), Eternal Materials (長興材料), Resonac, Chang Chun Group (長春集團), Kolon Industries (코오롱인더스트리), Mitsubishi Paper Mills . Dibapali tse ding di kenyeletsa DuPont, Qnity, Hunan Chuyuan New Materials le Hangzhou First Applied Material . Japane e ikarabella bakeng sa hoo e ka bang 55%+ ya tlhahiso ya difoto tsa filimi e ommeng lefatsheng ; Asia-Pacific e na le hoo e ka bang 73% ya mmaraka wa lefatshe.

Lik'hemik'hale tsa ts'ebetso le k'hemistri ea ho betla. Ho betla, ho betla le ho lokisa bokaholimo ba PCB ho itšetlehile ka phepelo e tsitsitseng ea sulfuric acid ea elektroniki, sulfate ea koporo, ferric chloride, ammonium persulfate le lik'hemik'hale tse ling tse fapaneng. Bafepedi ba ka sehloohong ba metsoako - MacDermid Alpha (Element Solutions), Atotech (MKS Inc.), Uyemura International, Rohm le Haas Electronic Materials (Dow) - ba theha lik'hemik'hale tsa bate tse ikhethileng bakeng sa ho betla koporo, nickel e se nang motlakase, khauta/silevera e qoelisoang le lits'ebetso tse ts'oanang. Litheko li fetohile ka litšenyehelo tsa k'hemistri ea ho kenya, 'me' maraka oa lefats'e oa sulfuric acid o tiisitse, o tlatsetsa khatellong e phahameng ea litheko tsa k'hemistri ea elektroniki ho fihlela ka 2026.

8. Litheko tsa 'Nete tsa CCL ho tloha ho FR-4 ho isa ho M9

Tsohle tse kaholimo li kenella thekong ea CCL - e leng seo baetsi ba thepa ba hlileng ba se rekang. Ts'ebetso ea litšenyehelo ho ea holimo lereng la laminate ha e latele tsela e otlolohileng: mohato ka mong o fetola k'hemistri ea resin, profil ea foil le mofuta oa khalase ka nako e le 'ngoe, o eketsa litšenyehelo ho e-na le ho li eketsa. Ho latela tlhahlobo ea Citi Research, theko e tloaelehileng ea thekiso ea CCL e tlohile ho RMB 150-160/leqephe qetellong ea 2025 ho ea ho RMB 180-190/leqephe bohareng ba 2026, ka karolelano ea selemo le selemo ea 2026 e le RMB 220/leqephe (+76% Selemo le Selemo) le sebaka sa selemo sa ho qetela ho RMB 240/leqephe.

Ka hare ho sehlopha se seng le se seng, bahlahisi ba ka sehloohong ba CCL ba qothisana lehlokoa ka mefuta e fapaneng hanyane. Kingboard, Shengyi, Iteq, EMC, TUC, Nan Ya, Doosan, Resonac, MGC le Panasonic ka 'ngoe e na le mela ea lihlahisoa maemong a fapaneng a sehlopha. Khetho e khethehileng ea moetsi e itšetlehile ka litlhoko tsa moralo oa Drk, Df, Tg, mocheso le botšepehi hammoho le ho fumaneha ha thepa.

Ke thepa efe ea motheo e turang ka ho fetisisa ho PCB ka 2026->

Bakeng sa diboto tsa dijithale, M9 Q-glass CCL e sebediswang meralong ya midplane ya seva ya AI le ya inference-rack, ka hoo e ka bang 15-20× standard FR-4. Bakeng sa meralo ya RF le millimeter-wave, di-laminate tsa mofuta wa laminate tse thehilweng ho PTFE tse nang le tahlehelo e tlase ho 5-20× FR-4 ho latela sehlopha. Har'a diphetho tsa bokahodimo, ho betla menoana ka kgauta e thata e nang le electroplated ke theko e boima ka ho fetisisa ka sebaka sa yuniti, empa sehlopha sa laminate hangata se laola diboto tsa dijithale.

9. Kamoo Thepa e Kopantsoeng e Eketsang Litheko tsa Lisekoere-mithara ka Tekanyo

Tsohle tse kaholimo li phallela thekong ea mithara e le 'ngoe eo bareki ba ho qetela ba e bonang khotheisheneng. Tlaleho ea indasteri e qotsa lintlha tsa ho taboha ha Victory Giant ka Reuters, ka 2026:

• Li-PCB tse tloaelehileng tsa mekhahlelo e mengata: hoo e ka bang $204 ka sekwere mithara.
• Liboto tsa seva tsa AI tsa maemo a holimo: hoo e ka bang $1,970 ka sekwere mithara — hoo e ka bang 10× sekhahla se tloaelehileng.

Phapang ea 10× e tsamaisoa ke thepa: palo ea lera, sehlopha sa CCL, profil ea koporo-foil, sehlopha sa lesela la khalase, qetello ea bokaholimo le ka kaho li atisitsoe hammoho. Bakeng sa boto ea seva ea AI ho M7+ CCL e nang le foil ea HVLP4/HVLP5, lesela la khalase ea T, qetello ea ENIG kapa ENEPIG le kaho ea lera la 22-44, thepa e 'ngoe le e 'ngoe ea ho kenya e lutse boemong ba premium ba sehlopha sa eona.

Ke hobane'ng ha kabo ea CCL e le ea bohlokoa joalo ka theko ka 2026->

Hobane 'marakeng oa quota le kabo, theko e se nang kabo e tiisitsoeng ea thepa ke khakanyo. Baetsi ba CCL ho kenyeletsoa Kingboard, Shengyi, MGC, Resonac, EMC, TUC le Doosan kaofela ba falletse phepelong e thehiloeng kabong ka 2026, ho bolelang hore moreki e mong le e mong o fumana tonnage e hlalositsoeng khoeli le khoeli le mola oa liodara tse ncha. Moetsi oa PCB ea se nang CCL e bolokiloeng a ke ke a tšepisa letsatsi la ho tlisoa - 'me ho qotsa thepa e sa sireletsehang ho beha kotsing ea ho slip ha kemiso le ho pheta-pheta ha thepa kamora ho fumanoa ha thepa haeba thepa e lokela ho fumanoa hona moo.

10. Lipotso Tse Botsoang Khafetsa ka Litšenyehelo tsa PCB tsa Thepa e Tala

Chelete e kae ea PCB e leng thepa e tala ka 2026

Bakeng sa li-PCB tse nang le mekhahlelo e mengata ka 2026, thepa e tala e se e fihlile ho 45-60% ea litšenyehelo tsa boto e se nang letho , ho tloha ho 30-50% ka 2024, hobane foil ea koporo, CCL, lesela la faeba ea khalase, khauta le carbide ea tungsten kaofela li phahame haholo ka nako e le 'ngoe. Liboto tsa seva sa AI ho M7+ CCL li lula li fihla karolong e ka holimo; liboto tse tloaelehileng tsa FR-4 li haufi le 35-45%.

CCL ke eng hona ke hobane'ng ha e busa pale ea PCB ea 2026

CCL (laminate e koahetsoeng ka koporo) ke dielectric ea mantlha e nang le foil ea koporo e kopantsoeng e etsang para e 'ngoe le e 'ngoe ea PCB. Ho ea ka TrendForce, litšenyehelo tsa eona lia fokotseha hoo e ka bang foil ea koporo ea 42%, resin ea 26%, lesela la faeba ea khalase ea 19%. Ka Mitsui Kizoku +12% ho MicroThin foil, MGC +30% ho foil e koahetsoeng ka resin, Kingboard e eketsehile ka makhetlo a mane ka 2026, Iteq +20-40%, le Nittobo +20-30% ho lesela la khalase ea T, lintho tsohle tse tharo tse kholo tsa CCL li nyolohile ka nako e le 'ngoe.

Hobaneng ha koporo e ile ea nyoloha ka 12-30% ka 2026

Theko ea koporo ea LME e ka tlase e fihlile ho $14,527/tonne ka Pherekhong 2026 - e leng se phahameng ka ho fetisisa. Mitsui Kinzoku e phahamisitse foil ea MicroThin ka 12% ho tloha ka Mmesa 2026; foil e koahetsoeng ka resin e phahamisitsoeng ea Mitsubishi Gas Chemical e 30% ho tloha ka la 1 Mmesa 2026. Furukawa Electric le JX Nippon Mining le tsona li fetotse 5-10% ho tloha kotara ea bone ea 2025. Lifoil tse khethehileng tsa premium (HVLP, HVLP4, HVLP5) li ile tsa eketseha haholo hobane bokhoni ba tsona bo lekanyelitsoe ka boikemelo.

Foil ea koporo ea HVLP ke eng 'me na e loketse litšenyehelo

Foil ea koporo ea HVLP (Hyper Very Low Profile) e na le ho hlaka ha bokaholimo ka tlase ho 2 μm Rz, khahlanong le ~7-8 μm bakeng sa foil e tloaelehileng ea ED. E bitsa chelete e ka bang 2-3× foil e tloaelehileng empa e ntlafatsa tahlehelo ea ho kenngoa ka 5-8% ho feta 10 GHz - ka linako tse ling 3 dB holim'a trace ea lisenthimithara tse 10. Ka kakaretso e hlokahala ho tloha ho 25 Gbps+ 'me e hlokahala ho 56 Gbps le 112 Gbps. Mitsui Kinzoku e na le phepelo ea foil ea boleng bo holimo e fetang 90% ; Foil e ncha ea Mitsui ea 3SAP-Ultra HVLP e qalileng ka Hlakola 2026 e fihlella Rz ka tlase ho 0.5 μm.

Resin ea PPE ke eng 'me hobaneng e le pale ea PCB ea 2026

PPE (polyphenylene ether), eo hape e bitsoang PPO, ke mokokotlo oa resin o sebetsang hantle oa li-laminate tse nang le tahlehelo e mahareng le tahlehelo e tlase ho kenyeletsoa Panasonic Megtron le Isola I-Speed. Tšitiso ea tlhahiso mohloling o moholo ka ho fetisisa oa PPE oa lefats'e ka Mmesa 2026 e fokolitse phepelo e sebetsang haholo, ha ho na mohlahisi e mong ka tekanyo e tšoanang. Ho hlaphoheloa ho lebelletsoe likhoeling tse 6-9.

Hobaneng lesela la faeba la khalase ea T e le pale ea litšenyehelo tsa 2026

Hobane Nittobo e na le hoo e ka bang 90% ea phepelo ea khalase ea T lefatšeng ka bophara , e phahamisitse litheko ka 20% ka Phato 2025 le tse ling tse 20-30% ka Mmesa 2026, 'me katoloso ea bokhoni ba eona (3× ka 2028, kakaretso ea matsete a ~ ¥ 50 bilione bakeng sa 2026-2027) ha e hlahise tlhahiso ea thepa ho fihlela qetellong ea 2026. Khalase ea T e nyolohetse ho hoo e ka bang $100/kg ka liodara tse setseng morao selemong se latelang. Baetsi ba masela ba Chaena ba ntšitse keketseho ea litheko tse 'ne tse latellanang ka Mphalane/Tšitoe 2025 + Pherekhong/Hlakola 2026, ka keketseho ea 2025 e fetang 50%.

Ke thepa efe e turang ka ho fetisisa ho PCB ka 2026?

Bakeng sa diboto tsa dijithale: CCL ya khalase ya M9 Q e sebediswang meralong ya di-midplane tsa seva sa AI, e ka bang 15-20× standard FR-4. Bakeng sa RF le leqhubu la millimeter: di-laminate tsa mofuta wa laminate tse thehilweng ho PTFE tse nang le tahlehelo e tlase , 5-20× FR-4. Bakeng sa ho qeta bokahodimo ka sebaka sa yuniti: ho betla menoana ka kgauta e thata; leha ho le jwalo laminate e laola boholo ba diboto tsa dijithale.

ENIG e hlile e nyolohile hakae ka 2026

Khauta ka boeona e nyolohile ho tloha ho hoo e ka bang $2,600/oz ka 2024 ho ea ho tlhoro ea $5,595/oz ka Pherekhong 2026 (+56% Selemo). Hobane khauta e batla e le 70% ea litšenyehelo tsa ts'ebetso ea ENIG, litšenyehelo tsa ENIG tsa boto e se nang letho li phahame ka 5-30% ka 2026. Bakeng sa liphanele tse nang le khauta e ngata, karolo ea khauta feela e eketsa hoo e ka bang $40 ka mithara e sekwere ho feta motheo oa 2024.

Na dikotwana tsa ho phunya di na le moelelo o moholo ditjeong tsa PCB?

E — haholo-holo libotong tse tsoetseng pele. Litheko tsa carbide ea tungsten li ile tsa tsitsa ka 2026 ho 50%+ ho feta 2024, 'me bahlahlobisisi ba indasteri ba ne ba bolela esale pele hore karolelano ea $450-$500 ka 10 kg ho fihlela ka 2030. Topoint Technology e kentse tšebetsong keketseho ea litheko habeli kotareng ea pele ea 2026 feela ka tšebeliso e fetang 90%. Zhongwu High-Tech e qalile li-drill tsa nano-daemane tsa M9 tse theko e phahameng ka makhetlo a mangata a tloaelehileng. Bakeng sa li-PCB tsa seva sa Q-glass AI tsa 44-layer, litšenyehelo tsa drill tse ka sebelisoang li sebelisa maemo a tloaelehileng a 5-8×.

Theko e ka fokotsa ho feto-fetoha ha theko ea thepa joang

Metsamao e mene e bohlokoa haholo ka 2026: (1) fana ka ponelopele e ntseng e tsoela pele ea libeke tse 12-26 e le hore moetsi a ka boloka kabo ea CCL; (2) tšoaneleha kereiti ea bobeli ea CCL ka mofuta oa boto; (3) sebelisa li-stackup tse kopantsoeng tse lahlang thepa ea boleng bo holimo holim'a mealo e seng ea bohlokoa; (4) fetela ho litheko tse nang le index tse hokahantsoeng le foromo ea koporo e bonaletsang le ea sehlopha sa CCL. Ha li kopantsoe, tsena li fetola li-shocks tsa theko ea spot-price hore e be mefuta e laoloang.